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>> 中信建投-人工智能行业:国产大模型进展加速,AI应用向纵深发展-230521
上传日期:   2023/5/22 大小:   1679KB
格式:   pdf  共16页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
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核心观点
  1.5月18日,中科创达在北京举行产品发布会,发布了自研“Rubik魔方”大模型。中科创达推出“1+4”大模型矩阵,打通云边端,赋能各行业。
  2.5月18日,云从科技在广州举行AI赋能数字中国产业论坛暨2023云从科技人机协同发布会上发布了云从“从容”大模型。其在多个行业中展现了优异的应用效果。
  3.5月18日,OpenAI在官网宣布推出了聊天机器人ChatGPT的iPhone应用,并承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。随后续功能完善有望深度变革移动端应用生态。
  国内外厂家纷纷加速在语言大模型领域的布局。在各大科技巨头之后,国内的AI相关公司也正在逐步推出各自的语言大模型,本周中科创达发布“Rubik魔方”大模型,云从科技推出“从容”大模型,背后反映了各家国产大模型发展加速的现状。从应用端来看,OpenAI推出ChatGPT的移动端APP,后续随平台逐步开放和功能完善,有望深度变革移动端应用生态,是当下AI应用向纵深发展的体现。重点推荐关注相关公司的产品迭代情况以及相关产业链的投资机遇。
  产业要闻
  【OpenAI推出iOS版ChatGPT应用,安卓版本也将很快推出】
  【云从科技“从容”大模型正式发布】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
  
 
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