AMD于今日凌晨召开产品发布会，正式发布MI300系列。MI300A采用CDNA 3 GPU搭配24个Zen 4 CPU内核的架构，其内存为128GB的HBM3，性能与MI250相比提高八倍，效率提高五倍。MI300X为针对LLM大语言模型推的升级版，内部为纯GPU架构，其搭配192GB的HBM3，存储带宽达5.2TB/s，同时拥有896GB/秒的Infinity Fabric带宽。由于其拥有更大的HBM密度，该升级意味着单个MI300X便可运行一个参数高达800亿的模型。此外，公司还发布了搭载8个MI300X的Instinct平台，搭配了1.5TB的HBM3内存。根据AMD在产品发布会上的表述，Instinct平台将与MI300X一起，在今年Q3出样，并于Q4正式量产。同时，AMD也持续对AI软件堆栈ROCm进行升级，并与Pytorch、Tensorflow等厂商一起完善相关生态系统，以此来进一步加强自身在AI领域的竞争力。
　　推出新一代数据中心处理器EPYC系列产品，丰富AI领域产品版图。本次发布会除MI300外，AMD还介绍了专为云原生计算负载而设计的第四代EPYC（霄龙）服务器处理器Bergamo；以及为高性能技术计算而优化的Genoa-X,以丰富自身AI领域产品版图。具体来看，云原生产品Bergamo是AMD首款专门针对云原生计算设计的产品，其基于AMD的密度优化Zen 4c架构，以提供尽可能多的计算资源。Genoa-XCPU则基于AMD的标准Genoa平台，采用3DV-Cache？技术，通过在每个CCD上垂直堆叠SRAM模块来提高可用的L3缓存。同时，AMD还展示了用于减少数据中心网络开销的P4 DPU以及Smart NICs和Smart Switch。
　　生成式AI和大型语言模型的应用热潮持续，AI算力市场规模有望持续扩充。在发布会上，AMDCEOLisa Su认为“我们仍处于AI生命周期的非常、非常早的阶段。毫无疑问，在可预见的未来，人工智能将成为硅消费的关键驱动力”，她表示，2023年数据中心AI加速器市场规模约为300亿美元，预计至2027年，整体市场规模将以50%的CAGR增长至约1500亿美元。
　　投资建议：AIGC推动AI服务器需求增长，建议关注：算力：海光信息、寒武纪（计算机组覆盖）、工业富联、芯原股份、龙芯中科等；连接：源杰科技、澜起科技、裕太微、聚辰股份、帝奥微等；PCB：胜宏科技、沪电股份；存储：深科技、北京君正、兆易创新、东芯股份等；电源：杰华特；制造：中芯国际、长电科技、通富微电、甬矽电子等；应用：海康威视、大华股份、韦尔股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
　　风险提示：AIGC发展不及预期，AI服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期