>> 中信建投-伟测科技(688372)行业下行周期逆风成长,高端测试产能需求强劲-230120
| 上传日期: |
2023/1/20 |
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来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
刘双锋,范彬泰 |
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核心观点 1、2022年Q3国内半导体行业加速下滑,公司Q4扣非归母净利润环比增长20%,实现逆势增长。 2、公司通过扩大高端芯片测试拉动成长,通过加大拓展工业和汽车客户减缓消费电子下滑的影响。 3、预期半导体行业在2023年下半年迎来复苏拐点,行业估值中枢上移,上调公司目标价为155元,维持“买入”评级。 事件 2022年业绩预告 1月19日公司发布2022年业绩预告,预计归母净利润为2.35-2.55亿元,yoy+77.79%和92.93%,中枢值为2.45亿元,yoy+85.4%,超出我们此前预计的2.23亿,同时也超出wind一致预期的2.14亿元。扣非归母净利润为1.98-2.12亿元,yoy+55.18%和66.15%,中枢值为2.05亿元,yoy+60.7%。 简评 行业下行周期公司逆风成长,Q4扣非归母净利润环比增长20%:根据世界半导体贸易统计(WSTS)汇总,2022年全球半导体市场销售额同比增速从9月开始由正转负,9-11月连续三个月同比增速分别为-3.0%,-4.6%和-9.2%,中国半导体市场则更早感受到行业下行周期的“寒意”,销售额同比增速在2022年7月转负,之后几个月加速下滑,11月单月同比增速已经降至-21.2%。公司在半导体行业库存调整的Q4依然保持增长趋势,2022年第四季度扣非后归母净利润达到0.52亿元,虽然成长速度由上一个季度的44%放缓至19%,但是依然实现了20%的环比增长,体现公司的逆周期成长“阿尔法”。 扩大高端测试产能拉动成长,工业和汽车占比提升减缓消费电子影响:2022年度,公司持续扩大高端测试产能,不断提升测试品质及服务质量,以CP测试(晶圆测试)为例,公司高端平台贡献收入占比从2020年的30%增长至2021年的38%,行业头部客户占比持续提升拉动高端测试平台产能满载。虽然下游消费电子行业需求从2022年三季度加速减弱,但是公司积极加大对工业和汽车领域新客户的开发力度,通过调整客户结构有效的抵消了行业需求不振带来的不利影响,实现持续成长。 2023年半导体行业有望迎来“V”型反弹,公司中端测试业务受益于消费电子转暖触底反弹:全球晶圆代工龙头台积电展望半导体行业销售额(剔除存储芯片)2023年下滑4%,晶圆代工行业下滑3%,全年呈现需求“前低后高”,行业去库存预计在Q2接近尾声,下半年迎来复苏。公司中端芯片测试平台以消费电子客户为主,如卓胜微、普冉和兆易创新等客户在下行周期芯片测试订单减少,随着下半年消费电子行业复苏,公司中端芯片业务有望触底反弹。 盈利预测与估值定价:由于公司在2022年第四季度政府补助带来的非经常性损益金额超出此前预期,因此上修公司2022年归母净利润至2.45亿(此前预期为2.23亿),上修比例约为10%,保持2023-2024年归母净利润预期不变,分别为3.37亿和5.17亿元,yoy+37%和+54%,对应2022-2024年市盈率P/E分别为43x,31x和20x,考虑到半导体行业2023年下半年复苏预期明确,行业估值中枢抬升,给予公司目标市值上修至135亿元(此前目标市值为112亿元),对应2023年40x P/E,目标价由128元上调至155元,维持“买入”评级。 风险提示: 1、行业复苏进展低于预期:当前产业链预期以手机和PC为代表的消费电子行业预计在2023年下半年恢复增长,有望拉动公司中端平台芯片测试产能利用率提升,但是由于疫情和全球贸易冲突等潜在风险因素可能导致行业复苏进展不及预期。 2、公司大客户转单风险:2021年公司前五大客户占比达到45.22%,考虑到独立第三方芯片测试行业仍处于快速成长期,行业竞争格局未来仍有较大的变化,一旦公司大客户转单可能导致公司营收和利润增长低于预期。 3、行业竞争加剧导致盈利能力低于预期:芯片测试行业依赖采购测试设备提供芯片测试服务,由于过去两年测试机交期较长限制供给,国内高阶设计公司将芯片测试产业链从海外转回大陆大幅增加了芯片测试需求,行业高盈利水平也吸引了产业资金加大芯片测试行业投资,未来行业竞争加剧有可能导致公司盈利能力不及预期。
研究报告全文:证券研究报告A股公司简评半导体行业下行周期逆风成长高伟测科技688372SH端测试产能需求强劲核心观点维持买入范彬泰年国内半导体行业加速下滑公司扣非归母净利12022Q3Q4fanbintaicsccomcn润环比增长20实现逆势增长SAC编号S14405211200012公司通过扩大高端芯片测试拉动成长通过加大拓展工业和汽刘双锋车客户减缓消费电子下滑的影响3预期半导体行业在2023年下半年迎来复苏拐点行业估值中liushuangfengcsccomcn枢上移上调公司目标价为155元维持买入评级SAC编号s1440520070002SFC编号BNU539事件发布日期2023年01月20日当前股价11937元2022年业绩预告目标价格6个月155元1月19日公司发布2022年业绩预告预计归母净利润为235-主要数据255亿元yoy7779和9293中枢值为245亿元yoy854股票价格绝对相对市场表现超出我们此前预计的223亿同时也超出wind一致预期的214亿元扣非归母净利润为198-212亿元yoy5518和66151个月3个月12个月中枢值为205亿元yoy607100577612月最高最低价元120608998简评总股本万股872107流通A股万股179612行业下行周期公司逆风成长Q4扣非归母净利润环比增长20总市值亿元10410根据世界半导体贸易统计WSTS汇总2022年全球半导体市流通市值亿元2144场销售额同比增速从9月开始由正转负9-11月连续三个月同比近3月日均成交量万23146增速分别为-30-46和-92中国半导体市场则更早感受到主要股东行业下行周期的寒意销售额同比增速在2022年7月转负上海蕊测半导体科技有限公司之后几个月加速下滑11月单月同比增速已经降至-212公司3100在半导体行业库存调整的Q4依然保持增长趋势2022年第四季股价表现度扣非后归母净利润达到052亿元虽然成长速度由上一个季度11的44放缓至19但是依然实现了20的环比增长体现公司1的逆周期成长阿尔法-9-19202210262022112620221226扩大高端测试产能拉动成长工业和汽车占比提升减缓消费电子影响2022年度公司持续扩大高端测试产能不断提升测试品质及服务质量以CP测试晶圆测试为例公司高端平台贡伟测科技上证指数献收入占比从2020年的30增长至2021年的38行业头部客相关研究报告户占比持续提升拉动高端测试平台产能满载虽然下游消费电子行业需求从2022年三季度加速减弱但是公司积极加大对工业和汽车领域新客户的开发力度通过调整客户结构有效的抵消了行业需求不振带来的不利影响实现持续成长本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请参阅最后一页的重要声明伟测科技A股公司简评报告2023年半导体行业有望迎来V型反弹公司中端测试业务受益于消费电子转暖触底反弹全球晶圆代工龙头台积电展望半导体行业销售额剔除存储芯片2023年下滑4晶圆代工行业下滑3全年呈现需求前低后高行业去库存预计在Q2接近尾声下半年迎来复苏公司中端芯片测试平台以消费电子客户为主如卓胜微普冉和兆易创新等客户在下行周期芯片测试订单减少随着下半年消费电子行业复苏公司中端芯片业务有望触底反弹盈利预测与估值定价由于公司在2022年第四季度政府补助带来的非经常性损益金额超出此前预期因此上修公司2022年归母净利润至245亿此前预期为223亿上修比例约为10保持2023-2024年归母净利润预期不变分别为337亿和517亿元yoy37和54对应2022-2024年市盈率PE分别为43x31x和20x考虑到半导体行业2023年下半年复苏预期明确行业估值中枢抬升给予公司目标市值上修至135亿元此前目标市值为112亿元对应2023年40xPE目标价由128元上调至155元维持买入评级风险提示1行业复苏进展低于预期当前产业链预期以手机和PC为代表的消费电子行业预计在2023年下半年恢复增长有望拉动公司中端平台芯片测试产能利用率提升但是由于疫情和全球贸易冲突等潜在风险因素可能导致行业复苏进展不及预期2公司大客户转单风险2021年公司前五大客户占比达到4522考虑到独立第三方芯片测试行业仍处于快速成长期行业竞争格局未来仍有较大的变化一旦公司大客户转单可能导致公司营收和利润增长低于预期3行业竞争加剧导致盈利能力低于预期芯片测试行业依赖采购测试设备提供芯片测试服务由于过去两年测试机交期较长限制供给国内高阶设计公司将芯片测试产业链从海外转回大陆大幅增加了芯片测试需求行业高盈利水平也吸引了产业资金加大芯片测试行业投资未来行业竞争加剧有可能导致公司盈利能力不及预期重要财务指标2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元161204931482414114238160175YoY1068420593671238614021净利润百万元348513218244943369251746YoY2089827931853237555359毛利率50585046500650435221净利率21622680297229493231ROE615147098611941550EPS摊薄元040152281386593PE倍298757876425030902012PB倍18361158419369312来源ifind中信建投证券研究请参阅最后一页的重要声明1伟测科技A股公司简评报告范彬泰分析师介绍中信建投电子行业分析师电子科技大学工学学士香港理工大学会计学硕士2018年5月加入国金证券研究所担任半导体行业研究员重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链2021年加入中信建投电子团队刘双锋中信建投证券电子首席分析师3年深南电路5年华为工作经验从事市场洞察战略规划工作涉及通信服务云计算及终端领域专注于通信服务领域2018年加入中信建投通信团队2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员请参阅最后一页的重要声明2伟测科技A股公司简评报告评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6买入相对涨幅15以上个月内的相对市场表现也即报告发布日后的6个增持相对涨幅515月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市股票评级中性相对涨幅-55之间场代表性指数的涨跌幅作为基准A股市场以沪深减持相对跌幅515300指数作为基准新三板市场以三板成指为基准卖出相对跌幅15以上香港市场以恒生指数作为基准美国市场以标普强于大市相对涨幅10以上500指数为基准行业评级中性相对涨幅-10-10之间弱于大市相对跌幅10以上分析师声明本报告署名分析师在此声明i以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告结论不受任何第三方的授意或影响ii本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及或其附属机构以下合称中信建投制作由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页一般性声明本报告由中信建投制作发送本报告不构成任何合同或承诺的基础不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载观点评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断该等观点评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门人员口头或书面表达的意见不同或相反本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益中信建投不承诺不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现本报告内容的全部或部分均不构成投资建议本报告所包含的观点建议并未考虑报告接收人在财务状况投资目的风险偏好等方面的具体情况报告接收者应当独立评估本报告所含信息基于自身投资目标需求市场机会风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务会计或法律顾问咨询不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任在法律法规及监管规定允许的范围内中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益也可能在过去12个月目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行做市交易财务顾问或其他金融服务本报告内容真实准确完整地反映了署名分析师的观点分析师的薪酬无论过去现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益本报告为中信建投所有未经中信建投事先书面许可任何机构和或个人不得以任何形式转发翻版复制发布或引用本报告全部或部分内容亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接收翻版复制或引用本报告全部或部分内容版权所有违者必究中信建投证券研究发展部中信建投国际北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B上海浦东新区浦东南路528号南福田区益田路6003号荣超商务中环交易广场2期18楼座12层塔2106室中心B座22层电话86108513-0588电话86216882-1600电话867558252-1369电话8523465-5600联系人李祉瑶联系人翁起帆联系人曹莹联系人刘泓麟邮箱lizhiyaocsccomcn邮箱wengqifancsccomcn邮箱caoyingcsccomcn邮箱charleneliucscihk请参阅最后一页的重要声明3
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