近年来国际厂商积极推出基于Chiplet架构产品，如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids、华为鲲鹏920等。目前，国际Intel、TSMCChiplet技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着GPT推动算力需求增加催化Chiplet提速发展，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国封测等相关产业链环节革新与国产化进程。封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与2018~2019年下行周期相比，处于相对底部水平。随经济回暖行业景气度修复，2023H2半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。
　　投资要点
　　技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏
　　受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约7.7%。据Frost & Sullivan数据，中国大陆封测市场2025年市场规模达到3,551.9亿元，2021-2025ECAGR约7.5%，占全球封测市场75.6%。随景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。
　　Chiplet方兴未艾，先进封装持续创新
　　Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经，国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，目前均可实现量产。
　　重点公司
　　长电科技：全球OSAT龙头企业，聚焦5G、HPC、汽车等关键应用领域，Chiplet工艺实现突破，随行业景气度修复等有望率先受益。
　　通富微电：全球先进封测领先厂商，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长。
　　伟测科技：国内第三方集成电路测试领军企业，深度布局高端芯片测试服务，加速产能扩张有望推动国产替代进程。
　　晶方科技：国内WLCSP服务领先企业，多年深耕传感器领域晶圆级封测业务，积极布局汽车CIS等新兴应用领域，有望开拓第二增长曲线。
　　甬矽电子：国内先进封测厂商后起之秀，聚焦先进封装领域，锚定中高端封装产品，随先进封装业务持续发展及品牌知名度逐渐提升，有望快速发力成长。
　　风险提示
　　行业周期性波动、先进封装研发进展不及预期、高端封测设备进口限制等风险。

研究报告全文：证券研究报告行业点评半导体半导体报告日期2023年03月25日异构封装驱动算力升级ChipletGPT算力产业链封测行业点评报告投资要点行业评级看好维持近年来国际厂商积极推出基于Chiplet架构产品如AMDMilan-X英伟达H100分析师蒋高振苹果M1Ultra英特尔SapphireRapids华为鲲鹏920等目前国际Intel执业证书号S1230520050002TSMCChiplet技术相对成熟国内长电通富已具备量产能力未来随着GPTjianggaozhenstockecomcn推动算力需求增加催化Chiplet提速发展叠加国内安全自主可控需求将加速推研究助理褚旭动我国封测等相关产业链环节革新与国产化进程封测作为集成电路生产的后序工chuxustockecomcn艺受半导体下行周期影响目前稼动率及板块估值回落至历史低位与20182019相关报告年下行周期相比处于相对底部水平随经济回暖行业景气度修复2023H2半导1复苏之封测行业周期底体市场有望实现复苏封测环节有望充分受益部复苏可期20230206投资要点技术与需求升级双驱动产业有望见底复苏受全球经济下滑及前期疫情反复等影响半导体行业景气度趋弱进入下行通道封测业务承压展望未来需求端5GHPC汽车电子等新兴应用蓬勃发展为封测行业持续成长注入动力供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装先进封装成为行业未来主要增量据Yole数据2026年先进封装全球市场规模475亿美元2020-2026ECAGR约77据FrostSullivan数据中国大陆封测市场2025年市场规模达到35519亿元2021-2025ECAGR约75占全球封测市场756随景气度修复上行及先进封装不断发展封测行业有望开启新一轮成长Chiplet方兴未艾先进封装持续创新Chiplet凭借设计灵活上市周期短成本低等优势成为全球延续摩尔定律重要路径之一也是我国破解海外技术封锁的关键据Omdia预测随着5GAIHPC等新兴应用领域需求渗透2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元2018-2035年CAGR为3016SiPFOWLP25D3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成高IO密度方向迭代驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发目前均可实现量产重点公司长电科技全球OSAT龙头企业聚焦5GHPC汽车等关键应用领域Chiplet工艺实现突破随行业景气度修复等有望率先受益通富微电全球先进封测领先厂商绑定AMD具备Chiplet封装大规模生产能力随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长伟测科技国内第三方集成电路测试领军企业深度布局高端芯片测试服务加速产能扩张有望推动国产替代进程晶方科技国内WLCSP服务领先企业多年深耕传感器领域晶圆级封测业务积极布局汽车CIS等新兴应用领域有望开拓第二增长曲线甬矽电子国内先进封测厂商后起之秀聚焦先进封装领域锚定中高端封装产品随先进封装业务持续发展及品牌知名度逐渐提升有望快速发力成长风险提示行业周期性波动先进封装研发进展不及预期高端封测设备进口限制等风险httpwwwstockecomcn12请务必阅读正文之后的免责条款部分行业点评股票投资评级说明以报告日后的6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1买入相对于沪深300指数表现20以上2增持相对于沪深300指数表现10203中性相对于沪深300指数表现1010之间波动4减持相对于沪深300指数表现10以下行业的投资评级以报告日后的6个月内行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准定义如下1看好行业指数相对于沪深300指数表现10以上2中性行业指数相对于沪深300指数表现1010以上3看淡行业指数相对于沪深300指数表现10以下我们在此提醒您不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准我们采用的是相对评级体系表示投资的相对比重建议投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论法律声明及风险提示本报告由浙商证券股份有限公司已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格经营许可证编号为Z39833000制作本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料但浙商证券股份有限公司及其关联机构以下统称本公司对这些信息的真实性准确性及完整性不作任何保证也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务本报告仅供本公司的客户作参考之用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求对依据或者使用本报告所造成的一切后果本公司及或其关联人员均不承担任何法律责任本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务本公司的资产管理公司自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策本报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面授权任何机构或个人不得以任何形式复制发布传播本报告的全部或部分内容经授权刊载转发本报告或者摘要的应当注明本报告发布人和发布日期并提示使用本报告的风险未经授权或未按要求刊载转发本报告的应当承担相应的法律责任本公司将保留向其追究法律责任的权利浙商证券研究所上海总部地址杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层北京地址北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层深圳地址广东省深圳市福田区广电金融中心33层上海总部邮政编码200127上海总部电话862180108518上海总部传真862180106010浙商证券研究所httpswwwstockecomcnhttpwwwstockecomcn22请务必阅读正文之后的免责条款部分