产能建设短期放缓，长期增长预期较为乐观
　　SIA披露2023年1-2月半导体销售数据。2023年2月，半导体全球销售额同环比均下行，且降幅进一步扩大，中国半导体销售额与全球走势基本相似，终端市场短期下行。根据SEMI数据，2023年300mm晶圆厂产能扩张将放缓，但展望长期，全球半导体制造商有望在2026年达到每月960万片的300mm晶圆厂产能，相较2022年增长近40%，年均复合增速约5%。分地区来看，中国大陆地区将重点放在成熟制程上，预计300mm晶圆厂产能全球份额将从2022年的22%增加到2026年的25%，从每月约150万片晶圆达到每月240万片。
　　分产品来看，受工业与汽车需求驱动，模拟、功率、逻辑类需求增速较快。在WSTS公布的秋季预期中，逻辑产品占比将在2022年极大地超过存储，成为市场最大的集成电路产品。这一差距有望持续扩大。根据SEMI的预期，模拟与功率的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域，而逻辑代工商的增长率为12%，存储仅为4%。
　　主要晶圆厂资本支出指引基本持平，先进制程仍供不应求
　　台积电最先进的3nm与5nm制程产能仍供不应求，展望23年资本支出，台积电预期全年资本支出在320-360亿美元之间，其中70%将用于先进制程。SMIC产能利用率呈现下滑趋势，22Q4公司产能利用率为79.5%，而去年同期这一数字为99.4%。但公司资本支出相较22年保持了持平微增，公司计划2023年全年资本支出66亿美元，在2022年63.5亿美元基础上有所增长。SMIC预计在未来5-7年内随着4个新项目落地，达到34万片的12英寸月产能。
　　国产化替代逻辑持续催化，半导体设备国产化取得初步进展
　　半导体国产化始于海外对中国大陆一系列出口限制政策的出台。限制政策的发展呈现出限制范围扩大化，受限品类增加的趋势。荷兰、日本两大主要的半导体设备供应地区近期也出台政策，或将加入出口限制行列。复盘半导体设备国产化替代迄今为止的进展，大陆产线上国产设备份额相较2017、2018年已有明显提升，台数口径下，主要半导体制程设备整体国产化率已经达到21%左右。第一阶段的国产化替代主要呈现如下两个特征：1）在突破难度相对低的环节实现了一定的国产化比例。2）市场规模较大、替代难度相对高的环节初步实现卡位。光刻、薄膜、刻蚀、检测设备为半导体前道制程设备中市场规模最大，突破难度也相对较高的四类设备。当前在刻蚀环节，国产设备已有一定进展，国产化率接近30%。薄膜环节，在PVD环节进展较快，而CVD，尤其是更先进的ALD环节尚处于起步阶段。检测环节，已有多家设备商入局，布局前道生产中的各类检测设备。在光刻环节进展相对较慢。
　　综上，建议关注：1）在市场空间大、难度大的环节，例如刻蚀设备、薄膜设备，取得一定进展的国产设备供应商；2）在当前国产化率较低的ALD，PECVD，检测等环节实现卡位的国产设备商；3）有望率先受益于行业景气反转的测试设备供应商；4）同步受益于国产化替代意愿增强的优质上游零部件供应商。
　　风险提示
　　1、下游客户资本支出波动、扩产不及预期风险；
　　2、出口限制进一步加剧风险。