先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇：自2019年5月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激IC载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。
　　ChatGPT等AI技术应用带动芯片算力及GPU需求大幅提升，利好相关配套的ABF载板：GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个英伟达V100 GPU组成的高性能网络集群。随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端GPU的禁售，利好国产GPU及AI芯片的发展，同步带动国内载板厂完成国产替代。
　　兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在ABF载板领域实现突破：公司作为本土IC封装基板行业的先行者之一，自2012年开始投资布局IC封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在2022年12月开始试生产，16层以上高端FCBGA载板可保持一定良率，预计在2023年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达50%良率。广州基地目前已完成厂房封顶，正在进行厂房装修，预计2023年四季度开始试生产。
　　投资建议：我们预计公司2022-2024年实现营业收入55.59/75.47/101.12亿元，归母净利润5.05/5.17/9.90亿元。截至2023/3/14对应PE分别为37.77/36.87/19.27倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新产品ABF载板研发导入不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险
　　

研究报告全文：兴森科技元件公司深度研究报告00243620230315IC载板龙头助力国产先进封装及高算力芯片腾飞证券研究报告投资评级增持首次核心观点先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇自2019年5月份美国政府对基本数据2023-03-14中国科技公司实施制裁以来国内手机服务器等先进制程芯片逐步被断供收盘价元1129流通股本亿股1500中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路国产芯片制造技术落后国际先进制程每股净资产元380约3-4代此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车Chiplet25D3D总股本亿股1690等先进封装刺激IC载板需求爆发国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升最近12月市场表现的重要参与者兴森科技沪深300等技术应用带动芯片算力及需求大幅提升利好相上证指数元件ChatGPTAIGPU53关配套的ABF载板GPT-35在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统37由1万个英伟达V100GPU组成的高性能网络集群随着AI技术相关应用的21逐步商业化将对算力需求带来新的增量长久来看美国对中国高端GPU6的禁售利好国产GPU及AI芯片的发展同步带动国内载板厂完成国产替-10代-26兴森科技作为国内载板龙头有望今年在ABF载板领域实现突破公司作为本土IC封装基板行业的先行者之一自2012年开始投资布局IC封装分析师张益敏基板业务在薄板加工能力精细线路能力方面居于国内领先地位珠海基SAC证书编号S0160522070002zhangym02ctseccom地在2022年12月开始试生产16层以上高端FCBGA载板可保持一定良率预计在2023年二季度完成客户认证三季度实现量产目标达50良率广州基地目前已完成厂房封顶正在进行厂房装修预计2023年四季度开始试相关报告生产投资建议我们预计公司2022-2024年实现营业收入5559754710112亿元归母净利润505517990亿元截至2023314对应PE分别为377736871927倍首次覆盖给予增持评级风险提示新产品ABF载板研发导入不及预期行业竞争加剧风险原材料价格波动风险盈利预测TableFinchinaSimple2020A2021A2022E2023E2024E营业总收入百万元403550405559754710112收入增长率6072492102935773399归母净利润百万元522621505517990净利润增长率78661916-18742449138EPS元股035042030031059PE27033333377736871927ROE158616528287821302PB428554313288251数据来源wind数据财通证券研究所请阅读最后一页的重要声明公司深度研究报告证券研究报告内容目录1公司简介611公司概况612管理层及股东情况713主营业务基本情况814公司坚持研发与创新不断吸纳高端专业人才102IC载板下游市场高景气度推动需求上升供给端国产替代空间广阔1121摩尔定律逼近极限先进封装成为未来发展趋势1222BT载板下游存储芯片市场规模发展迅速5G进一步带动射频器件需求1523ABF载板高算力芯片与服务器推动发展ABF载板供不应求1824行业集中度高供给端国产替代为必经之路2125公司布局IC载板业务ABF载板为战略方向233PCB样板小批量板龙头企业业务稳定增长2431PCB电子系统产品之母产值稳定上升2432下游领域快速崛起推动行业向高端化发展2733上游配套产业成熟供应充足产量稳定增长304半导体测试板3141半导体测试板作用介绍3142半导体测试板需求3243测试板业务国内领先广州基地扩产重回增长轨道335收入预测与估值3451分业务收入预测3452盈利预测与估值356风险提示36图表目录图1公司发展沿革6图2印刷电路板产业链7图3集成电路产业链7图4公司股权结构截至22H17谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准2公司深度研究报告证券研究报告图5公司营业收入亿元9图6公司净利润亿元9图7各业务毛利率情况10图8可比公司毛利率情况10图9北京揖斐电公司发展历程11图10半导体封装发展历史12图11封装基板产品图12图12FC-CSP切面结构12图13先进工艺设计成本百万美元13图14每产出平方毫米成本增幅13图15摩尔定律推进速度减缓13图16X-cube发展13图17全球先进封装市场规模亿美元14图18中国先进封装市场规模亿元14图19Chiplet技术示意图15图20中国先进封装市场规模亿元15图21WB-BGA封装环节成本构成15图22全球封装基板市场规模亿美元15图23BT载板与ABF载板产品图16图24ABF应用领域16图252021年全球存储芯片细分产品占比16图26全球存储芯片市场规模亿美元16图27中国存储芯片市场规模亿元17图282020年DRAM市场格局17图29高通5GNR毫米波设计方案18图30AiP封装结构示意图18图31全球ABF载板市场销售额亿美元18图32全球ABF载板销量千平方米18图33预计2023年ABF载板下游应用领域比例19图34全球PC出货量亿台19图35全球Ai芯片市场规模亿美元20图36中国Ai芯片市场规模亿元20谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准3公司深度研究报告证券研究报告图37OpenAIGPT模型训练过程20图38GPT模型参数量20图39全球服务器出货量万台21图40中国服务器出货量万台21图412019年全球封装基板产能分布21图422020年全球封装基板行业竞争格局21图43ABF载板供需缺口22图44公司IC封装基板业务营业收入23图45PCB研发生产阶段及用途25图46公司产品PCB展示25图47全球PCB产值规模及增长情况26图48中国大陆PCB产值规模及增长情况26图49中国5G基站建设数量27图50中国MiniLED背光模组市场规模亿元28图51全球光模块市场规模预测亿美元28图52PCB产能万平方米年29图53PCB业务子公司营业收入亿元29图54覆铜板结构30图55中国覆铜板产量亿平方米及增速30图56LME铜价走势图30图57半导体测试板应用环节31图58测试板产品种类示意图31图59探针卡剖面图32图60老化测试浴盆曲线32图61半导体测试设备市场规模亿美元32图62全球探针卡市场规模亿美元32图63半导体测试板业务营业收入亿元33图64子公司Harbor营业收入亿元33表1激励对象解除限售条件的业绩考核目标8表2募投资金及用途10表3中国大陆厂商投资扩产封装基板项目22谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准4公司深度研究报告证券研究报告表4FCBGA封装基板项目规划24表55G基站价值量测算27表6公司分业务收入预测34表7可比公司估值截至202331435谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准5公司深度研究报告证券研究报告1公司简介11公司概况深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年成立初期以PCB样板业务为主业于2010年在深交所中小企业板上市2012年公司增资Fineline取得25股权期间多次增资最终于2021年完成100股权控股Fineline2015年公司取得XcerraCorporation半导体测试板的相关业务经过多年的业务布局目前公司已成为国内知名的印制电路板样板快件小批量板的设计及制造服务商为该细分领域的龙头企业同时作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一公司于2012年投资进入IC封装基板行业通过多年持续的研发投入在市场技术工艺团队品质等方面均已实现突破和积淀在薄板加工能力精细路线能力方面居于国内领先地位目前与国内外主流的芯片厂商封装厂均已建立起合作关系图1公司发展沿革数据来源公司公告财通证券研究所公司主营业务专注于印刷电路板产业围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线展开PCB业务采用CAD设计制造SMT表面贴装和销售一站式服务的经营模式聚焦于样板快件及批量板的研发设计生产销售和表面贴装持续聚焦于客户满意度提升大客户突破和降本增效半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板业务其中IC封装基板采用设计生产销售的经营模式主要应用于存储芯片应用处理器芯片射频芯片等领域半导体测试板提供设计制造表面贴装销售的一站式服务经营模式产品应用于晶圆测试到封装后测试的各流程中谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准6公司深度研究报告证券研究报告图2印刷电路板产业链图3集成电路产业链数据来源兴森科技可转债募集说明书财通证券研究所数据来源兴森科技可转债募集说明书财通证券研究所12管理层及股东情况公司股权结构清晰稳定截至公司2022年半年报公司董事长邱醒亚持股1642为公司实际控制人邱醒亚先生自2005年7月起担任公司董事长总经理至今深耕于PCB行业对此行业有着深刻的了解带领公司在PCB行业逐步发展到如今的龙头地位除董事长邱醒亚外第二第三大股东晋宁与叶汉斌持股比例分别为450和425公司管理层团队人才济济有着丰富的一线工作经验副总经理刘湘龙与乔书晓先生均从基层干起担任过技术员工程师对业务有深刻的经验图4公司股权结构截至22H1数据来源公司公告财通证券研究所公司实施员工持股计划对核心团队进行股权激励提升团队凝聚力2021年7月公司出台了员工持股计划参与员工的范围为公司董事不包含独立董事高级管理人员和核心骨干员工持有的股票规模为148790万股占公司当时总股本的1拟筹集资金总额上限为743950万元员工持股计划2021年度摊销费用约为262552万元2022年度摊销费用约为4951万元员工持股计划有利于公司实现长期发展目标建立和完善员工股东的利益共享机制持股计划规定所持股票权益将自标的股票过户至员工持股计划名下之日起的12谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准7公司深度研究报告证券研究报告个月24个月36个月后分三期解锁解锁比例分别为本持股计划所持标的股票总数的303040目前第一个锁定期已于2022年8月17日届满根据业绩考核指标公司2021年归母扣非净利润为59亿元相较于2020年的292亿元上涨了10246实现了自2010年上市以来最大的扣非净利润增幅可解锁本持股计划所持标的股票总数的30即44637万股根据2022年三季报显示2022年初至三季度已实现归母扣非净利润约4亿元与2021年相加已超过了20年的290第二个归属期考核指标也有望达成表1激励对象解除限售条件的业绩考核目标归属期业绩考核指标对应目标2021年归母扣非净利润较2020年归母扣非净利润增第一个归属期3795亿元长不低于302022年归母扣非净利润较2020年归母扣非净利润增第二个归属期长不低于60或者2021年和2022年归母扣非净利4670亿元润合计不低于2020年归母扣非净利润的2902023年归母扣非净利润较2020年归母扣非净利润增第三个归属期长不低于90或者2021年至2023年归母扣非净利5546亿元润合计不低于2020年归母扣非净利润的480数据来源公司公告财通证券研究所13主营业务基本情况在营收端公司营业收入保持稳定增长PCB传统业务平稳增长半导体业务维持高景气度全力推动扩产自2018年起公司发展态势良好保持稳定的营收增长速度2021年公司营业收入实现504亿元同比增加2492营收稳定增长这主要得益于2021年全球疫情阶段性缓解市场整体需求有所回暖2022年全球经济增长态势放缓国内疫情多点散发对于制造业需求有所冲击公司增速有所放缓2022年截止至三季度公司营业收入达4151亿元同比增长117在盈利能力方面自2020年以来公司盈利能力大幅提升2020年公司净利润大幅增长主要原因在于转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22638万元2021年公司克服了疫情反复原材料价格大幅上涨的负面影响实现了621亿元的净利润同比增长1916591亿元的归母扣非净利润同比增长10246增长幅度自2010年上市以来最快而2022年由于俄乌冲突导致能源价格大涨谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准8公司深度研究报告证券研究报告大宗商品价格高位波动成本大幅上行净利润增速有所放缓截止至2022年三季度公司实现净利润518亿元同比增长584归母扣非净利润4亿元同比下降1568图5公司营业收入亿元图6公司净利润亿元数据来源巨潮资讯网财通证券研究所数据来源巨潮资讯网财通证券研究所公司成本管理有效总体毛利率处行业领先地位PCB业务毛利率稳定半导体测试板与IC封装基板业务毛利率有所波动分业务来看公司的主营业务PCB印刷电路板业务毛利率常年保持在30以上自2018年起毛利率逐年缓步提升2021年达到3313而2022年受到俄乌冲突的冲击原材料价格有所上涨毛利率下滑至30162021年半导体测试板业务毛利率有所下滑主要原因为Harbor受到美国本土疫情的影响以及受到美国本土通胀压力上升影响2021年IC封装基板业务的毛利率从2020年的13增长至2635IC封装基板业务呈现产销两旺的格局广州基地2万平米月的产能实现满产满销良率保持在96左右与行业内可比公司比较深南电路综合毛利率在25左右博敏电子综合毛利率在15-20左右景旺电子的综合毛利率近两年有所下滑至2203而兴森科技的综合毛利率保持在30左右处于行业领先地位这主要得益于兴森科技持续的研发投入使其产品在行业内有竞争优势同时维持较高的产能利用率不断提升产品良率也抬升了公司毛利率谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准9公司深度研究报告证券研究报告图7各业务毛利率情况图8可比公司毛利率情况数据来源公司公告财通证券研究所数据来源东方财富网财通证券研究所14公司坚持研发与创新不断吸纳高端专业人才公司始终坚持研发和创新的理念募集资金投资项目完成产业链一体化布局兴森科技所处的线路板行业为技术人才资金密集型行业强大的技术研发能力是公司保持市场竞争力和行业地位的关键近三年中美贸易摩擦带动了PCB国产化的进程为我国PCB企业引来了快速发展机遇公司于2020年7月向社会公开发行面值总额为26890万元的可转换公司债券限期5年募集资金用于广州兴森刚性电路板项目于2021年3月召开股东大会通过非公开发行A股股票的预案拟募集资金20亿元其中145亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目15亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目4亿元用于补充流动资金以及偿还银行贷款表2募投资金及用途项目投资额拟投入募集募集方式项目名称万元资金万元广州兴森快捷电路科技有限公司二期可转债50443802689000工程建设项目刚性电路板项目宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目1579665214500000非公开发行广州兴森集成电路封装基板项目36227441500000A股股票补充流动资金及偿还银行贷款40000004000000数据来源公司公告财通证券研究所公司于2022年12月16日召开会议审议通过了关于收购股权的议案同意兴森投资以17661亿日元87亿元人民币收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子北京有限公司100股权北京揖斐电专注于面向移动通讯用印刷电路板产品谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准10公司深度研究报告证券研究报告以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板普通HDI和AnylayerHDI为主要产品IBIDEN总部出售北京揖斐电的原因在于总部业务聚焦于FCBGA载板逐步收缩业务而北京揖斐电与FCBGA业务关联度不大因此将北京揖斐电以净资产扣除股东分红与员工补偿金后大约87亿元人民币出售本次收购使得兴森科技公司获得了成熟的产能和团队从产品结构上实现了协同互补新增HDI类载板完成全产品布局收购对原有扩产计划暂无影响收购后以独立销售为主保持业务稳定之后逐步在研发体系销售层面进行整合实现协同效益在客户层面本次收购有助于让兴森科技进入高端市场加强公司对于高端产品的布局图9北京揖斐电公司发展历程数据来源北京揖斐电官网财通证券研究所2IC载板下游市场高景气度推动需求上升供给端国产替代空间广阔IC载板即封装基板随着高端封装技术的不断进步而发展是封装环节中的重要材料封装环节位于半导体制造的后道工序通过封装工序引出晶粒IO焊盘上的电子信号并制作引脚焊球实现电气互连并测试芯片是否能正常工作封装基板主要起到两个作用一是为芯片提供支撑保护增强芯片的散热能力二是帮助上层芯片与下层电路板进行电气与物理连接实现功率分配信号分配沟通芯片内部与外部电路等功能谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准11公司深度研究报告证券研究报告图10半导体封装发展历史数据来源anysilicon半导体行业观察财通证券研究所根据封装技术的不同公司的封装基板主要包括SiPCSPPBGAFC-CSP等SiP即系统级封装基板根据应用场景将多个功能晶圆集成在一个封装内实现一个基本完整的功能多用于手持设备与可穿戴设备中CSP即芯片级封装基板指的是封装产品面积约为芯片面积的12倍的封装类型产品尺寸小厚度薄多用于手机平板设备PBGA即塑料焊球阵列封装基板将焊球置于基座上电气性能与热性能优良多用于微处理器控制器数字电视中FC-CSP即晶片尺寸型覆晶基板在倒装的状态下通过凸点与基板互连引脚数高电气互连距离短信号损失小多用于服务器消费类电子中图11封装基板产品图图12FC-CSP切面结构数据来源兴森科技可转债募集说明书财通证券研究所数据来源京瓷官网财通证券研究所21摩尔定律逼近极限先进封装成为未来发展趋势摩尔定律的迭代速度逐渐放缓7nm节点发展遭遇瓶颈自1965年摩尔定律提出以来信息技术的高速发展很大程度归因于摩尔定律的持续摩尔定律指的是谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准12公司深度研究报告证券研究报告每过18-24个月集成电路芯片上所集成的电路数目翻一番即芯片的性能提高一倍同等性能的芯片成本下降一半但是摩尔定律不可能永久持续随着芯片工艺节点的发展芯片的研发费用和厂房建设成本飞速上升根据半导体技术研究机构Semiengingeering统计的数据显示开发28nm节点芯片投入为5130万美元而开发16nm节点则翻倍至1亿美元到7nm节点达到了297亿美元5nm节点达到542亿美元研发费用迅速增长AMD的研究图表也显示从16nm发展到7nm和5nm过程中成本的增幅相较于从45nm发展到16nm而言有明显上升图13先进工艺设计成本百万美元图14每产出平方毫米成本增幅数据来源Semiengingeering半导体行业观察财通证券研究所数据来源AMD半导体行业观察财通证券研究所传统制程技术的发展渐渐无法满足芯片性能提升的需求先进封装技术有望超越摩尔定律约束成为新的发展趋势推动芯片性能进一步提升随着摩尔定律逐步到达极限进一步提升工艺节点所带来的经济收益小于研发和生产成本摩尔定律的推进速度逐步减缓各大厂商开始寻找延续拓展摩尔定律的手段先进封装技术成为许多厂商进一步提升芯片性能的选择2020年8月三星公布了X-cube技术采用TSV进行芯片间垂直互联大幅缩短裸芯片间的信号距离提高数据传输速度降低功耗2022年10月台积电宣布成立3DFabric联盟协助客户实现芯片级创新的快速迭代采用3D硅堆叠先进封装技术提升芯片性能先进封装的优势在于优化连接方式实现更高密度的集成也更容易实现异构集成图15摩尔定律推进速度减缓图16X-cube发展谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准13公司深度研究报告证券研究报告数据来源ARM全球技术地图财通证券研究所数据来源三星全球技术地图财通证券研究所根据Yole统计数据显示2021年全球先进封装市场规模约为375亿美元占封测市场的44Yole预计在2021-2027年全球先进封装市场规模以966的年化复合增速增长在2027年达到650亿美元我国先进封装市场在全球的份额占比仍较低产业升级空间广阔根据华经产业研究院的数据显示2021年中国先进封装市场规模约为3996亿人民币同比增长137约占全球市场规模的166未来先进封装工艺将成为封测行业增长的新动力图17全球先进封装市场规模亿美元图18中国先进封装市场规模亿元数据来源Yole财通证券研究所数据来源华经产业研究院财通证券研究所先进封装技术中Chiplet成为我国芯片国产化的必经之路带动国内封装基板发展由于中美摩擦加剧一旦中国芯片厂商的芯片算力发展到一定阶段就会被列入未经核实名单限制国内厂商的半导体设备与技术国内先进制程受到极大限制Chiplet技术能够绕道提升芯片性能是我国芯片国产替代的必经之路Chiplet技术是将芯片拆分成多个小芯片并运用先进封装技术重组成一个完整的系统Chiplet技术提升了不同部件的协同效应增加传输速度与效率并且由于在缺陷概率一定的情况下裸芯面积越小剔除的部分也越小整体良率就越高Chiplet谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准14公司深度研究报告证券研究报告技术可以很好地提升芯片良率降低成本图19Chiplet技术示意图图20中国先进封装市场规模亿元数据来源智驾网财通证券研究所数据来源半导体行业观察财通证券研究所IC载板作为先进封装中不可或缺的材料未来发展潜力巨大受益于半导体市场的高景气度近年来IC载板市场规模发展迅速IC载板即封装基板是封装环节的主要成本在低端封装中占成本的30以上在高端封装中可占成本的70在整个PCB行业的细分领域中近几年封装基板产品是增长速度最快的一类据Prismark统计数据显示2021年全球封装基板市场规模达到14198亿美元实现同比增长3942022年预计全球PCB增长率为29而封装基板市场增长约23据Prismark预测2023年全球PCB市场将下降2而封装基板市场可能会实现平缓增长图21WB-BGA封装环节成本构成图22全球封装基板市场规模亿美元数据来源蓝海商信财通证券研究所数据来源Prismark财通证券研究所22BT载板下游存储芯片市场规模发展迅速5G进一步带动射频器件需求谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准15公司深度研究报告证券研究报告按照基板材料来分类IC载板可分为刚性载板柔性载板陶瓷载板三类其中以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛BT基板具有高玻璃化稳定优秀的介电性能低热膨胀率良好的力学特征等性能主要应用于存储射频类芯片与LED散热基板中ABF载板基材为ABF膜ABF膜由日本味之素集团研发并垄断其具有高耐用性低膨胀性易于加工等特征ABF载板相比于BT载板能做到更细线路更小线宽被广泛应用于CPUGPU等高算力芯片中图23BT载板与ABF载板产品图图24ABF应用领域数据来源礼鼎半导体财通证券研究所数据来源财联社财通证券研究所下游存储芯片市场需求长期保持年8的复合增长率带动BT载板需求持续提升存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业中的具体应用通过在芯片中嵌入软件实现多功能和高性能以及对多种协议硬件和应用的支持在BT载板下游应用中存储芯片为最主要应用领域占比大约在23从细分产品来看根据Yole的统计数据2021年DRAM和NAND占据了超过95的市场规模是存储芯片市场的主要产品2019年由于整个集成电路市场行业规模下滑存储芯片产能过剩DRAM与NAND芯片价格大跌整体存储芯片市场规模同比下降33自2019年至2021年存储芯片市场开始进入复苏阶段2021年全球存储芯片市场规模达到1538亿美元同比增长31据Yole数据预期2021年-2027年全球存储芯片行业市场规模年复合增长率为8有望在2027年增长至2600亿美元市场发展潜力巨大图252021年全球存储芯片细分产品占比图26全球存储芯片市场规模亿美元谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准16公司深度研究报告证券研究报告数据来源Yole立鼎产业研究院财通证券研究所数据来源财联社财通证券研究所存储芯片行业集中度高目前被海外企业垄断国产替代空间广阔2017与2018年我国存储芯片市场规模发展迅速同比增速分别为469与34172019年由于全球存储芯片市场不景气市场规模下滑962020与2021年需求缓慢回升2021年我国存储芯片市场规模达到3383亿元同比增长1198占全球份额的31左右然而存储芯片市场目前被海外企业垄断以DRAM市场为例2020年三星SK海力士美光的市场份额分别达到433023行业CR3达到96未来国产替代的空间广阔图27中国存储芯片市场规模亿元图282020年DRAM市场格局数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所数据来源华经产业研究院财通证券研究所随着5G技术的不断进步毫米波技术逐渐成为下一阶段的发展核心方向在未来产生巨额经济效应5G网络主要使用FR1频段和FR2频段随着无线通信的发展全球低频频谱FR1频段资源日益稀缺FR2频段成为后续探寻方向FR2频段即毫米波使用24GHz-100GHz的高频毫米波进行通讯具有更大带宽更高频率时延低容量高的优势根据GSMA发布的5G毫米波在中国的机遇白皮书数据统计预计到2034中国使用毫米波频段将产生约1040亿美元的经济谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准17公司深度研究报告证券研究报告效应图29高通5GNR毫米波设计方案图30AiP封装结构示意图数据来源Qualcomm财通证券研究所数据来源TrendForce半导体行业观察财通证券研究所由于毫米波的频段高信号容易衰减需要提高天线集成度将天线和PA等射频前端器件尽可能靠近以减少传输损耗封装天线技术AiP通过封装技术将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能是目前毫米波5GNR的首选封装技术AiP将RFIC与天线通过封装整合为一体需要利用载板作为承接目前BT载板是主要选择方案AiP模组内封装组件较多需要的BT载板是其他应用的4-5倍层数也提升至10层以上AiP技术的发展使BT载板需求量进一步攀升23ABF载板高算力芯片与服务器推动发展ABF载板供不应求ABF载板市场处于供不应求状态下游新兴领域为ABF带来新一轮高景气度2010年之后由于计算机笔记本电脑出货量逐步下滑ABF载板逐渐需求不振因此厂商一直没有加大投资扩张产能而2018年以来电脑需求有所回升同时受惠于5GAI芯片等新兴领域带来的高算力芯片需求使ABF载板景气度大幅上涨需求迅速飙升呈现出供不应求的趋势ABF载板价格在2020年下半年上涨了30-502021年上涨了15图31全球ABF载板市场销售额亿美元图32全球ABF载板销量千平方米谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准18公司深度研究报告证券研究报告数据来源QYResearch财通证券研究所数据来源QYResearch财通证券研究所在下游领域方面立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域占比47服务器与交换机总计占比25AI芯片和5G基站分别占比1072019年以来PC市场开始回暖出货量有所回升自2010年之后PC市场出货量始终保持稳定状态而2020-2021年由于全球疫情的原因远程办公网课的需求使PC市场迎来了一波换机潮全球PC出货量在2020年同比增长16092021年同比增长1518达到349亿台2022年由于短期需求爆发逐渐结束出货量同比有所降低但仍然高于疫情之前达到292亿台图33预计2023年ABF载板下游应用领域比例图34全球PC出货量亿台数据来源立鼎产业研究院财通证券研究所数据来源IDC财通证券研究所AI芯片指专门用于处理计算任务的模块针对人工智能算法进行特殊加速设计随着AI技术的不断发展AI芯片市场规模迅速上升由于深度学习模型与推荐式系统模型复杂度不断提升对于芯片算力的要求也越来越高促进了AI芯片高速发展据中商情报网数据显示全球AI芯片市场规模在2021年达到了255亿美元预计2026年市场规模达到920亿美元平均年复合增长率2932021谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准19公司深度研究报告证券研究报告年我国AI芯片市场规模达到427亿元同比增长124预计2023年市场规模有望达到1206亿元图35全球Ai芯片市场规模亿美元图36中国Ai芯片市场规模亿元数据来源中商情报网财通证券研究所数据来源中商情报网财通证券研究所人工智能聊天机器人ChatGPT的推出标志着AI技术应用的一次飞跃对芯片算力以及高端GPU需求大幅上升2022年11月30日美国人工智能公司OpenAI开放ChatGPT程序ChatGPT使用Transformer神经网络架构并通过连接语言库训练模型拥有语言理解和文本生成能力可以与用户聊天也可以进行翻译撰写代码文案等工作ChatGPT的推出代表了AI技术应用的一次飞跃产生了巨大的经济效应引发人们热议而作为一种智能对话AI产品ChatGPT参数量达到1750亿模拟训练存储知识需要大量的算力支持瑞银分析师提到从算力来看ChatGPT已导入至少一万颗英伟达高端GPU互联网巨头阿里百度等公司也在研发类ChatGPT应用ChatGPT将推动AI技术迅速发展大幅提升高端GPU的需求图37OpenAIGPT模型训练过程图38GPT模型参数量数据来源深度人工智能财通证券研究所数据来源深度人工智能财通证券研究所受到疫情影响大量线下消费娱乐活动转为线上推动数字经济发展催生出谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准20