日本产业经济省于3月31日进行出口管制法令修正，增加6大类23项半导体设备出口的限制，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处理和测试。日本半导体设备在清洗、测试、涂胶显影等领域处于全球垄断地位，并且中国大陆在刻蚀、热处理等设备领域对日本进口依赖程度较高，本次出口管制法令修正预计将加速国内设备国产化进程，看好国内核心设备及零部件国产替代趋势。
　　日本新增23项半导体设备的出口管制，涉及六大类核心设备。本次修订将于4月底通过表决，预计于5月颁布，7月实行。日本政府将在出口管制清单中增加23项先进半导体制造设备，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处理、测试共六大类设备。本轮法案修正对刻蚀和薄膜沉积设备限制较多，主要针对刻蚀深宽比、选择比进行限制，以及对金属沉积、介质薄膜的介电常数/反应温度/介质材料等进行限制。本次新增的23项设备需要单独办理许可证，不包括42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
　　日本设备厂商中国大陆地区收入占比大约20-30%，在清洗、测试、刻蚀等领域具备较强技术实力。2022年日本半导体设备厂商收入大约占全球27%，仅次于美国，日本具有TEL、Screen、Advantest、Disco等半导体设备公司，在清洗、前端测试、涂胶显影等领域具备绝对垄断地位，在刻蚀、薄膜沉积、DUV光刻等领域也占据一定份额。根据日本进出口网站，日本半导体设备收入大约20-30%来自中国大陆，本次出口管制法令修正预计将涉及十余家日本半导体企业，预计最多影响其20-30%的收入。
　　投资建议。1）国内半导体设备需求空间大但整体国产化率较低：根据SEMI，2022年全球前道晶圆制造设备市场空间大约948亿美元，根据SEAJ，2022前三季度中国大陆大约占整体需求的27%，等比例测算2022全年中国大陆半导体设备需求大约260亿美元。近年来国内半导体设备厂商营收增速较快，但整体国产化率仍然较低，前端测试、涂胶显影等设备国产化率预计均不足10%，刻蚀、热处理、清洗等设备国产化率预计超过20%，仍有较大提升空间；2）中国大陆在光刻、刻蚀、热处理等设备领域对日本厂商有较强进口依赖性：根据中国海关，2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额14.2亿美元，日本占比28%；CVD/PVD进口金额分别为37.2和11亿美元，日本占比分别为10.3%和7%；等离子刻蚀设备进口金额37.5亿美元，日本占比31%；热处理进口金额17.4亿美元，日本占比59%；离子注入机进口金额10.6亿美元，日本占比16%。考虑到日本关键设备均处于垄断地位或拥有一定份额，本轮出口管制法令修正带来的进口替代空间巨大。3）建议关注市场空间较大、受管制影响较大、国产化率较低的设备，以及受益于整体国产化进程加速的其他设备和零部件标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、屹唐（拟上市）、芯源微、盛美上海、万业企业、至纯科技、精测电子、中科飞测（拟上市）、长川科技、华峰测控、金海通、微导纳米等半导体设备厂商，富创精密、新莱应材、茂莱光学等半导体零部件厂商。
　　风险提示：国内晶圆产线扩产不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期、宏观经济形势变化的风险

研究报告全文：证券研究报告行业点评报告2023年04月06日日本新增六大类半导体设备出口管制设备国产化进程加速推进推荐维持半导体设备行业跟踪报告TMT及中小盘电子日本产业经济省于3月31日进行出口管制法令修正增加6大类23项半导体行业规模设备出口的限制包括光刻刻蚀沉积清洗热处理和测试日本半导体占比设备在清洗测试涂胶显影等领域处于全球垄断地位并且中国大陆在刻蚀股票家数只45492总市值亿元8066094热处理等设备领域对日本进口依赖程度较高本次出口管制法令修正预计将加流通市值亿元6068784速国内设备国产化进程看好国内核心设备及零部件国产替代趋势行业指数日本新增23项半导体设备的出口管制涉及六大类核心设备本次修订将于1m6m12m4月底通过表决预计于5月颁布7月实行日本政府将在出口管制清单中绝对表现70180134增加23项先进半导体制造设备包括光刻刻蚀沉积清洗热处理测相对表现76102174试共六大类设备本轮法案修正对刻蚀和薄膜沉积设备限制较多主要针对电子沪深30030刻蚀深宽比选择比进行限制以及对金属沉积介质薄膜的介电常数反应20温度介质材料等进行限制本次新增的23项设备需要单独办理许可证不包10括个友好国家和地区但对中国大陆等出口难度较大042-10日本设备厂商中国大陆地区收入占比大约20-30在清洗测试刻蚀等领-20域具备较强技术实力2022年日本半导体设备厂商收入大约占全球27仅-30Apr22Jul22Nov22Mar23次于美国日本具有TELScreenAdvantestDisco等半导体设备公司资料来源公司数据招商证券在清洗前端测试涂胶显影等领域具备绝对垄断地位在刻蚀薄膜沉积相关报告光刻等领域也占据一定份额根据日本进出口网站日本半导体设备收DUV入大约20-30来自中国大陆本次出口管制法令修正预计将涉及十余家日本1半导体行业月度深度跟踪半导体企业预计最多影响其20-30的收入下游需求复苏仍待观察关注新技术与热点主线2023-03-06投资建议1国内半导体设备需求空间大但整体国产化率较低根据SEMI2半导体行业月度深度跟踪2022年全球前道晶圆制造设备市场空间大约948亿美元根据SEAJ2022国内外半导体全年业绩分化前三季度中国大陆大约占整体需求的27等比例测算2022全年中国大陆明显关注行业景气复苏节奏2023-02-05半导体设备需求大约260亿美元近年来国内半导体设备厂商营收增速较快3半导体行业深度专题之十但整体国产化率仍然较低前端测试涂胶显影等设备国产化率预计均不足二薄膜沉积设备篇工艺升10刻蚀热处理清洗等设备国产化率预计超过20仍有较大提升空级提升薄膜设备需求国内厂商差异化布局加速国产化进程间2中国大陆在光刻刻蚀热处理等设备领域对日本厂商有较强进口依2022-05-28赖性根据中国海关2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额142亿美元日本占比28CVDPVD进口金额分别为372和11亿美元日本占鄢凡S1090511060002比分别为103和7等离子刻蚀设备进口金额375亿美元日本占比31yanfancmschinacomcn热处理进口金额174亿美元日本占比59离子注入机进口金额106亿曹辉S1090521060001美元日本占比考虑到日本关键设备均处于垄断地位或拥有一定份额16caohuicmschinacomcn本轮出口管制法令修正带来的进口替代空间巨大3建议关注市场空间较大受管制影响较大国产化率较低的设备以及受益于整体国产化进程加速的其他设备和零部件标的如北方华创中微公司拓荆科技华海清科屹唐拟上市芯源微盛美上海万业企业至纯科技精测电子中科飞测拟上市长川科技华峰测控金海通微导纳米等半导体设备厂商富创精密新莱应材茂莱光学等半导体零部件厂商风险提示国内晶圆产线扩产不及预期行业竞争加剧研发进展不及预期宏观经济形势变化的风险敬请阅读末页的重要说明行业点评报告表1国内半导体设备及零部件标的设备和零部件国内公司光刻机上海微电子等刻蚀机中微公司北方华创等拓荆科技北方华创中微公司微导纳米盛美上海薄膜沉积上海陛通未上市等清洗盛美上海北方华创至纯科技芯源微等精测电子长川科技华峰测控金海通测试相关中科飞测拟上市东方晶源未上市等热处理氧化扩北方华创盛美上海屹唐拟上市散离子注入万业企业凯世通中科信未上市等涂胶显影芯源微盛美上海等CMP华海清科中电四十五所未上市等晶盛机电新益昌光力科技迈为股份德龙激光其他设备和研科技未上市中电科45所未上市等富创精密新莱应材茂莱光学华亚智能汉钟精机半导体零部件英杰电气新松机器人正帆科技华卓精科日联科技已上市菲利华石创凯德石英江丰电子神工股份等珂玛材料拟上市中科仪国望光学国科精密靖半导体零部件江先锋富士迈托伦斯宁波云德苏州富同东海奥拟未上市博上海强华卡贝尼三责新材等资料来源公司官网招商证券整理敬请阅读末页的重要说明2行业点评报告正文目录一日本修改出口贸易管制法令计划对六大类关键设备进行出口管制41法令针对光刻沉积刻蚀清洗测试热处理设备对刻蚀和沉积类限制较多42日本厂商清洗涂胶显影刻蚀等设备实力较强中国大陆地区收入占比大约20-3063中国大陆半导体设备国产化率较低刻蚀热处理等设备对日本厂商进口依赖较多8二投资建议和风险提示111投资建议112风险提示12图表目录图1日本经济产业省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制令4图2修正的出口贸易管制令新增的部分半导体设备6图3TEL估计的半导体设备市占率7图4日本半导体制造设备出口总金额亿日元和中国大陆占比7图5TEL半导体部门收入和中国大陆占比8图6Screen半导体部门收入和中国大陆占比8图7Advantest半导体部门收入和中国大陆占比8图8Nikon半导体部门收入和中国大陆占比8图9中国大陆进口半导体设备及金额亿美元9表1国内半导体设备及零部件标的2表22021-2022年半导体前道制造设备市场空间及竞争格局9表3国内进口半导体前道制造设备金额及对日本依赖程度10表4国内半导体设备及零部件标的12敬请阅读末页的重要说明3行业点评报告一日本修改出口贸易管制法令计划对六大类关键设备进行出口管制1法令针对光刻沉积刻蚀清洗测试热处理设备对刻蚀和沉积类限制较多日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令以加强尖端芯片领域的出口管制本次修订将于4月底通过表决预计于5月颁布7月实行日本政府将在出口管制清单中增加23项先进半导体制造设备新增的23项产品需要单独办理许可证不包括42个友好国家和地区但对中国大陆等出口难度较大图1日本经济产业省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制令资料来源Bloomberg招商证券注httpspublic-commente-govgojpservletPublicCLASSNAMEPCM1031id595123022Mode0从日本产业经济省官网文件来看本次23项设备包括光刻及涂胶显影刻蚀薄膜沉积清洗检测热处理共六大类设备光刻相关设备针对步进扫描重复光刻机和与EUV联机的涂胶显影机针对EUV的光罩护膜生产设备进行管制1波长193nm以上并且光源波长乘以025再除以数值孔径得到的数值为45及以下的步进扫描重复光刻机2和EUV光刻机搭配使用的成膜加热显影设备涂胶显影机3用于EUV的光罩护膜生产设备刻蚀设备本次日本出口管制主要针对锗硅选择比刻蚀深宽比气体切换阀和静电吸盘等零部件数量超过一定标准的设备进行限制1各向同性刻蚀设备或者锗对硅的刻蚀选择比在100倍以上的设备2各向异性刻蚀设备并具有如下一个或多个特征含有高频脉冲输出电源或者具有一个及以上切换时间小于三百毫秒的高速气体切换阀或者具有20个以上能够单独控制温度区域的静电吸盘3锗硅对硅的刻蚀选择比在100倍以上的湿法刻蚀设备4各向异性刻蚀设备并且电介质材料的刻蚀深宽比大于30倍并且刻蚀宽度小于100nm并且含有高速脉冲电源和切换时间不足300毫秒的高速切换阀薄膜沉积设备本次出口管制政策对沉积类设备制裁较多最主要针对钴铜钨等金属薄膜沉积的敬请阅读末页的重要说明4行业点评报告CVDPVDALD等设备对于介质材料修正法案对介电常数介质材料反应温度等提出了一系列限制1沉积钴膜或铜等金属层的设备电镀形成钴膜的设备自下而上填充钴或者钨膜的CVD设备填充的金属孔隙或接缝的最大尺寸为3nm以下在将晶片基板温度维持在超过100度且低于500度的同时使用有机金属化合物形成钨膜层的材料在001pa以下真空环境含多个腔体能够处理多工序的薄膜沉积设备以及下述所有工序的金属薄膜沉积设备晶圆基板温度超过100度且低于500度利用含氢包括氢和氮或氨的混合物的等离子体进行表面处理的工序晶圆基板温度超过40度且低于500度利用含氧或臭氧的等离子体进行表面处理的工序晶片基板温度超过100度且低于500度钨膜沉积的工序通过以下所有工序成膜的金属层沉积设备使用远程等离子体源及离子过滤器进行表面处理利用有机化合物在铜上选择性成钴的工序通过以下所有工序成膜的金属层沉积设备晶圆基板温度在20-500度之间使用有机金属化合物沉积氮化钛或碳化钨晶圆温度在500度以下压力范围在01333-1333Pa之间溅射沉积钴膜温度在20-500度压力在1333Pa-13333Kpa之间利用有机金属化合物沉积钴层通过以下所有工序成膜的铜金属层沉积设备温度20-500度压力1333Pa-1333Kpa利用有机金属化合物沉积钴或钌温度低于500度压力01333-1333Pa利用PVD沉积铜2利用有机金属化合物选择性成膜的ALD设备温度低于500度绝缘膜与绝缘膜之间仅限于深宽比大于5并且宽度小于40nm不产生空隙填充钨或钴温度在20-500度之间通过CVD或ALD沉积氮化钨温度20-500度压力在1333Pa-533Kpa通过CVD或ALD沉积钨层3压力低于001Pa的真空状态下不采用阻挡层沉积钨或者钼4使用有机金属化合物沉积钌温度20-500度5通过等离子体成膜或者将离子体封闭在等离子体照射区域的等离子体屏蔽等技术的空间ALD设备6温度在400-650度之间或利用晶圆腔体不同空间产生的自由基促进化学反应而成膜的设备以下所有能形成硅或碳膜的沉积设备介电常数低于53水平方向孔径不足70nm孔径对深度的比率超过5倍图形线间距小于100nm7利用离子束镀膜或利用PVD沉积的设备用于EUV光刻机的掩模8硅包括添加了碳或锗硅包括添加了碳的外延设备并且符合如下全部特征具备多个腔室多个工序间维持001Pa以下真空状态或水和氧的分压小于001Pa的惰性环境具有一个以上为了净化晶圆表面而设计的腔室外延生长温度在685度以下9厚度超过100nm应力低于450Mpa的碳硬掩膜等离子体设备10沉积钨膜氟原子数量小于每立方厘米1019的ALD或CVD设备11金属布线之间不产生间隙宽度低于25nm深度大于50nm介电常数小于33的低介电膜层的等离子体沉积设备清洗设备1压力低于001Pa的真空状态除去高分子残留及氧化铜层并设计成能够沉积铜的设备2具有多腔室或工作台通过干法工艺去除表面氧化物的预处理设备或者设计为通过干法工艺去除污染物的设备3具有在晶圆表面改性后进行干燥处理的单片湿法清洗设备敬请阅读末页的重要说明5行业点评报告测试设备检查EUV光刻机的光掩模材料设备或者用于检查含有图案的掩模的设备热处理设备压力在001Pa以下的真空状态通过再回流使铜钴钨的线路的间隙最小化或消失的退火设备图2修正的出口贸易管制令新增的部分半导体设备资料来源日本产业经济省e-GOV招商证券2日本厂商清洗涂胶显影刻蚀等设备实力较强中国大陆地区收入占比大约20-30日本是全球第二大半导体设备制造市场在清洗涂胶显影氧化炉划片机等设备中处于垄断地位从销售额来看根据SEAJ2022年日本半导体设备销售额总计大约38516亿日元约合285亿美元根据SEMI2022年全球半导体设备总销售额预计1085亿美元日本半导体设备销售额占比大约为265仅次于美国根据CINNOResearch按销售额排名有四家日本半导体设备制造商位于前十名分别是东京电子TEL爱德万测试Advantest迪恩士Screen和日立高新HitachiHigh-Tech日本半导体设备厂商在清洗涂胶显影氧化炉等领域处于垄断地位例如Screen和TEL的清洗设备全球市占率大约60左右TEL的涂胶显影设备全球市占率高达90爱德万测试在全球存储和SoC测试设备市占率大约40以上另外例如尼康DISCO等在光刻CMP等领域也具备较强竞争实力敬请阅读末页的重要说明6行业点评报告图3TEL估计的半导体设备市占率资料来源TEL官网招商证券日本半导体设备销售金额大约20-30来自中国大陆本次出口管制预计将影响十余家日本企业在华业务本次出口管制主要涉及光刻刻蚀薄膜沉积清洗热处理检测共六大类半导体设备涉及的公司包括TELScreenAdvantest等大约十余家企业根据日本进出口官网2022年日本半导体制造设备出口总金额中中国大陆地区占比大约20-30从设备厂商销售额来看2022年TELScreenAdvantestNikon等公司在中国大陆的销售占比也均为20-30左右图4日本半导体制造设备出口总金额亿日元和中国大陆占比出口总金额中国大陆占比300060250050200040150030100020500100019M420M621M819M119M219M319M519M619M719M819M920M120M220M320M420M520M720M820M921M121M221M321M421M521M621M721M922M122M222M322M422M522M622M722M822M923M123M222M1019M1119M1220M1020M1120M1221M1021M1121M1222M1122M1219M10资料来源日本进出口网站招商证券敬请阅读末页的重要说明7行业点评报告图5TEL半导体部门收入和中国大陆占比图6Screen半导体部门收入和中国大陆占比总销售额十亿日元中国大陆占比总销售额十亿日元中国大陆占比800401006070035905080600307040500256040020503030015402030200102010100510000020Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q421Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q4资料来源公司财报招商证券资料来源公司财报招商证券图7Advantest半导体部门收入和中国大陆占比图8Nikon半导体部门收入和中国大陆占比总销售额十亿日元中国大陆总营收占比总销售额十亿日元中国大陆总营收占比1203580407035100306030258050252060402015301540102010205105000020Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q421Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1资料来源公司财报招商证券资料来源公司财报招商证券3中国大陆半导体设备国产化率较低刻蚀热处理等设备对日本厂商进口依赖较多2022年中国大陆半导体设备需求大约260亿美元光刻薄膜沉积刻蚀前端测试涂胶显影等关键设备国产化份额提升空间较大根据SEMI2022年全球前道晶圆制造设备市场空间大约948亿美元SEAJ统计的2022前三季度中国大陆半导体设备需求大约占比27据此测算2022全年中国大陆半导体设备需求大约260亿美元近年来国内半导体设备厂商营收增速较快但整体国产化率仍然较低前端测试涂胶显影等设备国产化率预计均不足10刻蚀热处理清洗等设备国产化率预计超过20但仍有较大提升空间日本厂商在刻蚀热处理前端测试涂胶显影等领域占据较高份额本次出口管制有望显著加速相关关键设备的国产化进程敬请阅读末页的重要说明8行业点评报告表22021-2022年半导体前道制造设备市场空间及竞争格局前道制造设备类型全球市场空间国内需求国产化率日本厂商布局及市占率国内公司光刻机200亿美元1尼康佳能10上海微后道TEL30刻蚀机180亿美元20-30中微公司北方华创日立高新薄膜沉积-PVD40亿美元北方华创TEL20薄膜沉积-CVD125亿美元20拓荆科技中微公司北KE国内需求占方华创微导纳米盛美薄膜沉积等其他亿美元-ALD25比大约上海25-30TEL50北方华创盛美上海热处理氧化扩散35亿美元302022年前KE屹唐拟上市道设备国内万业企业凯世通离子注入30亿美元5-10Sumitomo需求空间大中科信未上市涂胶显影30-40亿美元约260亿美5TEL90芯源微盛美上海元左右DNS30-40盛美上海北方华创至清洗40-50亿美元30-40TEL25纯科技芯源微长川科技华峰测控前端测试100亿美元10Advantest40金海通精测电子中科飞测拟上市等华海清科中电四十五所CMP30亿美元20-30Ebara未上市资料来源综合GartnerSEMI国内厂商销售额海外厂商销售额和市占率等测算等招商证券整理从细分品类来看中国大陆在光刻涂胶显影刻蚀热处理等设备领域对日本厂商有较强进口依赖性根据中国海关中国大陆进口的半导体设备主要来自美国日本荷兰其他欧洲地区等关键半导体设备均对日本进口有一定依赖性本次出口管制法令修正预计将带来较多的国产替代增量空间2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额142亿美元日本占比28CVDPVD进口金额分别为372和11亿美元日本占比分别为103和7等离子刻蚀设备进口金额375亿美元日本占比31热处理进口金额174亿美元日本占比59离子注入机进口金额106亿美元日本占比16以等离子体刻蚀设备为例2022年全球刻蚀设备市场空间大约200亿美元按照等离子体刻蚀设备占比90国内需求占比25测算2022年国内等离子体刻蚀设备需求大约45亿美元中国大陆进口等离子体刻蚀设备总共375亿美元其中31来自日本按照国产替代最乐观假设测算即日本等离子刻蚀设备全部对中国大陆禁售并且这部分市场采用全国产设备那么对国内等离子体刻蚀设备的增量预计超过10亿美元图9中国大陆进口半导体设备及金额亿美元热处理设备CVDPVD分布重复光刻机等离子体刻蚀离子注入机其他薄膜沉积设备其他光刻设备其他刻蚀设备其他半导体制造设备2520151050资料来源中国海关招商证券敬请阅读末页的重要说明9行业点评报告表3国内进口半导体前道制造设备金额及对日本依赖程度前道制造设备类型2022年国内进口金额亿美元来自日本的进口金额亿美元日本进口金额占比步进重复光刻机1416步进重复光刻机392步进重复光刻机277光刻机其他光刻设备2548其他光刻设备903其他光刻设备354等离子刻蚀3749等离子刻蚀1163等离子刻蚀310刻蚀机其他刻蚀872其他刻蚀516其他刻蚀592薄膜沉积-PVD110207770薄膜沉积-CVD3718383103薄膜沉积-ALD等其他25202286热处理氧化扩散17401028591离子注入1062168158其他设备22441238552资料来源中国海关招商证券敬请阅读末页的重要说明10行业点评报告二投资建议和风险提示1投资建议综合来看我们建议首先关注市场空间较大对日本依赖程度较高受本次日本出口贸易法案影响较大的半导体设备另外本次日本出口法令的修改预计也将加速其他设备或零部件的国产化进程1刻蚀设备从市场空间来看2022年全球刻蚀设备市场空间大约200亿美元国内需求大约50亿美元国产替代率大约20-30进口需求中大约13来自日本设备公司市场空间大对日本依赖程度高国产刻蚀设备预计率先受益于本次日本出口管制政策同时尽管近期长江存储扩产受美国出口管制影响但考虑到长期国内存储产线的产能规划预计对刻蚀设备需求将明显提升建议关注国内CCP龙头ICP持续放量的中微公司ICP龙头北方华创等2薄膜沉积设备全球市场空间及国内需求和刻蚀设备较为接近国产化率大约20左右薄膜沉积设备进口主要依赖美国2022年对日本的进口依赖大约为10左右考虑到行业市场空间较大国产化率较低本次日本出口管制政策预计将加速薄膜沉积设备国产化进程建议关注国内PECVD设备龙头介质薄膜全覆盖的拓荆科技PVD龙头北方华创MOCVD份额第一钨CVDEPI等持续拓展的中微公司半导体薄膜沉积设备持续放量的微导纳米PECVD交付客户端验证的盛美上海等3热处理设备2022年全球市场空间大约35亿美元国产化率大约30尽管行业空间相较薄膜沉积刻蚀等有限但国内热处理设备对日本进口依赖程度接近60国产化仍有较多增量建议关注热处理氧化扩散相关的炉管类设备厂商如北方华创盛美上海屹唐拟上市等4涂胶显影设备国内例如芯源微等厂商在后道占比较高但前道份额主要集中在日本厂商其中TEL在前道Track市占率高达90左右本轮出口管制对能够和EUV联机的涂胶显影设备进行管制对国产I-lineKrF浸没式等涂胶显影机国产需求均将有所拉动建议关注前道涂胶显影机快速放量的芯源微I-LineTrack客户端验证的盛美上海等5清洗设备国产化率相对较高但考虑到TELScreen等在清洗设备的领先地位国内清洗设备厂商份额仍有提升空间建议关注国内清洗设备标的如盛美上海北方华创至纯科技芯源微等6检测量测设备前道测试全球市场空间高达100亿美元国产化率预计不足10日本厂商日立高新爱德万测试在检测量测等领域处于全球垄断地位本轮出口管制预计将带动测试机及其他探针台分选机等设备的国产化率提升建议关注国内测试分选机量测设备探针台等领域的标的如精测电子中科飞测拟上市长川科技华峰测控金海通等7CMP设备全球市场空间大约30亿美元国产替代率20-30建议关注国内CMP设备龙头金属CMP不断突破的华海清科8离子注入机全球市场空间大约30亿美元国产替代率预计不足10建议关注国内离子注入机龙头万业企业凯世通中科信未上市等标的9其他设备及零部件公司本轮日本出口管制预计也将带动其他设备的国产化进程加速建议关注长晶去胶晶圆封装等领域的其他设备标的以及设备国产化率提升带动的富创精密等零部件厂商敬请阅读末页的重要说明11行业点评报告表4国内半导体设备及零部件标的设备和零部件国内公司光刻机上海微电子等刻蚀机中微公司北方华创等薄膜沉积拓荆科技北方华创中微公司微导纳米盛美上海上海陛通未上市等清洗盛美上海北方华创至纯科技芯源微等测试相关精测电子长川科技华峰测控金海通中科飞测拟上市东方晶源未上市等热处理氧化扩散北方华创盛美上海屹唐拟上市离子注入万业企业凯世通中科信未上市等涂胶显影芯源微盛美上海等CMP华海清科中电四十五所未上市等其他设备晶盛机电新益昌光力科技迈为股份德龙激光和研科技未上市中电科45所未上市半导体零部件富创精密新莱应材等茂莱光学华亚智能汉钟精机英杰电气新松机器人正帆科技华卓精科已上市日联科技菲利华石创凯德石英江丰电子神工股份等半导体零部件珂玛材料拟上市中科仪国望光学国科精密靖江先锋富士迈托伦斯宁波云德苏州富拟未上市同东海奥博上海强华卡贝尼三责新材等资料来源公司官网招商证券整理2风险提示1国内晶圆产线扩产不及预期的风险2022年10月美国宣布对国内128层及以上NAND18nm及以下DRAM等产线进行设备出口管制国内部分产线扩产或将受到一定影响中芯国际京城产线因为瓶颈设备交付问题量产预计推迟1-2个季度成熟制程扩产可能不及预期或将对半导体设备公司订单产生一定影响2行业竞争加剧的风险伴随着国产设备空间增大和国产化率提升行业新进入者越来越多偏低端设备竞争加剧或将造成国内设备厂商利润率下滑3研发进展不及预期的风险设备行业需要持续的研发投入如果研发投入和研发人员数量那么新品推出进度可能不及预期进而影响设备行业国产替代进程4宏观经济形势变化的风险如果宏观经济持续下行半导体下游需求持续疲软那么也将影响下游晶圆产线景气度复苏进而影响设备公司签单情况敬请阅读末页的重要说明12行业点评报告参考报告1半导体行业月度深度跟踪下游需求复苏仍待观察关注新技术与热点主线2023-03-062半导体行业月度深度跟踪国内外半导体全年业绩分化明显关注行业景气复苏节奏2023-02-053半导体行业深度专题之十二薄膜沉积设备篇工艺升级提升薄膜设备需求国内厂商差异化布局加速国产化进程2022-05-28敬请阅读末页的重要说明13行业点评报告分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师在此申明本报告清晰准确地反映了分析师本人的研究观点本人薪酬的任何部分过去不曾与现在不与未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关鄢凡北京大学信息管理经济学双学士光华管理学院硕士14年证券从业经验08-11年中信证券11年加入招商证券现任研发中心董事总经理电子行业首席分析师TMT及中小盘大组主管11121415161719202122年新财富电子最佳分析师第2522433435名111214151617181920年水晶球电子第241233233名1014151617181920年金牛奖TMT电子第123333221名20182019年最具价值金牛分析师曹辉上海交通大学工学硕士20192020年就职于西南证券浙商证券2021年加入招商电子团队任电子行业分析师主要覆盖半导体领域王恬电子科技大学金融学工学双学士北京大学金融学硕士2020年在浙商证券2021年加入招商电子团队任电子行业分析师程鑫武汉大学工学金融学双学士中国科学技术大学硕士2021年加入招商电子团队任电子行业研究助理谌薇华中科技大学工学学士北京大学微电子硕士2022年加入招商证券任电子行业研究助理评级说明报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系基于报告发布日后6-12个月内公司股价或行业指数相对同期当地市场基准指数的市场表现预期其中A股市场以沪深300指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普500指数为基准具体标准如下股票评级强烈推荐预期公司股价涨幅超越基准指数20以上增持预期公司股价涨幅超越基准指数5-20之间中性预期公司股价变动幅度相对基准指数介于5之间减持预期公司股价表现弱于基准指数5以上行业评级推荐行业基本面向好预期行业指数超越基准指数中性行业基本面稳定预期行业指数跟随基准指数回避行业基本面转弱预期行业指数弱于基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司以下简称本公司编制本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告基于合法取得的信息但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证本报告所包含的分析基于各种假设不同假设可能导致分析结果出现重大不同报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议除法律或规则规定必须承担的责任外本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突本报告版权归本公司所有本公司保留所有权利未经本公司事先书面许可任何机构和个人均不得以任何形式翻版复制引用或转载否则本公司将保留随时追究其法律责任的权利敬请阅读末页的重要说明14