我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。我们认为从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。
　　▍我们预计“两会”后半导体产业政策支持力度有望加大。据新华社报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。由此可见市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。
　　▍政策要点：制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作等。刘鹤指出，政策要“设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇”，“建立企业为主体的攻关机制”，“特别要善于发现和珍惜领军人才”，“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。”我们推测，刘鹤副总理的讲话可能体现了后续的潜在政策方向，我们在此基础上尝试进行政策分析。
　　 1、制定目标、组织协调：强化顶层设计，可统一规划技术发展路径，设定技术目标节点。强化区域联动，在关键环节和核心技术领域，可推动加强共性技术研发，联合企业、科研机构攻关协调。避免短视，重视技术节点商业化考量。
　　 2、引导长期投资：过去科创板的设立和国家/地方产业基金对产业发展起到了一定引导作用。未来可在合理有效设定基金考核目标（如长期技术目标可能与投资回报相悖）、贷款信用担保、完善风险投资体系等方面进一步优化。
　　 3、支持人才：可给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇。例如对集成电路从业技术人员进行一定的个税减免或退税优惠；对于海外产业内相关人才，可以“千金买骨”的手段吸引最优秀人才壮大半导体基础研究队伍，便利入籍通道，给予国民待遇。同时，加大基础研究，完善科研、教育体系机制。
　　 4、攻关机制：以企业为主体的攻关机制。完善“揭榜挂帅”等组织模式，可针对薄弱环节统一制定攻关计划，以企业为主体，有针对性支持，推动企业高效地实现技术攻关。
　　 5、财税优惠：目前针对集成电路产业已有“两免三减半”、“五免五减半”、“十年免税”、“设计公司减按10%征收”等所得税优惠政策，可以考虑未来针对上游环节（如设备、材料、零部件等）和卡脖子核心环节加大优惠力度，结合多种税收（例如增值税等）优惠方式鼓励行业发展。
　　 6、国际合作：发挥庞大市场需求优势和成本优势，加强外部合作。加强国际关系协调，可积极引进国际领先芯片制造企业来中国投资建厂，从规划、土地、金融、服务、补贴、税收等环节，推进招商引资。团结国内外可团结、符合正常商业逻辑的力量。
　　 7、专项补贴：针对技术先进、受制裁影响面临实际困难的晶圆厂，可考虑给予专项补贴鼓励替代性设备材料的采购和技术验证。
　　 8、鼓励国产：我国的战略性优势是拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。后续可鼓励终端企业采用国产芯片，鼓励国内芯片设计公司在国内晶圆厂流片。上下游产业链共同配合研发改进，推动产业技术成熟。同时尊重商业竞争，避免过度扶持。
　　▍梳理美日韩及中国台湾省半导体产业扶持政策，均围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。1）美国：近年来“芯片法案”通过建厂补贴、税收优惠、设立研发机构等方式巩固本土供应链安全，保持其全球领军地位。2）日本：历史上采用产官学合作共同研发模式，大规模投资低成本竞争，重视国外技术引进，近年来亦通过建厂补贴、设立研发机构和海外合作方式维持竞争力。3）韩国：抓住产业转移机遇，政府规划、财团投入长期逆周期投资，获得存储市场头部份额，同时注重本土供应链搭建。4）中国台湾省：参与全球产业链分工，商业模式创新，上下游联动支持。
　　▍国内新能源车行业发展历程可对半导体提供一定借鉴，通过政府端的产业扶持与财税补贴政策实现行业飞跃式发展。过去国内新能源车行业的补贴涉及多个环节，包括直接补贴及减免购置税等，使消费者和生产企业直接受益：1）生产端汽车制造企业获得补贴，2）消费者购车免购置税、购买汽车获得补贴，3）配套环节方面，充电站执行大工业电价、暂免收取基本电费等多项措施。通过一系列产业扶持与财税补贴政策，我国新能源汽车产业经历了从无到有的飞跃

研究报告全文：集成电路产业政策力度有望加大分析政策深化可能路径电子行业半导体重大事项点评202333中信证券研究部核心观点我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地建议关注两会后的政策窗口期我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验并尝试对政策深化的可能路径进行分析认为政策未来可以围绕制定目标组织协调引导投资支持人才攻关机制国际合作财税政策专项补贴鼓励国产等方面展开我们认为从当下产业安全角度出发建议重点关注半导体设备零部件材料高端芯片等易卡脖子后续有望获得政策徐涛推动的环节科技产业联席首席我们预计两会后半导体产业政策支持力度有望加大据新华社报道2023分析师年3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会S1010517080003刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策由此可见市场期待的集成电路产业政策后续有望落地建议关注两会后的政策窗口期政策要点制定目标组织协调引导投资支持人才攻关机制国际合作等刘鹤指出政策要设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用引导长期投资对国内人才给予一视王子源同仁的优惠政策对外籍专家给予真正的国民待遇建立企业为主体的攻关半导体分析师机制特别要善于发现和珍惜领军人才必须始终坚持国际合作广交朋友扩大开放坚定维护全球产业链供应链稳定我们推测刘鹤副总理的S1010521090002讲话可能体现了后续的潜在政策方向我们在此基础上尝试进行政策分析1制定目标组织协调强化顶层设计可统一规划技术发展路径设定技术目标节点强化区域联动在关键环节和核心技术领域可推动加强共性技术研发联合企业科研机构攻关协调避免短视重视技术节点商业化考量2引导长期投资过去科创板的设立和国家地方产业基金对产业发展起到了一定引导作用未来可在合理有效设定基金考核目标如长期技术目标可能与投资回报相悖贷款信用担保完善风险投资体系等方面进一步优化3支持人才可给予国内人才税收优惠海外人才国民待遇例如对集成电路从业技术人员进行一定的个税减免或退税优惠对于海外产业内相关人才可以千金买骨的手段吸引最优秀人才壮大半导体基础研究队伍便利入籍通道给予国民待遇同时加大基础研究完善科研教育体电子行业系机制评级强于大市维持4攻关机制以企业为主体的攻关机制完善揭榜挂帅等组织模式可针对薄弱环节统一制定攻关计划以企业为主体有针对性支持推动企业高效地实现技术攻关5财税优惠目前针对集成电路产业已有两免三减半五免五减半十年免税设计公司减按10征收等所得税优惠政策可以考虑未来针对上游环节如设备材料零部件等和卡脖子核心环节加大优惠力度结合多种税收例如增值税等优惠方式鼓励行业发展6国际合作发挥庞大市场需求优势和成本优势加强外部合作加强国际关系协调可积极引进国际领先芯片制造企业来中国投资建厂从规划土地金融服务补贴税收等环节推进招商引资团结国内外可团结符合正常商业逻辑的力量证券研究报告请务必阅读正文之后第4页起的免责条款和声明电子行业半导体重大事项点评2023337专项补贴针对技术先进受制裁影响面临实际困难的晶圆厂可考虑给予专项补贴鼓励替代性设备材料的采购和技术验证8鼓励国产我国的战略性优势是拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景后续可鼓励终端企业采用国产芯片鼓励国内芯片设计公司在国内晶圆厂流片上下游产业链共同配合研发改进推动产业技术成熟同时尊重商业竞争避免过度扶持梳理美日韩及中国台湾省半导体产业扶持政策均围绕财税政策财政资金投资人才激励补贴政策及顶层设计等多个环节促进本土产业的进步和发展1美国近年来芯片法案通过建厂补贴税收优惠设立研发机构等方式巩固本土供应链安全保持其全球领军地位2日本历史上采用产官学合作共同研发模式大规模投资低成本竞争重视国外技术引进近年来亦通过建厂补贴设立研发机构和海外合作方式维持竞争力3韩国抓住产业转移机遇政府规划财团投入长期逆周期投资获得存储市场头部份额同时注重本土供应链搭建4中国台湾省参与全球产业链分工商业模式创新上下游联动支持国内新能源车行业发展历程可对半导体提供一定借鉴通过政府端的产业扶持与财税补贴政策实现行业飞跃式发展过去国内新能源车行业的补贴涉及多个环节包括直接补贴及减免购置税等使消费者和生产企业直接受益1生产端汽车制造企业获得补贴2消费者购车免购置税购买汽车获得补贴3配套环节方面充电站执行大工业电价暂免收取基本电费等多项措施通过一系列产业扶持与财税补贴政策我国新能源汽车产业经历了从无到有的飞跃式发展中国汽车工业协会数据显示截至2022年末我国新能源汽车产销量连续8年保持全球第一风险因素政策力度不及预期先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险技术变革风险下游需求波动投资建议当下产业安全角度建议重点关注设备零部件材料高端芯片等易卡脖子有望获得政策推动的环节建议关注涉及卡脖子问题的半导体制造设备材料零部件自主以及高端芯片国产化半导体设备零部件芯源微拓荆科技富创精密北方华创中微公司盛美上海华海清科至纯科技华峰测控长川科技等制造中芯国际华虹半导体高端芯片龙芯中科海光信息寒武纪景嘉微等封测长电科技通富微电甬矽电子等请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业半导体重大事项点评202333相关研究电子行业科技安全专题半导体与消费电子产业链安全浅析及投资策略2023-03-01一张图初探禾赛科技HSAIUS激光雷达量产龙头2023-02-27半导体行业专题ChatGPT对GPU算力的需求测算与相关分析2023-02-16电子行业消费电子专题行业底部明确看好消费电子拐点向上2023-02-14电子行业半导体设备板块跟踪点评美联合日荷加码设备限制倒逼半导体设备国产化加速2023-01-31电子行业业绩展望一张图汇总部分重点上市公司2022全年Q4业绩前瞻2023-01-06电子行业专题研究面板行业格局清晰底部明确看好23年行业上行及估值修复2022-12-30产业链安全再平衡系列之一半导体制造半导体制造产业链格局或面临重塑机会在哪里2022-12-13电子行业消费电子专题消费电子底部明确看好安卓链反弹机遇2022-12-09电子板块专题研究效率安全电子行业复盘与投资主线展望2022-12-07模拟芯片系列深度报告之一隔离芯片是高品质安规器件新能源驱动成长2022-12-06电子行业深度跟踪报告看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇2022-11-16消费电子行业深度跟踪系列第3期明年看好安卓底部复苏与产业链机会2022-11-09电子行业2022年三季报总结国产化和增量市场业绩强劲消费端关注果链2022-11-05半导体行业2022年四季度投资策略基石产业估值底部重资产看国产化轻资产看前三名2022-10-22电子行业2022年三季报业绩展望国产化和增量市场有望业绩强劲消费端继续关注果链2022-10-09电子行业深度跟踪报告Pico发布VR新品关注核心零组件供应商2022-09-30电子行业VR光学专题Pancake趋势确立关注核心供应链2022-09-21电子行业重大事项点评聚焦苹果发布会手表创新显著手机聚焦芯片光学与通讯2022-09-08电子行业2022年中报总结上半年消费端需求承压半导体设备IGBT维持高景气2022-09-06请务必阅读正文之后的免责条款和声明3分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明i本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法ii该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系一般性声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作中信证券股份有限公司及其全球的附属机构分支机构及联营机构仅就本研究报告免责条款而言不含CLSAgroupofcompanies统称为中信证券本研究报告对于收件人而言属高度机密只有收件人才能使用本研究报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布该研究报告的人员本研究报告仅为参考之用在任何地区均不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略对于本报告中提及的任何证券或金融工具本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险本报告所载资料的来源被认为是可靠的但中信证券不保证其准确性或完整性中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险可能不易变卖以及不适合所有投资者本报告所提及的证券或金融工具的价格价值及收益可跌可升过往的业绩并不能代表未来的表现本报告所载的资料观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断可以在不发出通知的情况下做出更改亦可因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域单位集团及其他附属机构的流动负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定但是分析师的薪酬可能与投行整体收入有关其中包括投资银行销售与交易业务若中信证券以外的金融机构发送本报告则由该金融机构为此发送行为承担全部责任该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议中信证券以及中信证券的各个高级职员董事和员工亦不为前述金融机构之客户因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任评级说明投资建议的评级标准评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20以上另有说明的除外评级标准为报告发布日后6到12个增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于520之间月内的相对市场表现也即以报告发布日后的6到12个股票评级月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-105之间表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上以摩根士丹利中国指数为基准美国市场以纳斯达克综合行业评级中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间指数或标普500指数为基准韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上4特别声明在法律许可的情况下中信证券可能1与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问投资银行或证券服务关系2参与或投资本报告所提到的公司的金融交易及或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易因此投资者应考虑到中信证券可能存在与本研究报告有潜在利益冲突的风险本研究报告涉及具体公司的披露信息请访问httpsresearchciticsinfocomdisclosure截至本报告发布日中信证券股份有限公司及其另类投资子公司持有下述公司已发行股份的比例达到或超过1富创精密688409对应持股业务类别自营持股比例010另类投资子公司限售持股比例125068限售起始日2022年10月10日2022年10月10日限售期12个月24个月中信证券股份有限公司及其另类投资子公司持有下述公司已发行股份的比例达到或超过1芯源微688037对应持股业务类别自营持股比例188中信证券股份有限公司及其另类投资子公司持有下述公司已发行股份的比例达到或超过1海光信息688041对应持股业务类别自营持股比例041另类投资子公司限售持股比例134025限售起始日2022年08月12日2022年08月12日限售期12个月24个月法律主体声明本研究报告在中华人民共和国香港澳门台湾除外由中信证券股份有限公司受中国证券监督管理委员会监管经营证券业务许可证编号Z20374000分发本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发在中国香港由CLSALimited于中国香港注册成立的有限公司分发在中国台湾由CLSecuritiesTaiwanCoLtd分发在澳大利亚由CLSAAustraliaPtyLtd商业编号53139992331金融服务牌照编号350159分发在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外分发在新加坡由CLSASingaporePteLtd公司注册编号198703750W分发在欧洲经济区由CLSAEuropeBV分发在英国由CLSAUK分发在印度由CLSAIndiaPrivateLimited分发地址8FDalamalHouseNarimanPointMumbai400021电话91-22-66505050传真91-22-22840271公司识别号U67120MH1994PLC083118在印度尼西亚由PTCLSASekuritasIndonesia分发在日本由CLSASecuritiesJapanCoLtd分发在韩国由CLSASecuritiesKoreaLtd分发在马来西亚由CLSASecuritiesMalaysiaSdnBhd分发在菲律宾由CLSAPhilippinesInc菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员分发在泰国由CLSASecuritiesThailandLimited分发针对不同司法管辖区的声明中国大陆根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务中国香港本研究报告由CLSALimited分发本研究报告在香港仅分发给专业投资者证券及期货条例香港法例第571章及其下颁布的任何规则界定的不得分发给零售投资者就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜CLSA客户应联系CLSALimited的罗鼎电话85226007233美国本研究报告由中信证券制作本研究报告在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则界定且CLSAAmericasLLC提供服务的主要美国机构投资者分发对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书任何从中信证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSAAmericasLLC在美国证券交易委员会注册的经纪交易商以及CLSA的附属公司新加坡本研究报告在新加坡由CLSASingaporePteLtd仅向新加坡财务顾问规例界定的机构投资者认可投资者及专业投资者分发就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜新加坡的报告收件人应联系CLSASingaporePteLtd地址80RafflesPlace18-01UOBPlaza1Singapore048624电话6564167888因您作为机构投资者认可投资者或专业投资者的身份就CLSASingaporePteLtd可能向您提供的任何财务顾问服务CLSASingaporePteLtd豁免遵守财务顾问法第110章财务顾问规例以及其下的相关通知和指引CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露的某些要求MCIP085112021加拿大本研究报告由中信证券制作对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书英国本研究报告归属于营销文件其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制本研究报告在英国由CLSAUK分发且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士涉及到的任何投资活动仅针对此类人士若您不具备投资的专业经验请勿依赖本研究报告欧洲经济区本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSAEuropeBV分发澳大利亚CLSAAustraliaPtyLtdCAPL商业编号53139992331金融服务牌照编号350159受澳大利亚证券与投资委员会监管且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向批发客户发布及分发本研究报告未考虑收件人的具体投资目标财务状况或特定需求未经CAPL事先书面同意本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方本段所称的批发客户适用于公司法2001第761G条的规定CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAllOrdinaries指数成分股离岸市场上市证券未上市发行人及投资产品CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司印度CLSAIndiaPrivateLimited成立于1994年11月为全球机构投资者养老基金和企业提供股票经纪服务印度证券交易委员会注册编号INZ000001735研究服务印度证券交易委员会注册编号INH000001113和商人银行服务印度证券交易委员会注册编号INM000010619CLSA及其关联方可能持有标的公司的债务此外CLSA及其关联方在过去12个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和或非证券相关服务的报酬如需了解CLSAIndia关联方的更多详情请联系Compliance-Indiaclsacom未经中信证券事先书面授权任何人不得以任何目的复制发送或销售本报告中信证券版权所有保留一切权利20235