>> 中信建投-人工智能行业动态:Windows全面接入AI,AI与端侧结合风起-230528
| 上传日期: |
2023/5/29 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共16页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
于芳博 |
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核心观点 2023年5月23日,微软年度开发者大会Build 2023在美国西雅图开幕,微软发布Windows Copilot、Bing Chat插件、Dev Home、Microsoft Fabric、Bing to ChatGPT等多个产品。微软发布包括Windows Copilot一系列工具以及集成第三方插件,将AI操作进一步下沉到OS级别,使得PC终端AI能力得到全面升级。 在微软Build2023开发者大会期间,高通展示了其最新的终端侧AI能力,包括骁龙平台上运行生成式AI以及支持在下一代Windows 11 PC上开发生成式AI的工具。 海外科技巨头持续发力AI领域,Windows11全面接入AI以及搭载骁龙芯片的笔记本电脑上运行大模型等,表面AI走向移动终端是未来确定趋势,终端侧部署AI,相较于云端能够使得用户更经济、更可靠、更安全的使用AI服务。高通表示,未来几个月内,包括大语言模型(LLM)在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。此外,英伟达业绩超预期使得AI行情得到验证。我们建议继续关注AI领域投资机会,特别是AI走向移动终端的投资机会。 产业要闻 【微软Build 2023重磅发布:Windows的“AI时刻”来了】 【AI热潮下英伟达业绩超预期,市值狂飙至近万亿美元】 持续关注: GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等; FPGA:安路科技-U等; SoC:高通、全志科技等; 自然语言处理:科大讯飞等; 计算机视觉:云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等; 自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息; 智慧交通:千方科技、万集科技; AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。 风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
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