投资要点
　　下周二（3月21日）有一家科创板上市公司“华海诚科”询价。
　　华海诚科（688535）：公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，专注于半导体封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司2020-2022年分别实现营业收入2.48亿元/3.47亿元/3.03亿元，YOY依次为43.84%/40.20%/-12.67%,三年营业收入的年复合增速20.76%；实现归母净利润0.27亿元/0.48亿元/0.41亿元，YOY依次为563.22%/75.62%/-13.39%，三年归母净利润的年复合增速116.07%。根据初步预测，2023年1-3月公司实现净利润在405万元至505万元之间，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。
　　投资亮点：1、公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商，产品逐步实现进口替代。环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用，其产品性能直接影响半导体器件的质量。根据集成电路材料产业技术创新联盟报告，我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产，但在先进封装领域，外资厂商仍处于垄断地位。公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商，公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先。公司用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代，报告期内相应收入快速增长。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售，FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售，应用于FCBGA的产品、液态塑封材料（LMC）已处于客户验证过程当中，有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。2、公司已获得了主要的国内半导体封装厂商的认可，有助于产品的更新迭代。由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品。公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系，根据客户访谈反馈并盖章确认，2021年，公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商，且公司已与通富微电、富满微、扬杰科技等知名封装厂商建立合作。其中，华天科技为公司股东；在发展初期，公司配合华天科技展开定制化开发，推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料（EMG-350系列），此后公司积极与其合作，开展先进封装领域的产品研发，在先进封装方面的布局达到了较领先的水平。
　　同行业上市公司对比：公司深耕半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂，根据主营业务的相似性，选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司。从可比公司来看，2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为8.26亿元，可比PE-TTM为71.89X，销售毛利率为32.18%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司。
　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。
　　

研究报告全文：2023年03月16日公司研究证券研究报告华海诚科688535SH新股覆盖研究投资要点下周二3月21日有一家科创板上市公司华海诚科询价交易数据总市值百万元华海诚科688535公司是技术水平领先的专业封装材料供应商专注于半导体封装材料的研发生产与销售主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂公司流通市值百万元总股本百万股2020-2022年分别实现营业收入248亿元347亿元303亿元YOY依次为6052流通股本百万股43844020-1267三年营业收入的年复合增速2076实现归母净利润个月价格区间027亿元048亿元041亿元YOY依次为563227562-1339三年归12母净利润的年复合增速11607根据初步预测2023年1-3月公司实现净利润分析师李蕙在405万元至505万元之间同比变动幅度为-1948至040SAC执业证书编号S0910519100001lihui1huajinsccn投资亮点1公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商产品逐步实现进口替代环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一起到保护半导体芯片不相关报告受外界环境影响的作用其产品性能直接影响半导体器件的质量根据集成中科磁业-新股专题覆盖报告中科磁业电路材料产业技术创新联盟报告我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现-2023年第36期-总第233期2023316规模量产但在先进封装领域外资厂商仍处于垄断地位公司是我国规模日联科技-新股专题覆盖报告日联科技较大产品齐全的环氧塑封料供应商公司的环氧塑封料技术与产品在内资-2023年第35期-总第232期2023314厂商中较为领先公司用于SOTSOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到未来电器-新股专题覆盖报告未来电器了外资相当水平在多个下游客户中逐步实现了进口替代报告期内相应收-2023年第34期-总第231期202339入快速增长在先进封装领域公司应用于QFN的产品已通过通富微电长泓淋电力-新股专题覆盖报告泓淋电力电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售FC底填胶多款产品也已实现小-2023年第33期-总第230期202331批量生产与销售应用于FCBGA的产品液态塑封材料LMC已处于客户验宏源药业-新股专题覆盖报告宏源药业证过程当中有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位2公司已获-2023年第32期-总第229期2023228得了主要的国内半导体封装厂商的认可有助于产品的更新迭代由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系根据客户访谈反馈并盖章确认2021年公司是长电科技华天科技气派科技银河微电晶导微虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商且公司已与通富微电富满微扬杰科技等知名封装厂商建立合作其中华天科技为公司股东在发展初期公司配合华天科技展开定制化开发推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料EMG-350系列此后公司积极与其合作开展先进封装领域的产品研发在先进封装方面的布局达到了较领先的水平同行业上市公司对比公司深耕半导体封装材料的研发及产业化主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂根据主营业务的相似性选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司从可比公司来看2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为826亿元可比PE-TTM为7189X销售毛利率为3218相较而言公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司风险提示已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容同行业上市公司选取存在不够准确的风险内容数据截选可能存在解读偏差等具体上市公司风险在正文内容中展示httpwwwhuajinsccn110请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究公司近3年收入和利润情况会计年度2020A2021A2022A主营收入百万元247734723032同比增长43844020-1267营业利润百万元312515416同比增长1479736503-1925净利润百万元271476412同比增长563227562-1339每股收益元063097068数据来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn210请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究内容目录一华海诚科4一基本财务状况4二行业情况5三公司亮点7四募投项目投入7五同行业上市公司指标对比8六风险提示8图表目录图1公司收入规模及增速变化4图2公司归母净利润及增速变化4图3公司销售毛利率及净利润率变化5图4公司ROE变化5图52015-2021年全球半导体市场规模亿美元及增速情况5图62015-2021年中国半导体市场规模亿美元及增速情况6表1公司IPO募投项目概况7表2同行业上市公司指标对比8httpwwwhuajinsccn310请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究一华海诚科公司是专注于半导体封装材料的研发生产与销售技术水平领先的专业封装材料供应商主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂广泛应用于半导体封装板级组装等场景公司在国内半导体封装领域知名度较高已发展成为我国规模较大产品系列齐全技术先进具备持续创新能力的环氧塑封料厂商在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权依托公司的核心技术体系目前已形成可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局在传统封装领域公司产品已具备品质稳定性能优良性价比高等优势部分高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平并逐步实现外资厂商产品替代在先进封装领域公司已成功研发了应用于QFNBGAFCSiPFOWLPFOPLP等封装形式的封装材料且相关产品已陆续通过客户的考核验证逐步发展成为内资领先环氧塑封料厂商之一一基本财务状况公司2020-2022年分别实现营业收入248亿元347亿元303亿元YOY依次为43844020-1267三年营业收入的年复合增速2076实现归母净利润027亿元048亿元041亿元YOY依次为563227562-1339三年归母净利润的年复合增速116072021年公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块分别为环氧塑封料329亿元8508电子胶黏剂017亿元4922019年至2022年1-6月报告期间环氧塑封料始终为公司的主要业务及收入来源其销售收入占比基本维持在90以上图1公司收入规模及增速变化图2公司归母净利润及增速变化资料来源wind华金证券研究所资料来源wind华金证券研究所httpwwwhuajinsccn410请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究图3公司销售毛利率及净利润率变化图4公司ROE变化资料来源wind华金证券研究所资料来源wind华金证券研究所二行业情况公司主要从事半导体封装材料的研发与产业化产品结构以环氧塑封料为核心电子胶黏剂为辅根据产品属性公司属于半导体行业根据主要产品细分类型公司属于半导体封装材料行业1半导体行业随着新兴消费电子市场的快速发展全球半导体行业规模持续增长根据全球半导体贸易统计组织WSTS数据2021年全球半导体市场销售规模为5559亿美元同比增长2623预计2022年将继续增长88从竞争格局来看全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局相关国家和地区的半导体企业专业化程度高在半导体产品设计制造以及封测等环节形成优势根据BCG波士顿咨询公司和SIA美国半导体行业协会联合发布的在不确定的时代加强全球半导体供应链美国在半导体支撑和半导体制造产业的多个细分领域占据显著优势尤其在EDAIP逻辑芯片设计制造设备等领域占比均达到40以上日本在半导体材料方面具有一定的优势中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位图52015-2021年全球半导体市场规模亿美元及增速情况资料来源WSTS华金证券研究所httpwwwhuajinsccn510请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究随着电子制造业向发展中国家和地区转移中国已成为全球最大的半导体市场占全球市场超过三分之一根据WSTS统计2021年中国半导体市场规模为1925亿美元同比增长2706然而目前中国半导体材料主要集中在中低端产品的市场上国产化程度较低受政策支持力度加大产业转移技术持续取得突破等因素的影响中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得突破在部分领域如引线框架已达到了国际先进水平但高端半导体封装市场仍由外资垄断国产化替代存在有较大空间图62015-2021年中国半导体市场规模亿美元及增速情况资料来源WSTS华金证券研究所2半导体封装材料行业半导体封装材料直接影响半导体封装后所实现的主要功能进而影响半导体产业的整体发展环氧塑封料属于半导体封装材料中的包封材料90以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料行业内有较高的供应商准入门槛近年来全球封装材料市场规模保持增长根据SEMI数据2015年至2020年全球包封材料由2590亿美元增长至2720亿美元预计2022年市场规模将增长至2970亿美元此外受益于全球封装产能逐步转移至我国国内封装材料市场规模增长显著高于全球2015年至2020年我国包封材料市场规模由4850亿元增长至6300亿元远高于全球市场的增长速度近年来我国半导体封装材料产业发展有了较大突破但整体与外资厂商仍存在一定的差距1环氧塑封料领域目前国产环氧塑封料包含台资厂商市场占比约为30左右而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断根据2021年专用封装材料产业数据统计报告我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产在QFPQFN模组类封装领域已实现小批量供货应用于FC-CSPFOWLPWLCSPFOPLP等高端封装的产品成熟度较低2电子胶黏剂领域电子胶黏剂可应用于一级封装二级封装等不同封装级别与应用领域各类产品所处的产业链发展状况不同面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异在芯片级电子胶黏剂方面国内与国外仍存在较大的技术差距我国芯片级底部填充材料目前被外资垄断呈现一家独大的局面其中FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断在PCB板级电子httpwwwhuajinsccn610请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究胶黏剂领域低端产品的市场竞争格局较为分散虽然内资供应商正逐步缩小技术差异但是中高端产品的市场份额仍集中于汉高Delo等外资头部厂商三公司亮点1公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商产品逐步实现进口替代环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用其产品性能直接影响半导体器件的质量根据集成电路材料产业技术创新联盟报告我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产但在先进封装领域外资厂商仍处于垄断地位公司是我国规模较大产品齐全的环氧塑封料供应商公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先公司用于SOTSOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平在多个下游客户中逐步实现了进口替代报告期内相应收入快速增长在先进封装领域公司应用于QFN的产品已通过通富微电长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售应用于FCBGA的产品液态塑封材料LMC已处于客户验证过程当中有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位2公司已获得了主要的国内半导体封装厂商的认可有助于产品的更新迭代由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系根据客户访谈反馈并盖章确认2021年公司是长电科技华天科技气派科技银河微电晶导微虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商且公司已与通富微电富满微扬杰科技等知名封装厂商建立合作其中华天科技为公司股东在发展初期公司配合华天科技展开定制化开发推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料EMG-350系列此后公司积极与其合作开展先进封装领域的产品研发在先进封装方面的布局达到了较领先的水平四募投项目投入公司本轮IPO募投资金拟投入2个项目以及补充流动资金1高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目本项目的主要建设内容为完成厂房建设及装修机械设备与电子设备购置等建成后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力可形成年产11000吨环氧塑封料的生产能力2研发中心提升项目本项目拟通过搭建国内领先的基础研究配方研究工程技术研究原材料成品分析失效机理分析等实验室新建试验线2条并对现有的一条试验线进行改造升级建成后将加强科技成果向生产力转化环节增强公司科技创新的能力表1公司IPO募投项目概况项目投资总额拟使用募集资金金额项目建序号项目名称万元万元设期1高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目200000018402314年2研发中心提升项目8600008600004年3补充流动资金600000600000--httpwwwhuajinsccn710请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究项目投资总额拟使用募集资金金额项目建序号项目名称万元万元设期总计34600003300231--资料来源公司招股书华金证券研究所五同行业上市公司指标对比2022年度公司实现营业收入303亿元同比下降1267实现归属于母公司净利润041亿元同比下降1339根据初步预测公司预计2023年1-3月营业收入为5350万元至6350万元之间同比变动幅度为-1256至378预计2023年1-3月净利润为在405万元至505万元之间同比变动幅度为-1948至040预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润385万元至485万元之间同比变动幅度为-1685至475公司深耕半导体封装材料的研发及产业化主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂根据主营业务的相似性选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司从可比公司来看2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为826亿元可比PE-TTM为7189X销售毛利率为3218相较而言公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司表2同行业上市公司指标对比归母净总市值收入-TTM收入增速利润净利润增销售毛利ROE摊薄代码简称PE-TTM亿元亿元-TTM-TTM长率-TTM率-TTM-TTM亿元688035SH德邦科技882071898269792109117253218503688535SH华海诚科303-1267041-133927011088资料来源Wind华金证券研究所备注由于可比上市公司尚未披露2022年报可比上市公司的收入-TTM净利润-TTM数据范围为2021Q4-2022Q3华海诚科的收入-TTM净利润-TTM数据为2022年全年数据六风险提示先进封装用环氧塑封料产业化风险核心技术人员流失与技术泄密风险产品考核验证周期较长的风险发行人主营产品细分市场容量较小市场集中度较高的风险客户认证风险终端应用领域发展放缓的风险知识产权纠纷风险关联交易增加的风险等风险httpwwwhuajinsccn810请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究公司评级体系收益评级买入未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15以上增持未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5至15中性未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5至5减持未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5至15卖出未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15以上风险评级A正常风险未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动B较高风险未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动分析师声明李蕙声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格勤勉尽责诚实守信本人对本报告的内容和观点负责保证信息来源合法合规研究方法专业审慎研究观点独立公正分析结论具有合理依据特此声明httpwwwhuajinsccn910请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司以下简称本公司经中国证券监督管理委员会核准取得证券投资咨询业务许可本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式本公司可以对证券及证券相关产品的价值市场走势或者相关影响因素进行分析形成证券估值投资评级等投资分析意见制作证券研究报告并向本公司的客户发布免责声明本报告仅供华金证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告基于已公开的资料或信息撰写但本公司不保证该等信息及资料的完整性准确性本报告所载的信息资料建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断本报告中的证券或投资标的价格价值及投资带来的收入可能会波动在不同时期本公司可能撰写并发布与本报告所载资料建议及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态本公司将随时补充更新和修订有关信息及资料但不保证及时公开发布同时本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准在法律许可的情况下本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务提请客户充分注意客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议无论是否已经明示或暗示本报告不能作为道义的责任的和法律的依据或者凭证在任何情况下本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告版权仅为本公司所有未经事先书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表转发篡改或引用本报告的任何部分如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并注明出处为华金证券股份有限公司研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权风险提示报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价或询价投资者对其投资行为负完全责任我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责华金证券股份有限公司办公地址上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话021-20655588网址wwwhuajinsccnhttpwwwhuajinsccn1010请务必阅读正文之后的免责条款部分