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>> 东北证券-兴森科技(002436)行业需求下行致业绩承压,扩张产品产能待厚积薄发-230204
上传日期:   2023/2/6 大小:   682KB
格式:   pdf  共4页 来源:   东北证券
评级:   买入 作者:   李玖
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事件:
  1月30日,公司发布2022年年度业绩预告,预计公司2022年实现归母净利润4.9-5.3亿元,同比下降14.72%-21.16%;扣非归母净利润3.6-4亿元,同比下降32.32%-39.08%。
  点评:
  行业需求下行趋势明显,业绩承压。公司2022年归母净利润中值5.1亿元,同比下降17.94%,扣非归母净利润中值3.8亿元,同比下降35.7%,其中Q4单季度处于亏损状态。受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响,2022下半年开始行业景气度下行明显。公司FCGBA项目为重点发展方向,前期人才引进、研发支出、试生产的电费以及物料支出等费用对净利润造成较大负担;受下游需求影响,控股子公司广州兴科CSP封装基板项目影响归母净利润约4150万元;员工持股计划2022年全年费用摊销约4951万元。多重因素影响下,公司2022年业绩整体承压。
  FCBGA载板项目稳定推进,成长可期。公司持续推进FCBGA项目,其中珠海FCBGA项目于22Q4建成产线,并于2022年12月成功试产,预计23Q2开始客户认证,23Q3开始小批量试生产阶段。广州FCBGA项目厂房已封顶,目前正进行厂房装修,预计23Q3完成产线建设,23Q4进入试产。公司聚焦自身,IC基板产能不断扩充,有望在需求回暖时实现厚积薄发。
  收购北京揖斐电,全面布局高端封装基板市场。公司去年12月发布公告,将全资收购北京揖斐电。北京揖斐电主要产品为普通HDI和Anylayer HDI,应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端产品,已与国内外主流手机厂商建立稳定的合作关系,现已开发并量产mSAP流程的SLP和模组类封装基板产品。今年收购项目完成后,公司将实现PCB硬板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等全产品线的布局,持续强化公司在高端产品领域的产能和技术优势。
  维持“买入”评级。在海外对大陆先进制程技术封锁的大背景下,国产大芯片有望通过Chiplet等先进封装技术实现破局。我们看好公司FCBGA载板项目顺利推进,在先进封装领域具有重要意义。与此同时,收购北京揖斐电后全工艺发展,实现业绩快速增长。预计公司2022/2023/2024年EPS分别为0.3/0.45/0.66元,当前股价对应PE分别为38.74/25.82/17.52倍。
  风险提示:下游需求不及预期,客户导入不及预期,盈利与估值不及预期
研究报告全文:TableInfo1TableDate兴森科技002436元件电子发布时间2023-02-04TableTitleTableInvest证券研究报告公司点评报告买入行业需求下行致业绩承压扩张产品产能待厚积薄发上次评级买入事件股票数据TableMarket202302031TableSummary月30日公司发布2022年年度业绩预告预计公司2022年实现归母净利润49-6个月目标价元53亿元同比下降1472-2116扣非归母净利润36-4亿元同比下降3232-收盘价元115312个月股价区间元74815393908总市值百万元1948047点评总股本百万股1690A股百万股1690行业需求下行趋势明显业绩承压公司2022年归母净利润中值51亿元同比下B股H股百万股00降1794扣非归母净利润中值38亿元同比下降357其中Q4单季度处于亏日均成交量百万股48损状态受国际政治经济环境变化新冠疫情反复等因素影响2022下半年开始行业景气度下行明显公司FCGBA项目为重点发展方向前期人才引进研发支出TablePicQuote历史收益率曲线试生产的电费以及物料支出等费用对净利润造成较大负担受下游需求影响控股兴森科技沪深300子公司广州兴科CSP封装基板项目影响归母净利润约4150万元员工持股计划2022年全年费用摊销约4951万元多重因素影响下公司2022年业绩整体承压40FCBGA载板项目稳定推进成长可期公司持续推进FCBGA项目其中珠海FCBGA20项目于22Q4建成产线并于2022年12月成功试产预计23Q2开始客户认证023Q3开始小批量试生产阶段广州FCBGA项目厂房已封顶目前正进行厂房装修-20预计23Q3完成产线建设23Q4进入试产公司聚焦自身IC基板产能不断扩充-40有望在需求回暖时实现厚积薄发-60202222022520228202211收购北京揖斐电全面布局高端封装基板市场公司去年12月发布公告将全资收购北京揖斐电北京揖斐电主要产品为普通HDI和AnylayerHDI应用于智能手机可穿戴设备平板电脑等消费类终端产品已与国内外主流手机厂商建立稳定的合TableTrend涨跌幅1M3M12M绝对收益20-2-2作关系现已开发并量产mSAP流程的SLP和模组类封装基板产品今年收购项目相对收益12-157完成后公司将实现PCB硬板刚挠结合板HDI板类载板封装基板等全产品线的布局持续强化公司在高端产品领域的产能和技术优势相关报告TableReport维持买入评级在海外对大陆先进制程技术封锁的大背景下国产大芯片有望兴森科技002436业绩短期承压FCBGA通过Chiplet等先进封装技术实现破局我们看好公司FCBGA载板项目顺利推进封装基板加速推进在先进封装领域具有重要意义与此同时收购北京揖斐电后全工艺发展实现业--20221030绩快速增长预计公司202220232024年EPS分别为03045066元当前股价对兴森科技002436公司经营表现稳健坚应PE分别为387425821752倍定扩充封装基板--20220826风险提示下游需求不及预期客户导入不及预期盈利与估值不及预期兴森科技002436Q1业绩增长稳健IC财务摘要百万元TableFinance2020A2021A2022E2023E2024E载板持续景气营业收入403550405255774710802--20220505-607249242647433944归属母公司净利润5226215037551112-78661916-190950074732TableAuthor每股收益元035042030045066证券分析师李玖市盈率27033333387425821752执业证书编号S0550522030001市净率42855432028424517796350403lijiu1nesccn净资产收益率1729177382511021396股息收益率069087000000000总股本百万股14881488169016901690请务必阅读正文后的声明及说明兴森科技公司点评TablePageTop附表财务报表预测摘要及指标资产负债表百万元TableForcast2021A2022E2023E2024E现金流量表百万元2021A2022E2023E2024E货币资金1131252227183038净利润6135167551112交易性金融资产113113113113资产减值准备41353535应收款项1814187430794143折旧及摊销248430501549存货67174712311538公允价值变动损失0000其他流动资产289317425549财务费用921068988流动资产合计4018557375669381投资损失-9-53-77-108可供出售金融资产运营资本变动-392-151-707-719长期投资净额285285285285其他-14000固定资产1982214223822342经营活动净现金流量580883596957无形资产147147147147投资活动净现金流量-1232-347-523-292商誉236236236236融资活动净现金流量800856122-345非流动资产合计4284425443524203企业自由现金流-417495-30529资产总计830298271191913584短期借款1342475686429应付款项1056109420582679财务与估值指标2021A2022E2023E2024E预收款项0000每股指标一年内到期的非流动负债239239239239每股收益元042030045066流动负债合计2959213834754029每股净资产元253361405471长期借款752752752752每股经营性现金流量元039052035057其他长期负债306306306306成长性指标长期负债合计1057105710571057营业收入增长率24943474394负债合计4016319645335087净利润增长率192-191501473归属于母公司股东权益合计3762609568507961盈利能力指标少数股东权益523536536536毛利率322299282282负债和股东权益总计830298271191913584净利润率1239697103运营效率指标利润表百万元2021A2022E2023E2024E应收账款周转天数9750110001000010500营业收入50405255774710802存货周转天数5636700065006500营业成本3419368555627753偿债能力指标营业税金及附加22263954资产负债率484325380374资产减值损失-15-15-15-15流动比率136261218233销售费用172179256346速动比率109220179191管理费用400473682929费用率指标财务费用796970销售费用率34343332公允价值变动净收益0000管理费用率79908886投资净收益95377108财务费用率16130100营业利润6685678291222分红指标营业外收支净额2000股息收益率09000000利润总额6695678291222估值指标所得税575175110PE倍3333387425821752净利润6135167551112PB倍554320284245归属于母公司净利润6215037551112PS倍413371251180少数股东损益-91300净资产收益率17783110140资料来源东北证券请务必阅读正文后的声明及说明24兴森科技公司点评TablePageTop研究团队简介李玖北京大学光学博士北京大学国家发展研究院经济学学士双学位电子科技大学本科曾任华为海思高级工程师TableIntroduction光峰科技博士后研究员具有三年产业经验年加入东北证券现任电子行业首席分析师2019重要声明本报告由东北证券股份有限公司以下称本公司制作并仅向本公司客户发布本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格本报告中的信息均来源于公开资料本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断不保证所包含的内容和意见不发生变化本报告仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价或征价在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议本公司及其雇员不承诺投资者一定获利不与投资者分享投资收益在任何情况下我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易并在法律许可的情况下不进行披露可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务财务顾问等相关服务本报告版权归本公司所有未经本公司书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表或引用如征得本公司同意进行引用刊发的须在本公司允许的范围内使用并注明本报告的发布人和发布日期提示使用本报告的风险若本公司客户以下称该客户向第三方发送本报告则由该客户独自为此发送行为负责提醒通过此途径获得本报告的投资者注意本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并在中国证券业协会注册登记为证券分析师本报告遵循合规客观专业审慎的制作原则所采用数据资料的来源合法合规文字阐述反映了作者的真实观点报告结论未受任何第三方的授意或影响特此声明投资评级说明买入未来6个月内股价涨幅超越市场基准15以上股票增持未来6个月内股价涨幅超越市场基准5至15之间投资评级中所涉及的市场基准投资中性未来6个月内股价涨幅介于市场基准-5至5之间评级A股市场以沪深300指数为市场基准新三板市场以三板成指针对协说明减持未来6个月内股价涨幅落后市场基准5至15之间议转让标的或三板做市指数针对卖出未来6个月内股价涨幅落后市场基准15以上做市转让标的为市场基准香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准美国市场以纳斯达克综合指数或行业优于大势未来6个月内行业指数的收益超越市场基准标普500指数为市场基准投资同步大势未来6个月内行业指数的收益与市场基准持平评级说明落后大势未来6个月内行业指数的收益落后于市场基准请务必阅读正文后的声明及说明34兴森科技公司点评TablePageTopTableSales东北证券股份有限公司网址httpwwwnesccn电话400-600-0686地址邮编中国吉林省长春市生态大街6666号130119中国北京市西城区锦什坊街28号恒奥中心D座100033中国上海市浦东新区杨高南路799号200127中国深圳市福田区福中三路1006号诺德中心34D518038中国广东省广州市天河区冼村街道黄埔大道西122号之二星辉中心15楼510630机构销售联系方式姓名办公电话手机邮箱公募销售华东地区机构销售王一副总监021-6100180213761867866wangyi1nesccn吴肖寅021-6100180317717370432wuxiaoyinnesccn李瑞暄021-6100180218801903156lirxnesccn周嘉茜021-6100182718516728369zhoujqnesccn陈梓佳021-6100188719512360962chenzjnesccn屠诚021-6100198613120615210tuchengnesccn康杭021-6100198618815275517kanghnesccn丁园021-6100198619514638854dingyuannesccn吴一凡021-2036125819821564226wuyifannesccn王若舟021-6100207317720152425wangrznesccn华北地区机构销售李航总监010-5803455318515018255lihang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