国内集成电路测试领军企业，业务迎来跨越式发展。公司成立于2016年，自成立以来，一直专注于第三方集成电路测试服务。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试以及相关的配套服务。自2016年5月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。公司测试服务采用直销的销售模式，客户数量超过200家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、华润微电子等国内外知名厂商。受益集成电路测试需求增长、供应链本土化等，公司业绩实现快速增长。2019年至2021年，公司营业收入从0.78亿元迅速增至4.93亿元，年复合增长率为151.4%，归母净利润从0.11亿元提高到1.32亿元，亦保持了高达246.4%的年复合增长率。公司专注于测试技术开发和测试工艺的改进，产业背景深厚，研发实力强劲。核心技术人员在集成电路测试行业深耕多年，平均拥有10年以上的从业经验。
　　第三方集成电路测试应运而生，市场仍是一片蓝海。集成电路测试在集成电路产业链中必不可少，覆盖了芯片设计、晶圆制造和芯片封装的全过程，属于产业链关键节点，是确保终端产品良率、成本控制、指导芯片设计和工艺改进等的重要环节，在集成电路生产过程中起着重要作用。从产业链的环节来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试。随着IC设计规模的攀升，芯片测试环节需求持续提升，同时国内晶圆制造规模扩大也带动了相应的测试需求随之起量。独立第三方测试服务模式最早诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，符合集成电路行业专业化分工的趋势。相比于封测一体厂，独立第三方测试厂商在测试技术的专业性、测试设备的多样性和先进性、测试服务的效率和品质、测试结果的中立性方面的优势更加突出。与国内封测行业的强势崛起不同，中国大陆独立第三方测试仍处于起步状态，因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局。以利扬芯片、华岭股份、伟测科技为代表的第三方专业集成电路测试厂商尽管目前营收规模远远落后于世界龙头公司京元电子，但凭借丰富、灵活的测试解决方案近几年发展速度较快。2021年，利扬芯片、伟测科技、华岭股份的营收分别同比增长54.7%、205.9%和48.4%，远高于京元电子16.8%的营收增速，未来市场地位和行业的集中度有望持续提升。
　　公司核心竞争力优势显著，深度受益集成电路测试国产化替代。公司已成长为独立第三方集成电路测试行业规模最大的内资企业，在技术研发、客户拓展、规模效应和区位效益等方面拥有显著的核心竞争优势。目前，公司已具备集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务等第三方集成电路测试行业的全栈服务能力，且技术水平业内领先。我们认为公司将深度受益于我国集成电路行业的快速发展以及集成电路测试国产化替代进程的加速，公司在中国大陆第三方集成电路测试行业的市场份额将持续提升。
　　投资建议：目前集成电路测试行业市场空间广阔，仍处于一片蓝海。在测试产业链国产化进程加快以及高端测试需求回流的背景下，知名芯片设计厂商纷纷建立本土供应链体系，其中也包括测试服务。测试需求的回流客观上扩大了中国大陆集成电路测试行业的市场规模，中国大陆的独立第三方测试厂商正处在重大发展机遇期，公司作为其中技术实力与产能规模领先的代表性厂商订单饱满，同时仍在积极扩充测试产能，在测试产能规模、技术研发、客户质量、区位优势等方面具备核心竞争力，将充分受益于这一趋势。我们预计，2022-2024年公司EPS分别为2.45元、3.54元和5.07元，对应12月21日收盘价的PE分别为40.8X、28.2X和19.7X，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：1、行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。2、客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户拓展不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。3、技术更新不及预期。若公司的技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。4、设备采购不及预期。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　

研究报告全文：公电子司2022年12月21日报伟测科技688372SH告国内第三方集成电路测试领军企业深度受益国产替代推荐首次国内集成电路测试领军企业业务迎来跨越式发展公司成立于2016年自成立以来一直专注于第三方集成电路测试服务公司主营业公股价10002元务包括集成电路测试方案开发晶圆测试芯片成品测试以及相关的配套服务自2016年5月成立以来公司经营业绩连续保持高速增司主要数据长技术实力服务品质产能规模获得了行业的高度认可积累了首行业电子广泛的客户资源公司测试服务采用直销的销售模式客户数量超过次公司网址wwwv-testcomcn200家涵盖芯片设计制造封装IDM等类型的企业其中不乏大股东持股上海蕊测半导体科技有限公司紫光展锐中兴微电子晶晨半导体比特大陆卓胜微兆易创新覆3100普冉半导体长电科技中芯国际华润微电子等国内外知名厂商实际控制人骈文胜受益集成电路测试需求增长供应链本土化等公司业绩实现快速增盖总股本百万股87长2019年至2021年公司营业收入从078亿元迅速增至493亿报流通A股百万股18流通BH股百万股元年复合增长率为1514归母净利润从011亿元提高到132亿告总市值亿元87元亦保持了高达2464的年复合增长率公司专注于测试技术开发流通A股市值亿元18和测试工艺的改进产业背景深厚研发实力强劲核心技术人员在每股净资产元1222集成电路测试行业深耕多年平均拥有10年以上的从业经验资产负债率481行情走势图第三方集成电路测试应运而生市场仍是一片蓝海集成电路测试在集成电路产业链中必不可少覆盖了芯片设计晶圆制造和芯片封装的全过程属于产业链关键节点是确保终端产品良率成本控制指导芯片设计和工艺改进等的重要环节在集成电路生产过程中起着重要作用从产业链的环节来看集成电路测试主要包括晶圆测试和证芯片成品测试随着IC设计规模的攀升芯片测试环节需求持续提升券同时国内晶圆制造规模扩大也带动了相应的测试需求随之起量独立研第三方测试服务模式最早诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地证券分析师区符合集成电路行业专业化分工的趋势相比于封测一体厂独立究第三方测试厂商在测试技术的专业性测试设备的多样性和先进性报付强投资咨询资格编号S1060520070001测试服务的效率和品质测试结果的中立性方面的优势更加突出与FUQIANG021pingancomcn告国内封测行业的强势崛起不同中国大陆独立第三方测试仍处于起步徐勇投资咨询资格编号S1060519090004XUYONG318pingancomcn研究助理2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元16149373010761579徐碧云一般证券从业资格编号S1060121070070YOY10682059480474468XUBIYUN372pingancomcn净利润百万元35132214309442YOY20902793616446430毛利率506505488496502净利率216268293287280ROE6114787112138EPS摊薄元040152245354507PE倍250366040828219715497363227PB倍请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容伟测科技公司首次覆盖报告状态因此呈现出规模小集中度低的竞争格局以利扬芯片华岭股份伟测科技为代表的第三方专业集成电路测试厂商尽管目前营收规模远远落后于世界龙头公司京元电子但凭借丰富灵活的测试解决方案近几年发展速度较快2021年利扬芯片伟测科技华岭股份的营收分别同比增长5472059和484远高于京元电子168的营收增速未来市场地位和行业的集中度有望持续提升公司核心竞争力优势显著深度受益集成电路测试国产化替代公司已成长为独立第三方集成电路测试行业规模最大的内资企业在技术研发客户拓展规模效应和区位效益等方面拥有显著的核心竞争优势目前公司已具备集成电路测试方案开发晶圆测试芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务等第三方集成电路测试行业的全栈服务能力且技术水平业内领先我们认为公司将深度受益于我国集成电路行业的快速发展以及集成电路测试国产化替代进程的加速公司在中国大陆第三方集成电路测试行业的市场份额将持续提升投资建议目前集成电路测试行业市场空间广阔仍处于一片蓝海在测试产业链国产化进程加快以及高端测试需求回流的背景下知名芯片设计厂商纷纷建立本土供应链体系其中也包括测试服务测试需求的回流客观上扩大了中国大陆集成电路测试行业的市场规模中国大陆的独立第三方测试厂商正处在重大发展机遇期公司作为其中技术实力与产能规模领先的代表性厂商订单饱满同时仍在积极扩充测试产能在测试产能规模技术研发客户质量区位优势等方面具备核心竞争力将充分受益于这一趋势我们预计2022-2024年公司EPS分别为245元354元和507元对应12月21日收盘价的PE分别为408X282X和197X首次覆盖给予推荐评级风险提示1行业周期性波动风险全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点与宏观经济周期相叠加当前半导体行业周期向下可能会对公司的业务产生一定影响2客户开拓不及预期公司经营为典型的大客户模式若公司丢失重要客户或客户拓展不及预期将可能对公司的经营业绩产生不利影响3技术更新不及预期若公司的技术水平不能适应市场需求公司的营收规模和增速可能受到不利影响4设备采购不及预期若融资渠道受限或者设备进口受限将可能对公司的经营业绩产生不利影响请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容227伟测科技公司首次覆盖报告正文目录一国内集成电路测试领军企业业务迎来跨越式发展611专注于第三方集成电路测试抓住历史机遇实现跨越式发展612业务覆盖晶圆和芯片成品测试直销绑定大客户713受益集成电路测试需求增长供应链本土化等业绩实现快速增长814核心团队产业经验丰富研发实力强劲10二第三方集成电路测试应运而生市场仍是一片蓝海1221集成电路测试覆盖产业链全过程第三方测试更具专业性和效率1222芯片设计和晶圆制造带动需求市场空间广阔1423大陆封测厂已占一席之地而独立第三方测试公司刚起步17三核心竞争力优势显著深度受益集成电路测试国产替代1831大者恒大公司已成长为第三方集成电路测试规模最大的内资企业1832技术研发的持续突破为持续高速发展奠定了坚实基础2033紧抓行业供应链国产化机会积极拓展高端客户并已取得明显成效2134区位优势是公司核心竞争力的重要组成部分23四盈利预测2341基本假设2342盈利预测2443估值分析2444投资建议25五风险提示25请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容327伟测科技公司首次覆盖报告图表目录图表1公司发展历程6图表2公司股权结构截至2022年10月26日7图表3公司主营业务模式8图表4公司历年营收及归母净利润万元8图表5公司客户数量8图表6公司营收结构9图表7公司毛利结构9图表8公司毛利率与同行对比10图表9公司分业务毛利率情况10图表10公司期间费用率10图表11公司净利率10图表12公司核心技术人员10图表13公司研发费用及占营业收入比重12图表14公司研发人员数量及占比12图表15公司测试技术指标与同行对比12图表16集成电路产业链13图表17晶圆测试与芯片成品测试的区别13图表18全球集成电路销售额亿美元14图表19中国集成电路销售额亿元14图表20中国集成电路产业结构15图表21国内IC设计营收过亿企业数量15图表22中国集成电路封测销售收入亿元15图表23晶圆代工产值及增速百万美元16图表24全球新建半导体晶圆厂数量16图表25全球前十大晶圆代工厂营收排名17图表262022H1全球十大OSAT企业营收排名亿美元18图表27公司营收和利润规模在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中排名第一单位亿元18图表28公司总资产规模在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中排名第一单位亿元19图表29公司主要服务类别的产能产能利用率服务量情况19图表30公司2021年底专用设备组成情况20图表31基于中高端平台开发的复杂SoC测试解决方案产生的收入及占主营业务收入比例情况21图表32公司先进制程芯片产生的收入及占主营业务收入比例21图表33公司的典型客户22图表34公司2020年前五客户销售额占比22图表35公司2021年前五客户销售额占比22图表36不同类型企业销售额占比23请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容427伟测科技公司首次覆盖报告图表37公司不同类型客户的客单价万元23图表38公司财务预测简表24图表39公司与同赛道企业估值对比25请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容527伟测科技公司首次覆盖报告一国内集成电路测试领军企业业务迎来跨越式发展11专注于第三方集成电路测试抓住历史机遇实现跨越式发展公司成立于2016年自成立以来一直专注于第三方集成电路测试服务公司主营业务包括集成电路测试方案开发晶圆测试芯片成品测试以及相关的配套服务公司测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPUMCUFPGASoC芯片射频芯片存储芯片传感器芯片功率芯片等在工艺上涵盖6nm7nm14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程在晶圆尺寸上涵盖12英寸8英寸6英寸等主流产品在下游应用上包括通讯计算机汽车电子工业控制消费电子等领域总结来看公司的发展历程可以分为三个阶段第一阶段2016年-2017年创业摸索和积累阶段公司成立之初考虑到中国台湾地区独立第三方测试厂商模式已经过三十多年的充分验证且当时国内集成电路行业正值蓬勃发展时期集成电路测试需求旺盛便明确了独立第三方集成电路测试服务商的定位选择了技术含量高市场竞争格局好的晶圆测试业务作为切入点并将地点设定在集成电路产业集群上海张江公司在业务的起步阶段就从测试设备选型测试工艺研发到测试产线自动化设计均对标国际一线水平因此也经受住了市场的考验得到了以晶丰明源艾为电子等为代表的模拟类客户的认可并开始逐步导入中高端测试平台及客户公司在成立后的第一个完整会计年度2017年即实现了盈利为公司的创业探索奠定了良好开端第二阶段2018年-2019年快速成长与发展壮大阶段公司不断完善整套测试作业体系加强测试技术和测试工艺的研发投入同时融资大力引进中高端测试平台不断提升公司的高端测试服务能力2019年末公司鉴于在晶圆测试积累的客户基础以及行业口碑又适时开拓芯片成品测试业务为自身发展带来了新的业绩增长点这一阶段公司的核心客户已经覆盖长电科技普冉半导体复旦微电子甬矽电子中颖电子等国内知名芯片设计公司和封测厂商公司的体量知名度及行业口碑等整体综合实力稳步上升第三阶段2020年至今跨越式发展期与确立行业领先地位阶段高端化顶尖客户全力扩产是这一阶段的公司发展策略公司抓住国产化替代的历史契机一方面加大研发投入重点突破6nm-14nm先进制程芯片高性能CPU芯片复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点另一方面快速扩充高端测试产能以具备承接中国大陆顶尖芯片设计公司测试订单的技术实力和产能规模同时公司优化了产业布局于2020Q4在集成电路产业集群江苏无锡设立子公司又于2021Q4在南京设立了子公司毗邻以南京台积电28nm晶圆厂为核心的集成电路产业集群通过这一阶段的努力公司的技术水平和整体竞争力不断提升高端测试产能规模在行业中排名前列核心客户进一步覆盖为客户A紫光展锐中兴微电子比特大陆晶晨股份卓胜微兆易创新等中国大陆最顶尖的芯片设计公司公司的收入和利润规模也实现了跨越式增长目前已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业图表1公司发展历程资料来源伟测科技平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容627伟测科技公司首次覆盖报告公司实控人持股比例较高股权结构稳定且集中核心高管产业经验丰富董事长骈文胜先生是公司创始人持有公司控股股东蕊测半导体5154的股份并通过蕊测半导体31的股份同时通过芯伟半导体合计间接持有公司股份的约1678为公司的实际控制人骈文胜先生毕业于电子科技大学电子精密机械专业分别于1993-2000年2004-2009年2009-2016年就职于摩托罗拉中国电子有限公司日月光封装测试有限公司和长电科技在半导体行业从事技术开发和管理工作近30年主要研究方向是晶圆测试的方法与工艺对集成电路封装测试有十分丰富的实践经验是行业资深专家图表2公司股权结构截至2022年10月26日资料来源伟测科技平安证券研究所12业务覆盖晶圆和芯片成品测试直销绑定大客户公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商通过自主研发的先进集成电路测试技术高端的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系向客户提供测试方案开发晶圆测试芯片成品测试等服务公司坚持以晶圆测试为核心积极发展中高端芯片成品测试的差异化竞争策略成为第三方集成电路测试行业成长性突出的企业之一自2016年5月成立以来公司经营业绩连续保持高速增长公司的技术实力服务品质产能规模获得了行业的高度认可积累了广泛的客户资源公司测试服务采用直销的销售模式客户分布区域以长三角地区为主截至目前公司客户数量超过200家客户涵盖芯片设计制造封装IDM等类型的企业其中不乏客户A紫光展锐中兴微电子晶晨半导体比特大陆卓胜微兆易创新普冉半导体长电科技中芯国际华润微电子等国内外知名厂商集成电路测试主要包括晶圆测试服务和芯片成品测试服务属于产业链关键节点贯穿设计制造封装以及应用的全过程晶圆测试ChipProbing简称CP是指通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试晶圆测试系统通常由支架测试机探针台探针卡等组成芯片成品测试FinalTest简称FT是指通过分选机和测试机的配合使用对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试芯片成品测试系统通常由测试机分选机测试座组成请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容727伟测科技公司首次覆盖报告图表3公司主营业务模式资料来源伟测科技平安证券研究所在中兴华为禁令事件的警钟下中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单从台湾地区向中国大陆转移加速了国产化替代进程公司积极把握行业发展历史机遇2019年9月新增芯片成品测试业务凭借自身在晶圆测试领域的市场口碑迅速打开了局面陆续开发了比特大陆中兴微客户A安路科技兆易创新等一批客户成为各大芯片设计公司高端芯片测试的重要供应商之一为公司创造新的增长点2019年至2021年公司芯片成品测试收入从56934万元增长至198亿元芯片测试占主营业务营收比重从2019年的736提升至2021年的4189公司的客户数量和销售收入也相应不断增长13受益集成电路测试需求增长供应链本土化等业绩实现快速增长得益于集成电路行业需求的快速增长客户A紫光展锐等中国大陆芯片设计公司高端测试订单从台湾地区向中国大陆回流的国产化趋势加速以及公司测试技术上不断突破测试产能扩张客户数量快速增加公司主营业务收入和净利润均保持了高速增长2019年至2021年公司营业收入从078亿元迅速增至493亿元年复合增长率为1514归母净利润从011亿元提高到132亿元亦保持了高达2464的年复合增长率其中晶圆业务保持高速增长主要得益于行业大量高端存量需求国产化替代带来的量价齐升而芯片成品测试业务的收入增长主要是销量增长带动的图表4公司历年营收及归母净利润万元图表5公司客户数量资料来源伟测科技平安证券研究所资料来源伟测科技平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容827伟测科技公司首次覆盖报告公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位2019-2021年公司的客户数量为106家174家和216家在客户数量保持快速增长的同时公司也在积极优化客户结构主动淘汰小客户不断增加高端客户的销售占比而芯片成品测试业务的开展进一步扩大了公司的客户数量和销售收入公司2019年产生交易的芯片成品测试客户有12家2020年上升至44家2021年增至90家为公司带来新的收入增长点从营收结构上来看2021年芯片成品测试业务在主营业务收入中的占比为4189实现营收198亿元其中高端测试平台测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试机收入占主营业务收入的2507晶圆测试业务在主营业务收入中的占比为5811实现营收274亿元其中高端测试平台收入占主营业务收入的3974高端测试平台可以实施的测试技术种类更丰富且在测试工艺复杂度测试技术难度测试环境等方面均要求较高由营收结构可以看出在高端化战略下公司高端测试平台收入的整体增长趋势更加明显从毛利结构上来看2021年芯片成品测试业务在主营业务毛利中占比为3195实现毛利077亿元其中来自高端测试平台的占主营业务毛利的2368晶圆测试业务在主营业务毛利中的占比为6805实现毛利164亿元其中来自高端测试平台的占主营业务毛利的5172由毛利结构可以看出晶圆测试服务对公司毛利贡献较大是公司主要的利润来源但随着芯片成品测试业务的开展芯片成品测试毛利占比逐年上升未来将成为公司另一重要利润来源图表6公司营收结构图表7公司毛利结构资料来源伟测科技平安证券研究所资料来源伟测科技平安证券研究所公司的毛利率水平在国内同行中领先略低于华岭股份高于内资竞争对手利扬芯片且显著高于3家台资公司京元电子矽格欣铨主要原因是中国台湾集成电路产业发展相对成熟台企各巨头竞争激烈导致产能利用率和测试价格相对较低且人力成本高于中国大陆公司整体的毛利率呈下降趋势主要原因有一是晶圆测试测试难度更高竞争格局更好且毛利率更高而芯片成品测试劳动用工较多且市场竞争更加激烈因此毛利率低于晶圆测试2019年9月以来公司新增芯片成品测试业务随着该业务收入占比的上升拉低了公司整体毛利率二是2020年和2021年公司为了满足客户A的部分测试订单高价租赁了多台高端测试设备具体来看2021年公司芯片成品测试毛利率为3903相比2020年下降了972个百分点主要原因是高端测试平台的毛利率下降以及低毛利率的中端测试平台收入占比大幅上升拉低了整体毛利率2021年公司晶圆测试毛利率为5991相比2020年提升了698个百分点主要原因有一是高毛利率的高端测试平台测试收入占比上升尤其是2021年高端测试平台收入占比大幅超过中端测试平台拉高了晶圆业务整体的毛利率二是Chroma平台收入占比上升带动中端测试平台毛利率持续改善中端测试平台的毛利率从3927稳步上升至4546公司各项期间费用的总额随业务的快速发展而逐年上涨但是期间费用率随着收入规模的上升和规模效应的显现而有所下降2018-2022年前三季度期间费用占营业收入比重分别为3919376528841944和2019除了财务费用率外费用率下降趋势较为显著公司销售费用率分别为342365341226和224与内资同行相差不多但高于台企可比公司的平均水平主要因为公司收入规模较小分摊的固定销售费用较高随着收入规模的快速增长公司的销售费用率稳中有降公司的财务费用主要是融资租赁和银行借款利息支出2022年前三季度财务费用上升主要是由于请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容927伟测科技公司首次覆盖报告IPO带来的发行费等得益于期间费用率的大幅下降公司的净利率呈上升态势2022年前三季度公司净利率为306较2019年已翻倍图表8公司毛利率与同行对比图表9公司分业务毛利率情况资料来源伟测科技平安证券研究所资料来源伟测科技平安证券研究所图表10公司期间费用率图表11公司净利率资料来源伟测科技平安证券研究所资料来源伟测科技平安证券研究所14核心团队产业经验丰富研发实力强劲公司虽然成立时间较短但创始团队与核心团队主要成员曾先后在摩托罗拉日月光长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试相关业务的技术研发和管理工作在测试技术研发产品测试方案开发测试产线自动化管理等方面有着丰富的实践经验覆盖的芯片产品种类较广公司核心技术人员在测试行业拥有平均10年以上的从业经验积累在集成电路测试行业深耕多年专注于测试技术开发和测试工艺的改进产业背景深厚研发实力强劲图表12公司核心技术人员人员职位履历参与的核心技术毕业于电子科技大学电子精密机械专业1993-2000年任摩托罗拉中国1基于ARM架构的高性能处理电子有限公司设备经理2000年-2004年任上海威宇科技封装测试有限器的测试解决方案公司测试厂长2004-2009年任职于日月光封装测试上海有限公司2晶圆测试中烧写写入工艺防呆骈文胜董事长总经理历任测试厂长封装厂长资材处长2009-2016年任职于长电科技股管控技术份有限公司任事业中心总经理集团海外销售副总裁3晶圆测试良率分析和优选管控在半导体行业从事技术开发和管理工作近30年对集成电路封装测试技术有十分丰富的实践经验主要研究方向是晶圆测试的方法与工艺4基于TCG架构的先进网络安请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1027伟测科技公司首次覆盖报告全芯片晶圆测试解决方案5晶圆测试探针卡精密管控技术1高清图像传感器芯片毕业于电子科技大学机械设计及其自动化专业2001-2004年任上海威晶圆测试解决方案宇科技封装测试有限公司测试设备工程师2004-2016年任职于日月光2解决背银背金晶圆的测试稳封装测试上海有限公司历任测试设备主管经理封装厂长测压装置闻国涛董事副总经理试厂长3高速高分辨率电流型数模转换在集成电路行业从事技术研发和管理工作20年熟悉各种封装形式和封器晶圆测试解决方案装流程拥有深厚的知识储备和经验积累主要研究方向是测试量产的4测试机配置匹配提效技术工程导入和大型封测工厂的运营管理5晶圆测试探针卡精密管控技术毕业于天津大学电子工程系1993-2000年任摩托罗拉中国电子有限公司IT自动化经理2000-2004年任上海威宇科技封装测试有限公司IT1晶圆测试良率分析和优选管控部门经理2004-2006年任日月光封装测试上海有限公司IT部门经技术路峰董事副总经理理2006-2018年任职于晟碟半导体上海有限公司历任IT部门经2基于TCG架构的先进网络安理总监全芯片晶圆测试解决方案在半导体行业从事生产管理信息系统开发工作超过20年主要研究方向是信息系统搭建生产自动化数据分析毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业1997-2001年任摩托罗拉中国电子有限公司产品工程师2001-2004年任职上海威宇科技封装测试有限公司历任高级产品工程师产品工程主管2004-2005年任英特尔上海有限公司工程主管2005-2009年任泰瑞达上海有限公司应用工程经理2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理1薄片晶圆测试技术刘琨副总经理2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理2可选择性导片装置从事测试相关技术研发工作将近20年对测试程序开发软硬件设计等领域有丰富的理论和实践经验主要研究方向是基于爱德万93K泰瑞达J750Chroma平台的5G射频通讯芯片高性能算力芯片混合信号SoCASICFPGA等芯片的测试程序开发和测试优化技术资料来源伟测科技平安证券研究所公司高度重视自主研发不断优化研发团队的人才队伍培养和建设截至2021年公司研发人员共176人占公司总人数比例为2754相比于2020年的3215公司的研发人员数量占比下降主要是公司总员工数大幅增长所致高水平的技术研发团队为公司开发测试方案和提升测试工艺技术水平提供了可靠的人才保障公司研发人员从事的具体工作内容为1测试工艺和基础测试方案的整体规划2测试工艺和基础测试方案的研究和开发验证和实施3测试设备硬件和治具的开发工作4测试自动化信息化智能化作业系统的研究和开发在研发投入方面公司持续增加研发投入2021年公司研发费用达到4774万元而2022年前三季度公司的研发费用就已经达到4697万元研发支出大幅增加但由于营收的增速更快研发费用率有所拉低未来公司将持续加大研发投入以确保跟上集成电路产品更新换代的速度适应市场的需求和变化为公司技术水平的提升奠定良好的基础公司主要研发方向包括各类芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点突破和具体测试方案开发各类基础性测试技术研发以及测试硬件的升级和改进自动化和智能化生产等IT基础设施研发通过自主研发公司在测试方案开发能力测试技术水平和生产自动化程度等方面积累了大量核心技术并陆续实现超过4000种芯片类型的测试量产尤其重点突破了各类高端芯片的测试工艺难点实现了科技成果与产业深度融合持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障公司已经具备了中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力覆盖的芯片产品种类较广在测试尺寸覆盖度测试温度范围最高Pin数最大同测数测试频率等关键测试技术指标上已经达到或者接近国际一流企业水平获得了客户的广泛认可同时公司拥有自动化测试及设备改造升级技术能力等截至2022年6月末公司及其子公司已经取得取得50项专利13项软件著作权其中有12项发明专利38项实用新型专利请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1127伟测科技公司首次覆盖报告图表13公司研发费用及占营业收入比重图表14公司研发人员数量及占比资料来源伟测科技平安证券研究所资料来源伟测科技平安证券研究所图表15公司测试技术指标与同行对比项目伟测科技利扬芯片京元电子晶圆尺寸4568125681256812测试温度范围-55至150-55至150-55至150晶圆测试最高Pin数17000pin4000pin20000pin最大同测数512sites512sites512sites最小Pad间距45um45um49um封装尺寸1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm测试温度范围-55至150-55至150-55至150芯片成品测试测试频率几百KHz到26GHz几百KHz到26GHz几百KHz到60GHz最大同测数256sites256sites1024sites资料来源伟测科技平安证券研究所二第三方集成电路测试应运而生市场仍是一片蓝海21集成电路测试覆盖产业链全过程第三方测试更具专业性和效率集成电路产业链较长包含了设计制造封装和测试等各环节按照芯片产品的形成过程集成电路设计行业是集成电路行业的上游集成电路设计企业完成芯片设计后通过代工方式由晶圆代工厂完成芯片的制造经过晶圆测试后再由封装厂商测试厂商完成芯片封装和测试最后销售给下游的电子设备制造厂请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1227伟测科技公司首次覆盖报告图表16集成电路产业链资料来源利扬芯片招股书平安证券研究所集成电路测试在集成电路产业链中必不可少覆盖了芯片设计晶圆制造和芯片封装的全过程属于产业链关键节点产品必须通过测试才能进行终端应用通过对晶圆和芯片各项参数的专业测试才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标以及确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否出现问题从整个制造流程上来看集成电路测试是确保终端产品良率成本控制指导芯片设计和工艺改进等的重要环节在集成电路生产过程中起着重要作用从产业链的环节来看集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试晶圆测试可以在晶圆制造完成后在芯片封装前先把有瑕疵的芯片拣选出来以避免后续多余的封测成本同时通过对合格率和良率等的统计可以指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进芯片成品测试是在芯片封装后对成品进行全面的电路功能和性能检测目的是挑选出符合设计预期功能及性能的合格芯片同时将数据用于指导封装环节的工艺改进图表17晶圆测试与芯片成品测试的区别主营业务晶圆测试CP芯片成品测试FT产业链位置芯片封装前芯片封装后测试设备测试机探针台测试机分选机挑出坏的裸芯片以减少后续封装和成品测试成本测试目的确保每颗芯片成品向客户交付前能够达到设计要求的指标测试数据用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进客户群体IC设计公司晶圆厂封装厂IDMIC设计公司封装厂IDM对测试作业的洁净等级作业的精细程度大数据的对洁净等级和作业精细程度的要求较晶圆测试低一个级技术差异分析能力等要求较高别测试作业工作量和人员用工量也更大资料来源伟测科技平安证券研究所集成电路测试的需求方主要有芯片设计公司封测一体厂商IDM厂商和晶圆代工厂其中芯片设计公司是集成电路测试的最大需求方设计厂需要将已经流片好的晶圆和芯片成品交由封测一体企业第三方测试企业来完成测试由于测试产能的限制封测一体厂商会将测部分试业务外包给独立第三方测试企业来完成IDM企业将主要精力放在芯片设计和晶圆制造核心环节也会将部分测试需求外包给封测一体企业独立第三方测试企业来完成因此独立第三方测试企业主要服务的客户为芯片设计公司同时也大量承接封测一体企业晶圆制造企业IDM厂商外包的测试业务请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1327伟测科技公司首次覆盖报告IDM模式是集成电路产业最早采用的经营模式即覆盖集成电路设计晶圆制造封装测试等集成电路的全产业链环节随着集成电路技术遵循摩尔定律快速迭代集成电路产业技术更新换代加越来越快传统IDM模式由于投资成本高难以响应市场对于速度和产品多样性等劣势越来越明显于是以FablessFoundryOSAT为代表的集成电路专业分工模式应运而生凭借高效和协同推动集成电路产业向专业化分工的方向发展正逐步成为行业的主流经营模式Fabless厂商负责芯片设计环节Foundry厂商进行晶圆制造的代工服务之后OSAT厂商进行封装和测试此外随着应用多元化和产品定制化需求的不断提升近年来以苹果华为为代表的Chipless模式出现即终端品牌公司自主研发设计芯片并将中间的环节委外的商业模式集成电路专业分工的趋势有望进一步强化封测一体厂商的核心业务为封装业务其开展测试业务的目的是为了满足客户封装加测试的一站式服务Turnkey订单需求因此测试业务占其收入比例较低且晶圆测试产能较小测试订单以芯片成品测试为主而独立第三方测试服务模式最早诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区并且商业模式经过了30年的发展和验证符合行业的发展趋势第三方测试厂商专注于为客户提供优质的集成电路测试服务测试技术更专业测试设备众多能提供多样化的平台选择且产能储备丰富可快速满足客户个性化的测试需求缩短测试时间不仅可为交期提供可靠保障还能为企业赢得率先推出产品的时间因此在专业度和效率上更具优势符合集成电路行业专业化分工的趋势更容易获得测试需求大技术要求高的大型高端客户的认可此外相比于封测一体厂独立第三方测试厂商的第三方身份相对中立使得测试结果更加客观公正可信度更高22芯片设计和晶圆制造带动需求市场空间广阔集成电路作为全球信息产业的基础与核心应用领域覆盖了几乎所有的电子设备是计算机家用电器数码电子工业控制通信航天等诸多产业发展的基础对国民经济的发展有重大影响根据WSTS的统计数据2021年全球集成电路产业销售额达到了4630亿美元较2020年度增长282而中国作为全球最大的集成电路市场近年来在国家政策的大力支持下集成电路市场规模高速增长根据中国半导体行业协会的统计2021年中国集成电路销售额已经增长至10458亿元增速远高于全球增速图表18全球集成电路销售额亿美元图表19中国集成电路销售额亿元资料来源WSTS平安证券研究所资料来源中国半导体行业协会平安证券研究所在集成电路产业链中分为芯片设计晶圆制造芯片封装和集成电路测试几大环节从总体市场结构来看芯片设计为我国集成电路第一大细分行业2021年中国集成电路产业结构中芯片设计产值占比43晶圆制造和芯片封测占比分别为3026整体产业结构趋于完善其中封测是中国大陆集成电路产业发展最成熟的环节在2016年以前一直是规模最大的领域技术水平与国际先进水平已可相抗衡但随着芯片设计市场规模快速扩张技术含量较高的设计成为我国集成电路最大的领域到2021年中国集成电路设计业销售额已达4519亿元而我国的晶圆制造业基础较为薄弱发展相对缓慢请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1427伟测科技公司首次覆盖报告图表20中国集成电路产业结构资料来源Wind中国半导体行业协会平安证券研究所221IC设计规模攀升带动芯片测试环节需求持续提升集成电路测试是设计验证的必须环节对于集成电路设计企业的产品研发改进和应用推广十分关键因此芯片设计公司是测试服务的最大需求方2018年-2021年我国芯片设计行业的收入增速达20保持了较高的增速芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长图表21国内IC设计营收过亿企业数量图表22中国集成电路封测销售收入亿元资料来源ICCAD平安证券研究所资料来源中国半导体行业协会平安证券研究所根据ICCAD的数据自2016年以来我国芯片设计公司数量持续增长2012年营收过亿的芯片设计企业仅为97家2021年则预计增长至413家近年来越来越多的终端电子产品系统厂商也加入了造芯大军旨在应对市场竞争的加剧降低成本压力核心技术国产化以及定制符合其特定应用环境下的高性能且低功耗芯片以客户A中兴微紫光展锐等为代表的本土集成电路设计厂商加速崛起凭借着产品的技术创新和市场推广成效显著在各个细分市场的产品竞争力和市场份额稳步提升推动了国内集成电路设计市场的快速发展我国集成电路设计市场规模明显提升从2016年起我国集成电路设计产业快速发展市场规模占比超越封测成为国内集成电路产业的最大细分市场随着国内上游高附加值的芯片设计行业企业数量的不断增长处于产业链下游的集成电路测试的市场需求有望持续提升从而推进行业快速发展近年来我国集成电路封装测试销售收入在逐年增长2021年封测销售额达2763亿元同比增长10请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1527伟测科技公司首次覆盖报告芯片设计公司采购测试服务有两种方式一是将封装和测试由封测一体厂商提供一站式服务二是单独向独立第三方测试企业采购测试服务随着国内独立第三方测试企业的发展壮大加上独立第三方测试企业在专业水平服务效率方面的优势更加明显芯片设计公司向独立第三方测试企业单独采购测试服务的情况越来越普遍这种趋势在2018年以后更加明显根据台湾工研院的统计集成电路测试成本约占设计营收的6-8假设取中值7根据中国半导体行业协会的统计2021年中国集成电路设计业销售额达到4519亿元人民币据此推算集成电路测试行业的市场容量约为31633亿元公司2021年的营业收入为493亿元公司市场份额占比约156未来发展潜力巨大222国内晶圆制造规模扩大测试需求随之起量在芯片市场需求景气周期的背景下全球晶圆厂数量持续扩张根据TrendForce集邦咨询研究晶圆代工产业自2020年进入高成长周期2020年晶圆代工产值增长242021年增长2612022Q3前十大晶圆代工业者产值达到35205亿美元环比增长6但全球总体经济表现疲弱高通胀及疫情持续冲击消费市场信心导致下半年旺季不旺延迟库存去化使得订单修正幅度加深预期Q4营收将因此下跌正式结束为期两年的繁荣期图表23晶圆代工产值及增速百万美元图表24全球新建半导体晶圆厂数量资料来源TrendForce平安证券研究所资料来源SEMI平安证券研究所尽管晶圆代工业进入库存调整阶段影响会在明年显现但值得注意的是国内晶圆厂仍在逆周期扩产中兴与华为事件加快了我国集成电路制造业的国产化进程集成电路产业加速向中国大陆转移晶圆制造的本土化趋势明显国内晶圆建厂潮愈演愈烈晶圆制造产线规模加速扩张扩产趋势明确大陆地区晶圆制造环节已初具规模SEMI在其最新的季度报告中预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂其中预计中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区计划有20座支持成熟工艺的工厂产线中国台湾地区将开始建设14个新工厂产线随着产能快速扩张晶圆制造市场规模扩大带动测试需求起量为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮以中芯国际为例虽然受到相关客户以去化库存为主各终端应用营收均较第二季收敛特别反映在智能手机和消费电子领域但是晶圆出货下滑与产品组合平均销售单价优化相抵消Q3营收还未下跌此外中芯国际还逆势上调2022年资本支出至66亿美元增幅高达32提前规划2023年深圳北京与上海三座新厂设备预付款伟测科技作为中芯国际等的测试供应商也将受益其扩产带来的业务需求请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1627伟测科技公司首次覆盖报告图表25全球前十大晶圆代工厂营收排名公司厂商名称22Q3营收亿美元季度增速22Q3市占率22Q2市占率1台积电201631115615342三星晶圆代工5584-011551643联电24791369724格芯20744158595中芯国际19070253566华虹120013633317力积电561-14416198世界先进438-15712159高塔42702121310晶合集成371-2251014前十大合计3520560970960资料来源TrendForce平安证券研究所23大陆封测厂已占一席之地而独立第三方测试公司刚起步封测行业是中国在半导体产业链中竞争力最强的环节纵观全球封测市场中国台湾中国大陆美国三足鼎立目前全球集成电路测试市场主要由中国台湾地区和大陆地区的厂商占据大陆地区从事集成电路测试的厂商主要包括封测厂商和第三方专业集成电路测试厂商据CINNOResearch统计数据2022H1全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元同比增加约167其中有5家来自于中国台湾3家来自中国大陆仅有安靠一家来自美国另一家联合科技来自新加坡全球排名前三的封测一体企业为日月光安靠科技和长电科技中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技通富微电和华天科技分别位列全球第三第五和第六能够提供封装和配套测试服务具备规模优势和封测一体化优势中国大陆的3家封测企业营收增速显著市场份额占比不断攀升而中国台湾和美国厂商的份额则成下降趋势虽然中国大陆企业入局较晚但目前却显示出强劲的增长势头就第三方测试而言京元电子欣銓矽格是中国台湾规模最大的三家独立第三方测试企业同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业其中京元电子是全球最大的第三方集成电路测试商在测试领域处于领先地位2021年总营收规模达3376亿新台币7505亿元规模优势凸显此外中国台湾地区的矽格欣铨等专业芯片测试厂商在集成电路测试市场已布局发展多年已经取得集成电路晶圆制造芯片封装等产业链的配套合作资源与封测行业的强势崛起不同中国大陆专注于独立第三方测试业务的公司并不多独立第三方测试行业仍处于起步状态因此呈现出规模小集中度低的竞争格局以利扬芯片华岭股份伟测科技为代表的第三方专业集成电路测试厂商尽管目前营收规模远远落后于世界龙头公司京元电子但凭借丰富灵活的测试解决方案近几年发展速度较快2021年利扬芯片请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1727伟测科技公司首次覆盖报告伟测科技华岭股份的营收分别同比增长5472059和484远高于京元电子168的营收增速未来市场地位和行业的集中度有望持续提升图表262022H1全球十大OSAT企业营收排名亿美元资料来源CINNOResearch平安证券研究所三核心竞争力优势显著深度受益集成电路测试国产替代31大者恒大公司已成长为第三方集成电路测试规模最大的内资企业从全球来看独立第三方测试的模式发源于中国台湾经过多年发展已经涌现出多家大型企业其中京元电子欣銓矽格是中国台湾规模最大的三家企业同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业三家公司2020年的合计收入约为119亿元人民币占台湾测试市场的份额接近30从中国大陆来看根据Ittbank的统计中国大陆独立第三方测试企业共有85家主要分布在无锡苏州上海以及深圳根据各家企业公开披露的数据目前中国大陆收入规模超过1亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科技京元电子在大陆的子公司伟测科技利扬芯片华岭股份上海旻艾等少数几家公司中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚但是以伟测科技利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速度较快行业的集中度正在快速提升在营收和利润规模方面2021年公司实现营收493亿元实现归母净利润132亿元在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中已然排名第一在资产规模方面2021年公司总资产规模达1569亿元在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中排名第一图表27公司营收和利润规模在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中排名第一单位亿元年年年公司202120202019名称营业收入净利润营业收入净利润营业收入净利润伟测科技493132161035078011利扬芯片391106253052232061华岭股份284090192056146037资料来源伟测科技平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1827伟测科技公司首次覆盖报告图表28公司总资产规模在独立第三方集成电路测试领域的内资企业中排名第一单位亿元年年年公司202120202019名称总资产净资产总资产净资产总资产净资产伟测科技1569899856567337200利扬芯片126010511092976580453华岭股份556457491367423311资料来源伟测科技平安证券研究所集成电路测试行业是资本密集型行业公司生产经营规模扩大依赖于专用测试设备投资是行业的典型特征因此测试产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一充足的产能规模是承接行业内顶尖的客户测试订单的基本条件尤其在近两年芯片产业产能持续紧张的背景下拥有足够测试产能的企业会获得各类顶尖客户的重视与青睐与同行业公司相比公司十分重视产能规模的扩张进行了多次股权融资和债权融资设备投资规模逐年扩大尤其是高端测试产能的建设截至目前公司高端测试设备机台数量在中国大陆名列前茅已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一此次的募投项目中公司拟投入488亿元用于集成电路测试服务产能扩充项目新增测试设备120余台套图表29公司主要服务类别的产能产能利用率服务量情况项目期间理论产能总工时小时测试总工时小时产能利用率服务量万片万颗2021年17022129613373246878569592晶圆测试2020年11840486390810080766965292019年8584598862889962732639432021年10202058985053236833715705741芯片成品测试2020年2040780414940416732134247232019年284396622912498057365896资料来源伟测科技平安证券研究所值得注意的是公司生产设备中仅有测试机及探针台存在二手设备随着公司生产规模的不断扩大及融资能力的提高公司购买二手设备的金额占总生产设备购买金额的比例在报告期内总体呈下降趋势2021年公司未采购过二手设备目前公司生产设备基本以一手全新设备为主截至2021年末公司的一手全新设备占测试设备总金额的9624公司使用的专用设备主要为集成电路测试设备主要包括测试机探针台和分选机等目前测试设备市场仍由少数厂商主导市场集中度高其中测试机主要来自泰瑞达爱德万致茂电子久元电子等探针台的主流供应商主要有东京精密东京电子SEMICS等分选机的主流供应商主要有天津金海通等请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1927伟测科技公司首次覆盖报告图表30公司2021年底专用设备组成情况2021年12月31日2021年1-12月新增设备设备类型一手二手数量数量一手30291测试机二手4分选机一手14288一手17380探针台二手86其他一手353198小计1060457资料来源伟测科技平安证券研究所32技术研发的持续突破为持续高速发展奠定了坚实基础公司是国内领先的独立第三方集成电路测试企业先后被评为国家高新技术企业上海市专精特新中小企业浦东新区企业研发机构公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPUMCUFPGASoC芯片射频芯片存储芯片传感器芯片功率芯片等芯片种类在工艺上涵盖6nm7nm14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程在晶圆尺寸上涵盖12英寸8英寸6英寸等主流产品在下游应用上包括通讯计算机汽车电子工业控制消费电子等领域自2016年5月成立以来公司专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发公司主要核心技术来源于自主研发相关技术在生产应用过程中不断升级和积累并运用于公司的主要产品中公司的技术先进性整体体现在测试方案开发能力强测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面在测试方案开发方面公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系拥有基于泰瑞达UltraFlex爱德万V93000泰瑞达J750和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力可开发的芯片类型包括CPUMCU射频通讯芯片图像传感器芯片车规毫米波雷达芯片嵌入式闪存存储芯片FPGA高精度电源管理芯片等在行业内持续保持方案开发的领先优势在测试技术水平方面公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度温度范围最高Pin数最大同测数以及芯片成品测试的Pad间距封装尺寸大小测试频率等技术指标公司在上述测试技术指标保持国内领先地位达到或者接近国际一流厂商水平在生产自动化方面公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈测试良率分析远程测试控制生产回溯与质量优化无纸化作业等方面实现了全流程自动化同时能够满足测试数据安全管理及共享等需求不仅提高了测试效率降低了测试成本而且大幅度减少了测试中的呆错现象保证了测试服务的品质请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容2027