研究报告全文：1eltiTelbaT电子设备行业专题研究TableTitle行业研IC载板系列报告之二高端封装材料多究挖掘价值投资成长电点开花业务协同加快国产替代步伐子TableRank设强于大市维持备2023年03月22日东方财富证券研究所TableAuthor证证券分析师邹杰券TableSummary研投资要点证书编号S1160523010001究报联系人刘琦随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展高电话021-23586475告端IC载板供不应求目前我国大陆企业兴森科技深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局相关项目预计在今年投产高端IC载板的TablePicQuote相对指数表现上游材料方面亟需产业链配套但目前国产化率极低替代空间巨大557-090-737方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路突破日本三井的垄-1384断服务器智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的-2032-26793225227229221122122需求就市场格局来看日本三井金属占据了全球95的份额卡脖子问题严重同时整个市场仍然处于供不应求的状态方邦股份目电子设备沪深300前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平相关产品已基本通过物性工艺测试目前产品送样品质较为稳定后续还需要经过大批量终端认证等稳定性测试认证环节方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC载板卡脖子TableReport相关研究材料的平行替代之路加快高端封装材料的国产替代进程服务器PCB景气度回升把握板块投资机会生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面实现产业链的配套发展2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到202303214368亿美元QYR预计2028年将达到6529亿美元年复合增长率商业航天星辰大海启航正当时为556载板市场的快速发展提升积层绝缘膜的市场空间就市场20230309格局来看日本味之素占据绝大部分市场份额公司扩产进程远低于关注无稀土电机发展的潜在路径积层绝缘膜需求的增速供需缺口仍然存在目前生益科技已开发20230307出APCPUGPUAI类产品级别应用的多种基板材料和积层胶膜光学光电子系列报告之四投影设华正新材已开发多款高可靠性低CTE高Tg以及低Df的CBF积层备行业剖析关注发展趋势及新兴应绝缘膜并在多家PCB及终端客户开展产品验证进展较为顺利生用益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局将助力20230306大陆企业在高端IC载板领域的崛起形成上下游配套的产业链模式LCDTV订单需求预期强劲反弹重配置建议视背光源升级迸发的产业机会20230215我们认为今年是国产高端封装载板发展的重要时点相应高端封装材料的配套发展迫在眉睫铜箔方面重点关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份覆铜板方面建议关注特种板封装基板材料发展较快的生益科技以及CBF积层绝缘膜突破较快的华正新材风险提示下游需求不及预期高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期原材料价格大幅上涨Tableyemei电子设备行业专题研究2017正文目录1IC载板核心原材料国产替代步伐亟需加快411可剥离超薄铜箔三井金属垄断市场供不应求412积层绝缘膜味之素占据主导地位供需缺口仍然存在713业绩增速降幅收窄触底反弹成为可能102投资机会1321方邦股份可剥铜技术追赶国际先进水平处于认证阶段1322生益科技高端材料国内领先积层胶膜进展顺利1423华正新材CBF积层绝缘膜取得较大突破163风险提示18图表目录图表1半导体封装市场规模预测4图表2制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代5图表3超薄铜箔在智能手机上的应用5图表4超薄铜箔在非智能手机上的应用5图表5三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况6图表6三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数6图表7三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测7图表8全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模7图表9ABF膜在载板中的布局8图表10ABF膜使用过程8图表11积层绝缘膜的应用场景8图表12ABF膜下游应用领域占比9图表13ABF膜市场空间预测9图表14ABF载板月需求量10图表15味之素ABF膜出货情况预测10图表16PCB上游材料板块单季度营收同比增速10图表17PCB上游材料板块单季度营收环比增速11图表18PCB上游材料板块单季度归母净利润同比增速11图表19PCB上游材料板块单季度归母净利润环比增速12图表20PCB上游材料板块单季度毛利率12图表21PCB上游材料板块单季度净利率12图表22PCB上游材料板块存货周转率13图表23PCB上游材料板块存货收入比13图表24方邦股份不同类型铜箔技术参数对比13图表25方邦股份可剥离超薄铜箔结构图14图表26方邦股份与国际领先企业可剥离超薄铜箔技术参数对比14图表272021年特殊基板供应商市占率15图表282021年高速板供应商市占率15图表29生益科技研究方向梳理15图表30生益科技封装基板相关产品16图表31华正新材研究方向梳理17图表32华正新材产品矩阵17敬请阅读本报告正文后各项声明2Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表33华正新材封装基板相关产品18图表34合资公司出资情况18图表35行业重点关注公司截至2023年3月21日18敬请阅读本报告正文后各项声明3Tableyemei电子设备行业专题研究20171IC载板核心原材料国产替代步伐亟需加快半导体封装市场呈现良好的发展势头根据Yole预测其市场规模将在2026年成长到960亿美元具体来看先进封装的市场规模增速较快2020-2026年的CAGR约为798而传统封装的CAGR仅为426Yole预测先进封装的市场规模将在2026年首次超过传统封装先进封装市场规模的快速增长将显著提升高端封装材料的市场需求量带动国产封装材料的崛起图表1半导体封装市场规模预测6002020-2026年的CAGR4265002020-2026年的CAGR798400300200100020142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E先进封装亿美元传统封装亿美元资料来源YoleAmkor东方财富证券研究所可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜是IC载板的关键原材料目前IC载板的国产替代进程已经开始从中国大陆载板企业兴森科技深南电路的发展情况来看预计今年H2高端载板FCBGA会进行一系列投产在此背景下核心原材料的配套供应则成为国产替代的重点11可剥离超薄铜箔三井金属垄断市场供不应求带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板HDI板的必需基材芯片制程升级带动IC载板类载板线宽线距的进一步减小目前IC载板类载板的线宽线距已细至1010m-4040m用传统的减成法制程工艺Tenting无法制备必须使用mSAP改良半加成工艺而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔可剥离超薄铜箔市场空间进一步被打开敬请阅读本报告正文后各项声明4Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表2制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代资料来源三井金属官网东方财富证券研究所超薄铜箔可用于多个领域在智能手机领域随着5G的发展可剥离超薄铜箔的应用场景逐渐增多在非智能手机领域随着高速大容量通信需求的增加服务器PC等对于内存的需求增加带动可剥离超薄铜箔需求的提升同时其应用场景也逐渐拓展到产业机器无人机游戏机等领域图表3超薄铜箔在智能手机上的应用图表4超薄铜箔在非智能手机上的应用资料来源三井金属东方财富证券研究所资料来源三井金属东方财富证券研究所从可剥离超薄铜箔的市场竞争格局来看目前仍然是国外垄断的局面日本三井金属一家企业就占据了全球95的份额卡脖子问题严重对于我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯人工智能大数据中心汽车电子等关键行业造成较大制约实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切敬请阅读本报告正文后各项声明5Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表5三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况资料来源三井金属东方财富证券研究所三井生产的带载体超薄铜箔MicroThinTM厚度为15-5微米厚度小于5微米的铜箔很薄非常容易破所以采用了紧贴在10微米以上铜箔载体铜箔上的构造两片铜箔可以轻松剥离将MicroThinTM粘贴在基材上后可将载体铜箔剥离基材表面只留下超薄铜箔图表6三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数资料来源三井金属东方财富证券研究所供不应求三井公司自身针对超薄铜箔进行了销量与产量的预测根据三井公司预测数据预计2030年度销量将超过5000平方米月而产量只有4400平方米月整体处于供不应求的状态敬请阅读本报告正文后各项声明6Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表7三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测资料来源三井金属东方财富证券研究所左侧销量灰色是面向非智能手机PKG的MicroThin蓝色是面向智能手机PKG的MicroThin绿色是面向HDI的MicroThin右侧产量蓝色代表日本生产基地产量黄色代表马来西亚生产基地产量12积层绝缘膜味之素占据主导地位供需缺口仍然存在积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细高脚数高讯息传输的IC封装包括CPUGPUFPGAASIC等高运算性能芯片的封装据QYR统计数据2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到4368亿美元QYR预计2028年将达到6529亿美元年复合增长率为556图表8全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模70605040302010020212028E资料来源QYR东方财富证券研究所IC封装基板的基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等积层绝缘膜采用了半加成法SAP工艺是在BT封装材料基础上的升级材料具有良好的介电性能热膨胀系数剥离强度绝缘性能和可加工性能大大增强了封装的设计弹性其被填充在芯片电路层与层之间线宽很细精度极高大幅提升芯片封装的质量敬请阅读本报告正文后各项声明7Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表9ABF膜在载板中的布局资料来源Ajinomoto东方财富证券研究所图表10ABF膜使用过程资料来源Ajinomoto东方财富证券研究所积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料可应用于先进封装领域例如FC-BGA高密度封装基板芯片再布线芯片塑封高脚数高传IC内埋元器件等重要应用场景图表11积层绝缘膜的应用场景资料来源华正新材公司公告东方财富证券研究所从ABF膜的应用领域来看2021年服务器和网络的占比达到了55PC类占比30游戏机类产品占比5根据味之素的预测在2025年服务器和网络的ABF需求将会进一步提升达到65的占比PC的需求会有所减少比例大约为18游戏机类占比约为0-5其他领域需求占比约为10-15整体高算力市场的增长不仅增加了ABF的需求量其复杂程度进一步提升了其价值量未来ABF膜的市场需求仍将居高不下敬请阅读本报告正文后各项声明8Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表12ABF膜下游应用领域占比1009080706050403020100201720212025EPCServerNetworkGameOthers资料来源Ajinomoto东方财富证券研究所我们根据QYR对ABF载板未来几年市场规模的预期以及产业调研得到的ABF膜在载板中的成本占比预测ABF膜的市场空间QYR预测2025年ABF载板的市场规模约为5510亿美元2028年约为6529亿美元根据产业链调研消息ABF膜在载板中的成本占比约为30进而可以得出ABF膜的市场需求量2025年ABF膜的市场需求约为1653亿美元2028年约为1959亿美元图表13ABF膜市场空间预测2020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028EABF载板市场规模亿美元330343694720496652245510581761636529ABF膜成本占比303030303030303030ABF膜市场空间预测亿美元99113111416149015671653174518491959资料来源QYR产业调研东方财富证券研究所测算风险提示测算结果可能会因为载板市场规模的变化以及成本结构的改变而有所差异下游高性能计算等新兴领域的快速发展带动高端载板的需求相应的ABF膜的应用空间进一步拓展根据华经产业研究院统计数据全球ABF载板2019年平均月需求为185亿颗2023年将达到345亿颗年复合增长率为169而全球ABF载板平均月产能到2023年预计月产能达到331亿颗仍然无法满足ABF载板的需求且味之素ABF膜的扩产情况不容乐观以2017年味之素ABF膜出货量为基数预计到2025年ABF膜出货量的CAGR仅为1608虽然味之素预计在2030年前将投入250亿日元用于ABF的扩产但仍然存在供需缺口敬请阅读本报告正文后各项声明9Tableyemei电子设备行业专题研究2017目前积层绝缘膜仍然是国外垄断的局面味之素一家独大的市场格局已经持续较长时间在积层绝缘膜供不应求的背景下国产替代的空间进一步打开图表14ABF载板月需求量图表15味之素ABF膜出货情况预测42540035350CAGR160820330025152502200151015015051000050201920202021E2022E2023E0201720212025E平均月需求量亿颗YOY资料来源华经产业研究院东方财富证券研究所资料来源Ajinomoto东方财富证券研究所13业绩增速降幅收窄触底反弹成为可能营收增速全年整体下滑四季度有所回升同比增速2022年前三季度PCB上游铜箔以及覆铜板厂商的营业收入同比增速整体呈现下滑的趋势从波动情况来看生益科技南亚新材华正新材以及满坤科技的波动较小截至2023年3月16日方邦股份生益科技南亚新材和华正新材披露了2022年业绩快报或年报生益科技南亚新材和华正新材2022年第四季度营收同比增速降幅收窄环比增速2022年上半年PCB上游铜箔以及覆铜板厂商的营业收入环比增速下滑明显三四季度整体有所回升图表16PCB上游材料板块单季度营收同比增速200150100500方邦股份生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技-50-1002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4资料来源Choice东方财富证券研究所中英科技金安国纪满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据敬请阅读本报告正文后各项声明10Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表17PCB上游材料板块单季度营收环比增速806040200方邦股份生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技-20-40-602021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4资料来源Choice东方财富证券研究所中英科技金安国纪满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据业绩全年严重承压三季度业绩同比环比增速下滑均较为明显四季度有所回暖同比增速2022年前三季度归母净利润同比增速下滑严重尤其是第三季度几乎是全年的最低点从披露2022年业绩快报或年报的几家公司的数据来看四季度同比增速降幅整体有所收窄华正新材同比环比下降严重主要是营业成本研发费用财务费用等大幅增加所致环比增速2022年前三季度归母净利润环比增速整体下滑Q3环比增速下滑尤其显著四季度环比提升较为明显图表18PCB上游材料板块单季度归母净利润同比增速10008006004002000方邦股份生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技-200-4002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4资料来源Choice东方财富证券研究所中英科技金安国纪满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据敬请阅读本报告正文后各项声明11Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表19PCB上游材料板块单季度归母净利润环比增速3002001000方邦股份生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技-100-200-300-4002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4资料来源Choice东方财富证券研究所中英科技金安国纪满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据盈利能力整体下滑目前没有看到明显回升2022年PCB上游覆铜板厂商的毛利率和净利率整体下滑尤其是第三季度在上下游多方面压力的联合作用下板块毛利率下滑明显图表20PCB上游材料板块单季度毛利率图表21PCB上游材料板块单季度净利率4570304040602530355020302010254015020301015-1020510-205100-30002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3-5-40生益科技南亚新材华正新材生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技中英科技金安国纪满坤科技方邦股份方邦股份资料来源Choice东方财富证券研究所方邦股份为右侧坐标轴资料来源Choice东方财富证券研究所方邦股份为右侧坐标轴存货周转情况转好2022年PCB上游材料厂商的存货周转率逐季上升从存货收入比的情况来看三季度存货收入比下滑较为明显说明板块的库存消化加速为板块复苏奠定基础敬请阅读本报告正文后各项声明12Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表22PCB上游材料板块存货周转率图表23PCB上游材料板块存货收入比141812161410128160840604202002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3方邦股份生益科技南亚新材方邦股份生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪华正新材中英科技金安国纪满坤科技资料来源Choice东方财富证券研究所方邦股份为右侧坐标轴资料来源Choice东方财富证券研究所经过上述财务指标分析PCB上游材料厂商营收以及业绩均在2022年四季度有所回暖同时库存逐渐消化随着未来下游厂商需求复苏拉货能力提升将较快带动板块复苏2投资机会21方邦股份可剥铜技术追赶国际先进水平处于认证阶段用于mSAP工艺的可剥离超薄铜箔必须满足以下关键技术性能厚度3m若无法达到该标准mSAP将无法稳定闪蚀过厚的铜层届时将依旧存在减成法特有的侧蚀现象无法制作精细线路表面轮廓Rz15m若无法达到该标准过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉无法制作精细线路同时也会严重影响IC载板类载板的高频高速特性必须带有载体层和可剥离层由于薄铜太薄无法直接应用于实际加工必须依赖载体层加以辅助稳定同时实际加工过程中只有薄铜最终应用到精细线路制作载体层必须撕掉因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层同时必须形成剥离力稳定可控的可剥离层剥离力过高或过低都将导致实际加工失败因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点图表24方邦股份不同类型铜箔技术参数对比铜厚铜层粗糙度剥离强度拉伸强度延伸率产品名称示意图应用领域umumNcmNmm2IC封装可剥离超薄铜箔15-62064005FPC的微细线路等敬请阅读本报告正文后各项声明13Tableyemei电子设备行业专题研究2017动力电池锂电铜箔45-80203008新能源汽车等领域HDIFPCPCBCCL标准电子铜箔91218FCCL等领域资料来源方邦股份公告方邦股份官网东方财富证券研究所目前公司生产的可剥离超薄铜箔主要特点为厚度超薄表面轮廓极低铜层厚度15-6m铜层粗糙度20m剥离强度6Ncm稳定可控拉伸强度400Nmm延伸率5已经达到国际领先企业的技术水平图表25方邦股份可剥离超薄铜箔结构图资料来源公司公告东方财富证券研究所图表26方邦股份与国际领先企业可剥离超薄铜箔技术参数对比三井金属产品名称方邦股份MT18ExMT18FLFSP-501铜厚um15-615-515-315-3薄铜毛面粗糙度um2021314资料来源方邦股份官网日本三井官网东方财富证券研究所公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证已基本通过物性工艺测试目前产品送样品质较为稳定后续还需要经过大批量终端认证等稳定性测试认证环节主要送样客户包括鹏鼎控股生益科技等由于可剥铜主要用于芯片封装若出现品质不稳定将导致无法加工芯片失效等较严重问题因此认证环节严苛认证周期较长预计在12-24个月不等22生益科技高端材料国内领先积层胶膜进展顺利从高端覆铜板的市场竞争格局来看依然是海外垄断生益科技领先国内根据联茂电子披露的数据2021年前十大特殊基板的供应商中只有一家中国大陆企业其余主要为中国台湾日本等地的企业根据台光EMC披露的数据2021年前八大高速板供应商中只有一家中国大陆企业未来随着半导体服务器等下游市场的发展对特殊基板和高速板的需求将会迎来快速增长时期敬请阅读本报告正文后各项声明14Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表272021年特殊基板供应商市占率图表282021年高速板供应商市占率台耀111414联茂台耀23昭和电工4联茂4台光4台光512松下6松下斗山南亚7三菱瓦斯6斗山10罗杰斯19建滔7生益科技11生益科技810南亚塑胶其他916其他资料来源联茂电子东方财富证券研究所资料来源EMC东方财富证券研究所产品布局方面公司较早开始布局封装载板用材料目前相关产品已在WireBond类封装基板产品大批量应用主要应用于传感器卡类射频摄像头指纹识别存储类等产品领域并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用对于芯片封装应用Molding内埋元器件等应用的积层胶膜产品国外企业处于垄断地位产品供不应求公司已在更高端的以FC-CSPFC-BGA封装为代表的APCPUGPUAI类产品进行开发和应用目前已开发出这个级别应用的多种基板材料和积层胶膜图表29生益科技研究方向梳理20142015201620172018201920202021下一代高速通信毫米波雷达用热刚挠结合板用无服务器用基材的汽车电子用基材汽车电子用基材用高耐热性超低高导热散热基材高导热散热基材固性体系产品开卤覆盖膜的设计研究的研究的研究损耗覆铜板基材发项目技术研究智能移动终端用适用于无铅化的适用于无铅化的适用于112Gbps天线用高频覆铜汽车电子用基材服务器用基材的无卤高性能HDIDICY固化体系DICY固化体系高速基材的研究传输速率的的产板基材的研究的研究研究覆铜板基材技术FR-4基材FR-4基材品研发研究高密度封装载板新能源汽车电源耐潮热性无卤高频电路基材研射频用高频覆铜射频用高频覆铜高速基材研究高速基材的研究用覆铜板基材技用耐长期高压基CEM-1研发究板基材的研究板基材的研究术研究材技术研究黑色聚酰亚胺薄数据中心运算节封装载板用超薄天线用高频覆铜高密度互连用基高速基材研究PTFE基材的研究高频基材的研究膜覆盖膜技术研点印制电路板研积层胶膜产品开板基材材的研究究发发项目用于LED封装的智能汽车雷达控适合AIP应用的高密度互连用基高密度互连用基高密度互连用基服务器存储器用高频高速基材高效散热覆铜板制系统印制电路覆铜板基材技术材技术研究材的研究材的研究基材的研究基材研究板的研究开发研究城市骨干网核心压合法无胶双面Tg150低信号IC封装用基材技高CTI基材的研高CTI基材的研高性能无胶软性路由器深微孔任挠性覆铜板的设损失环保基材的术研究究究材料的开发意互联技术电路计研发板的开发敬请阅读本报告正文后各项声明15Tableyemei电子设备行业专题研究2017热导率30wmk用于LED封装的高性能低流胶环信号高保真电路挠性基材技术研LED用高导热基高刚性无卤环保铝基板的研发和高效散热覆铜板保半固化片的研板研究究材的研究基材的研发生产基材研究发集成电路用高模刚挠结合板用无IC封装载板用高耐CAF导热型适合SAP工艺的封LowXY-CTE导热服务器用高性能量无卤有机封装卤不流动PP的Tg低XY-CTE环FR-40覆铜板的装基板材料的研CEM-3无卤材料的研发基板的研发研发保基材的研发研发究开发面向5G移动通消费类智能电子消费类智能电子信传输网络的高LowDkDf不流动高阶高密度积层高导热率金属基产品用高性能环产品用高性能环速低损耗PCB半固化片的研究板开发板的研发和生产保基材的研发保基材的研发56Gbps关键开发技术研发应用于10G-100G研究开发02mm钻特种双面盲压高微型高精密功放高性价比高CTI超大容量功能集光电通信网络芯孔04mm背钻技速背板电路板开载体悬铜电路板CEM-3产品的开成背板技术开发片的光模块电路术的城市路由器发的研究开发发板开发电路板研究开发02mm孔适用25G高速的高径04mm背钻技精度线卡电路板术的城市路由器开发电路板研究开发UltralowlossHDI埋铜块复合技术的第五代移动通信电路板表示封装基板相关项目的研发资料来源生益科技公司公告东方财富证券研究所产能方面松山湖封装载板项目设计年产能260万平方米即将进入投产及产能爬坡周期有效补充公司高端产品的产能增强国产封装载板材料的替代能力图表30生益科技封装基板相关产品产品名产品简要描述TgTdCTE应用领域称封装基板用LowCTE基板内存卡固态硬盘DRAM指纹锁射频SI13U24540013材料模组WBBGA等封装基板用高性能基板材SI10US28040010eMMCDRAM指纹锁射频模组等料高TgMini-LED背光组用WLM118037419MiniLED背光白色材料资料来源生益科技官网东方财富证券研究所23华正新材CBF积层绝缘膜取得较大突破公司以覆铜板业务为依托较早布局IC封装领域2020年公司开始集中敬请阅读本报告正文后各项声明16Tableyemei电子设备行业专题研究2017进行半导体封装基材的研发通过联合高校产业链技术合作等方式开展研发工作加强投入持续进行高可靠性无卤低CTE的封装载板材料开发并在LEDIC封装等细分应用领域得到了终端客户认证突破部分产品已实现小批量交付2022年公司正式成立膜材料事业部进一步布局半导体产品线重点发展CBF积层绝缘膜图表31华正新材研究方向梳理2019202020212022射频微波高频覆铜板系列基射频微波高频覆铜板系列基高速材料高速材料材材高速通讯系列基材高速通讯系列基材高频材料高频材料高导热散热金属基材半导体封装基材导热材料导热材料铝塑膜材料高导热散热金属基材IC封装材料BT封装材料锂电池软包用铝塑膜材料HDICBF积层绝缘膜HDI基材汽车电子材料HDI材料特种复合材料汽车电子材料锂电池软包用铝塑膜材料光伏逆变器材料特种复合材料锂电池软包用铝塑膜表示封装基板相关项目的研发资料来源华正新材公司公告东方财富证券研究所公司覆铜板产品线较为丰富在IC封装基板方面产品系列包括HW20-M1HW20-M2HB20-M2HB20-M1目前BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应在存储芯片微机电系统芯片射频模块芯片等应用市场开展终端验证图表32华正新材产品矩阵资料来源华正新材公司公告东方财富证券研究所敬请阅读本报告正文后各项声明17Tableyemei电子设备行业专题研究2017图表33华正新材封装基板相关产品产品系列描述TgCTE模量HW20-M1白色类BT21013-1523HW20-M2白色类BT18013-1523HB20-M2黑色类BT19513-1523HB20-M1黑色BT23011-1328资料来源华正新材官网东方财富证券研究所公司为进一步布局IC封装载板电子材料丰富公司产品系列提升技术能力加快高端封装材料国产替代进程公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售目前公司已开发多款高可靠性低CTE高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜并于多家PCB及终端开展产品验证未来公司将继续开发更低Df更低CTE等CBF绝缘材料以应对不断更新迭代的封装技术需求图表34合资公司出资情况股东出资金额万元出资比例出资方式浙江华正新材料股份有限公司520065货币资金深圳先进电子材料国际创新研究院280035知识产权发明专利合计8000100资料来源华正新材公司公告东方财富证券研究所图表35行业重点关注公司截至2023年3月21日EPS元股PE倍代码简称总市值亿元评级2022E2023E2024E2022E2023E2024E688020方邦股份520200772093271084963130增持600183生益科技424068089115267620451583未评级603186华正新材4608019241340581691786未评级资料来源Choice东方财富证券研究所3风险提示下游需求不及预期IC载板行业的发展与下游需求联系紧密2022年消费电子需求不及预期等情况对行业产生较大不利影响高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期目前积层绝缘膜等高端材料仍然是国外垄断国产材料正处于起步阶段高端材料的国产替代进程存在一定不确定性原材料价格大幅上涨原材料价格的上涨将给整体行业带来较大的成本压力重点关注铜树脂等原材料价格的变动敬请阅读本报告正文后各项声明18Tableyemei电子设备行业专题研究2017东方财富证券股份有限公司以下简称本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格分析师申明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力保证报告所采用的数据均来自合规渠道分析逻辑基于作者的职业理解本报告清晰准确地反映了作者的研究观点力求独立客观和公正结论不受任何第三方的授意或影响特此声明投资建议的评级标准报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级另有说明的除外评级标准为报告发布日后3到12个月内的相对市场表现也即以报告发布日后的3到12个月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普500指数为基准股票评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅15以上增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于515之间中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-55之间减持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-15-5之间卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅15以上行业评级强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上免责声明本研究报告由东方财富证券股份有限公司制作及在中华人民共和国香港和澳门特别行政区台湾省除外发布本研究报告仅供本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本研究报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性客户也不应该认为该信息是准确和完整的同时本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司会适时更新我们的研究但可能会因某些规定而无法做到除了一些定期出版的报告之外绝大多数研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需求客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况若有必要应寻求专家意见本报告所载的资料工具意见及推测只提供给客户作参考之用并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动过去的表现并不代表未来的表现未来的回报也无法保证投资者可能会损失本金外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响那些涉及期货期权及其它衍生工具的交易因其包括重大的市场风险因此并不适合所有投资者在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任投资者需自行承担风险本报告主要以电子版形式分发间或也会辅以印刷品形式分发所有报告版权均归本公司所有未经本公司事先书面授权任何机构或个人不得以任何形式复制转发或公开传播本报告的全部或部分内容不得将报告内容作为诉讼仲裁传媒所引用之证明或依据不得用于营利或用于未经允许的其它用途如需引用刊发或转载本报告需注明出处为东方财富证券研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改敬请阅读本报告正文后各项声明19