深耕洁净应用材料领域二十年，三业齐发驱动成长
　　公司是国内高洁净应用材料领先的研发与制造商，主要产品包括泵、管道、法兰、管件、阀门、真空室等高洁净零部件，下游覆盖半导体、食品、医药三大领域。2021年半导体、食品、医药板块营收占比分别为26%、51%、23%，毛利占比分别为35%、35%、30%。2018-2021年公司营业收入和归母净利润三年复合增长率为20%和63%，业绩稳健增长，盈利能力优异。
　　半导体：气液真空零部件国产龙头，打破双重壁垒国产替代提速
　　半导体高纯及超高纯材料主要应用于半导体厂务端和设备端，预计2023年全球、我国市场规模135、42亿美元，2023-2025年CAGR 9%、13%。公司打破半导体零部件行业技术和客户认证双重壁垒，成功进入应用材料、泛林、北方华创、台积电、长江存储等客户供应链。在半导体产业链自主可控的大背景下，半导体零部件国产化提速。公司凭借优异的技术水平和丰富的认证经验，预计深入国产供应链，乘扩产东风，起替代之势。
　　食品：零部件+设备+包材三位一体，紧抓出口+替代双重机遇
　　公司产品主要应用于食品包装领域，2018年公司收购山东碧海后，成为“食品零部件+设备+包材”一体化解决方案供应商。2021年中国无菌包装市场近200亿元，预计2025年我国无菌包装市场规模250亿元。当前无菌包装行业迎出口机遇和国产替代两大机遇，公司一体化优势有望加速导入大客户，带动食品板块收入增长。利润端，包材原材料价格有望进入下行周期，带来盈利弹性。
　　医药：绑定国产制药装备龙头，淮安项目助力产能提升和产品迭代
　　疫情催化下过去三年医药制造业高速成长，带动医药洁净材料市场高增长。预计2023年我国制药装备泵阀类零部件市场规模约60亿元，2023-2025年CAGR9%。公司产品获得全球知名生物制药企业的广泛认可，设备商客户包含东富龙、楚天科技、新华医疗等，终端用户包含Roche、Merck、GSK、药明康德、辉瑞、康希诺等。随着公司淮安生产基地陆续投产，公司产能将进一步扩充，产品将继续升级迭代、毛利有望继续提升。
　　盈利预测与估值：我们预计2022-2024公司营收26.3、32.6、42.0亿元，同比增长28%、24%、29%；归母净利润分别为3.5、4.6、6.4亿元，同比增长106%、30%、40%，对应PE为53、40、29倍。分部估值法下给予公司2023年49倍PE，对应股价98元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期波动风险；中美半导体摩擦加剧风险；下游客户导入不及预期风险；原材料价格波动风险；项目建设进度不及预期风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告公司深度通用设备新莱应材300260报告日期2023年03月13日高洁净应用材料领军者半导体食品医药三轮驱动新莱应材深度报告投资要点投资评级买入首次深耕洁净应用材料领域二十年三业齐发驱动成长公司是国内高洁净应用材料领先的研发与制造商主要产品包括泵管道法分析师邱世梁兰管件阀门真空室等高洁净零部件下游覆盖半导体食品医药三大领执业证书号S1230520050001域2021年半导体食品医药板块营收占比分别为265123毛利占qiushiliangstockecomcn比分别为3535302018-2021年公司营业收入和归母净利润三年复合分析师王华君增长率为20和63业绩稳健增长盈利能力优异执业证书号S1230520080005半导体气液真空零部件国产龙头打破双重壁垒国产替代提速wanghuajunstockecomcn半导体高纯及超高纯材料主要应用于半导体厂务端和设备端预计2023年全研究助理王一帆球我国市场规模13542亿美元2023-2025年CAGR913公司打破半wangyifan01stockecomcn导体零部件行业技术和客户认证双重壁垒成功进入应用材料泛林北方华创台积电长江存储等客户供应链在半导体产业链自主可控的大背景下半基本数据导体零部件国产化提速公司凭借优异的技术水平和丰富的认证经验预计深入国产供应链乘扩产东风起替代之势收盘价8123食品零部件设备包材三位一体紧抓出口替代双重机遇总市值百万元1864583公司产品主要应用于食品包装领域2018年公司收购山东碧海后成为食品零总股本百万股22656部件设备包材一体化解决方案供应商2021年中国无菌包装市场近200亿股票走势图元预计2025年我国无菌包装市场规模250亿元当前无菌包装行业迎出口机遇和国产替代两大机遇公司一体化优势有望加速导入大客户带动食品板块收新莱应材深证成指107入增长利润端包材原材料价格有望进入下行周期带来盈利弹性77医药绑定国产制药装备龙头淮安项目助力产能提升和产品迭代4818疫情催化下过去三年医药制造业高速成长带动医药洁净材料市场高增长预计-112023年我国制药装备泵阀类零部件市场规模约60亿元2023-2025年CAGR-40公司产品获得全球知名生物制药企业的广泛认可设备商客户包含东富2204220522062207220822092210221122122301230392203龙楚天科技新华医疗等终端用户包含RocheMerckGSK药明康德辉瑞康希诺等随着公司淮安生产基地陆续投产公司产能将进一步扩充产相关报告品将继续升级迭代毛利有望继续提升盈利预测与估值我们预计2022-2024公司营收263326420亿元同比增长282429归母净利润分别为354664亿元同比增长1063040对应PE为534029倍分部估值法下给予公司2023年49倍PE对应股价98元股首次覆盖给予买入评级风险提示半导体行业周期波动风险中美半导体摩擦加剧风险下游客户导入不及预期风险原材料价格波动风险项目建设进度不及预期风险财务摘要Table百万元Forcast2021A2022E2023E2024E营业收入2054263032614195-55282429归母净利润170350455636-921063040EPS元075155201281PE1084525404289资料来源浙商证券研究所httpwwwstockecomcn134请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告投资案件盈利预测估值与目标价评级1盈利预测我们预计2022-2024公司营收263326420亿元同比增长282429归母净利润分别为354664亿元同比增长10630402估值指标分部估值法下给予公司2023年49倍PE3目标价格98元股4投资评级首次覆盖给予买入评级关键假设1半导体行业周期性复苏国内晶圆厂扩产顺利2国内消费及液态食品需求复苏3健康意识普及医疗健康需求稳健增加我们与市场的观点的差异1半导体领域市场认为气体管路系统和真空泵阀技术难度小壁垒较低我们认为气体真空系统类半导体零部件壁垒较高目前阀门的国产化率约1泵的国产化率为5-10且实现替代的只是部分低端产品高端产品未实现替代公司有望凭借技术优势和认证经验领跑国产替代目前公司持续进行研发和品类扩充未来有望在真空干燥泵和流量控制计等领域取得突破2食品领域市场认为在无菌包装行业伊利系的新巨丰和蒙牛系的纷美包装因绑定国产乳企龙头而占据竞争优势公司后续发展空间不大我们认为公司是国内稀缺的零部件设备包材供应商凭借一体化布局在导入客户和提高客户粘性方面具备优势且目前国产乳企龙头逐步开始包材和设备的国产化我们认为公司食品包材和设备发展空间大3医药领域市场认为疫情趋于稳定疫情带来的制药装备扩产红利已过公司医药板块后续发展动力不足我们认为当前我国人均医疗资源较低我国将持续扩充相应产能下游的制药装备市场将长期向好另外公司产品还可以延伸至医疗器械领域拓展新市场顺应加速的医疗新基建进程股价上涨的催化因素1原材料价格下行2晶圆厂扩产3导入新客户风险提示1半导体行业周期波动风险2下游客户导入不及预期风险3原材料价格波动风险4项目建设进度不及预期风险httpwwwstockecomcn234请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告正文目录1新莱应材高洁净应用材料领军企业三业并举驱动成长611内生外延双轮驱动客户资源丰富产能不断扩张612盈利能力持续改善产品结构不断优化813股权结构集中重视研发投入102半导体国产替代势不可挡零部件厂商大有可为1021国内IC市场自给率低晶圆厂逆势扩产带来机遇1022半导体零部件设备行业基石我国市场规模130亿美元1223高纯及超高纯材料应用于厂务和设备端2025年我国市场53亿美元1524打破技术和认证双重壁垒零部件国产替代迎来加速期173食品发挥三位一体优势把握替代出口双重机遇2031下游需求扩容潜力巨大无菌包装品类仍有拓展空间2032垄断松动国产突围原料价格回落毛利有望改善2233零部件设备无菌包材三位一体助力客户导入与深度维系254医药制药行业长期向好深度绑定龙头客户2841医药制造业增长稳健我国医药洁净材料市场超百亿元2842绑定国产制药装备龙头淮安项目加码医药产品295盈利预测及估值3051盈利预测3052估值及投资建议316风险提示32httpwwwstockecomcn334请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告图表目录图1新莱应材发展历程6图2公司营产品及应用领域7图3公司主要客户7图4公司全球七大生产基地布局8图52018-2021年公司营业收入CAGR208图62018-2021年公司归母净利润CAGR638图7国内营收占比逐步增长2021年国内营收占比增至739图821年食品医药泛半导体营收占比分别为5124269图9三大板块营收及同比情况单位亿元9图10泛半导体和医药贡献高毛利9图112018年至今毛利率波动上升净利率稳步上升9图122018年至今费用率逐步下降9图13新莱应材股权结构截至2022年6月30日10图14研发投入持续增长10图152018-2021年研发人员数量平均占比9410图16全球半导体资本开支具有周期性11图17中国大陆IC市场自给率低于2011图18全球中国大陆半导体销售额及中国占比11图192021-2022年中国大陆12英寸晶圆厂月产能12图202017-2026年中国大陆地区12英寸厂增量预测12图21半导体设备零部件产业链12图222021年半导体零部件市场规模及竞争格局15图23晶圆厂产线资本支出拆分16图24晶圆厂厂房投资拆分16图25厂务系统构成16图26半导体设备客户认证流程20图27中国液态奶产量稳健增长21图28中国人均液态乳制品消费量显著低于发达国家21图29中国软饮料销量持续增长21图302021年利乐包装材料净销售额拆分21图31全球无菌包装市场规模单位亿美元22图32中国无菌包装消费量单位亿包22图33预计我国2025年无菌包装市场规模250亿人民币22图342020年全球无菌包装行业市占率情况按销售量口径23图352020年国内无菌包装行业市占率情况按销售额口径23图362021年公司食品板块营业成本构成24图372021年新巨丰原材料采购金额占比24图38白卡纸价格走势24图39聚乙烯PE价格走势24图40铝价走势24图41钢材综合价格指数走势24图42新莱应材食品板块营收拆分亿元25httpwwwstockecomcn434请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告图43山东碧海全球销售网络27图44中国医药制造业企业数量及同比28图45中国医药制造业营业收入及同比28图46全球疫苗市场规模及同比不含新冠疫苗28图47中国疫苗市场规模及同比不含新冠疫苗28图48全球制药装备市场规模29图49中国制药装备市场规模29图502020年本土制药装备厂商制药装备产值占比30图512020年中国制药装备市场占有率30图52东富龙营收和归母净利润及同比30图53楚天科技营收和归母净利润及同比30图54盈利预测31表1半导体设备零部件分类13表22020年全球前十大半导体零部件厂商排名14表3国内重点半导体零部件上市公司14表4半导体领域高纯及超高纯应用材料市场规模测算17表52021Q1部分半导体零部件供应商及国产化率情况18表6公司与海外厂商UHP系列产品技术对比19表7国内无菌包装行业竞争格局23表8食品行业实现全产业链布局25表9山东碧海无菌包装核心技术情况26表10各公司灌装机对比26表11山东碧海具有广泛的资质认证27表12我国制药装备泵阀类零部件市场规模测算29表13可比公司估值截止2023年3月13日收盘32表附录三大报表预测值33httpwwwstockecomcn534请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告1新莱应材高洁净应用材料领军企业三业并举驱动成长11内生外延双轮驱动客户资源丰富产能不断扩张深耕洁净领域二十年国内高洁净应用材料制造领军者1991年公司实控人成立台湾新莱2000年成立了公司前身昆山新莱2011年9月在深圳证券交易所上市主营业务为高洁净应用材料食品无菌包材和包装器械的研发生产和销售覆盖食品医药泛半导体三大下游应用领域内生外延多栖发展产品丰富度不断提升公司自成立以来紧跟产业发展导向下游从食品领域扩展到生物医药和泛半导体领域迈进1食品领域公司成立之初主要生产食品洁净材料产品应用于乳品果汁水酒等食品饮料行业2018年收购山东碧海将业务延伸至液态食品无菌包装材料无菌灌装机械及相关配套设备领域形成零部件包材设备一体化布局2医药领域2004年步入生物医药领域于2013年获得ASMEBPE美国工程师协会发布的生物医药生产设备标准管道管件双认证成功替代国外进口产品填补国内空白3泛半导体领域2006年步入泛半导体领域2012年成为美国应用材料合格供应商2016年收购美国真空室和阀门生产商GNB扩充半导体领域产品线目前产品应用于泛半导体设备端厂务端生产过程及废气收集处理端图1新莱应材发展历程资料来源公司官网公司可转债募集说明书浙商证券研究所两大类主营业务下游覆盖泛半导体生物医药和食品一洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料产品包括泵管道法兰管件阀门真空室等该产品应用于对于污染控制严格的领域属于高洁净流体管路系统和超高真空作业系统的关键组件洁净应用材料应用于食品安全和生物医药领域高纯及超高纯应用材料应用于泛半导体领域二无菌包装材料和无菌包装设备由全资子公司山东碧海开展经营包材用于饮料和乳制品等液态食品的包装设备包括灌装机及配套设备贴管机贴盖机灭菌机清洗机装箱机等山东碧海是液态食品领域为数不多的能够同时生产销售包材和设备的企业之一httpwwwstockecomcn634请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告图2公司营产品及应用领域资料来源招股说明书浙商证券研究所客户资源丰富多为行业龙头1泛半导体领域在设备端公司与国内外知名半导体设备厂商开展合作如应用材料AMAT泛林LAM北方华创中微半导体电科48所等在厂务端公司配合工程厂商如亚翔集成至纯科技正帆科技中电四等以满足终端客户的需求包括无锡海力士台积电英特尔三星长江存储等海内外头部晶圆厂以及其他泛半导体领域客户2食品领域与三元乳业完达山乳业已经成为战略合作伙伴与康师傅的合作日益紧密无菌包装领域已逐渐打入伊利蒙牛等国内头部乳企供应链验证进展顺利3医药领域与国内前二的制药机械企业东富龙和楚天科技深度合作二十余年与国内几乎所有的大中药厂都开展了合作图3公司主要客户资料来源公司可转债募集说明书浙商证券研究所httpwwwstockecomcn734请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告全球七大生产基地两大在建项目产能释放在即公司经过多年内生外延发展规模不断扩大现已在全球范围内布局业务拥有昆山淮安山东台湾美国等七处生产基地公司目前有两大在建项目1超高洁净及超高纯管路系统项目淮安项目产品应用于生物医药领域拟投资额8亿元预计达产后年产值15亿元2022年7月已试生产2半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目可转债项目产品为应用于半导体的超高洁净管阀件投资额36亿元达产后年产值29亿元预计2022年底投资完成图4公司全球七大生产基地布局资料来源公司公告及官网山东碧海官网GNB官网浙商证券研究所12盈利能力持续改善产品结构不断优化营收规模快速扩张归母净利润增势更甚受益于半导体国产替代加速医药行业稳健增长和食品行业高速发展近年来公司营收实现高速成长且随着产品结构的优化和规模效应公司盈利能力持续提升2018-2021年公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别为20和63归母净利润增速远超营收增速根据公司2022年业绩快报2022年公司实现营收263亿同比28归母净利润35亿同比106受益于毛利提高及费用控制公司利润端实现高增长图52018-2021年公司营业收入CAGR20图62018-2021年公司归母净利润CAGR63资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所httpwwwstockecomcn834请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告食品业务贡献高收入半导体医药贡献高毛利由于地缘政治和全球供应链收紧为保障产业链安全公司下游的三大行业均有不同程度的国产替代之势国内营业收入占比从2018年的57增长到2021年的73食品业务贡献高收入2021年食品半导体医药板块营收占比分别为512623半导体医药贡献高毛利2022H1医药半导体和食品板块毛利率分别为4135和18随着食品包材原材料价格回落及成本向下游传导食品业务毛利率或向上修复图7国内营收占比逐步增长2021年国内营收占比增至73图821年食品医药泛半导体营收占比分别为512426国内国外食品医药泛半导体100100808060604040202000201820192020202120182019202020212022H1资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所图9三大板块营收及同比情况单位亿元图10泛半导体和医药贡献高毛利资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所规模效应及产品结构优化盈利能力持续提升近年来公司毛利率稳中有升净利率持续提升2018年至2022年前三季度毛利率由239上升288净利率由33稳步1382020年以来受疫情及俄乌冲突影响食品包材原材料价格大幅上升毛利率受到挤压但凭借泛半导体和医药板块产品毛利提升公司整体毛利率实现提升净利率提升主要由于规模效应下费用率的下降2019年至2022年前三季度期间费用率由22下降至12淮安和可转债项目中重点布局医药和半导体两大高毛利行业随着两大项目的陆续投产和产能爬坡将进一步优化产品结构强化规模效应图112018年至今毛利率波动上升净利率稳步上升图122018年至今费用率逐步下降35253020251520151010550020182019202020212022Q1-Q320182019202020212022Q1-Q3销售费用率管理费用率研发费用率销售毛利率销售净利率财务费用率期间费用率资料来源Wind浙商证券研究所资料来源Wind浙商证券研究所httpwwwstockecomcn934请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告13股权结构集中重视研发投入家族控股企业股权结构集中公司的实际控制人为公司创始人李水波先生和申安韵夫妇长子和次子李柏桦与李柏元为其一致行动人至2022年6月末四人合计持股56股权结构集中公司第五大股东厉善红任公司副总经理和子公司山东碧海的董事长公司目前有全资子公司14家控股子公司1家图13新莱应材股权结构截至2022年6月30日资料来源公司公告浙商证券研究所研发投入持续增加研发管理体系完善公司拥有开发设计精密机械加工表面处理精密焊接洁净室清洗与包装等一系列核心技术是目前国内同行业中少数拥有完整技术体系的厂商之一在国际同行业中处于先进水平公司重视研发投入近五年来的研发投入逐年增长2018年-2022年前三季度平均研发费用率达40公司半导体产品研发团队平均拥有超过10年的行业从业经验在业内架构NanoPure品牌填补了国内超高纯应用材料产品的空白图14研发投入持续增长图152018-2021年研发人员数量平均占比94086250120752001006480515004360310024021502010000020182019202020212022Q1-Q32018201920202021研发费用亿元研发费用率研发人员数量研发人员占比资料来源Wind浙商证券研究所资料来源公司年报浙商证券研究所2半导体国产替代势不可挡零部件厂商大有可为21国内IC市场自给率低晶圆厂逆势扩产带来机遇22年半导体厂商支出创历史新高大陆IC市场空间广阔根据ICInsights2022年全球半导体厂商资本支出将达1817亿美元同比增长19创历史新高受消费电子周期下行影响台积电英特尔美光等晶圆厂下调资本支出计划预计2023年全球半导体资httpwwwstockecomcn1034请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告本开支将下行但半导体市场需求有望在23下半年或24年触底反弹且目前中国大陆芯片自给率低2021年中国大陆集成电路自给率产值市场规模仅为167预计2026年自给率能提升至212国内IC市场仍有很大的需求空间图16全球半导体资本开支具有周期性图17中国大陆IC市场自给率低于20资料来源ICInsights浙商证券研究所资料来源ICInsights浙商证券研究所中国大陆是全球最大半导体设备市场销售额增速显著高于全球2005-2021年全球中国大陆半导体设备销售额CAGR分别为721中国大陆市场增速显著快于全球2021年全球中国大陆半导体设备销售额分别为1026296亿美元同比分别增长44582021年中国大陆半导体设备销售额占全球销售额29是全球最大半导体设备市场图18全球中国大陆半导体销售额及中国占比12003510003025800206001540010200500200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022H1全球半导体设备销售额亿美元中国半导体设备销售额亿美元中国占比资料来源wind浙商证券研究所全球晶圆厂产能东移中国大陆处于扩产期据集微咨询统计2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产总计月产能约为1042万片与总规划月产能1565万片相比产能装载率仅达到6658仍有较大扩产空间预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂总规划月产能将超过160万片预计截至2026年底中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过2763万片相比目前提高1651中国大陆晶圆厂持续建设投产未来厂务端零部件上游需求旺盛httpwwwstockecomcn1134请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告图192021-2022年中国大陆12英寸晶圆厂月产能图202017-2026年中国大陆地区12英寸厂增量预测资料来源集微咨询浙商证券研究所资料来源集微咨询浙商证券研究所22半导体零部件设备行业基石我国市场规模130亿美元零部件是半导体设备制造中难度大技术含量高的环节之一半导体设备由成千上万个零部件组成零部件的性能质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破半导体设备精密零部件具有高精密高洁净超强耐腐蚀能力耐击穿电压等特性生产工艺涉及精密机械制造工程材料表面处理特种工艺电子电机整合及工程设计等多个领域和学科图21半导体设备零部件产业链资料来源富创精密招股说明书浙商证券研究所半导体设备零部件种类较多价值占比为半导体设备市场规模的50左右半导体设备零部件可分为机械类电气类机电一体类气体液体真空系统类仪器仪表类光学类和其他根据富创精密招股书设备成本构成中一般90以上为原材料即不同类型精密零部件产品考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40-45左右从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50-55httpwwwstockecomcn1234请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告表1半导体设备零部件分类占半导体设备成分类零部件具体类别技术要求所应用的主要设备主要作用本的比例设备中起到构建整体金属工艺件反应腔传输腔过渡框架基础结构晶腔内衬匀气盘等金属结构件托满足加工精度耐腐蚀圆反应环境和实现零机械类20-40盘冷却板底座铸钢平台等非金性密封性洁净度应用于所有设备部件特殊功能的作属机械件石英陶瓷件硅部件真空度等指标用保证反应良率静电卡盘橡胶密封件等延长设备使用寿命满足输出功率的稳定在设备中起到控制电射频电源射频匹配器远程等离子电气类10-20性电压质量波形质应用于所有设备力信号工艺反应源供电系统工控电脑等量频率质量等指标制程的作用满足真空度洁净度在设备中起到实现晶放气率SEMI定制标准应用于所有设备EFEM机械手加热带腔体模圆装载传输运动等指标同时保证多次其中双工机台和浸机电一体类10-25组阀体模组双工机台浸液系控制温度控制的作使用后的一致性和稳定液系统仅用于光刻统温控系统等用部分产品包含机性不同具体产品要求设备械类产品差别较大主要应用于薄膜沉满足真空度耐腐蚀气体输送系统类气柜气体管路积设备刻蚀设备性洁净度SEMI定制管路焊接件等和离子注入设备等标准等指标干法设备主要应用于薄膜沉在设备中起到传输和气体液体满足抽气后的真空指10-30真空系统类干泵分子泵真空阀积设备刻蚀设备控制特种气体液体真空系统类标可靠性稳定性门等和离子注入设备等和保持真空的作用一致性等指标干法设备满足真空度表面粗糙主要应用于化学机气动液压系统类阀门接头过滤度洁净度使用寿械抛光设备清洗器液体管路等命耐液体腐蚀等指标设备等湿法设备满足量程时间流量测在设备中起到控制和量精度温度测量精监控流量压力真仪器仪表类1-3气体流量计真空压力计等应用于所有设备度压力测量精度温空度温度等数值的度影响小等指标作用满足制造精度分辨主要应用于光刻设在光学设备中起到控光学类55光学元件光栅激光源物镜等率曝光能力光学误备量测设备等制和传输光源的作用差小等指标满足相应设备要求的定其他3-5定制装置耗材等应用于所有设备实现设备运行的作用制化指标资料来源富创精密招股书浙商证券研究所行业格局分散细分赛道集中美日欧厂商垄断高端零部件供应半导体设备本身结构复杂对加工精度一致性稳定性要求较高导致精密零部件制造工序繁琐技术难度大行业内多数企业只专注于个别生产工艺或专注于特定精密零部件产品行业相对分散根据VLSIResearch数据近10年前十大供应商的市场份额在50左右而细分品类垄断效应明显市场集中度往往在80-90以上且基本都由美日欧等海外厂商垄断2020年全球前十大半导体零部件厂商中美国公司4家日本公司2家欧盟公司有2家httpwwwstockecomcn1334请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告表22020年全球前十大半导体零部件厂商排名半导体泛半导体零部件收入规模企业名称所在国家主要产品亿美元ZEISS蔡司德国光学镜头212MKS万机仪器美国MFC射频电源真空产品14英国2014年加入瑞典Atlas集团Edwards爱德华真空泵约138Atlas2018年收购Brooks半导体低温业务AdvancedEnergy先进能源美国射频电源612Horiba堀场日本MFC494VAT徽拓瑞士真空阀件约43模块化气体输送系统以及其他组Ichor美国约38件UltraCleanTech超科林美国真空阀件约35ASML阿斯麦尔荷兰光学部件及光刻机组件服务约3EBARA荏原日本干式真空泵约3合计约75-80资料来源VLSIResearch半导体零部件产业现状及对我国发展的建议-朱晶浙商证券研究所国内零部件企业市占率较低国产替代提速受美国BIS新规的限制措施刺激及美日荷对华先进制程的封锁半导体产业链自主可控势在必行推动半导体零部件国产化进程提速国内产品虽已进入国际半导体设备厂商但与国际同业相比所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距表3国内重点半导体零部件上市公司2021年营收2021年公司名称主要产品亿元毛利率万业企业气体输送零部件焊件密封件气棒MFC131392compartsystem富创精密金属机械零部件腔体模组刻蚀阀体模组气体管路气柜模组84320新莱应材真空室气体管路泵阀等53335华亚智能精密金属结构件52394中科仪干式真空泵真空仪器设备45221新松机器人真空机械手集束型设备物料搬运系统1659凯德石英石英玻璃制品13551英杰电气直流编程电源射频电源07509汉钟精机干式真空泵螺杆离心压缩机空气压缩机热泵104431神工股份硅电极半导体级单晶硅材料46649资料来源各公司公告富创精密招股书浙商证券研究所备注万业企业compart营收为镨芯营收估算毛利率为万业企业制造业板块毛利率华亚智能为精密金属结构件营收下游涵盖半导体设备新能源等多领域汉钟精机无半导体真空泵拆分营收数据含光伏类真空泵等半导体零部件市场空间广阔我国市场规模约127亿美元精密零部件处于产业链偏上游位置主要分为机械类电气类机电一体类气体液体真空系统类仪器仪表类光学类在半导体设备的成本构成中价值占比较高其中机械类零部件金属工艺件结构件等国产化率较高电气类射频电源射频匹配器等仪器仪表光学类元器件httpwwwstockecomcn1434请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告国产化率低半导体零部件市场空间广阔据我们测算2021年全球中国大陆半导体零部件市场分别为452亿美元127亿美元图222021年半导体零部件市场规模及竞争格局资料来源富创精密招股说明书浙商证券研究所注占设备成本的比例为各类零部件占配套的不同类别设备的原材料成本的比例23高纯及超高纯材料应用于厂务和设备端2025年我国市场53亿美元高纯及超高纯应用材料应用于半导体领域的厂务端和设备端根据智研咨询一条晶圆厂产线的资本支出中半导体设备支出占比77厂房支出占比20公司高纯及超高纯应用材料产品气体液体真空系统类零部件可用于厂务端和设备端厂务端主要应用于厂房建设中的高纯工艺系统设备端主要应用于薄膜沉积设备刻蚀设备离子注入设备等高纯工艺系统成本约占厂房投资的40高纯工艺系统与厂务动力系统尾气废液处理系统共同构成工业企业的厂务系统为工业企业的核心工艺设备运转提供支持高纯工艺系统直接影响工艺设备的运行及工艺精度和产品良率根据至纯科技招股说明书高纯工艺系统是集成电路光伏生物制药食品饮料等相关制造业企业固定资产投资的重要组成部分约占其固定资产投资总额的5-8因为半导体领域对气体和化学品纯度要求更高所以高纯工艺系统在晶圆厂厂房中的成本占比相对较大故取上限8结合厂房投资占晶圆厂总资本支出的20可以推算出高纯工艺系统占厂房投资的40httpwwwstockecomcn1534请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告图23晶圆厂产线资本支出拆分图24晶圆厂厂房投资拆分资料来源智研咨询浙商证券研究所资料来源智研咨询至纯科技招股说明书浙商证券研究所图25厂务系统构成资料来源正帆科技招股说明书浙商证券研究所全球高纯及超高纯材料市场超百亿美元2025年国内市场规模约53亿美元1全球半导体设备销售额假设根据SEMI2022年全球半导体设备销售额有望达到1085亿美元2023年将滑落至912亿美元2024年将反弹至1072亿美元假设2025年增速为2011-2021年的CAGR92中国半导体设备销售额假设2021年中国半导体设备销售额占全球的份额为29考虑到中国逆势建厂扩产的趋势预计份额将进一步提升故假设2022-2025年份额每年增加13全球及中国晶圆厂资本支出假设根据ICInsights2023年预计全球晶圆厂资本开支达1466亿美元由于晶圆厂资本开支中设备占比较为稳定故假设2024-2025年全球晶圆厂资本开支增速与全球设备销售额增速一致晶圆厂资本开支的中国占比与设备销售额的中国占比也一致4设备原材料占设备销售额假设选取北方华创中微公司作为行业代表性企业2019-2021年两家公司的直接材料占营业收入比例的平均值为59httpwwwstockecomcn1634请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告5公司产品占半导体设备原材料芯片厂总投入比重根据公司公告公司半导体产品使用量约占半导体设备厂原材料采购额的5-10约占芯片厂总投入的3-5均取平均值分别为75和46存量替换假设公司产品具有耗材属性阀门更换频率一年一次管道管件腔体的替换频率稍低我们假设当年存量替换需求为前一年增量市场的30根据以上假设加总设备端和厂务端市场增量以及存量替换市场测算出2023-2025年全球半导体领域高纯及超高纯应用材料市场规模为135146162亿美元复合增长率92023-2025年国内半导体领域高纯及超高纯应用材料市场规模为424653亿美元复合增长率13表4半导体领域高纯及超高纯应用材料市场规模测算202020212022E2023E2024E2025E全球半导体设备销售额亿美元7121026108591210721168中国半导体设备销售额亿美元187296326283343385全球晶圆厂资本开支亿美元113115311817146617231878中国晶圆厂资本开支亿美元297442545454551620设备端高纯及超高纯应用材料市场增量原材料采购占设备销售额比例595959595959高纯及超高纯应用材料占原材料采购额比例757575757575全球设备端市场规模亿美元324548404752中国设备端市场规模亿美元81314131517厂务端高纯及超高纯应用材料市场增量高纯及超高纯应用材料占晶圆厂总支出比例444444全球厂务端市场规模亿美元456173596975中国厂务端市场规模亿美元121822182225存量替换市场全球存量替换市场规模亿美元202332363035中国存量替换市场规模亿美元56911911半导体领域高纯及超高纯应用材料市场规模全球高纯及超高纯应用材料市场规模亿美元97130153135146162中国高纯及超高纯应用材料市场规模亿美元253745424653资料来源SEMIICInsights公司公告中微公司年报北方华创年报浙商证券研究所24打破技术和认证双重壁垒零部件国产替代迎来加速期零部件具有技术和认证双重壁垒目前国产化率较低根据芯谋研究泵阀射频电源机械手气体流量计仪器仪表等零部件国产化率小于10技术突破难度较高的零部件的国产化率都较低国产零部件厂商的大多产品主要供应国内半导体设备厂商少量进入国际设备厂商而功能复杂要求严格的大部分品类的高端产品都尚未国产化公司覆盖的气体液体真空系统类领域中壁垒相对偏低的零部件公司和其他厂商已经在进行国产替代技术壁垒较高的泵阀目前国产化率还较低公司也正在发力高端产品争取占据广阔的国产替代市场空间httpwwwstockecomcn1734请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告表52021Q1部分半导体零部件供应商及国产化率情况主要零部件名称海外供应商国内供应商国产化率石英件FerrotecHeraeus菲利华太平洋石英10边缘环TokaiCarbonEPP珍宝神功股份10喷淋头台湾新鹤靖江先锋江丰电子10泵EdwardsEbaraPfeiffer沈阳科仪北京中科科仪5-10陶瓷件KyoceraCoorsTek苏州科玛5-10射频电源AdvancedEnergyMKS北广科技英杰电气1-5机械手BrooksRorze新松机器人1-5气体流量计BrooksMKSFujikinHoriba北方华创万业企业1-5阀VATMKSFujikinHamlet新莱应材1测量仪表MKSInficon1资料来源芯谋研究富创精密招股说明书VLSIResearch浙商证券研究所打破技术壁垒公司核心产品媲美海外公司半导体设备零部件种类较多不同细分领域的零部件所需要的核心技术和工艺有所不同企业需要积累相应的专利技术和Know-How并对原材料的质量稳定性纯度等方面都有较高的要求这些都形成了极高的技术门槛在公司产品所覆盖气体液体真空系统类零部件需满足真空度洁净度耐腐蚀性稳定可靠性等指标公司超高纯UHP产品技术参数已经标齐海外先进厂商实现技术壁垒突破httpwwwstockecomcn1834请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告表6公司与海外厂商UHP系列产品技术对比1UHP无缝管道UHP无缝管件主要工艺技术水平对比项目规范要求威莱克新莱应材材料316L316LVIMVAR标准依据ASTMA269A632JISG3459内表面电解抛光710inRa目试检验表明粗糙度氦气测漏扫描电镜SEM俄歇电子显微镜AES测试与检验化学分析电子光谱ESCA或XPS颗粒检测水分检测电化学-腐蚀检测金属表面污染ICP-MS烃类表面污染GC-MSFTIR2UHP气体阀门以调压阀为例主要工艺技术水平对比项目规范要求派克汉尼汾新莱应材膜片形式紧固膜片本体材料316L316LVAR可选膜片材料哈氏合金C-22阀座材料聚三氟氯乙烯表面粗糙度10ininch进气压力3500psig出气压力1to150psig设计验证压力150of操作压力工作温度-40to150F-40to71C3UHP系列产品电解抛光工艺主要技术指标对比参数测试方法世伟洛克新莱应材铬铁比基于SEMIF60的电子光谱Ratio20Ratio20氧化铬氧化铁比率基于SEMIF60的电子光谱Ratio20Ratio20氧化层厚度基于半导体F72标准的俄歇电子能谱AES1520最多40个缺陷超过5个最多40个缺陷超过5个表面缺陷分析基于SEMIF73标准的扫描电镜样品区域样品区域所有部件将高度反射镜面所有部件将高度反射镜面外观成品部件使用额外的亮光目视检查状一致的粗糙度和统一的状一致的粗糙度和统一的有光泽的表面有光泽的表面资料来源公司可转债募集说明书浙商证券研究所打破客户认证壁垒产品进入国内外顶尖客户半导体设备厂商对零部件供应商和产品的认证周期较长认证壁垒较高以某一国际半导体设备厂商龙头认证流程为例其首先会对零部件供应商进行一年左右的质量体系认证和一年左右的特种工艺认证并定期复核两轮认证通过后供应商获得首件试制资格选择承接首件试制任务并交付和通过客户验收后才具备批量生产资格首件试制及验收周期差异较大一般在半年左右通常httpwwwstockecomcn1934请务必阅读正文之后的免责条款部分新莱应材30026060深度报告情况下全部认证过程完成需要2-3年因此半导体设备厂商对建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换客户黏性强尽管客户认证壁垒高但公司已经打破壁垒成为AMATLAM北方华创等国内外顶尖半导体设备厂商的供应商下游终端客户中也包括三星台积电长江存储合肥长鑫等领先Fab厂获得国内外主流客户认可图26半导体设备客户认证流程资料来源富创精密招股说明书浙商证券研究所美国限制措施提供替代窗口加速国产化进程2022年10月7日美国出台BIS新规旨在进一步限制中国半导体先进制程的发展随着美国对半导体设备零部件材料人才的限制的收紧美国相应受限厂商将无法继续供货只能陆续退出中国市场国产替代迎来窗口期另外在供应链紧张时国际零部件厂商往往优先供应国际设备厂商所以为把握产业链安全自主可控国产设备厂商和晶圆代工厂正在提速国产化进程加快上游设备和零部件的验证公司凭借优异的技术水平及国际客户验证的经验对于深入国内供应链具有很大优势对于升级迭代高端零部件也具有很大优势3食品发挥三位一体优势把握替代出口双重机遇31下游需求扩容潜力巨大无菌包装品类仍有拓展空间无菌包装行业主要应用于下游乳业和非碳酸饮料企业无菌包装可以使液体食品在无需添加防腐剂或冷藏的条件下保持较长的无菌状态相较于PET金属和玻璃包装材料无菌包装空间占比小便于运输生产成本低具有隔光和隔热的良好属性此外无菌包装还可以被回收再利用具有良好的环保效益液态奶市场成长稳健对比海外需求扩容空间广大2018-2021年我国液态奶产量加速增长从2018年的2505万吨增长至2021年的2843万吨随着疫情防控政策的调整经济将稳定复苏包括乳制品在内的消费品市场将迎来新成长另外根据欧瑞国际数据我国人均液态乳制品消费量为211千克显著低于发达国家表明我国乳业市场扩容潜力巨大随着我国经济持续发展居民可支配收入的持续增加以及膳食营养知识的持续普及我国乳制品人均消费量将逐渐追赶海外httpwwwstockecomcn2034请务必阅读正文之后的免责条款部分