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>> 方正证券-半导体行业研究:AI赋能智能家居-230406
上传日期:   2023/4/7 大小:   1976KB
格式:   pdf  共11页 来源:   方正证券
评级:   推荐 作者:   吴文吉
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AI行业渗透提升,应用场景愈发智能多元化。AIoT = AI(人工智能)+IoT(物联网),即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行,减少对云计算的依赖,消除数据通信过程的延迟。AIoT产业主要包括“端”、“边”、“管”、“云”、“用”、“产业服务”六大板块。根据IDC的数据与预测,全球AIoT市场规模预计从2019年的2264亿美元达到2022年的4820亿美元,CAGR2019-2022为28.65%。
  AIoT与四大核“芯”相辅相成
  1)AIoT需求催涨底层硬件支撑
  2)四大核“芯”赋能AIoT渗透
  泛智能——SoC
  SoC:数据运算处理中心,实现智能化的关键。
  高算力芯片需求持续攀升,AI + SoC为大势所趋。
  泛控制——MCU
  MCU:数据收集与控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。
  MCU +边缘AI模式催涨MCU用量。
  泛通信——WiFi/蓝牙芯片
  WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。
  WiFi/蓝牙技术在智能家居领域大有可为。
  泛感知——传感器
  传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。
  传感器发展持续赋能可穿戴设备。
  建议关注:
  泛智能:瑞芯微,全志科技,北京君正,晶晨股份,富瀚微,恒玄科技,寒武纪,国科微,炬芯科技
  泛控制:兆易创新,中颖电子,芯海科技,国民技术,恒烁股份,中微半导,峰岹科技
  泛通信:乐鑫科技,中科蓝讯,博通集成,移远通信,广和通
  泛传感:敏芯股份,四方光电,赛微电子
  风险提示:
  1)半导体下游需求不及预期;
  2)技术发展不及预期;
  3 )行业竞争加剧。
 
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