核心观点
　　5月台股营收数据同比依然偏弱，但晶圆代工、化合物半导体、组装等细分领域景气度逐月回暖，电子半导体景气度有望持续提升。
　　晶圆代工：台积电5月营收达1765亿新台币，同比降幅收窄（-4.94%），环比持续增长（+19.36%）。当前英伟达AI相关芯片需求持续成长，促使台积电先进封装产能利用率维持高位。因此，台积电重新进行先进封装产能规划并加速扩充相关产能：公司启用竹南先进封测六厂、将龙潭厂部分整合扇出型封装转至南科厂、扩充龙潭厂CoWOS产能，先进封装有望成公司新业绩增长点。
　　封测：日月光投控5月营收达462亿新台币，同比下降14.05%，环比增长6.75%。当前台积电先进封装产能供不应求，我们认为日月光投控旗下日月光半导体有望协助台积电完成AI芯片相关封测订单，从而受益于AI热潮。
　　化合物半导体：稳懋、宏捷科技5月营收分别为13.65亿/1.97亿新台币，环比+27.21%/+66.13%。受益于23H2苹果iphone15系列机型发布窗口临近，该板块有望持续改善。
　　IC设计：联咏5月营收达102.25亿新台币，同比下降6.90%，环比稳步修复（+2.65%）。据中国经营网报道，苹果官宣联咏为2022会计年度供应商，公司或供应iPhone OLED驱动芯片；同时，近期多款XR产品陆续发布，有望推动XR消费市场，公司VR／AR驱动芯片23H2或将存在放量机会。我们看好23H2新品放量机遇有望带动显示驱动IC板块景气度持续升温。
　　面板：友达/群创光电5月营收环比+17.43%/+9.83%；出货量也均有修复，友达面板总出货面积环比+24.7%，群创光电大尺寸/中小尺寸出货量分别环比+10.86%/+22.24%。友达、群创光电均对23H2市况有积极预期。
　　组装：鸿海/纬创5月营收环比上升5.01%/1.94%，且鸿海H100服务器代工份额有望提高，纬创则将主要负责A100组装。我们认为AI相关应用需求高增，有望带动鸿海、纬创业绩增长。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率依然处于2018年以来历史较低位置，同时风险也有望逐步释放，我们看好本轮半导体轮动行情。
　　我们当前重点看好：半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和乐鑫科技；XR产业链建议关注核心零部件供应商兆威机电；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份；半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科；建议关注国内头部功率供应商：时代电气，士兰微，新洁能，宏微科技，东微半导，扬杰科技等，建议关注可立克，京泉华，江海股份等核心元器件供应商，同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。
　　风险提示
　　终端需求复苏不及预期、技术创新进度不及预期、宏观经济波动。