研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 中信建投-人工智能行业动态:Windows全面接入AI,AI与端侧结合风起-230528
上传日期:   2023/5/29 大小:   1059KB
格式:   pdf  共16页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
下载权限:   此报告为加密报告
核心观点
  2023年5月23日,微软年度开发者大会Build 2023在美国西雅图开幕,微软发布Windows Copilot、Bing Chat插件、Dev Home、Microsoft Fabric、Bing to ChatGPT等多个产品。微软发布包括Windows Copilot一系列工具以及集成第三方插件,将AI操作进一步下沉到OS级别,使得PC终端AI能力得到全面升级。
  在微软Build2023开发者大会期间,高通展示了其最新的终端侧AI能力,包括骁龙平台上运行生成式AI以及支持在下一代Windows 11 PC上开发生成式AI的工具。
  海外科技巨头持续发力AI领域,Windows11全面接入AI以及搭载骁龙芯片的笔记本电脑上运行大模型等,表面AI走向移动终端是未来确定趋势,终端侧部署AI,相较于云端能够使得用户更经济、更可靠、更安全的使用AI服务。高通表示,未来几个月内,包括大语言模型(LLM)在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。此外,英伟达业绩超预期使得AI行情得到验证。我们建议继续关注AI领域投资机会,特别是AI走向移动终端的投资机会。
  产业要闻
  【微软Build 2023重磅发布:Windows的“AI时刻”来了】
  【AI热潮下英伟达业绩超预期,市值狂飙至近万亿美元】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
  
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1