本报告导读：
　　颀中科技（688352.SH）公司为中国大陆显示驱动芯片封测龙头企业，全球市占率位列第三。根据已审阅数据，2022年公司实现营业收入13.17亿元，归母净利润3.03亿元。截至2023年3月31日，可比公司对应2021年PE为42.69倍（剔除非A股上市公司），对应2022和2023年Wind一致预测平均PE分别为64.71倍（剔除负值气派科技及极端值力扬芯片）和39.61倍。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是中国大陆领先的显示驱动芯片封装测试服务商，连续3年位列境内第一，同时积极布局非显示芯片封测业务，是国内少数可以实现铜镍金凸块量产的企业。面板制造产能持续向中国大陆转移促进国内显示驱动芯片产业链规模持续扩张，公司业绩有望保持快速增长。（2）公司本次公开发行股票数量为20000万股，发行后总股本为118903.7288万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为16.82%。公司募投项目拟投入募集资金总额20亿元，有助于提升公司芯片封测生产能力，缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。
　　主营业务分析：显示驱动芯片的封测业务为主要营收来源，下游旺盛需求叠加面板行业产业链向大陆转移，公司近年来业绩高速增长，2019~2021年营收及净利润复合增速分别达40.46%和171.65%。受益于晶圆测试、薄膜覆晶封装等量价齐升，公司显示驱动芯片封测业务毛利率持续上行推动公司毛利率提升，收入快速增长带动规模效应显现，公司期间费用率逐年下降。
　　行业发展及竞争格局：全球集成电路封测市场总体呈高景气态势，中国大陆封测行业快速发展，预计2025年市场规模可达4200亿元。显示驱动芯片封测领域，受面板制造产能持续向境内转移趋势带动中国大陆市场规模持续扩张，2025年预计可达80.30亿元。公司显示驱动芯片封测收入连续三年位列境内第一、全球第三。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月31日）静态市盈率为30.12倍。根据招股意向书披露，选择通富微电（002156.SZ）、气派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH）、利扬芯片（688135.SH）、汇成股份（688403.SH）、颀邦科技（6147.TWO）、南茂科技（8150.TW）作为可比公司。截至2023年3月31日，可比公司对应2021年PE为42.69倍（剔除非A股上市公司），对应2022和2023年Wind一致预测平均PE分别为64.71倍（剔除负值气派科技及极端值力扬芯片）和39.61倍。
　　风险提示：1）部分客户或项目的业绩成长性风险；2）无法持续获取新客户的风险