公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内面板显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工龙头，已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。公司依托所在地合肥的新兴产业，与上下游企业协同发展，本次募资用于开发40/28纳米的更先进工艺，进一步提升竞争实力。（2）公司本次公开发行股票数量为50153.3789万股，发行后总股本为200613.5157万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额95亿元，募投资金将用于公司自主开发40/28纳米的更先进工艺及微控制器与后照式CMOS图像传感器芯片工艺技术，进一步强化公司技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，满足市场需求。
　　主营业务分析：公司是国内领先的晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务。受益于下游显示面板市场规模的迅速增长以及公司产能的稳健释放，公司主要产品DDIC出货量大增，带动公司业绩规模快速提升，2020-2022年营收复合增速达157.79%，归母净利润转负为正。随晶圆代工业务发展公司毛利率快速提升，规模效应下期间费用率逐渐降低。
　　行业发展及竞争格局：随着集成电路行业景气度的不断提高叠加利好政策的扶持，我国晶圆代工行业迎新发展机遇。根据ICInsights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。全球显示面板出货量的增长带动DDIC市场规模快速提升，90nm及以上制程为当前市场主流。晶圆代工行业集中度较高，台积电占据绝对龙头地位。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月14日）静态市盈率为31.71倍。根据招股意向书披露，选择中芯国际（688981.SH）、华润微（688396.SH）、华虹半导体（1347.HK）、台积电（2330.TW）、联华电子（UMC.N）、世界先进（5347.TWO）作为可比公司。截至2023年4月14日，可比公司对应2022年平均PE为25.89倍，对应2023年和2024年Wind一致预测平均PE分别为33.52倍和26.40倍（均剔除境外市场公司）;可比公司对应2022年平均PS为6.59倍，对应2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为5.92倍和5.04倍。
　　风险提示：1）经营业绩下滑的风险；2）晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险。