研究报告全文：兴森科技002436国内封装基板及PCB龙头ABF载板扩产增长可期2022-12-22首次覆盖投资亮点首次覆盖兴森科技002436给予跑赢行业评级目标价1280元理由如下公司是布局海内外的封装基板PCB板龙头围绕电子硬件产业链公司全面布局PCB封装基板测试板三类产品近年公司业绩保持稳定增长2021年营业收入归母净利润为5040621亿元且封装基板业务占比由2017年44至2022上半年139提升迅速BTABF载板产能快速扩张有望带来业绩持续增长封装基板是目前价值量占比较高的封装材料生产技术门槛亦高于其他PCB板公司封装基板产能分布于广州珠海产能利用率及产销率维持在90以上且两地均在进行ABF载板产能建设扩产进度领先国内同行公司封装基板业务2018年即通过三星认证目前客户包括华泰电子华天科技长电科技等主流封测厂具备优质客户资源PCB测试板小批量模式提升盈利能力下游需求景气带动增长公司PCB测试板定制化程度较高样板小批量板模式对公司技术积累及精细化管理提出要求也使得公司PCB业务毛利率高于同行公司PCB客户包括华为中兴通讯浪潮信息等高性能PCB板适用于5G服务器等需求旺盛的下游应用场景有望为公司带来持续收入增量我们与市场的最大不同市场关注公司封装基板扩产规划我们认为公司ABF板扩产有望为远期盈利带来较大增长潜在催化剂ABF载板投产进度超预期封装基板国产化进度超预期半导体行业需求复苏盈利预测与估值我们预计公司20222023年EPS分别为035元046元CAGR为278公司当前股价对应20222023年303x235xPE我们给予公司跑赢行业评级我们采用SOTP法对公司进行估值给予封装基板业务2026年20xPEPCB及测试板等其他业务2023年15xPE测算得到公司2023年公允价值为21695亿元对应每股价值128元较当前股价193上行空间风险大规模扩产后产能爬坡风险下游客户行业波动风险原材料价格波动的风险市场竞争风险