研究报告全文：TableSummaryAI爆发服务器模拟IC鹊起行业专题报告行业研究方正证券研究所证券研究报告半导体行业20230404推荐分析师TABLEANALYSISINFO吴文吉全球算力规模保持高速稳定增长态势结合华为GIV预测2030登记编号S1220521120003年人类将迎来YB数据时代全球算力规模将达56ZFlops其中基础算力规模智能算力规模超算算力规模将分别达TableAuthor联系人万玮3352502ZFlops整体平均年增速达65重要数据算力需求驱动全球服务器市场持续增长训练数据规模和模型TableIndustry上市公司总家数Info114复杂度提升推动AI服务器需求快速增长整机方面据IDC总股本亿股79021统计数据2021年全球AI服务器市场规模达156亿美元销售收入亿元365345同比增长391超过全球AI整体市场含硬件软件及服务利润总额亿元63584增长率225成为AI整体市场增长的驱动力量芯片方面行业平均PE-11041传统芯片巨头加速完善AI芯片产品体系不断推进全能力建平均股价元7052设抢占多样性算力生态主导权行业相对指数表现服务器模拟IC方面AI驱动服务器用电源管理IC和信号链ICTABLEQUOTEINFO市场的持续增长一方面迅速增长的AI市场和与日俱增的电4源需求相辅相成大电流省电超频之星多相控制器DrMOS可高-3能效高密度地提供高功率的电源管理系统相较于通用服务-10器AI服务器通常配置48颗GPGPU且常用16相多相电源方案1颗多相控制器16颗DrMOS按单台AI服务器配置8颗-17GPGPU计算单台AI服务器将带来8颗多相控制器128颗-24DrMOS另一方面先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能202242022720231202210节能电源设计的核心驱动力同时服务器对高速信号传输及高半导体沪深300精度低功耗检测提出更高要求数据来源wind方正证券研究所根据MPS官网服务器从板级电源到机架及以上的电源IC市场相关研究规模超过40亿美金并且快速增长其中在服务器主板电源解决士兰微再获大基金二期增资期待汽车TABLEREPORTINFO方案上CPU供电存储DDR5供电PoL供电eFuse供电以及GPU级功率模块放量20230331中颖电子短期业绩承压23年增长动能供电的市场规模分别约为10亿6亿28亿06亿以及10亿充足20230331美金AIGC赋能服务器芯辰大海20230326必易微ACDC快充鹊起DCDCAFE破浪前建议关注行20230325核心标的服务器模拟IC杰华特晶丰明源芯朋微必易微纳芯微帝奥微赛微微电雅创电子希荻微扩散标的GPUCPU景嘉微龙芯中科海光信息存储IC兆易创新普冉股份恒烁股份东芯股份江波龙北京君正澜起科技聚辰股份AISOC瑞芯微晶晨股份富瀚微SOC测试设备华峰测控长川科技1敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage行业名称-行业专题报告SOC封装通富微电华天科技长电科技深科技利扬芯片晶方科技IP芯原股份FPGA复旦微电安路科技紫光国微概伦电子功率半导体士兰微东微半导新洁能捷捷微电扬杰科技斯达半导时代电气华润微银河微电射频卓胜微MCU国芯科技峰岹科技中颖电子中微半导乐鑫科技国民技术CIS韦尔股份格科微思特威MEMS敏芯股份SOC翱捷科技纳思达汇顶科技创耀科技恒玄科技全志科技国科微炬芯科技中科蓝讯ODM闻泰科技风险提示1半导体下游需求不及预期2技术发展不及预期3行业竞争加剧2敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告目录1服务器整机与芯片市场概览511全球算力规模保持高速稳定增长态势512算力需求驱动全球服务器市场持续增长513训练数据规模和模型复杂度提升推动AI服务器需求快速增长52服务器增长拉动相关模拟IC需求621服务器用电源管理IC发展趋势6211迅速增长的AI市场和与日俱增的电源需求相辅相成6212AI服务器要求高能效高密度提供高功率的电源管理系统7213多相控制器DrMOS高效改善电源系统设计7214先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能电源设计的核心驱动力1022服务器用电源管理IC市场规模13221CPUGPU供电13222EFuse供电14223内存DDR5供电1423服务器用信号链IC发展趋势15231对高速信号传输提出更高要求15232高精度低功耗检测重要性提升1624国内服务器模拟IC相关厂商16241杰华特提供完整的服务器电源解决方案16242晶丰明源发力大电流DCDC电源管理芯片17243芯朋微布局服务器应用DrMOS和多相并联控制器17244必易微逐步向服务器数据中心电源拓展18245纳芯微非隔离接口芯片广泛用于服务器18246澜起科技全球首发PCIe50Retimer芯片19247帝奥微持续研发高速高精度信号链模拟芯片19248通富微电国内领先的功率器件封装测试OSAT20249长电科技全球第三中国大陆第一OSAT厂商203敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告图表目录图表1先进计算技术产业体系框架5图表2中国人工智能市场规模预测百万美元6图表3中国AI服务器市场规模预测百万美元6图表4ST典型的服务器PSU框图7图表5TICSD95411多相控制器内部结构图8图表6TPS536615-PH效率曲线8图表7MPS数据中心解决方案9图表8DrMOS示意图10图表9各公司DrMOS产品对比10图表10各公司多相控制器产品对比10图表11服务器分布式电源架构示例11图表12TDKFS1412POLTM外形与内部框图12图表13芯片占用面积MPSMPQ8645Pvs离散模拟解决方案13图表14服务器从板级电源到机架及以上的电源市场规模13图表15MPS的服务器核供电数据中心解决方案14图表16DDR4到DDR5的供电结构变化15图表17MPS服务器DDR供电方案15图表18服务器用信号链IC框图16图表19晶丰明源服务器DCDC全套电源方案17图表20芯朋微服务器电源管理解决方案18图表21澜起科技PCIeRetimer芯片应用场景19图表22帝奥微服务器解决方案20图表23通富微电八大技术优势204敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告1服务器整机与芯片市场概览11全球算力规模保持高速稳定增长态势根据国家数据资源调查报告数据2021年全球数据总产量67ZB近三年平均增速超过26根据中国信息通信研究院预测2021年全球计算设备算力总规模达615EFlops增速达44其中基础算力规模FP32智能算力规模FP32超算算力规模FP32分别为36923214EFlops结合华为GIV预测2030年人类将迎来YB数据时代全球算力规模将达56ZFlops其中基础算力规模智能算力规模超算算力规模将分别达3352502ZFlops整体平均年增速达6512算力需求驱动全球服务器市场持续增长整机方面2021年全球服务器市场出货量和销售额分别为13539万台与9922亿美元同比增长69与64芯片方面服务器芯片市场长期被x86架构主导英特尔与AMD的市场份额分别为81与16随着英特尔在服务器主导地位的削弱AMD市场份额仍将持续提升此外ARM服务器芯片产品逐步崛起英伟达亚马逊华为以及阿里等国内外巨头已经陆续推出自研ARM服务器CPU助推ARM服务器市场份额的提升预计到2024年将接近10成为通用算力的重要补充力量图表1先进计算技术产业体系框架资料来源中国信息通信研究院方正证券研究所13训练数据规模和模型复杂度提升推动AI服务器需求快速增长整机方面据IDC统计数据2021年全球AI服务器市场规模达156亿美元同比增长391超过全球AI整体市场含硬件软件及服务增长率225成为AI整体市场增长的驱动力量芯片方面传统芯片巨头加速完善AI芯片产品体系不断推进全能力建设抢占多样性算力生态主导权英特尔发布新一代高性能深度学习AI训练处器HabanaGaudi2运算速度是上一代的2倍AMD在完成赛灵思的收购后计划在CPU中融入赛灵思的FPGAAI引擎英伟达推全5敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告新架构GPU采用台积电4nm工艺集成800亿个晶体管大幅提升了AI计算速度图表2中国人工智能市场规模预测百万美元图表3中国AI服务器市场规模预测百万美元资料来源IDC浪潮官网方正证券研究所资料来源IDC浪潮官网方正证券研究所2服务器增长拉动相关模拟IC需求模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏负责电子设备所需的电能变换分配检测等管控功能是电子设备中的关键器件其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响广泛应用于各类电子产品和设备中是模拟芯片最大的细分市场之一电源管理芯片可划分为ACDC交流转直流DCDC直流转直流驱动IC保护芯片LDO负载开关PMIC等当前电源管理芯片逐渐朝微型化集成化高效率低功耗数字化及智能化方向发展信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁主要是处理接收发送模拟信号将光磁场温度声音等信息转化为数字信号信号链芯片可以进一步分为放大器比较器模数数模转换器及各类接口产品21服务器用电源管理IC发展趋势211迅速增长的AI市场和与日俱增的电源需求相辅相成AI综合了数学计算统计机器学习和预测分析等多种解决问题的方法AI系统通过基于计算机的神经网络来模仿人脑学习并解决问题这种神经网络由并行处理器组成能够运行复杂的学习任务并执行软件算法如今的AI仍在改革计算架构以复制模仿人脑的神经网络尽管在具有传统中央处理器CPU的服务器上也可以训练或开发通用模型但大多数神经网络都需要自定义的内置硬件来进行训练图形处理单元GPU和张量处理单元TPU是用于加速神经网络训练的常见加速器可以处理重复性和密集型计算却异常耗电例如早期的AI市场主导者英伟达的DGX-1GPU超级计算机内置8个TeslaP100GPU每个GPU算力达到212TeraFLOP总共需要3200W的系统总功率最新一代的DGX-2超级计算机则内置16个TeslaV100GPU每个GPU算力达到2petaFLOP所需系统总功率6敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告达到10kW因此AI市场将迅速增长以满足不断增长的电源需求同时随着终端流量地激增高算力需求亦驱动AI服务器的增长数据中心的电力需求不断增加因此服务器的出货量增长亦将持续拉动服务器用电源管理芯片的需求212AI服务器要求高能效高密度提供高功率的电源管理系统数据中心容纳数以千计的服务器通常建立在非常密集的网络中下图为ST的服务器PSU框图从前端AC-DC阶段到后端DC-DC配电配电链需要在效率功率密度和与数字世界的接口能力方面提供最佳性能在电信系统的电源方面使用复杂的ASIC来管理不断增长的数据流量正在推动电源的极限AI服务器对高性能电源的要求驱动电信电源管理系统必须在保持合理功耗的同时高能效和高密集度地提供所需的高水平功率图表4ST典型的服务器PSU框图资料来源ST官网方正证券研究所213多相控制器DrMOS高效改善电源系统设计1面对大电流和特定功率需求驱动服务器负载的传统多相稳压器已达性能极限数据中心应用由于采用了功能强大的CPUGPU和ASICSoC而消耗大量电流几十安培到几千安培而且电流7敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告由于其特定的功率需求而波动极快因此电源设计面临越来越大的输出阻抗以及庞大的去耦电容器例如POSCAP不断增长的占用空间等重重挑战驱动数据中心应用如服务器负载的传统多相稳压器已达到其性能极限2服务器多核架构驱动VRM提升功率密度与功率转换效率随着技术进步多核架构使微处理器在水平尺度上变得更密集更快速因此驱动微处理器器件需要的功率急剧增加微处理器所需的这种电源由稳压器模块VRM提供在该领域推动稳压器发展的主要有两个参数一个参数是稳压器的功率密度单位体积的功率为了在有限空间中满足系统的高功率要求必须大幅提高功率密度另一个参数是功率转换效率高效率可降低功率损耗并改善热管理3大电流省电超频之星多相控制器DrMOS炙手可热传统的模拟控制器在优化补偿回路时需进行多次迭代计算外部元件正确值以满足多种工作条件模拟控制需要大量外部器件进行环路补偿和负载-线性校准占板面积大且设计复杂传统模拟控制器使用一个PWM信号来驱动单个功率级无法满足500A以上的大电流需求数字多相控制器是改善数据中心效率和尺寸的关键技术数字多相控制器由于具有自动环路补偿的功能避免了潜在的重复劳动从而有更好的瞬态性能同时无需任何外部元器件便可完成系统微调在减少PCB布局复杂程度的同时亦减少了占板面积无需使用倍相器便能满足500A以上的大电流需求图表5TICSD95411多相控制器内部结构图图表6TPS536615-PH效率曲线资料来源TI官网方正证券研究所资料来源TI官网方正证券研究所多相控制器是一种为CPUGPUSoC以及ASIC等供电的功率转换控制系统该技术可以通过自适应切相和相位控制等方法根据负载电流的变化改变相位操作来提升多相变换器的效率这一技术可满足服务器和计算系统对大电流低电压和快速瞬态响应的需求多相控制器为数模混合器件对设计要求较高多相控制器可用于实现多相拓扑结构的DC-DC转换器相比于传统的单相拓扑多相控制器可以挂载两个或更多的转换器单元DrMOS并且这些转换器单元相互同步但以不同于锁定的相8敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告位运行这种方法降低了输入纹波电流输出纹波电压以及总的RFI射频干扰特征值同时提供了单个大电流输出或完全稳定输出电压下的多个较低电流输出图表7MPS数据中心解决方案资料来源MPS官网方正证券研究所传统的CPUGPU电源供应器由于是高频电源转换主要由PWM控制器产出运作的时钟Pulse给Driver再利用Driver去控制HighsideLowsideMOSFET的开关如图表8所示传统做法需使用三颗ICDriverhighsideMOSFETlowsideMOSFET这三个独立IC分散在主板上彼此间的讯号传递路径很长因此操作频率无法太高只能控制在200KHz-400KHz之间若需在更高频的环境下操作传统电源供应器无法提供CPUGPU足够的动态电流面对推动VRM向高功率密度与高功率转换效率发展一种解决方案是将DriverHighsideMOSFETLowsideMOSFET集成到单个芯片中并采用高级封装从而实现紧凑高效的功率转换这种DrMOS功率级集成大幅降低控制讯号的传递路径可将操作频率提至550KHz-850KHz之间提供CPUGPU足够的动态电流因此使用DrMOS的主板在相同的散热条件下温度及阻值更低展现更好的用电效率此外透过DrMOS的超低电源反应时间及低阻抗特性主板也会有更好的超频表现因此DrMOS凭借其可提供充足动态电流高速功率转换以及使组件小型化的优势多用在CPUGPU供电服务器数据库5G等需要高频操作的应用相较于通用服务器AI服务器通常配置48颗GPGPU且常用16相多相电源方案1颗多相控制器16颗DrMOS按单台AI服务器配置8颗GPGPU计算单台AI服务器将带来8颗多相控制器128颗DrMOS9敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告图表8DrMOS示意图资料来源MPS官网方正证券研究所图表9各公司DrMOS产品对比资料来源各公司官网方正证券研究所图表10各公司多相控制器产品对比资料来源各公司官网方正证券研究所214先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能电源设计的核心驱动力10敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告1服务器典型电源架构后端的较多负载点要求电源简化设计服务器电信和网络基础设施使用的典型电源架构包含一个ACDC前端负责生成48V直流电该直流电会被输送至DCDC变换器在这里电压被转换成12V中间母线结构然后将12V母线电压分配至板上多个负载点POL变换器中为芯片或子电路提供电源大数据服务器通常需要强大的ASICFPGAGPU和CPU而后者又需要低电压大电流并在紧凑封装内实现高功率密度为了确保整个系统的电源完整性目前多采用分布式电源管理系统将DCDC电源直接引入负载点POL即高性能处理器有时可能存在50多个负载点POL电压轨因此在一块板子上可以有诸多这样的DCDC电源转换器所以设计者面临的问题是如何使这些器件尽可能小型化以节省板空间需要满足性能延迟散热效率和可靠性要求同时还要简化设计过程降低成本图表11服务器分布式电源架构示例资料来源MPS官网方正证券研究所2先进的超薄封装和3D技术满足电源小型化需求TDK株式会社推出FS1412microPOLPOL电源模块该电源模块使用先进的超薄封装和3D技术为高密度解决方案适用于空间受限但需要较薄电源的应用可扩展且高度可配置具有多次可编程存储器利用数字通信I2C和PMBus提供广泛的灵活性FS1412的尺寸为58mmx49mmx16mm是新系列POL直流-直流转换器的一部分具有更高的性能最小的可用尺寸易于使用且简化集成适用于大数据机器学习人工智能AI5G蜂窝物联网联网电信和计算机企业等应用POL技术包括一个放置于ASICFPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器通过缩短转换器和芯片组之间的距离使电阻和电感元件实现最小化允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节多年以来TDK一直在开发这项技术以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度高性价比的解决方案这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中比如半导体嵌入式基板SESUB和先进的电子元件以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中实现独一无二的系统集成这种集成允许TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性新型POL直流-直流转换器系列可在-40C125C的宽结温范围内运行并具有每立方英寸1000A以上的高电流密度该系列提供12A电流市场上有售的最低高度为16mm同时提供比其他11敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告同类产品少50的解决方案尺寸因此这也最大限度地降低了系统解决方案成本减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本图表12TDKFS1412POLTM外形与内部框图资料来源TDK官网方正证券研究所3PMBus使供电更灵活I2CInter-IntegratedCircuit是一种常用的串行通信协议用于在器件之间特别是两个或两个以上不同电路之间建立通信I2CPrimer是最常用的I2C从I2C的基本原理出发I2C有系统管理总线SMBus和电源管理总线PMBus这两个变体子集PMBus是一种开放标准电源管理协议这种灵活且高度通用的标准允许基于模拟和数字技术的器件之间进行通信并提供真正的互操作性由此将能降低电源系统设计的复杂性并缩短产品上市时间同时I2C和PMBus在电气要求和命令语义上是兼容和可互操作的为满足有源功率管理的增长需求很多新系统设计转向采用使供电更加灵活的PMBus技术最新的PMBus规格13版本介绍了自适应电压调节功能AVS该功能可以支持处理器自主降低时钟频率和电源电压当输出负载较轻时它自己的功耗就会降到最低从而显著节电PMBus13版本进行了诸多改进比如更快的PMBus速度以加载更大的数据量AP1YT2更强的输出电压跟踪系统以报告AP3YT4警报阈值用于与高优先级设备进行高速通信的快速区域读写功能以及允许在更宽范围内实现更高精度的修订数据格式比如MPS提出了一种整体解决方案MPQ8645P是一款16V降压稳压器可兼容PMBus接口其单相电流传输能力高达30A采用同步整流器以获取最高效率采用散热性能更强的TQFN4mmx5mm封装将所有元器件集成在单个硅片中尺寸比使用独立控制IC和功率级不包括外部器件的离散模拟解决方案12敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告小20-50图表13芯片占用面积MPSMPQ8645Pvs离散模拟解决方案资料来源MPS官网方正证券研究所22服务器用电源管理IC市场规模根据MPS官网服务器从板级电源到机架及以上的电源IC市场规模超过40亿美金并且快速增长其中在服务器主板电源解决方案上CPU供电存储DDR5供电PoL供电eFuse供电以及GPU供电的市场规模分别约为10亿6亿28亿06亿以及10亿美金图表14服务器从板级电源到机架及以上的电源市场规模资料来源MPS官网方正证券研究所221CPUGPU供电具体来看为了满足云计算与AI技术不断增长的数据和处理需求服务器和数据中心需要具备前所未有的数据处理速度在不降低效率13敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告或可靠性的前提下不断缩小的占板空间内需要容纳史无前例的高功率密度核心电压轨必须能够提供卓越的速度保护功能和灵活性以跟上不断增长的需求如图表15为MPS的服务器核供电数据中心解决方案在保证效率的同时能保持较低的整体系统成本其散热管理专为高密度高耗电的服务器而设计能够节约能源并优化输出图表15MPS的服务器核供电数据中心解决方案资料来源MPS官网方正证券研究所222EFuse供电当串联到主电源线时eFuse就像标准保险丝一样工作具有检测能力并对过流和过电压条件做出快速反应发生过载情况时器件会将输出电流限制为由用户定义的安全值内如果异常过载情况持续存在则设备进入打开状态断开来自电源的负载过载电流限值可通过外部电阻来设定MPS专有的Intelli-PhaseTM技术可保持并提高每个新设计的性能这些可扩展的解决方案还提供了热插拔功能和先进的FET技术可帮助简化设计实现节省空间的封装223内存DDR5供电服务器比消费类电子NotebookDesktopAllinOneSmartphone等对内存有着更高的可靠性要求最特殊的一点是要支持ECC功能目前出货量产的服务器多使用内存DDR4JEDEC固态技术协会于2012年9月发布DDR4SDRAM标准JESD79-4C截止目前DDR4已经商用10年左右如今随着对内存带宽有强烈需求的专业应用领域如云服务器边缘计算人工智能自动驾驶等应用场合的快速发展DRA内存市场逐步向DDR5升级JEDEC于2020年7月正式发布了DDR5SDRAM标准JESD79-5的最终规范各大服务器OEMODM开始使用DDR5到2025年DDR4将有可能彻底退出服务器市场对于内存条module供电而言DDR4到DDR5的供电变化非常大DDR5内存条在DIMM上加入了PMIC电源管理IC主要原因是大容量和高速度的DDR5颗粒对电源完整性提出了更高的要求DDR5内存颗粒需要更低的工作电压VDDVDDQVPP分别为111118VJEDEC要求DDR5的VDDQ电压波动范围允许值14敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告不高于3小于33mV如果用主板上的VR出11V给DDR5供电很难满足该电压的波动范围因此JEDEC建议厂商在内存条上集成电源IC满足电源完整性的要求当然无疑提高了DDR5内存的成本图表16DDR4到DDR5的供电结构变化资料来源CSDN方正证券研究所图表17MPS服务器DDR供电方案资料来源MPS官网方正证券研究所23服务器用信号链IC发展趋势随着5G物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化231对高速信号传输提出更高要求目前机架式服务器主板广泛采用高速信号设计其高速SerDesFIT信15敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告号互连速率高达32Gbps在如此高速率数据传输的情况下主板面临损耗反射串扰等信号完整性问题并且由于PCB上FIT信号传输线走线较长对传输链路上的各种要素例如传输线连接器器件封装过孔等都提出了更高的电气性能要求同时振动冲击等外在环境因素也会直接的影响到服务器信号传输的稳定性因此需要信号转接驱动器Re-Driver或者重新定时器Re-Timer来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性232高精度低功耗检测重要性提升5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制因此对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖图表18服务器用信号链IC框图资料来源ADI官网方正证券研究所24国内服务器模拟IC相关厂商241杰华特提供完整的服务器电源解决方案16敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告2019年杰华特基于自有的高压工艺和DC-DC控制技术在国内率先量产了应用于通讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片2020年杰华特在国内又率先推出了100V大电流降压控制器芯片同年成功研发出用于CPU供电的智能功率级模块SmartPowerStage又名DrMOS该芯片基于公司自有工艺和技术具有极好的兼容性单芯片可支持60A输出电流打破了欧美厂商垄断2021年与2022年杰华特相继研发车规DrMOS产品以及90ADrMOS产品在智能功率级模块产品上持续增强市场竞争力杰华特现已覆盖了大部分业界主流电源管理芯片品类并逐步覆盖多品类信号链产品在各大产品线形成了具有首创性的系列产品研发出了诸如高频SR系列同步整流产品面向通讯和服务器电源市场的100V半桥大电流驱动产品以及支持PoE协议的PSE芯片等杰华特已研发了大电流PoL负载开关和USB开关电子保险丝和热插拔等产品其中于2019年研发完成的48V热插拔合路芯片以及批量应用于通信和服务器市场的FET驱动芯片具有国内首创性杰华特与英特尔开展深入合作开发的多相控制器产品可以为CPUGPU以及ASIC供电已开发了应用于服务器和计算机应用的多款多相产品可同时覆盖服务器通讯交换机笔记本和台式机市场截至2022H1杰华特持续研发降压DC-DC芯片主芯片供电解决方案芯片以及高性能点负载供电芯片等逐步打通模拟芯片全布局242晶丰明源发力大电流DCDC电源管理芯片晶丰明源的DCDC全套电源方案多相数字控制器SmartDrMOSPOLeFuseHotSwap满足各种服务器平台的电源规格需求在大电流DCDC电源管理芯片产品线方面公司在2022H1正式推出首款国产10相数字控制电源管理芯片BPD93010有望广泛应用于PC服务器数据中心基站等领域同时首家客户正式量产于2022H1实现销售收入410万元图表19晶丰明源服务器DCDC全套电源方案资料来源晶丰明源官网方正证券研究所243芯朋微布局服务器应用DrMOS和多相并联控制器17敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告目前芯朋微量产的服务器用电源产品包括CV降压降压-升压转换器低待机功耗离线PWM转换器具有内部自供供电电路的ACDC转换器4相桥式驱动器以及2相低边驱动器同时公司在研服务器用DrMOS和多相并联控制器拟通过非线性控制多相交错并联相数管理等先进控制搭配DrMOS满足不同输出功率要求图表20芯朋微服务器电源管理解决方案资料来源芯朋微官网方正证券研究所244必易微逐步向服务器数据中心电源拓展随着交错式PFCLLC等产品的推出可支持的功率达3000W必易微已向工业电源服务器数据中心电源电源转换及储能等方向拓展并逐步增加市占率同时随着整个电源市场呈现出需求多样化应用细分化的特点和高效低耗化内核数字化智能化的发展趋势在内核数字化方面近年来必易微凭借调试灵活响应快速高集成度以及高度可控的优势以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导逐步拓展至其他更多应用领域已显示出良好的发展势头245纳芯微非隔离接口芯片广泛用于服务器纳芯微量产的非隔离接口芯片NCA9XXX系列产品包括I2C总线缓冲器IO扩展器I2C开关和多路复用器电平转换器等具有宽供电电压范围支持业界通用电平标准及封装可简化I2C总线并达到减少通信错误的目的广泛适用于工业自动化智能电网服务器通信基站等场景2022H1纳芯微陆续发布了十余款新品系列其中霍尔效应电流传感器NSM2015NSM2016系列加速出货非隔离高压半桥驱动NSD1624磁角度传感器NSM301X系列量产出货智能低边开关NSE11409系列表压压力传感器NSPGS5系列进入试量产阶段上述新品广泛应用于汽车电子光伏储能电机驱动通讯服务器18敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告电源等领域在研CMOS温度传感器芯片包括适用于PC服务器基站行业测温的NST175NST112-DSTR系列产品矩阵持续拓宽246澜起科技全球首发PCIe50Retimer芯片澜起科技的PCIeRetimer芯片采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响从而提升信号完整性增加高速信号的有效传输距离为服务器存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能PCIe互连解决方案其中PCIe40Retimer芯片符合PCIe40基本规范PCIe50CXL20Retimer符合PCIe50和CXL20基本规范支持业界主流封装功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平并已与CPUPCIe交换芯片固态硬盘GPU及网卡等进行了广泛的互操作测试图表21澜起科技PCIeRetimer芯片应用场景资料来源澜起科技官网方正证券研究所247帝奥微持续研发高速高精度信号链模拟芯片在高精度产品方面帝奥微不断升级现有高精度运算放大器的产品系列扩展高压36V高精度产品系列从现在26V的中小电流检测的运算放大器扩展到超大电流36V15A检测的高精度运算放大器开发低功耗快速转换的1618位SAR架构的精密ADC器件的研发进一步拓展高速高精度信号链模拟芯片在服务器数据中心等市场的占有率19敬请关注文后特别声明与免责条款TablePage半导体-行业专题报告图表22帝奥微服务器解决方案资料来源帝奥微官网方正证券研究所248通富微电国内领先的功率器件封装测试OSAT图表23通富微电八大技术优势资料来源通富微电官网方正证券研究所249长电科技全球第三中国大陆第一OSAT厂商随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢集成电路行业逐渐走进后摩尔时代在高性能计算领域技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈而各种先进封装技术也受到越来越多的重视目前系统级封装SiP已经成为高性能计算领域主流的封装解决方案其中Chiplet技术和25D3D封装已经快速兴起并成为高性能计算应用的技术趋势长电科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案涵盖焊线封装倒装芯片封装晶圆级封装WLP和系统级封装SiP长电科技独有的XDFOI技术作为一种新型无硅通孔TSV晶圆级极高密度封装技术可以为高性能计算应用提供多层极高密度走线20敬请关注文后特别声明与免责条款