伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及相关服务。测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等，工艺涵盖6nm-14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12/8/6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司总部位于张江，在无锡、南京设厂。
　　 IC产业分工模式下，独立芯片测试价值凸显。“独立第三方测试服务”模式具有技术专业性和效率高、测试结果中立客观等优点。随着专业化分工，第三方测试厂商对晶圆厂的CP测试及封测厂的FT测试形成产能补充，成为IC设计、IDM等厂商的重要供应商。
　　集成电路测试市场规模将达1094亿，大陆市场集中度低与中国台湾的成熟市场有巨大差异，大陆测试龙头虚位以待。集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，预期2025年全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%。
　　京元电子、欣铨、硅格是中国台湾地区规模最大的三家企业，同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业，2021年合计收入约为137亿元，占中国台湾地区测试市场的份额接近30%。2021年，中国大陆前三家第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计营收11.69亿元，占中国大陆的测试市场份额的3.70%。
　　伟测科技成长为国内规模第一的第三方集成电路测试服务企业，超越行业增速的主要原因：
　　1）核心团队深耕集成电路行业二十余年，公司研发与技术人员占比18.98%，主要研发人员平均从业年限在5年以上。2）实施差异化战略，主打中高端测试方案，自研测试生产管理系统实现全流程自动化。3）覆盖市场90%主流IC产品，品类较广。4）坚持“高端化、顶尖客户“战略，核心客户为中国大陆最高端的芯片设计公司。公司客户数量超过200家，其中包括紫光展锐、中兴微电子等国内外知名厂商，高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。
　　首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司22-24年归母净利润分别为2.5亿、3.66亿、4.84亿。考虑到公司作为第三方测试龙头，深挖独立芯片测试细分领域，给予公司2023年37倍PE估值，目标市值135亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：1）进口设备依赖风险；2）集成电路测试行业竞争加剧风险；3）集成电路行业的周期性波动风险；

研究报告全文：上市公司电子2023年03月07日公司伟测科技688372研究高端芯片第三方测试国产化龙头公司深报告原因首次覆盖度投资要点首次评级买入伟测科技主营业务包括晶圆测试芯片成品测试以及相关服务测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPUMCUFPGASoC芯片射频芯片存储芯片传感器芯片功率芯片等证市场数据券2023年03月06日工艺涵盖6nm-14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程在晶圆尺寸上涵盖1286研收盘价元116英寸等主流产品在下游应用上包括通讯计算机汽车电子工业控制消费电子等领一年内最高最低元1281980究域公司总部位于张江在无锡南京设厂报市净率71告息率分红股价-IC产业分工模式下独立芯片测试价值凸显独立第三方测试服务模式具有技术专业流通A股市值百万元2084性和效率高测试结果中立客观等优点随着专业化分工第三方测试厂商对晶圆厂的CP上证指数深证成指3322031184289测试及封测厂的FT测试形成产能补充成为IC设计IDM等厂商的重要供应商注息率以最近一年已公布分红计算集成电路测试市场规模将达1094亿大陆市场集中度低与中国台湾的成熟市场有巨大差基础数据2022年09月30日异大陆测试龙头虚位以待集成电路测试成本约占设计营收的6-8预期2025年全每股净资产元1629球测试服务市场将达到1094亿元其中中国测试服务市场将达到550亿元占比503资产负债率048京元电子欣铨硅格是中国台湾地区规模最大的三家企业同时也是全球最大的三家独总股本流通A股百万8718流通B股H股百万--立第三方测试企业2021年合计收入约为137亿元占中国台湾地区测试市场的份额接近302021年中国大陆前三家第三方测试企业伟测科技利扬芯片华岭股份合计一年内股价与大盘对比走势营收1169亿元占中国大陆的测试市场份额的370伟测科技沪深300指数收益率20伟测科技成长为国内规模第一的第三方集成电路测试服务企业超越行业增速的主要原因101核心团队深耕集成电路行业二十余年公司研发与技术人员占比1898主要研发人0员平均从业年限在5年以上2实施差异化战略主打中高端测试方案自研测试生产-10-20管理系统实现全流程自动化3覆盖市场90主流IC产品品类较广4坚持高端-30化顶尖客户战略核心客户为中国大陆最高端的芯片设计公司公司客户数量超过200家其中包括紫光展锐中兴微电子等国内外知名厂商高端客户的数量及质量在中国大相关研究陆的独立第三方测试行业处于领先地位证券分析师首次覆盖给予买入评级我们预计公司22-24年归母净利润分别为25亿366亿杨海燕A0230518070003484亿考虑到公司作为第三方测试龙头深挖独立芯片测试细分领域给予公司2023yanghyswsresearchcom年37倍PE估值目标市值135亿元首次覆盖给予买入评级袁航A0230521100002yuanhangswsresearchcom风险提示1进口设备依赖风险2集成电路测试行业竞争加剧风险3集成电路行联系人业的周期性波动风险袁航862123297818财务数据及盈利预测yuanhangswsresearchcom202122Q1-Q2022E2023E2024E3营业总收入百万元49354373310211422同比增长率2059593487392393归母净利润百万元132166250366484同比增长率2793916893463323每股收益元股083254287420555毛利率505492489509510ROE-156101128145市盈率77402821注市盈率是指目前股价除以各年每股收益净资产收益率是指摊薄后归属于母公司所有者的ROE请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明公司深度投资案件投资评级与估值我们预计公司22-24年归母净利润分别为25亿366亿484亿考虑到公司作为第三方测试龙头深挖独立芯片高端测试细分领域给予公司2023年37倍PE估值目标市值135亿元首次覆盖给予买入评级关键假设点第三方测试行业空间较大国内公司营收规模相比京元电子等全球一流企业差距较大考虑到公司核心客户已经升级为紫光展锐中兴微电子比特大陆晶晨股份卓胜微兆易创新等中国大陆最高端的设计公司跟随中国大陆IC公司增速高速发展结合公司业绩快报披露我们预计2022-2024年公司营收分别为73310211422亿元对应增速分别为487392393收入端第三方测试企业核心产能来自测试机等半导体设备公司上市后用募投资金投入到设备端的采购中2020年2021年2022Q1-Q3购建固定资产的金额不断提升我们预计22-24年公司晶圆测试收入增速为474040芯片成品测试收入增速为554040其他收入151515毛利率2022年整体芯片景气度下滑影响公司毛利率后续预计保持相对较为稳定预计公司晶圆测试毛利率为586060芯片成品测试毛利率为384040其他收入毛利率353535费用率预计费用率保持稳定预计公司22-24年的销售费用率为232323管理费用率为444444研发费用率为979797有别于大众的认识市场认为半导体测试行业处于成熟期我们认为大陆的独立第三方测试产业还处于发展初期阶段随着国内IC设计企业及晶圆制造的产值增长独立第三方测试服务产业的投资窗口期刚刚开始根据台湾工研院统计集成电路测试成本约占到IC设计营收的6-8目前国内的测试需求主要在中国台湾地区京元电子矽品欣铨等公司测试主要因国内很多IC设计公司还在台积电代工原因导致随着国内晶圆厂产能逐渐提升国内IC代工能力增长会带来下游测试环节需求的提升市场认为伟测科技景气度应跟随半导体景气周期我们认为伟测科技不仅依赖景气周期公司逆周期布局核心设备将受益于国产替代的强劲需求股价表现的催化剂1公司后续大客户订单超预期2集成电路景气度复苏上行带动公司业绩核心假设风险1进口设备依赖风险2集成电路测试行业竞争加剧风险3集成电路行业的周期性波动风险请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共21页简单金融成就梦想公司深度目录1第三方IC测试迎Fabless国产化成长机遇511CP测试与FT测试对比512高端半导体测试机为核心资产713独立第三方测试服务的优势与兴起814国内IC与第三方测试市场协同增长92伟测科技突围中高端测试市场1121以CP测试为主FT测试为辅规模居前1122伟测科技超速增长的原因1223加速上海无锡南京三地产能布局143盈利预测与估值164风险提示18请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共21页简单金融成就梦想公司深度图表目录图1集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试5图2CP测试探针卡结构图5图3晶圆测试和芯片成品测试设备对比6图42021年全球半导体测试设备类型分布7图52020年国内测试机产品结构7图62021年全球测试机竞争格局8图72016-2021年全球主要半导体测试设备厂营收对比亿元CNY8图82011年-2021年我国集成电路测试市场规模10图92019年-2021年独立第三方测试厂商营收实现超速增长亿元10图10第三方测试同业业务结构对比11表1晶圆测试与芯片成品测试的区别7表2同行业公司技术水平对比12表3伟测科技主要服务类别的服务量与单片价格13表4伟测科技典型客户13表5伟测科技前五大客户销售情况单位万元14表6伟测科技主要厂区及子公司15表7伟测科技主要服务类别的产能产量和产能利用率15表8伟测科技募集资金用途16表9伟测科技营收拆分16表10可比公司估值17请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第4页共21页简单金融成就梦想公司深度1第三方IC测试迎Fabless国产化成长机遇11CP测试与FT测试对比集成电路产业链包含芯片设计晶圆制造封装和测试等主要生产环节其中芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用每颗芯片都需经过测试才能保证其正常使用从测试的内容来看集成电路测试主要包括参数测试与功能测试通过对芯片产品的直流参数交流参数混合信号参数射频参数等参数测试以及数字电路模块功能测试存储器读写功能测试才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵图1集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试资料来源利扬芯片申万宏源研究集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试晶圆测试ChipProbing简称CP测试是指通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试CP测试目的是确保整片晶圆中的每一个裸晶都能基本满足器件的特征或者设计规格书通常包括电压电流时序和功能的验证CP测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来以减少封装和后续测试的成本同时统计出晶圆上的芯片合格率不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进CP测试对象是Die必须要有一个转接装置探针卡probecard来实现Die的测试脚与测试设备的连接将探针卡上的探针与芯片上的焊垫pad或凸块bump直接接触导出芯片讯号再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆图CP测试探针卡结构图请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第5页共21页简单金融成就梦想公司深度资料来源辰卓科技申万宏源研究芯片成品测试FinalTest简称FT测试是指通过分选机和测试机的配合使用对封装好的芯片进行功能和电参数测试芯片成品测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测目的是挑选出合格的成品芯片保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能避免将不合格的芯片交付给下游用户同时芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进芯片封装后引出了大量的Pin脚通过Socket和Loadboard与测试仪器连通进行FT测试FT测试的转接装置主要包括Socket和LoadboardSocket是放置芯片的底座需要专门设计Loadboard是放置Socket的转接板Loadboard再固定在测试机台上图3晶圆测试和芯片成品测试设备对比CP测试FT测试资料来源伟测科技招股说明书申万宏源研究晶圆测试与芯片成品测试的两个重要差异1晶圆测试较芯片测试技术门槛更高CP测试属于晶圆级工艺数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上对测试作业的洁净等级作业的精细程度大数据的分析能力等要求较高因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益拉开与其他对手的差距请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第6页共21页简单金融成就梦想公司深度2竞争格局差异测试厂与封测厂间的竞合关系晶圆测试方面封测一体厂商和独立第三方测试厂商的合作多于竞争前者将晶圆测试业务大量外包给后者在芯片成品测试方面封测一体厂商和独立第三方测试厂商的竞争与合作共存前者将部分业务外包给后者的同时自身也在发展芯片成品测试业务表1晶圆测试与芯片成品测试的区别晶圆测试CP芯片成品测试FT产业链位置芯片封装前芯片封装后测试设备测试机探针台测试机分选机挑出坏的裸芯片以减少后续封装和成品测试确保每颗芯片成品向客户交付前能测试目的成本测试数据用于指导芯片设计和品圆制造移达到设计要求的指标的工艺改进客户群体IC设计公司品圆厂封装IDMIC设计公司封装厂IDM资料来源伟测科技申万宏源研究12高端半导体测试机为核心资产全球半导体设备市场规模约千亿美元根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据受晶圆厂建设推动预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元同比增长59预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元测试机为后道测试设备最大细分领域约38亿美元据SEMI统计半导体测试设备2020年市场规模为601亿美元到2022年预计将达803亿美元两年CAGR达16从测试设备结构来看测试机占比最大达到631而分选机探针台占比分别为174152测试机中SoC及存储类测试及应用最广在全球和国内市场均在70左右结构占比图42021年全球半导体测试设备类型分布图52020年国内测试机产品结构1744121323存储器测试机SoC测试机数字测试机模拟测试及分立器件测试机RF测试机资料来源SEMI申万宏源研究资料来源华经产业研究院申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第7页共21页简单金融成就梦想公司深度国内半导体测试设备市场份额主要由进口产品占据据SEMI统计爱德万泰瑞达在测试机领域基于长期积累合计份额超过80其他主要厂商包括科休长川科技华峰测控等国产集成电路测试设备主要集中在中低端领域而高端的测试设备主要依赖于国际主流的测试设备厂商如美国泰瑞达日本爱德万单机进口价格动辄数十万美元伟测科技的高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一公司现有机器设备以进口设备为主主要供应商包括爱德万泰瑞达Semics等国际知名测试设备厂商图62021年全球测试机竞争格局32115133泰瑞达爱德万科休华峰测控其他资料来源SEMI申万宏源研究图72016-2021年全球主要半导体测试设备厂营收对比亿元CNY资料来源iFinDWind申万宏源研究13独立第三方测试服务的优势与兴起集成电路产业早期是IDM垂直整合运营模式代表企业如Intel三星等随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升促使整个产业逐渐发展为设计制造封装测试分离的垂直分工产业链模式在封测一体化的商业模式上集成电请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第8页共21页简单金融成就梦想公司深度路行业诞生了独立第三方测试服务的新模式独立第三方测试企业专业从事晶圆和芯片成品测试业务是行业内测试服务的主要供给方主要服务的客户为芯片设计公司同时也大量承接封测一体企业晶圆制造企业IDM厂商外包的测试业务IDM企业晶圆制造企业及封测企业的CP测试产能通常较小通常需要与第三方测试服务商合作1IDM企业覆盖芯片设计制造封装测试全流程通过自建封测厂满足芯片测试需求随着行业竞争的加剧以及先进制程的资本性支出急剧上升为了专注于芯片设计和晶圆制造核心环节IDM企业有意减少封测环节的投资将部分测试需求外包给封测一体企业独立第三方测试企业来完成2晶圆制造企业为了服务于内部生产与研发通常配备少量的晶圆测试产能由于产能较小一旦测试需求超过晶圆代工厂的负荷晶圆代工厂就会考虑将晶圆测试服务外包给独立第三方测试企业或者封测一体企业来完成3晶圆测试与封装的业务关联性不高封测一体企业的晶圆测试产能通常较小需要将部分晶圆测试业务外包给独立第三方测试企业来执行因此与独立第三方测试企业产生较为紧密的合作关系FT测试方面封测一体企业在芯片成品测试业务上与独立第三方测试企业存在既竞争又合作的关系FT测试与封装的业务关联性较大封测一体企业较为重视该业务但是由于测试平台的类型较多封测一体企业无法做到封装和芯片成品测试产能的完全匹配需要将部分芯片成品测试外包给独立第三方测试企业来执行此外独立第三方测试服务模式具有如下优点1独立第三方测试服务厂商在技术专业性和效率上的优势更明显独立第三方测试服务厂商将全部的人力物力和资金专注于测试业务而封测一体厂商的核心业务是封装测试业务只是占比很小的次要业务因此无论是测试技术的专业性测试设备的多样性和先进性测试服务的效率和品质等方面独立第三方测试服务厂商的优势更加突出2独立第三方测试厂商的测试结果中立客观更受信赖集成电路测试本质是对设计环节晶圆制造环节芯片封装环节的工作进行监督和检验封测一体企业同时提供封装和测试服务并且封装业务的金额占比更大因此在测试结果的中立性和客观性上存在局限性而独立第三方测试厂商独立于以上环节能够从中立的立场出具客观公正的测试结果更容易获得芯片设计公司的信赖14国内IC与第三方测试市场协同增长我国集成电路测试市场规模逾300亿元测试成本约占芯片产值6-8根据台湾地区工研院的统计集成电路测试成本约占设计营收的6-8假设取中值7结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算2019年我国集成电路测试市场规模为214亿元同比增长222020年我国集成电路测试市场规模为264亿元同比增长232021年我国集成电路测试市场规模为316亿元同比增长20请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第9页共21页简单金融成就梦想公司深度图82011年-2021年我国集成电路测试市场规模3503163530030302643027262502421425222320017621202018145150115159310073105737445050020112012201320142015201620172018201920202021市场规模亿元增速资料来源中国半导体行业协会台湾地区工研院数据测算申万宏源研究封测行业CR10份额超过83集中度较高最大专业测试厂京元电子位列封测行业排名Top8根据2021年上海集成电路产业发展研究报告2020年全球封测市场规模超过2000亿人民币全球前十大封测厂商合计市场占有率超过83全球排名前三的封测企业为日月光安靠科技和长电科技第三方测试第一大厂京元电子位列封测厂商Top8中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技通富微电和华天科技分别位列全球第三第五和第六独立第三方测试企业全球Top3为中国台湾地区的京元电子欣铨硅格根据台湾地区工研院统计2020年中国台湾地区集成电路测试业市场规模为1715亿新台币约为400亿人民币根据台湾地区资策会产业情报研究所的资料中国台湾地区提供测试服务的厂商共有36家京元电子欣铨硅格是中国台湾地区规模最大的三家企业同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业2021年三家公司合计收入约为137亿元人民币占中国台湾地区测试市场的份额接近30市场份额相对集中大陆第三方测试服务市场供应商多集中度较低Top3合计份额仅37从中国大陆来看根据Ittbank的统计中国大陆独立第三方测试企业共有85家主要分布在无锡苏州上海深圳以及东莞目前中国大陆收入规模超过1亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科技京元电子的中国大陆子公司利扬芯片伟测科技华岭股份上海旻艾等少数几家公司2021年中国大陆前三家独立第三方测试企业伟测科技利扬芯片华岭股份合计营收约为1169亿元占中国大陆的测试市场份额的370独立第三方测试头部厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度营收规模增速超越封测行业平均2019年-2021年京元电子欣铨硅格三家全球龙头的收入平均增速分别为1521和29保持了持续增长中国大陆第三方测试Top3企业伟测科技利扬芯片和华岭股份的营业收入CAGR分别为15130和40远高于同期封测市场规模增速图年-年独立第三方测试厂商营收实现超速增长亿元请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第10页共21页简单金融成就梦想公司深度资料来源中国半导体行业协会台湾地区工研院数据测算申万宏源研究2伟测科技突围中高端测试市场21以CP测试为主FT测试为辅规模居前自2016年5月成立以来伟测科技经营规模连续保持高速增长已经成为第三方集成电路测试行业中规模居前的内资企业之一2019年2020年和2021年伟测科技集成电路测试业务收入为750086万元152亿元和472亿元占营业收入的96259449和95732021年伟测科技营业收入达492亿元已成为大陆第一大第三方测试厂伟测科技集成电路测试业务包括晶圆测试和芯片成品测试2021年伟测科技主营业务结构中晶圆测试占比56芯片成品测试占比40利扬芯片主营业务结构中晶圆测试占比28芯片成品测试占比68全球第一大独立第三方测试企业京元电子2021年晶圆测试营收占比35左右芯片测试占比47图10第三方测试同业业务结构对比资料来源伟测科技招股意向书iFindWind京元电子股东会年报申万宏源研究注京元电子营收据各年末汇率计算请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第11页共21页简单金融成就梦想公司深度22伟测科技超速增长的原因1资深团队从业经验与客户资源丰富伟测科技的核心团队深耕集成电路行业二十余年团队主要成员曾先后在各全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作拥有深厚的专业背景对测试技术研发测试方案开发量产导入精益生产测试产线自动化管理有着丰富的实践经验并且在市场研判行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力公司主要研发人员平均从业年限在5年以上强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位2实施差异化战略主打中高端测试方案自研测试生产管理系统实现全流程自动化伟测科技坚持以晶圆测试为核心积极发展中高端芯片成品测试的差异化竞争策略成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一在测试方案开发方面研发技术团队具备基于爱德万V93000泰瑞达J750泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂测试解决方案开发能力具备丰富的产品测试方案开发经验覆盖的芯片产品种类较广测试技术水平方面主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度温度范围最高Pin数最大同测数最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小测试频率等技术指标伟测科技在上述测试技术指标保持国内领先地位达到或者接近国际一流厂商水平在生产自动化方面公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈测试良率分析远程测试控制生产回溯与质量优化无纸化作业等方面实现了全流程自动化同时能够满足测试数据安全管理及共享等需求不仅提高了测试效率降低了测试成本而且大幅度减少了测试中的呆错现象保证了测试服务的品质截至2022年6月末伟测科技及其子公司取得软件著作权13项专利共50项其中发明专利12项实用新型38项公司拥有的核心技术如测试方案开发技术测试工艺难点突破与精益测试提效技术设备改造升级技术测试治具设计技术自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中表2同行业公司技术水平对比项目伟测科技利扬芯片京元电子晶圆测试晶圆尺寸4568125681256812测试温度范围-55至150-55至150-55至150最高Pin数17000pin4000pin20000pin最大同测数512sites512sites512sites最小Pad间距45um45um49um芯片成品测封装尺寸1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm试测试温度范围-55至150-55至150-55至150测试频率几百KHz到26GHz几百KHz到26GHz几百KHz到60GHz最大同测数256sites256sites1024sites资料来源伟测科技招股意向书申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第12页共21页简单金融成就梦想公司深度2019-2021年伟测科技CP测试产量从39万片增长至96万片CP测试单价从176元片提升至286元片表3伟测科技主要服务类别的服务量与单片价格项目2019年2020年2021年晶圆测试收入百万元69109274晶圆测试服务量万片396596晶圆测试单片价格元片176168286芯片成品测试收入百万元643198芯片成品测试服务量万颗365934247157057芯片成品测试单片价格元片016013013资料来源伟测科技申万宏源研究3覆盖市场90主流IC产品品类较广目前公司已布局5G通讯智能穿戴传感器存储等芯片的测试解决方案产品拥有国际先进水平的集成电路测试装备可以覆盖市场上90的主流集成电路产品的检测公司已拥有数字模拟混合信号存储射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案具体应用领域包括1高速数字通信芯片光通信数据交换中心基站互联网等2高性能计算芯片处理器图形处理器云计算人工智能AI和区块链等3无线通信芯片5G收发芯片Wifi6收发芯片各种射频前端等4汽车电子芯片动力及安全系统控制行驶控制系统自动驾驶车联网等5存储器芯片随机存储器闪存高速缓存只读存储器等6传感器芯片微机电系统生命监测生物识别安防等7物联网芯片可穿戴设备人脸识别智能家居智能交通等8工业和消费芯片智能手机家电工业控制等9信息安全数据加密身份证金融卡U-KEY等4核心客户为中国大陆最高端的芯片设计公司截至2022年伟测科技客户数量超过200家涵盖芯片设计制造封装IDM等类型的企业客户中包括紫光展锐中兴微电子晶晨半导体中颖电子比特大陆卓胜微兆易创新普冉半导体长电科技中芯国际北京君正安路科技复旦微电子等国内外知名厂商表4伟测科技典型客户客户类型典型客户紫光展锐中兴微电子晶晨半导体比特大陆普冉半导体卓胜微兆易创新芯片设计公司安路科技恒玄科技复旦微电子中颖电子东软载波唯捷创芯华大半导体艾为电子晶丰明源富瀚微电子北京君正芯海科技思瑞浦封测厂长电科技甬矽电子通富微电华天科技日月光晶圆厂中芯国际武汉新芯IDM华润微电子吉林华微资料来源伟测科技申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第13页共21页简单金融成就梦想公司深度伟测科技前五大客户包括晶晨股份安路科技兆易创新中兴微电子等国产芯片领军厂商2019-2021年公司前五大客户收入占比为38-45表5伟测科技前五大客户销售情况单位万元客户销售金额销售占比客户A789616晶晨半导体上海股份有限公司696514上海安路信息科技股份有限公司303662021年北京兆易创新科技股份有限公司23735深圳市中兴微电子技术有限公司20304合计2230145普冉半导体上海股份有限公司179811晶晨半导体上海股份有限公司11797BitmainTechnologiesLimited比特大陆115672020年深圳市中兴微电子技术有限公司10737江苏长电科技股份有限公司8835合计608838江苏长电科技股份有限公司137118普冉半导体上海股份有限公司99713上海复旦微电子集团股份有限公司38752019年上海安路信息科技有限公司3154甬矽电子宁波股份有限公司2403合计331042资料来源伟测科技招股意向书申万宏源研究23加速上海无锡南京三地产能布局集成电路测试需要与上游客户紧密结合公司围绕上海无锡南京为代表的长三角地区设厂布局伟测科技的总部毗邻上海张江集成电路港园区内集聚大量芯片设计企业子公司无锡伟测贴近下游市场可以迅速响应客户的各种需求提供全方位的服务支持南京伟测靠近南京台积电也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护大大增加了客户粘性请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第14页共21页简单金融成就梦想公司深度表6伟测科技主要厂区及子公司公司或子公司成立时间地点主要产品其他信息上海伟测半导体科技股份有限晶圆测试为主芯片成品母公司总部靠近张江主要客户靠近2016年上海市公司为辅华虹中芯国际等晶圆厂募投项目实施主体在集成电路产业集群芯片成品测试为主晶圆无锡伟测半导体科技有限公司2020Q2无锡市设立进一步扩大测试产能靠近长电测试为辅通富等封装厂商芯片成品测试为主晶圆毗邻以南京台积电28nm晶圆厂为核心南京伟测半导体科技有限公司2021Q4南京市测试为辅的集成电路产业集群形成产业链闭环上海威矽半导体科技有限公司2016年上海市设立后尚未开展具体业务资料来源伟测科技申万宏源研究伟测科技逆周期投资核心测试设备伟测科技现有机器设备以进口设备为主主要供应商包括Advantest爱德万Teradyne泰瑞达Semics等国际知名测试设备厂商公司进口设备主要是测试机探针台分选机及相关配件是公司测试业务的关键设备截至2021年12月31日公司固定资产及使用权资产中专用设备的净值为9259341万元占公司总资产的比重为5900截至2022年底公司测试机台数约500台其中高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一伟测科技提供晶圆测试和芯片成品测试服务按产品的测试工时向客户收取测试费用获得测试收入2019-2021年伟测产能利用率位于80左右表7伟测科技主要服务类别的产能产量和产能利用率项目期间理论产能总工时小时测试总工时小时产能利用率2021年170221313373257856晶圆测试2020年118404990810176692019年85846062890073262021年10202068505328337芯片成品测试2020年20407814940473212019年28440229128057注理论产能总工时各月测试平台数量24小时当月天数90-研发用时其中测试平台在运转过程中存在检修维护等因素故以90计算资料来源伟测科技招股意向书申万宏源研究IPO无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目拟新增测试设备120余台套配置相关生产测试设备及厂房装修提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力项目建设期2年项目完全达产后年平均销售收入2013532万元项目财务内部收益率1930净现值为12074万元静态投资回收期为476年项目的经济效益较好请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第15页共21页简单金融成就梦想公司深度表8伟测科技募集资金用途序号项目名称投资总额万元募集资金投入万元1无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能4882948829建设项目2集成电路测试研发中心建设项目736773673补充流动资金50005000合计6119661196资料来源伟测科技招股意向书申万宏源研究3盈利预测与估值第三方测试行业空间较大国内公司营收规模相比京元电子等全球一流企业差距较大考虑到公司核心客户已经升级为紫光展锐中兴微电子比特大陆晶晨股份卓胜微兆易创新等中国大陆最高端的设计公司跟随中国大陆IC公司增速高速发展结合公司业绩快报披露我们预计2022-2024年公司营收分别为73310211422亿元对应增速分别为487392393核心假设收入端第三方测试企业核心生产力为测试机等半导体设备公司上市后用募投资金投入到设备端的采购中202020212022Q1-Q3购建固定资产的金额不断提升我们预计22-24年公司晶圆测试收入增速为474040芯片成品测试收入增速为554040其他收入151515毛利率2022年整体芯片景气度下滑影响公司毛利率后续预计保持相对较为稳定预计公司晶圆测试毛利率为586060芯片成品测试毛利率为384040其他收入毛利率353535费用率预计费用率保持稳定预计公司22-24年的销售费用率为232323管理费用率为444444研发费用率979797综上公司2022-2024年归母净利润为250亿366亿484亿表9伟测科技营收拆分单位百万元20212022E2023E2024E整体收入49373310211422YoY206493939晶圆测试274403564790YoY151474040芯片成品测试198306429600YoY361554040其他21242832YoY137151515资料来源Wind申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第16页共21页简单金融成就梦想公司深度我们采用相对估值法对公司进行估值分析公司业务主要为第三方测试环节参考公司招股书A股可比公司主要为利扬芯片和华岭股份未上市因A股独立第三方测试厂商较少我们扩大可比公司范围另选取封测环节通富微电和华天科技作为可比公司利杨芯片国内知名的独立第三方集成电路测试服务商主营业务包括集成电路测试方案开发12英寸及8英寸晶圆测试服务芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务伟测在招股说明书里列为可比公司通富微电专业从事集成电路封装测试测试业务方面包括圆片测试系统测试等测试业务和公司有一定可比性华天科技专业从事集成电路封装测试提供晶圆测试及功能测试测试业务和公司有一定可比性采用2023年盈利预测进行估值可比公司23年平均PE为37倍考虑到伟测作为赛道龙头我们给予公司2023年37倍PE目标市值135亿元首次覆盖给予买入评级表10可比公司估值截止2023年3月6日市值盈利预测单位百万元PE行业公司亿元2022E2023E2024E2022E2023E2024E第三方测试利杨芯片4432971391384632通富微电35459511231600593122封装测试华天科技3208859721376463426平均值813727伟测科技101250366484402821资料来源Wind申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第17页共21页简单金融成就梦想公司深度4风险提示进口设备依赖风险公司产能持续扩张固定资产投资规模持续增长公司现有机器设备以进口设备为主主要供应商包括爱德万泰瑞达Semics等国际知名测试设备厂商公司进口设备主要是测试机探针台分选机及相关配件是公司测试业务的关键设备截至目前公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形将对公司生产经营产生不利影响集成电路测试行业竞争加剧风险集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业虽然发展速度较快但是与封测一体化企业和3家台资独立第三方测试巨头相比在收入规模专业技术获客渠道等方面尚存在较大的差距在收入规模方面以日月光安靠科技长电科技通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子矽格欣铨3家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等在专业技术方面以日月光为代表的台资封测一体化企业和3家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势在获客渠道方面封测一体化企业利用封装加测试的一站式服务的协同获客模式在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势而3家全球最大的独立第三方测试巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势随着集成电路产业景气度的上升集成电路测试需求也不断扩大从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能增加投入市场竞争变得日趋激烈若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距将有可能在竞争中处于不利地位集成电路行业的周期性波动风险公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业封装企业晶圆制造企业IDM企业提供测试服务与集成电路行业的发展高度相关全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点2011年到2012年全球集成电路行业平稳发展2013年到2018年全球集成电路产业快速发展销售额快速增长2019年全球集成电路产业销售额出现负增长2020年因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升缺芯潮持续演绎行业发展回暖2020年至今集成电路行业处于景气上升的周期但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期从而对公司的经营业绩产生不利影响请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第18页共21页简单金融成就梦想公司深度财务摘要合并损益表百万元202020212022E2023E2024E营业总收入16149373310211422营业收入16149373310211422营业总成本126341458605870营业成本80244375501697税金及附加01122销售费用511172332管理费用1322324563研发费用21487199138财务费用715-38-65-61其他收益551555投资收益00000净敞口套期收益00000公允价值变动收益00000信用减值损失-2-5000资产减值损失00000资产处置收益00000营业利润38152291421557营业外收支00-300利润总额38152288421557所得税320375572净利润35132250366484少数股东损益00000归母净利润35132250366484资料来源wind申万宏源研究合并现金流量表百万元202020212022E2023E2024E净利润35132250366484加折旧摊销减值3569104123145财务费用617-38-65-61非经营损失0-1100营运资本变动-39-123-85-109其它226000经营活动现金流75252194339458资本开支145672600600400其它投资现金流-3030000投资活动现金流-175-641-600-600-400吸收投资280200134100负债净变化34264-16100支付股利利息29-38-65-61其它融资现金流-143-15000融资活动现金流16944012186561净现金流7050812-196120资料来源wind申万宏源研究合并资产负债表百万元202020212022E2023E2024E流动资产253393132812171446现金及等价物123150962765885应收款项81161277358462存货净额46131722合同资产00000其他流动资产4676767676长期投资请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第19页共21页简单金融成就梦想公司深度固定资产582820133318052058无形资产及其他资产20356339344346资产总计8561569300033663850流动负债206395235235235短期借款99264103103103应付款项104127127127127其它流动负债25555非流动负债84275275275275负债合计289670510510510股本6165878787其他权益工具00000资本公积477673199119911991其他综合收益00000盈余公积312295487未分配利润261493827231175少数股东权益00000股东权益567899249028563340负债和股东权益合计8561569300033663850资料来源wind申万宏源研究重要财务指标202020212022E2023E2024E每股指标元-----每股收益040152287420555每股经营现金流087289222389526每股红利-----每股净资产6501031285532753830关键运营指标-----ROIC5590114125152ROE61147101128145毛利率506505489509510EBITDAMargin483469482469450EBITMargin278340340349348营业总收入同比增长10682059487392393归母净利润同比增长20902793893463323资产负债率338427170151132净资产周转率028055029036043总资产周转率019031024030037有效税率82133130130130股息率-----估值指标倍-----PE2903765404276209PB178113413530EVSale6312131309568EVEBITDA1306454270203150股本6165878787资料来源wind申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第20页共21页简单金融成就梦想