我们认为PCB（印刷电路板）行业目前处于底部，且数据中心、汽车电子景气持续，叠加消费复苏驱动改善，此外IC载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。
　　▍整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。PCB被称为“电子产品之母”，受宏观经济波动影响，Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元，同比+1.5%；伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。细分来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，Prismark预计2022~2026年CAGR达到9.4%/8.1%，且技术发展持续推动产品结构升级，封装基板、HDI板未来成长增速料将高于整体行业。目前市场仍由日韩台企业主导，内资成长空间广阔。
　　▍需求景气视角：两大高景气增量需求+消费复苏，行业有望底部向上。细分1—数据中心：AIGC催化海量算力需求，驱动IDC加速建设。量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，我们预计服务器未来3年出货CAGR近10%；价的角度，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，我们测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%，交换机亦从100G向400G/800G升级，驱动PCB价值量提升。竞争角度，格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。细分2—汽车电子：三化驱动量价提升，日企领先而内资有望高成长。传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量，Prismark预测全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。竞争角度，日厂领先，受益国内需求高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局，内资有望高速发展。细分3—消费复苏：消费电子需求有望回暖，Prismark预计手机/其他消费电子2022-2026年CAGR分别约7%/4%。我们预计手机出货量在2023年将迎来弱复苏且呈现“前低后高”的走势，2024年在5G换机等驱动下料迎来需求强复苏，同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”，功能的不断丰富料将推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年产值CAGR为6.8%/4.2%。
　　▍国产替代视角：IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长。IC载板是芯片封装的核心载体，连接上层芯片和下层PCB，在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域发展驱动下，叠加Chiplet技术发展下有望高增长，Prismark预计2022~26年产值CAGR达7.88%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下，先发企业优势显著，目前日韩台合计份额超90%，大陆企业占比不足5%，深南、兴森等公司积极布局突破，未来有望加速成长。
　　▍风险因素：宏观经济波动；细分下游需求不及预期；原材料供应及价格波动；PCB行业竞争加剧；国产化推进不及预期等。
　　▍投资建议：关注布局高景气增量市场、结构优化的优质公司。2020年1月以来，PCB（中信）指数动态PE均值为28倍，截至2023年3月21日为21倍，处于低估水平。展望未来，我们认为当前PCB行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下，行业有望底部向上；从国产替代视角看，IC载板行业空间广阔，当前内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长，建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、景旺电子、东山精密、鹏鼎控股等。同时，PCB需求回暖背景下，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商，如生益科技、大族数控等。

研究报告全文：底部明确关注布局景气增量的优质公司电子行业专题PCB2023322中信证券研究部核心观点我们认为PCB印刷电路板行业目前处于底部且数据中心汽车电子景气持续叠加消费复苏驱动改善此外IC载板国产替代空间广阔建议关注布局高景气增量产品结构优化的优质公司亦建议关注上游龙头材料设备供应商整体近千亿美元市场内资在封装基板HDI高端领域空间广阔PCB被称为电子产品之母受宏观经济波动影响Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元同比15伴随宏观影响边际减弱整体需求稳步复苏徐涛科技产业联席首席预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元2022-2026年CAGR超5分析师细分来看服务器及数据中心汽车电子成长最快Prismark预计20222026S1010517080003年CAGR达到9481且技术发展持续推动产品结构升级封装基板HDI板未来成长增速料将高于整体行业目前市场仍由日韩台企业主导内资成长空间广阔需求景气视角两大高景气增量需求消费复苏行业有望底部向上细分1数据中心AIGC催化海量算力需求驱动IDC加速建设量的角度ChatGPT引发行业算力军备竞赛AIGC行业发展趋势明确亦加速云计算建设需求我们预计服务器未来3年出货CAGR近10价的角度IntelAMD持续迭代胡叶倩雯CPU新平台升级驱动PCB价值提升我们测算PCIe50标准PCB背板的价值消费电子行业首席量较40标准提升约2030交换机亦从100G向400G800G升级驱动分析师PCB价值量提升竞争角度格局相对分散伴随上游材料技术突破以及客户S1010517100004认证通过中国厂商份额有望提升细分2汽车电子三化驱动量价提升日企领先而内资有望高成长传统车PCB价值量约400元电动化智能化轻量化有望带来3000元ASP增量Prismark预测全球汽车电子PCB产值202226年CAGR达8竞争角度日厂领先受益国内需求高增长自主可控需求以及多厂商积极布局内资有望高速发展细分3消费复苏消费电子需求有望回暖Prismark预计手机其他消费电子2022-2026年CAGR分别约74我们预计手机出货量在2023年将迎来弱复苏且呈现前低后高的走势2024夏胤磊年在换机等驱动下料迎来需求强复苏同时智能手表方兴未艾半导体分析师5GARVR功能的不断丰富料将推动FPCHDI价值量推升Prismark预测智能手机其他消S1010521080005费电子2022-2026年产值CAGR为6842国产替代视角IC载板行业空间广阔内资产值占比不足5内资企业有望加速成长IC载板是芯片封装的核心载体连接上层芯片和下层PCB在PC服务器AI芯片存储Module多领域发展驱动下叠加Chiplet技术发展下电子行业有望高增长Prismark预计202226年产值CAGR达788是增速最快的评级强于大市维持细分领域在技术上游资源下游客户资金四大壁垒制约下先发企业优势显著目前日韩台合计份额超90大陆企业占比不足5深南兴森等公司积极布局突破未来有望加速成长风险因素宏观经济波动细分下游需求不及预期原材料供应及价格波动PCB行业竞争加剧国产化推进不及预期等投资建议关注布局高景气增量市场结构优化的优质公司2020年1月以来中信指数动态均值为倍截至年月日为倍处PCBPE28202332121于低估水平展望未来我们认为当前PCB行业底部明确从需求景气视角看数据中心汽车电子两大高景气增量消费复苏的推动下行业有望底部向上从国产替代视角看IC载板行业空间广阔当前内资产值占比不足5内资企业有望加速成长建议关注沪电股份深南电路兴森科技胜宏科技生益电子景旺电子东山精密鹏鼎控股等同时PCB需求回暖背景下亦建议证券研究报告请务必阅读正文之后第34页起的免责条款和声明电子行业专题PCB2023322关注上游龙头材料设备供应商如生益科技大族数控等请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业专题PCB2023322目录整体近千亿美元市场内资在封装基板HDI高端领域空间广阔6需求景气视角两大高景气增量需求消费复苏行业有望底部向上10细分1数据中心AIGC催化海量算力需求驱动IDC加速建设10细分2汽车电子三化驱动PCB量价提升日企领先而内资有望高成长15细分3消费复苏消费有望回暖手机其他消费电子2022-2026年CAGR预计74左右21国产替代视角IC载板行业空间广阔内资产值占比不足5内资企业有望加速成长23风险因素28投资建议关注布局景气增量结构优化的优质公司29整体情况估值低位细分景气有望驱动改善29细分来看关注布局高景气增量产品结构优化的优质公司29请务必阅读正文之后的免责条款和声明3电子行业专题PCB2023322插图目录图1历年全球PCB产值预测6图22022年PCB产值不同应用领域占比预测6图320222026年全球PCB不同下游应用产值CAGR6图4历年全球PCB产值按不同产品类型占比情况7图5全球PCB各细分产品2021-2026年CAGR情况7图6全球PCB市场规模变化单位亿美元8图7全球PCB市场规模按地区划分份额8图82021年RPCB区域产值分布9图92021年HDI区域产值分布9图102021年封装基板区域产值分布9图112019年全球HDI竞争格局9图122020年全球封装基板竞争格局9图13全球分地区HDI产值2021-2026年CAGR9图14全球分地区封装基板产值2021-2026年CAGR9图15服务器领域PCB需求结构10图162021年服务器领域PCB需求结构10图17有线侧通信PCB应用场景以传送网为例11图18有线侧通信PCB应用场景以数据网为例11图192021年通信领域PCB需求结构11图20OpenAIChatGPTGPT-35模型对AI服务器需求测算12图21数据中心建设成本结构12图22历年全球服务器出货量12图23全球与中国云计算市场规模13图24全球与中国IDC市场规模13图25全球x86服务器芯片份额情况13图26Intel服务器芯片平台迭代展望13图27思科发布800G交换机14图28全球服务器及数据中心PCB产值15图29全球有线侧通信设备PCB产值15图30汽车内部PCB应用16图31汽车内电子产品分类16图322021年汽车电子领域PCB需求结构16图33不同车型汽车电子产品价值占比17图34不同车型的PCB价值量测算17图35全球自动驾驶不同等级渗透率预测17图36自动驾驶级别提升带动传感器个数的增加17图37汽车传统线束示意图18图38汽车软板替代线束示意图18图39单车PCB价值增量19图40全球汽车电子PCB产值19图41中国与全球新能源汽车销量情况20图43消费电子产品应用HDI板示意图以手机为例21请务必阅读正文之后的免责条款和声明4电子行业专题PCB2023322图44消费电子产品应用FPC板示意图以手机为例21图45移动终端领域PCB需求结构21图46历年全球智能手机出货量及预测22图47全球智能手表出货量预测22图48全球VR出货量预测22图49全球AR设备出货量预测22图50智能手机PCB产值预测23图51消费电子PCB产值预测23图52IC封装基板应用示意图23表53IC封装基板产业链示意图23图54历年全球IC载板产值24图55全球IC载板不同类型产值20222026年CAGR情况25表56历年不同类型IC载板产值占比情况25图57ABF型载板下游应用占比情况25表58BT型载板下游应用占比情况25图59AMDEPYCNaples示意图26表60华为晟腾910die示意图26图612021年全球IC载板产值分地区占比情况27表6220212026年全球不同地区IC载板产值CAGR情况27图632020年全球IC载板不同厂商产值占比情况28表642022H1全球ABF载板市场份额情况28图65PCB中信指数历史动态市盈率情况29表格目录表1全球PCB行业厂商市占率情况7表22023年以来各大科技厂商AIGC布局公开介绍情况12表3Intel服务器芯片平台迭代情况14表4AMD服务器芯片平台迭代情况14表5A股主要服务器及数据中心PCB企业营收情况15表6A股主要有线侧通信设备PCB企业营收情况15表7不同车型或系统传感器需求量17表8软板有望替代传统线束18表9新能源车与传统燃油车单车PCB价值量对比18表10全球主要汽车PCB企业营收情况20表11A股主要汽车PCB企业营收情况20表12消费电子产品FPCHDI用量及价值量测算22表13不同类型IC载板细分下游景气度情况汇总25表14全球领先IC载板厂商与内资厂商对比27表15中国主要IC载板企业营收情况28表16主要PCB公司收入结构测算31表17重点PCB公司盈利预测表32请务必阅读正文之后的免责条款和声明5电子行业专题PCB2023322整体近千亿美元市场内资在封装基板HDI高端领域空间广阔市场规模宏观经济复苏新兴应用驱动成长预计全球PCB产值2022-2026年CAGR将超5PCB被称为电子产品之母应用于几乎所有的电子产品与宏观经济强相关受宏观经济波动影响Prismark预计2022年其产值达821亿美元同比15展望未来伴随宏观影响边际减弱整体需求稳步复苏叠加服务器及数据中心汽车电子AIoT智能耳机智能手表ARVR等新兴应用放量及技术升级PCB产值有望稳健成长Prismark预计2026年全球产值达到1016亿美元2022-2026年CAGR超5分下游看智能手机占比最高服务器及数据中心汽车电子增速最快根据Prismark数据智能手机个人电脑消费电子汽车电子服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景2022年预计产值分别占比2016141111从增速来看服务器及数据中心汽车电子成长最快预计20222026年CAGR达到9481图1历年全球PCB产值预测单位亿美元图22022年PCB产值不同应用领域占比预测120030智能手机个人电脑消费电子101625汽车电子服务器及数据中心有线通讯基础设施100080982120其他计算机产品无线通讯基础设施工业控制800航空航天医疗器械624613652155625745535886005421054000200-50-10资料来源Prismark含预测中信证券研究部资料来源Prismark预测中信证券研究部图320222026年全球PCB不同下游应用产值CAGR1094818736855516424242726241720资料来源Prismark预测中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明6电子行业专题PCB2023322分类型看技术发展持续推动PCB产品结构升级封装基板HDI板产值增速高于整体增速受益于下游应用技术规格持续迭代升级对线路板要求亦不断提升PCB下游中高端化产品如HDI封装基板等产值占比显著提升根据Prismark数据2000年全球PCB产值中RPCB刚性电路板FPC柔性电路板HDI高密度互连板封装基板占比分别为788582021年变至50171518分别-2891010pcts我们认为伴随产品性能的不断升级高附加值产品产值有望维持快速成长Prismark预测2021-2026年全球PCB整体产值CAGR约46其中封装基板预计将高达83其次为HDI板约49图4历年全球PCB产值按不同产品类型占比情况图5全球PCB各细分产品2021-2026年CAGR情况200020211078208380860502064946413740417401780201460283084050000RPCBFPCHDI封装基板封装基板HDI整体FPCRPCB资料来源Prismark中信证券研究部资料来源Prismark预测中信证券研究部竞争格局参与厂商众多内资厂商载板HDI高端化空间广阔整体来看PCB具备客户定制化强规格差异大等特性全球共有近3000家PCB企业市场整体呈碎片化分布根据NTInformationLtd数据2021年全球PCB行业TOP30厂商的产值合计为55438亿美元在总规模中占比69其中中国台湾中国大陆韩国日本其他分别为117642家内资地位不断提升表1全球PCB行业厂商市占率情况单位百万美元排名英文名称中文名称所属地区2020年营收2020年市占率2021年营收2021年市占率1ZDTech臻鼎科技中国台湾474972856096932Unimicron欣兴电子中国台湾317848737834673DSBJ东山精密中国大陆293245032013964NipponMektron日本旗胜日本258539629443645Compeq华通电脑中国台湾218933622812826Tripod健鼎科技中国台湾201030822792827TTMTechnology迅达科技美国211032422492788ShennanCircuits深南电路中国大陆181227821782699lbiden揖斐电日本1524234217426910HannStarBoard瀚宇博徳中国台湾1654254206225511ATS奥特斯奥地利1416217189523412NanyaPCB南亚电路中国台湾13932141890234请务必阅读正文之后的免责条款和声明7电子行业专题PCB202332213KingboardPCB建滔集团中国大陆1390213182822614SEMcoSTEMCO韩国1551238166920615ShinkoElectricInd新光电气日本1040159155419216Kinwong景旺电子中国大陆1101169148918417YoungPoongGroup永丰集团韩国1253192148718418Meiko名幸电子日本1092167138817219LGInnotek伊诺特韩国1095168138217120wusGroup楠梓中国台湾1337205135216721Kinsus景硕科技中国台湾980150129116022FlexiumTechnology台郡科技中国台湾1082166128715923Simmtech信泰韩国1057162120014824VictoryGiant胜宏科技中国大陆875134116114325AKMMeadbville安捷利美维中国大陆846130112313926TaiwanTechvest志超科技中国台湾82712799512327GoldCircuit金像电子中国台湾84613095611828Suntak崇达技术中国大陆68210593711629BHFlex比艾奇韩国63509791311330DaeduckElectronics大德电子韩国815125881109合计---46056715543869资料来源NTInformationLtdPrismark中信证券研究部测算地域分布来看根据Prismark数据伴随2000年后中国制造业崛起全球PCB产值持续由日韩台向中国大陆转移大陆产值高速提升且在全球占比不断提升由2000年的34亿美元成长至2021年的436亿美元占比由8提升至55已成为全球PCB产业的核心区域从不同产品规格来看中国大陆在RPCBHDI封装基板市场产值分别约686316但HDI封装基板主要为中国台湾日本韩国等厂商在大陆布局产能如华通迅达欣兴揖斐电三星电机等内资占比仍有限我们认为内资厂商在RPCB领域已基本占据主导高多层仍有待进一步突破伴随研发积累及技术升级有望逐步推动产品高端化预计将在HDI封装基板领域实现高速增长成长空间广阔图6全球PCB市场规模变化单位亿美元图7全球PCB市场规模按地区划分份额200020212026E中国日本美洲欧洲其他60010090500804007060300504020030100201000中国日本美洲欧洲其他200020212026E资料来源Prismark含预测中信证券研究部资料来源Prismark含预测中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明8电子行业专题PCB2023322图82021年RPCB区域产值分布图92021年HDI区域产值分布图102021年封装基板区域产值分布美洲欧洲日本中国亚洲美洲欧洲日本中国亚洲美洲欧洲日本中国亚洲资料来源Prismark中信证券研究部资料来源Prismark中信证券研究部资料来源Prismark中信证券研究部图112019年全球HDI竞争格局图122020年全球封装基板竞争格局华通台奥特斯奥迅达美欣兴电子台揖斐电日三星电机韩欣兴台健鼎台名幸日景硕科技台南亚电路台新光电气日臻鼎台永丰韩方正中国大陆信泰韩大德韩京瓷日中央铭板日其他日月光台其他资料来源Prismark中信证券研究部资料来源Prismark中信证券研究部图13全球分地区HDI产值2021-2026年CAGR图14全球分地区封装基板产值2021-2026年CAGR614512104836241200中国整体亚洲美洲欧洲日本中国整体亚洲日本美洲资料来源Prismark预测中信证券研究部注图中亚洲不资料来源Prismark预测中信证券研究部注图中亚洲不含中日地区含中日地区请务必阅读正文之后的免责条款和声明9电子行业专题PCB2023322需求景气视角两大高景气增量需求消费复苏行业有望底部向上细分1数据中心AIGC催化海量算力需求驱动IDC加速建设服务器应用介绍服务器对PCB需求量大以6层以上的高多层板为主以典型机架式服务器为例有9处模块需使用PCB板总需求量达35块可分为1主板属于标配也是服务器中价值最高的PCBASP超过1000元2电源板一般单独设置或者与主板集成3功能性配板网卡VGA等卡板硬盘光驱内存CPU等均需使用外设PCB板此外刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板从需求结构上看服务器主要采用高多层板封装基板等以支持大量数据的传输与运算其中6层以上的高多层板占比超过50图15服务器领域PCB需求结构资料来源华为官网中信证券研究部图162021年服务器领域PCB需求结构25236823202015131310679949761063853240单双面板4层6层816层18层以上HDI挠性板封装基板资料来源Prismark中信证券研究部有线侧通信应用介绍有线基础设施的光传输网络数通网络设备类型众多其中传送网包括OTN等光设备当前主流为200G400G速率PCB包括背板高多层和卡请务必阅读正文之后的免责条款和声明10电子行业专题PCB2023322板层数略少数量多数据网包括高端路由器网关IDC交换机等PCB包括背板和卡板整体通信PCB产品类型以8-16层板为主占比约35图17有线侧通信PCB应用场景以传送网为例资料来源华为官网中信证券研究部图18有线侧通信PCB应用场景以数据网为例资料来源华为官网中信证券研究部图192021年通信领域PCB需求结构4035203020176012001250900107303802700单双面板4层6层8-16层18层以上HDI挠性板封装基板资料来源Prismark中信证券研究部量的角度AIGC趋势明确驱动IDC高速建设预计服务器未来3年出货CAGR近10ChatGPT引发行业算力军备竞赛AIGC行业发展趋势明确亦加速云计算建设需求在此浪潮之下为支撑高密度计算需求大规模标准化模块化数据中心IDC相关建设需求迎来快速成长根据中国信通院服务器在数据中心建设成本结构中占比达69将受益IDC建设DIGITIMES预测2022年大型云端数据中心业者持续资本开支预计出货量约1805万台同比6长期来看全球各行业数字化驱动云计算高速发展请务必阅读正文之后的免责条款和声明11电子行业专题PCB2023322服务器需求有望高速成长我们预计未来3年CAGR将达510同时数据中心的建设亦带动相应网络设备储存设备安全设备光模块光纤网线等需求随之高速成长表22023年以来各大科技厂商AIGC布局公开介绍情况公司具体介绍3月16日百度在北京总部召开新闻发布会正式发布ChatGPT项目文心一言百度3月20日百度宣布心一言云服务将于3月27日上线阿里2月8日澎湃新闻记者从阿里巴巴处获悉阿里版聊天机器人ChatGPT正在研发中目前处于内测阶段腾讯针对类ChatGPT对话式产品已成立混元助手HunyuanAide项目组该项目组Owner为张正友PM分别为俞栋腾讯王迪刘田目前该项目有至少7位组长7位Sponsor2月10日京东云旗下言犀人工智能应用平台将推出产业版ChatGPT取名ChatJD同时京东还公布了ChatJD的落地应用路京东线图125计划包含一个平台两个领域五个应用字节2月23日消息据36氪报道多个消息来源透露字节跳动正在布局大模型在语言和图像两种模态上发力2月2日微软宣布旗下所有产品将全线整合ChatGPT包括且不限于Bing搜索引擎包含WordPPTExcel的Office全家微软桶Azure云服务Teams聊天程序等2月9日据财联社消息网易有道AI技术团队已投入到ChatGPT同源技术AIGC在教育场景的落地研发中目前该团队已在AI口语老师中文作文批改等细分学习场景中尝试应用将尽快推出相关的demo版产品网易2月15日网易旗下开放世界武侠手游逆水寒宣布实装国内首个游戏版ChatGPT让智能NPC非玩家角色能和玩家自由生成对话并基于对话内容自主给出有逻辑的行为反馈这是国内类ChatGPT首次应用在游戏资料来源百度京东微软科技网易逆水寒36氪科创板日报中信证券研究部图20OpenAIChatGPTGPT-35模型对AI服务器需求测算资料来源中信证券研究部测算图21数据中心建设成本结构图22历年全球服务器出货量单位万台出货量YoY服务器250010598网络设备2000661500储存设备114100069安全设备25000光模块光纤网线0-220182019202020212022E2023E2026E资料来源中国信通院中信证券研究部资料来源DIGITIMES含22年预测中信证券研究部预测2326请务必阅读正文之后的免责条款和声明12电子行业专题PCB2023322年图23全球与中国云计算市场规模单位亿元图24全球与中国IDC市场规模单位亿元全球中国全球YoY中国YoY全球中国全球YoY中国YoY160001437260120003514000126979752501000088403012000100707857254080001000069038362208000663330600015600020400032012486104000209115631958133410200020005156929625000020162017201820192020201920202021E2022E资料来源中国信通院中信证券研究部资料来源科智咨询含预测中信证券研究部价的角度行业持续迭代技术升级驱动PCB价值量提升服务器方面根据MercuryResearch数据英特尔在全球x86服务器市场中占据主导地位但AMD市占率逐步提升2022Q4已提升至31为满足云计算高速发展需求服务器CPU平台及内部集成度不断升级相应PCB要求也将提高Intel芯片平台已由Purley升级至Whitley2023年1月推出基于EagleStream平台的SapphireRapids芯片支持PCIe50标准年内将再发布性能更强的EmeraldRapids芯片AMD于2022年11月发布第四代霄龙服务器处理器Genoa并且支持PCIe50标准芯片平台升级将支持更高级的PCI标准相应PCB需支持高速传输对PCB层数及材料要求也越来越高亦引入新工艺我们测算PCIe50标准PCB背板的价值量较40标准提升约2030有线侧通信方面2022年10月行业龙头思科发布两款800G交换机Nexus9232E和8111及光模块以满足超级数据中心运营商和电信运营商对更大的交换容量灵活性和提升功效的要求催化行业未来由200400G向800G高端产品升级所采用的PCB价值量亦有所提升图25全球x86服务器芯片份额情况图26Intel服务器芯片平台迭代展望IntelAMD10090807060504030201002021Q42022Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32022Q12022Q22022Q4资料来源中国信通院中信证券研究部资料来源英特尔官网请务必阅读正文之后的免责条款和声明13电子行业专题PCB2023322表3Intel服务器芯片平台迭代情况平台名称PurleyWhitleyEagleStream商用时间201720212023支持PCIe304050支持传输速率8GTs16GTs32GTs损耗要求Mid-lossLow-lossUltra-LowLossCCL等级M2M4M6平均层数约10层约14层约20层资料来源Intel官网中信证券研究部表4AMD服务器芯片平台迭代情况平台名称ZenZen2Zen3Zen4发布时间2017Q32019Q32020Q42022Q4CPU代号NaplesRomeMilanGenoa工艺制程14nm7nm7nm5nm总线标准PCle30PCle40Pcle40PCle50内存8DDR48DDR48DDR412DDR5核数32646496PCB层数8to1212to1612to1616to20传输速率8GTs16GTs16GTs32GTsCCL材料等级MidLossLowLossLowLossUltraLowLoss资料来源AMD官网cnBeta中信证券研究部图27思科发布800G交换机资料来源思科产品发布会产值预测全球服务器及数据中心有线侧通信高速建设20222026年CAGR预计将达94左右全球数字化建设持续推进亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛同时算力性能提升对PCB传输速率层数材料等提出更高要求Prismark预测2026年全球服务器及数据中心有线侧通信设备PCB产值将达132947901亿美元对应20222026年CAGR为9442请务必阅读正文之后的免责条款和声明14电子行业专题PCB2023322图28全球服务器及数据中心PCB产值单位亿美元图29全球有线侧通信设备PCB产值单位亿美元产值YoY产值YoY1329490251403579013280120306704706111201009292252220607812204674999158019504237153822605049594041101030405205200-2100-500201720182019202020212022E2026E201720182019202020212022E2026E资料来源Prismark含预测中信证券研究部资料来源Prismark含预测中信证券研究部竞争格局格局相对分散行业上下游协同成长根据Prismark数据2021年全球服务器及数据中心PCB产值约7812亿美元我们测算深南电路沪电股份生益电子3家国内头部服务器PCB厂商合计市场份额仅7左右而中国大陆服务器出货量占全球出货量的25左右仍有较大的替代空间2021年全球有线侧通信设备PCB产值约6111亿美元我们测算沪电股份深南电路生益电子3家国内头部有线侧通信设备PCB供应商合计份额在19附近亦有一定提升空间全球服务器及数据中心有线侧通信设备PCB厂商主要来自中国台湾日本美国大陆厂商相对落后主要由于一方面服务器交换机等所用的高频高速CCL市场基本被日本和中国台湾厂商垄断另一方面PCB领域存在品牌认证门槛伴随国内高频高速CCL如生益科技等厂商产品技术规格提升驱动行业上下游协同成长以及PCB厂商品牌认证通过中国大陆厂商市占率有望持续提升表5A股主要服务器及数据中心PCB企业营收情况单位亿元公司名称2021年营收2021年服务器PCB营收占比测算2021年服务器PCB营收测算2021年服务器PCB市占率测算深南电路139431520914沪电股份74191511132生益电子3647155471资料来源WindPrismark中信证券研究部测算注汇率按照1美元65人民币换算表6A股主要有线侧通信设备PCB企业营收情况单位亿元公司名称2021年营收2021年有线侧PCB营收占比测算2021年有线侧PCB营收测算2021年有线侧PCB市占率测算深南电路139432534869沪电股份74194029687生益电子36473010943资料来源WindPrismark中信证券研究部测算注汇率按照1美元65人民币换算细分2汽车电子三化驱动PCB量价提升日企领先而内资有望高成长应用介绍汽车中PCB应用广泛当前以中低阶PCB产品为主车规要求高认证周期长PCB在汽车的动力系统照明传感器显示屏等与电子零部件相关的环节均有请务必阅读正文之后的免责条款和声明15电子行业专题PCB2023322应用汽车电子PCB需求结构相对低端以6层以下PCB为主未来有望受益于电动化智能化实现升级迭代图30汽车内部PCB应用图31汽车内电子产品分类资料来源动力电池技术网中信证券研究部资料来源前瞻产业研究院中信证券研究部图322021年汽车电子领域PCB需求结构3027262520171515101035200单双面板4层6层8-16层18层以上HDI挠性板封装基板资料来源TTMInvestorPresentation中信证券研究部增量1电动化较传统车新增电子零部件需求驱动单车PCB价值量显著提升在传统汽车的电子元器件中我们测算PCB在整个电子装置成本中的占比约2平均每辆汽车的PCB用量约1平方米价值60美元高端车型的用量在2-3平方米价值约120-130美元新能源汽车动力系统升级带来PCB需求显著提升包括纯电动车带来的替代增量和混动车带来的叠加增量纯电动汽车动力系统采用电驱动会完全替换掉传统汽车的驱动系统因此产生PCB替代增量主要源于电控系统MCUVCUBMS混合动力汽车在保留传统汽车的驱动系统的同时引入一套新的电驱动系统也会产生车用PCB的叠加增量根据TTM预计电动化将拉动单车PCB使用面积扩大3倍新能源车单车PCB价值量将由豪华车的100150美元上升至225800美元请务必阅读正文之后的免责条款和声明16电子行业专题PCB2023322图33不同车型汽车电子产品价值占比图34不同车型的PCB价值量测算单位美元706580060700504760050040284003030020152001010000紧凑型车中高档车混合动力车纯电动车普通轿车高端轿车新能源轿车资料来源智研咨询中信证券研究部资料来源TTMInvestorPresentation中信证券研究部增量2智能化集成更多传感器以实现自动驾驶驱动车用PCB量价齐升汽车智能化趋势下自动驾驶技术有望快速渗透和普及根据前瞻产业研究院2020年全球45乘用车具备自动驾驶功能主要为L1L2级预计2025年70乘用车具备自动驾驶功能5可实现L4L5级自动驾驶为实现自动驾驶需在汽车中搭载超声波毫米波雷达激光雷达摄像头等传感器我们预计将使用更多PCB同时传感器规格提升亦带来价值量上行图35全球自动驾驶不同等级渗透率预测图36自动驾驶级别提升带动传感器个数的增加L1L2L3L4L5超声波雷达长距毫米波雷达短距毫米波雷达激光雷达摄像头100352080103050525117588601530459520111405154666351042225012040451302051810101015455500L1L2L3L4L520162020E2025E2030E2035E2040E2045E2050E资料来源前瞻产业研究院含预测中信证券研究部资料来源微波射频网中信证券研究部表7不同车型或系统传感器需求量自动驾驶级别代表车型或系统传感器需求量L1特斯拉Autopilot102个摄像头1个毫米波雷达与12个超声波雷达L2特斯拉Autopilot208个摄像头1个毫米波雷达与12个超声波雷达L3奥迪A85个摄像头5个毫米波雷达12个超声波雷达1个激光雷达L4通用Cruise16个摄像头21个毫米波雷达5个激光雷达L5谷歌Waymo8个摄像头4个毫米波雷达6个激光雷达资料来源雷锋网奥迪官网通用官网中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明17电子行业专题PCB2023322增量3安全性能强亦满足轻量化等需求软板替代线束有望成为发展趋势安全性能上在电池包出现短路问题时FPC内部设计也会直接将线路铜丝熔断避免引起电池包其他部分的燃烧或爆炸轻量化上软板在电池包内所占的空间更小整体重量更轻工艺灵活性上软板突破了工艺选择上的局限产品可配合电池包本身所具有的特性进行超声波焊接等多种工艺选择自动化生产上FPC可大大缩短组装工时节省人工未来有望逐步替代传统汽车线束图37汽车传统线束示意图图38汽车软板替代线束示意图资料来源线束世界微信公众号资料来源卡博尔科技表8软板有望替代传统线束优势具体说明在代替弱电导线的同时FPC柔性线路板用金融片与汇流排进行连接添加了熔断保护电流设计保证了信息的高速传输安全性能路线确保即使电池包出现短路问题FPC柔性线路板的内部设计也会直接将线路铜丝熔断避免引起电池包其他部分的燃烧或爆炸轻量化相较传统采集信号线束FPC软板在电池包内所占的空间更小整体重量更轻为电池包能量密度的增加做出一定贡献相较拥有众多接插点和复杂手工接插环节的传统线束FPC柔性线路板突破了工艺选择上的局限产品可配合电池包本身工艺灵活性所具有的特性进行超声波焊接等多种工艺选择FPC柔性线路板形状规整且设计集成度更高可以省去大量多余的排线连接工作十分适合机械规模化大批量生产在自动化生产大大缩短组装工时节省人工的同时为动力电池组装环节的自动化生产提供极大可能资料来源卡博尔科技中信证券研究部产值预测单车PCB价值量持续提升预计全球汽车PCB产值20222026年CAGR达8传统燃油车单车PCB价值量约400元我们测算电动化带来价值增量约2000元包括VCUMCUBMS等智能化发展下将集成激光雷达摄像头等以支持自动驾驶将增加价值量约550元轻量化下如软板替代线束等亦提升PCB用量将增加价值量约500元Prismark预测2022年全球汽车电子PCB产值约935亿美元2026年将达到12772亿美元20222026年CAGR达8表9新能源车与传统燃油车单车PCB价值量对比模块传统燃油车新能源车RPCB用量平方米单车价值量元RPCB用量平方米单车价值量元ECU传感器执行器061--VCU0033040请务必阅读正文之后的免责条款和声明18电子行业专题PCB2023322模块传统燃油车新能源车MCU01580100BMS主控单体3510002000超声波雷达48个812个毫米波雷达12个35个200300激光雷达12个6080摄像头车灯及其他04个48个合计-400600-13702520FPC用量平方米单车价值量元FPC用量平方米单车价值量元车载娱乐LED等0102608080100PACK712个模块400600合计-46068018503230资料来源中信证券研究部测算图39单车PCB价值增量单位元资料来源PCB网城讯中信证券研究部图40全球汽车电子PCB产值单位亿美元产值YoY140127723530301202593510081922076707014158063910605400-520-8-10-100-15201720182019202020212022E2026E资料来源Prismark含预测中信证券研究部竞争格局日厂领先受益国内高增长自主可控积极布局内资有望高速发展根据Prismark数据全球汽车PCB厂商主要集中在日本2019年汽车PCB前三名均来自日本市占率合计超过23大陆厂商仅沪电股份以276市占率排名第10名2021请务必阅读正文之后的免责条款和声明19电子行业专题PCB2023322年全球汽车电子PCB产值约82亿美元经我们测算景旺沪电世运市占率分别约532受益于1中国市场需求高增长内资具备本地供应优势根据乘联会中汽协等机构数据测算近年来中国市场汽车销量和新能源汽车销量在全球占比不断成长2022分别约3364预计未来仍将是全球新能源汽车发展的核心需求市场零部件需求量大国内汽车PCB厂商有望凭借本地化优势切入更多产品供应2自主可控需求不断提升在不稳定的地缘政治博弈中供应链自主可控需求走强中国大陆汽车产业链有望日益成熟与日厂差距有望不断缩小预计国内汽车PCB厂商地位将逐步提升3内资PCB加紧布局内资厂商包括沪电股份景旺电子世运电路胜宏科技东山精密等加速布局新能源车赛道并积极切入特斯拉造车新势力传统Tier1等供应链有望驱动业绩高增长表10全球主要汽车PCB企业营收情况单位百万美元2019年排名公司名称地区2018年汽车PCB营收2019年汽车PCB营收营收增速2019年营收市占率1CMK日本628613-2398762旗胜日本5325360757663名幸电子日本493485-1626934敬鹏中国台湾496450-9276435TTM美国512430-16026146建滔中国香港370360-2705147键鼎中国台湾3363401194868KCE泰国349315-9744509奥特斯奥地利275230-163532910沪电股份中国大陆194193-052276资料来源Prismark各公司年报中信证券研究部图41中国与全球新能源汽车销量情况单位万辆中国汽车销量中国新能源汽车销量中国汽车销量占比中国新能源汽车销量占比350070300060250050200040150030100020500100020152016201720182019202020212022资料来源乘联会EVSalesLMCAutomotive中汽协中信证券研究部表11A股主要汽车PCB企业营收情况单位亿元公司名称2021年营收2021年汽车PCB占比2021年汽车PCB营收2021年汽车PCB市占率景旺电子95323028605沪电股份74192014843世运电路37593011282请务必阅读正文之后的免责条款和声明20