>> 方正证券-半导体行业研究:AI赋能智能家居-230406
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2023/4/7 |
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pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
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推荐 |
作者: |
吴文吉 |
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AI行业渗透提升,应用场景愈发智能多元化。AIoT = AI(人工智能)+IoT(物联网),即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行,减少对云计算的依赖,消除数据通信过程的延迟。AIoT产业主要包括“端”、“边”、“管”、“云”、“用”、“产业服务”六大板块。根据IDC的数据与预测,全球AIoT市场规模预计从2019年的2264亿美元达到2022年的4820亿美元,CAGR2019-2022为28.65%。 AIoT与四大核“芯”相辅相成 1)AIoT需求催涨底层硬件支撑 2)四大核“芯”赋能AIoT渗透 泛智能——SoC SoC:数据运算处理中心,实现智能化的关键。 高算力芯片需求持续攀升,AI + SoC为大势所趋。 泛控制——MCU MCU:数据收集与控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。 MCU +边缘AI模式催涨MCU用量。 泛通信——WiFi/蓝牙芯片 WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。 WiFi/蓝牙技术在智能家居领域大有可为。 泛感知——传感器 传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。 传感器发展持续赋能可穿戴设备。 建议关注: 泛智能:瑞芯微,全志科技,北京君正,晶晨股份,富瀚微,恒玄科技,寒武纪,国科微,炬芯科技 泛控制:兆易创新,中颖电子,芯海科技,国民技术,恒烁股份,中微半导,峰岹科技 泛通信:乐鑫科技,中科蓝讯,博通集成,移远通信,广和通 泛传感:敏芯股份,四方光电,赛微电子 风险提示: 1)半导体下游需求不及预期; 2)技术发展不及预期; 3 )行业竞争加剧。
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