报告摘要
　　◆事件:公司3月31日公告,2022年实现营收(53.54亿元，+6.23%),归母净利润(5.26亿元，-15.42%)，毛利率(28.66%，-3.51pcts)，净利率(9.10%，-3.06pcts)。
　　国内PCB样板、小批量板领域龙头企业，IC封装基板行业先行者
　　公司聚焦印制电路板行业，以传统PCB业务和半导体为两大核心业务主线,产品广泛应用于通信设备、国防军工、航天、半导体等领域。其中PCB业务以样板快件及批量板为重点方向,打造个性化-一站式服务,公司保持行业领先的多品种以及快速交付能力;半导体业务则包含IC封装基板和半导体测试板两大板块，IC封装基板领域能够提供快速打样和量产制造服务,在半导体测试板领域打造业内领先的制造工艺能力和快速交付能力，实现立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。
　　◆归母净利润大幅下降，业绩短期承压
　　公司2022年全年营业收入(53.54亿元，+6.23%),归母净利润(5.26亿元，-15.42%)。营收略有增长但增速较低，主要系国际政治经济环境变化、不可抗力因素等导致电子和半导体行业景气度下行、需求低迷等情况所致。归母净利润出现下降,主要系公司加强封装基板业务投资扩产，且暂时未形成收入、加大人才引进和研发投入力度造成研发费用增加等导致成本端承压，公司2022年毛利率(28.66%，, -3.51pcts),降幅较大。
　　在行业景气度逐季下行的趋势下，2022年四个季度行业产值同比增速分别为17.80%、8.30%、-2.80%、-14.60%，22Q4需求不足情况更为严峻。受大环境影响公司2022Q4收入(12.02亿元，-9.15%)，归母净利润(0.07亿元，-94.52%)，增速均出现大幅下滑。
　　从公司业务板块来看:
　　1. PCB业务: 2022年实现收入(40.30亿元，+6.22%),收入占比(75.28%，-0.01pcts),毛利率(30.29%，-2.84pcts)，收入总体保持稳定增长，盈利能力有所下降，主要系子公司宜兴硅谷(收入8.24亿，+22.28%;净利润0.26亿，-59.58%)在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破带动收入的提升，但批量板毛利率较低叠加产能利用率不足对利润造成了负面影响,与此同时子公司Fineline(收入15.11亿, +17.21%;净利润1.38亿，+21.72%)业绩保持平稳增长;
　　2.半导体业务: 2022年实现营收(11.49亿元，+6.05%)，主要受益于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献,交期和良率持续改善;收入占比(21.46%，-0.04pcts)相对稳定，其中半导体测试板业务占比(8.58%,+0.31pcts)小幅提升，IC封装基板业务占比(12.88%，-0.35pcts)则有所下降;毛利率(17.25%，-6.79pcts)降幅较大主要受IC封装基板业务(毛利率14.75%，-11.60pcts)的影响，具体来说:
　　①公司子公司广州兴科CSP封装基板项目于2022Q3进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，导致全年亏损约8293万元;②公司广州和珠海全资子公司分别投资建设能够填补国内本土企业
　　②空白领域的FCBGA封装基板项目。珠海FCBGA封装基板项目于2022年12月试产，广州FCBGA封装基板项目预计于2023年第四季度完成产线建设。项目成本投入较大，同时暂未形成收入，对公司利润造成拖累。
　　整体来看，虽然行业需求不振、竞争加剧等压力对公司2022年业绩造成了一-定程度上的影响,公司仍积极推进产能建设,收购北京揖斐电100%股权增强公司在产品和技术层面的能力、扩大业务规模等措施均将提高公司市场竞争力,构建新的利润增长点。同时公司发展数字化转型机制，未来将进-一步提升生产效率、降低生产成本。
　　因此我们认为，在公司坚持数字化转型和培育高端封装基板市场的战略之下，未来在降本增效的基础上将进一步提高公司综合实力以及核心竞争力，打开成长空间。.
　　◆费率增加导致净利率下降，坚定不移加大研发投入
　　公司2022年净利率(9.10%，-3.06pcts)明显下降，主要由于研发投入、利息费用增加，以及摊销了4951万元员工持股费用，导致期间费用(11.56亿元，+23.02%)、期间费用率(21.60%, +2.95pcts)明显增加,其中管理费用(4.88亿元，+22.02%)、财务费用(1.04亿元，+32.30%)、研发费用(3.83亿元，+32.27%)均有较大增长，销售费用(1.82亿元，+5.22%)略有增加。
　　2022年公司研发费用率(7.15%，+1.41pcts)有所提升,2022年研发人员798名，较2021年增长71.61%，主要系公司通过持续加强研发投入提升技术实力，增强竞争力，具体体现为:
　　1.综合研发技术能力:公司拥有3个省级研发机构,2022年公司申请中国专利42项，已授权中国专利35项，累计拥有授权且仍有效中国专利575项，累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项，公司兴森研究院拥有数百人规模研发团队，是新产品及新技术的孵化器;
　　2.研发设计能力:公司致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立企业联合实验室,为客户提供产品研发解决方案。公司具备全面的产品研发能力,可提供- -揽子解决方案,缩短硬件研发周期,提升生产直通率,助力客户产品快速推向市场。
　　◆经营现金流量净额创历史新高，存货及合同负债呈

研究报告全文：120222023E2024E2025E营业收入4030485958977209PCB行业增长率622205821362224毛利率3029283927682703营业收入1149162823893628半导体行业增长率1366416846775183毛利率1725180521362585利润表20222023E2024E2025E资产负债表20222023E2024E2025E营业收入5353856622188452551105425货币资金120318165555211314276356营业成本381935489777605626780872应收票据及账款206251247543309780396984税金及附加2557321941095373预付账款2201286739145421销售费用18155226482994640569其他应收款1458176020612483管理费用48788558687243895288存货7317086712103803128534研发费用38279478786305684123其他流动资产6974386917108661137243财务费用104265760860910854长期股权投资30432326673512537729资产减值损失-378-464-592-774固定资产270472304905360698393124信用减值损失-2156-2516-2705-3206在建工程190815218285169458151739其他经营损益000000000000无形资产1677913983111868390投资收益13311133191354213688长期待摊费用925347611731000公允价值变动损益000000000000其他非流动资产197938203109211272217631资产处置收益013399399399资产总计1188830136906115290031755633其他收益3650369837273769短期借款101136186697239445298819营业利润496865150575844102223应付票据及账款173912225458281276365320营业外收入958104810481048其他流动负债7312093506113407146289营业外支出521504489453流动负债合计348168505661634128810428其他非经营损益000000000000长期借款1242431087228279058011利润总额501225204976403102818其他非流动负债1347211365106949027所得税1415185328964041非流动负债合计1377151200879348467038净利润48708501967350798777负债合计485883625748727613877466少数股东损益-3856120019702835股本168955168955168955168955归属母公司股东净利52563489967153795942资本公积192971192971192971192971润现金流量表20222023E2024E2025E留存收益291930331097387204461147经营性现金净流量70978110306133591176637归属母公司权益653856693023749130823073投资性现金净流量-233090-119521-90609-113336少数股东权益49091502905226055095筹资性现金净流量1525565445127771741股东权益合计702946743314801390878168负债和股东权益合现金流量净额-59654523645759650421188830136906115290031755633计