国内高速率激光芯片龙头厂商，首次覆盖，给予“买入”评级
　　公司是国内高速率激光芯片龙头厂商，掌握IDM全流程业务体系，未来有望具备逐鹿全球的能力。我们看好公司前景：1）全球10G-PON快速建设背景下，公司光纤接入业务有望持续受益，同时公司10G 1577nm EML芯片有望步入收获期；2）数据中心市场广阔，公司25GDFB未来有望进一步开拓直接/最终客户群体，以及公司积极推进50GPAM4 DFB、100GEML等高端市场突破，有望享受份额提升红利；3）长期来看，公司硅光芯片、激光雷达芯片等有望贡献新增长点。我们预计公司2022～2024年归母净利润为1.00/1.61/2.15亿元，可比公司2023年PEWind一致预期均值为56x，考虑到公司在通信光芯片领域龙头地位，给予公司2023年70倍PE，对应目标价为187.55元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　10G-PON建设带动光芯片需求持续增长，公司积极开拓高端品类
　　全球10G-PON快速建设驱动下，根据我们的测算，光纤接入市场光芯片需求有望由2020年的2.1亿美元提升至2024年的3.3亿美元，期间CAGR为12%。公司基于领先的市场地位及高端产品的突破有望受益：根据公司招股书及回复意见材料，2020年公司10G 1270nm DFB芯片在出口海外10G-PON市场中占近50%份额；当前用于10G-PON下传的10G 1577nmEML芯片国产化率较低，仅博通等国际少数厂商可批量供货。公司的10G1577nm EML芯片产品推进顺利，未来有望形成批量出货，成为公司光纤接入业务新的业绩增长点，实现超越行业的增长。
　　数据中心市场空间广阔，公司有望享受份额提升红利
　　根据我们的测算，全球数据中心市场光芯片需求有望由2020年的7.4亿美元提升至2024年的14.1亿美元，期间CAGR为18%。2021年公司在数据中心市场市占率不足1%，我们认为公司基于差异化竞争、高性价比等优势有望实现份额的快速提升。根据公司招股书及回复意见材料，公司25GDFB芯片已通过客户B1切入全球知名高科技公司G供应链，未来有望进一步开拓直接/最终客户群体；此外公司50GPAM4 DFB、100GEML等产品亦在快速推进，我们认为高端市场的突破或进一步助力公司份额提升。
　　横向开拓硅光芯片、激光雷达光芯片等，打造远期增长看点
　　公司基于高速率激光芯片产品IDM模式积累的技术优势，积极向硅光直流光源芯片、1550nm激光雷达光源/接收芯片、消费电子、气体检测等业务领域横向拓展，市场前景广阔，长期来看有望成为公司新的业绩增长点。
　　风险提示：EML芯片研发进展不及预期、数通市场客户开拓不及预期

研究报告全文：证券研究报告源杰科技688498CH高速率光芯片国产排头兵华泰研究首次覆盖投资评级首评买入2023年3月01日中国内地通信设备制造目标价人民币18755研究员余熠国内高速率激光芯片龙头厂商首次覆盖给予买入评级SACNoS0570520090002yuyihtsccomSFCNoBNC5358675582492388公司是国内高速率激光芯片龙头厂商掌握IDM全流程业务体系未来有望具备逐鹿全球的能力我们看好公司前景1全球10G-PON快速建设研究员黄乐平PhD背景下公司光纤接入业务有望持续受益同时公司10G1577nmEML芯SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccom片有望步入收获期2数据中心市场广阔公司25GDFB未来有望进一SFCNoAUZ06685236586000步开拓直接最终客户群体以及公司积极推进50GPAM4DFB100GEML联系人王兴等高端市场突破有望享受份额提升红利3长期来看公司硅光芯片SACNoS0570121070161wangxinghtsccom激光雷达芯片等有望贡献新增长点我们预计公司20222024年归母净利862138476737润为亿元可比公司年一致预期均值为1001612152023PEWind56x联系人高名垚考虑到公司在通信光芯片领域龙头地位给予公司2023年70倍PE对应SACNoS0570121080027gaomingyaohtsccom目标价为18755元首次覆盖给予买入评级86212897222810G-PON建设带动光芯片需求持续增长公司积极开拓高端品类基本数据全球快速建设驱动下根据我们的测算光纤接入市场光芯片需10G-PON目标价人民币18755求有望由2020年的21亿美元提升至2024年的33亿美元期间CAGR收盘价人民币截至2月28日14454为12公司基于领先的市场地位及高端产品的突破有望受益根据公司市值人民币百万8672招股书及回复意见材料2020年公司10G1270nmDFB芯片在出口海外6个月平均日成交额人民币百万1747310G-PON市场中占近50份额当前用于10G-PON下传的10G1577nm52周价格范围人民币11642-15987人民币芯片国产化率较低仅博通等国际少数厂商可批量供货公司的BVPS1159EML10G1577nmEML芯片产品推进顺利未来有望形成批量出货成为公司光纤股价走势图接入业务新的业绩增长点实现超越行业的增长源杰科技人民币相对沪深300数据中心市场空间广阔公司有望享受份额提升红利16016根据我们的测算全球数据中心市场光芯片需求有望由2020年的74亿美14911元提升至2024年的141亿美元期间CAGR为182021年公司在数1385据中心市场市占率不足1我们认为公司基于差异化竞争高性价比等优势有望实现份额的快速提升根据公司招股书及回复意见材料公司25G1271DFB芯片已通过客户B1切入全球知名高科技公司G供应链未来有望进116621-Dec-2213-Jan-2305-Feb-2328-Feb-23一步开拓直接最终客户群体此外公司50GPAM4DFB100GEML等产品亦在快速推进我们认为高端市场的突破或进一步助力公司份额提升资料来源Wind横向开拓硅光芯片激光雷达光芯片等打造远期增长看点公司基于高速率激光芯片产品IDM模式积累的技术优势积极向硅光直流光源芯片1550nm激光雷达光源接收芯片消费电子气体检测等业务领域横向拓展市场前景广阔长期来看有望成为公司新的业绩增长点风险提示EML芯片研发进展不及预期数通市场客户开拓不及预期经营预测指标与估值会计年度202020212022E2023E2024E营业收入人民币百万2333723211282913935654301-18701054218939113797归属母公司净利润人民币百万78849529100281607621486-49699208552460313365EPS人民币最新摊薄131159167268358ROE225416879009481141PE倍109999101864853954036PB倍16841411537488436EVEBITDA倍73516372579243352886资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1源杰科技688498CH正文目录核心观点3与市场不同观点3国内高速率激光芯片龙头高端市场持续突破4国内高速率激光芯片龙头产品升级迭代快速迈进4股权结构清晰ZHANGXINGANG为实际控制人管理层技术基因深厚4产品布局全面切入光纤接入移动通信数据中心等市场5国内外10GPON建设持续推进驱动公司业绩稳步增长6光纤接入为目前公司营收占比最大下游市场710G芯片营收规模快速增长25G芯片已实现批量出货7盈利能力保持高位费用管控良好810GPON带动光纤市场需求增长25G及以上产品空间广阔11光芯片光通信产业链上游核心元器件11国内外10GPON建设持续推进打开25G10G光芯片增长空间11数据中心市场空间广阔2023年有望迎800G放量元年12移动通信市场关注国内电信运营商资本开支情况14定量测算2024年全球光纤接入数据中心光芯片需求有望突破17亿美金15竞争格局25G10G市场已实现国产化25G及以上高端市场亟待突破1625G及以上激光芯片具备较高工艺壁垒17高端市场国产化排头兵IDM构筑护城河20IDM模式铸就公司核心竞争力自主可控一二次外延光栅等核心工艺20客户群体优质建立较高客户资源壁垒20光纤接入业务公司在市场地位占据领先积极开拓10G-PON下传产品21数据中心业务有望享份额提升红利高端市场持续迈进224G5G移动通信业务2020年需求快速提升2021年经历调整24横向开拓激光雷达消费电子等领域有望成为远期增长看点24良率提升营收结构优化公司有望保持较高盈利能力24盈利预测及估值26盈利预测26估值分析28风险提示29免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2源杰科技688498CH核心观点国内高速率激光芯片龙头厂商首次覆盖给予买入评级公司是国内高速率激光芯片龙头厂商打造IDM全流程业务体系掌握外延光栅生长等光芯片制作中的核心工艺未来有望具备逐鹿全球的能力我们看好公司发展前景基于1全球10G-PON快速建设背景下公司光纤接入业务有望持续受益此外公司10G1577nmEML芯片有望步入收获期2数据中心市场广阔公司25GDFB未来有望进一步开拓直接最终客户群体以及公司积极推进50GPAM4DFB100GEML等高端市场突破有望享受份额提升红利3长期来看公司硅光芯片激光雷达芯片等有望贡献新增长点我们预计公司20222024年归母净利润为100161215亿元可比公司2023年PEWind一致预期均值为56x考虑到公司在通信光芯片领域龙头地位给予公司2023年70倍PE对应目标价为18755元首次覆盖给予买入评级10G-PON建设带动光芯片需求持续增长公司积极进军10G1577nmEML等高端产品国内与海外10G-PON快速建设驱动下根据我们的测算光纤接入市场光芯片需求有望由2020年的21亿美元提升至2024年的33亿美元期间CAGR为12公司有望基于领先的市场地位及高端产品的突破充分受益根据公司招股书及回复意见材料2020年公司在全球用于GPON下传的25G1490nmDFB芯片市场中占据80的份额2020年公司10G1270nmDFB芯片在出口海外10G-PON市场中占近50份额当前用于10G-PON下传的10G1577nmEML芯片国产化率较低仅博通等国际少数头部厂商能够批量供货公司在该产品推进顺利未来有望形成批量出货成为公司光纤接入业务新的业绩增长点实现超越行业的增长数据中心市场空间广阔公司有望享受份额提升红利根据我们的测算全球数据中心市场光芯片需求有望由2020年的74亿美元提升至2024年的141亿美元期间CAGR为182021年公司在数据中心全球市场市占率不足1我们认为公司基于差异化竞争高性价比等优势有望实现份额的快速提升根据公司招股书及回复意见材料公司25GDFB芯片已通过客户B1切入全球知名高科技公司G供应链未来有望进一步开拓直接最终客户群体另一方面公司50GPAM4DFB100GEML等产品亦在快速推进我们认为高端市场的突破或进一步助力公司份额提升横向开拓新应用场景等打造远期增长看点公司基于高速率激光芯片产品IDM模式积累的技术优势积极推动纵向延拓与横向发展并行纵向延拓方面在现有的光通信领域中继续纵向深耕推出更高速率的激光器芯片产品横向发展方面不断扩充光芯片新的应用场景积极向激光雷达消费电子等领域布局探索根据公司招股书公司在激光雷达光源激光雷达接收器等开展前瞻性课题研究已与部分激光雷达厂商达成合作意向实现激光雷达领域光芯片少量送样气体检测领域公司已开展甲烷传感器激光器芯片项目研发可用于家用天然气检测煤矿开采等涉及甲烷气体检测的行业市场前景广阔与市场不同观点市场认为光芯片市场竞争或加剧导致公司盈利能力大幅下滑我们认为部分25G速率及以下DFB芯片市场由于技术门槛较低行业或存在竞争加剧风险而公司在25G10G市场主打差异化竞争目前聚焦于25G14901270nmDFB10G1270nmDFB芯片等高技术壁垒市场另一方面公司积极开拓25GDFB及更高端市场根据CC统计2020年25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名第一保证自身较高盈利能力2022年前三季度公司综合毛利率为63销售净利率为38此外公司拟通过1进军10G1577nmEML100GEML等高端市场进一步优化营收结构2提升产品制作良率控制成本等进一步改善盈利能力以对冲产品价格或下降对盈利能力造成的压力免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3源杰科技688498CH国内高速率激光芯片龙头高端市场持续突破国内高速率激光芯片龙头产品升级迭代快速迈进国内高速率激光芯片龙头产品升级迭代快速迈进公司是国内光通信用高速率激光芯片龙头厂商自2013年成立以来深耕于光芯片市场公司成立之初推出25GDFB激光器芯片2016年公司首款10GDFB产品推出2019年5G通信的超高速率激光器推出无线和数据中心25GDFBCWDMLWDM产品推出2020年凭借10G1270nmDFB激光器芯片公司在出口海外10G-PONXGS-PON市场中已实现批量供货凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商2021年公司完成50GDFB产品的开发产品升级迭代快速迈进2022年公司登陆科创版上市根据CC统计2020年在InP激光器芯片产品对外销售的国内厂商中公司收入排名第一其中10G25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一图表1公司深耕于通信用光芯片市场资料来源公司招股书华泰研究股权结构清晰ZHANGXINGANG为实际控制人管理层技术基因深厚ZHANGXINGANG博士为公司实际控制人根据公司招股书截至2022年12月16日ZHANGXINGANG博士直接持有公司1677的股权此外其作为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人通过欣芯聚源间接控制公司200的股权并通过与张欣颖秦卫星秦燕生签署一致行动人协议合计控制公司3786股份的表决权对公司形成控制为公司的控股股东和实际控制人战略股东方面根据公司招股书2018年10月基于看好公司未来发展宁波创泽云投资基金中际旭创旗下投资入股公司2020年9月哈勃投资国开基金国开科创等机构投资入股公司图表2截至2022年12月16日公司股权结构注截至2022年12月16日源杰科技无控股子公司和参股公司拥有两家分支机构资料来源公司招股书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4源杰科技688498CH公司技术人才储备丰富核心管理层在激光芯片行业拥有丰富的技术及管理背景根据公司招股书董事长ZHANGXINGANG先生曾任Luminent研发员和研发经理SourcePhotonics研发总监积累了丰富的激光芯片行业的技术及管理经验现任公司董事长总经理陈文君先生曾任Fiberxon公司新产品导入工程师RTIHK高级产品经理MellanoxTechnologies公司亚太区市场与销售总监博创科技副总经理等2021年5月至今就职于源杰科技现任公司副总经理潘彦廷先生曾任索尔斯光电股份有限公司研发工程师等2015年3月至今就职于源杰科技为公司核心技术人员现任公司董事副总经理程硕先生曾任联想北京有限公司产品工程师华为技术有限公司销售经理等2020年12月至今就职于源杰科技现任公司董事会秘书陈振华先生曾任重庆前景投资咨询有限公司项目经理西安瑞联新材料股份有限公司财务部经理兼证券法务部经理等2021年2月至今就职于源杰科技现任公司财务总监王兴先生于2014年6月至今就职于源杰科技为公司核心技术人员现任公司晶圆工艺与生产总监图表3公司部分高管简介姓名职务简介ZHANGXINGANG董事长1970年出生美国国籍本科毕业于清华大学南加州大学材料科学博士研究生学历2001年1月至2008年7月先后担任总经理Luminent研发员研发经理2008年7月至2014年2月担任SourcePhotonics研发总监现任公司董事长总经理陈文君副总经理1981年出生中国国籍无永久境外居留权毕业于华中科技大学光学工程专业硕士研究生学历2004年3月至2006年4月担任FiberxonInc新产品导入工程师2006年5月至2015年7月担任RTIHKLimited高级产品经理2015年8月至2018年6月担任MellanoxTechnologiesLtd亚太区市场与销售总监2018年7月至2021年4月担任博创科技股份有限公司副总经理2021年5月至今担任公司副总经理潘彦廷董事1978年出生中国台湾籍毕业于国立台湾科技大学电子工程专业博士研究生学历2008年12月至2012年7月担任国立副总经理台湾科技大学博士后研究员2012年8月至2015年3月担任索爾思光電股份有限公司研发工程师2015年3月至今就职核心技术人员于源杰科技为核心技术人员现任公司董事副总经理程硕董事会秘书1987年出生中国国籍无永久境外居留权毕业于伦敦大学学院宽带通信专业硕士研究生学历2012年1月至2014年7月担任联想北京有限公司产品工程师2014年7月至2015年10月担任华为技术有限公司销售经理2015年10月至2016年6月担任赤子城网络技术北京有限公司高级商务经理2017年1月至2019年9月担任西南证券股份有限公司通信行业首席分析师2019年9月至2020年12月担任国泰君安证券股份有限公司通信行业首席分析师2020年12月至今就职于源杰科技现任公司董事会秘书陈振华财务总监1982年出生中国国籍无永久境外居留权毕业于重庆大学会计学专业硕士研究生学历2007年10月至2008年9月担任重庆前景投资咨询有限公司项目经理2009年5月至2021年2月先后担任西安瑞联新材料股份有限公司证券专员证券主管财务部副经理财务部经理兼证券法务部经理2021年2月至今就职于源杰科技现任公司财务总监王兴核心技术人员1989年出生中国国籍无永久境外居留权毕业于中国矿业大学工程力学专业本科学历2014年6月至今就职于源杰科技现任源杰科技晶圆工艺与生产总监资料来源公司招股书华泰研究产品布局全面切入光纤接入移动通信数据中心等市场公司产品布局全面切入光纤接入移动通信数据中心等市场公司主要产品为25G10G25G及更高速率激光器芯片系列产品拥有完整独立的自主知识产权目前公司产品主要应用于光通信领域具体包括光纤接入4G5G移动通信网络数据中心等经过多年快速发展公司产品的技术先进性市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列25G激光器芯片应用于PONGPON10G-PON等光纤接入市场根据CC统计对于可靠性要求高难度大的25G1490nmDFB激光器芯片2020年源杰科技占据全球80的市场份额10G激光器芯片应用于10G-PON等光纤接入市场如10G1270nmDFB激光器芯片以及应用于4G5G移动通信网络如1310nmDFB激光器芯片CWDM6波段DFB激光器芯片25G及以上速率激光器芯片25G激光器芯片应用于5G移动通信网络如MWDM12波段DFB激光器芯片以及应用于数据中心市场如25GLWDM4波段DFB激光器芯片50GPAM4CWDM4波段DFB激光器芯片免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5源杰科技688498CH硅光直流光源激光器芯片应用于数据中心100G200G400G光模块如1330nm大功率255070mW激光器芯片图表4公司产品布局全面产品速率产品类型示意图应用领域25G1310149012701550nmDFB激光器芯片光纤接入PONGPON10G-PONXG-PON光纤接入40km80km10G1270nmDFB激光器芯片1310nmFP激光纤接入10G-PONXGS-PON光器芯片1310nmDFB激光器芯片4G5G移动通信网络CWDM6波段DFB激光器芯片25GCWDM6波段DFB激光器芯片LWDM125G移动通信网络波段DFB激光器芯片MWDM12波段DFB数据中心100G光模块激光器芯片CWDM4波段DFB激光器芯片LWDM4波段DFB激光器芯片50GPAM4CWDM4波段DFB激光器芯片数据中心200G光模块硅光直流光源1270129013101330nm大功率数据中心100G200G400G光模块255070mW激光器芯片资料来源公司招股书华泰研究国内外10GPON建设持续推进驱动公司业绩稳步增长20192021年公司营收归母净利润CAGR分别为4981源杰科技20182021年营业收入分别为070亿元081亿元233亿元232亿元归母净利润分别为016亿元013亿元079亿元095亿元对应期间公司营收归母净利润CAGR分别为4981其中2020年公司收入与净利同比快速增长主要因5G基站建设快速推进带动下公司25GDFB芯片需求量增加较快2021年一方面受5G基站建设频段方案调整的影响公司25GDFB芯片需求承压另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动公司的10G激光器芯片销售规模快速增加全年整体收入同比基本持平10G-PON市场需求旺盛有望推动公司2022年业绩持续增长公司前三季度实现营业收入193亿元同比增长2576归母净利润为074亿元同比增长2298公司业绩在2022年前三季度取得较快增长主要系10G-PON市场继续保持旺盛的需求公司10G1270nmDFB激光器芯片和25G1270nmDFB激光器芯片系列产品出货量同比增长较快根据公司2022年业绩快报公司预计2022年营收为283亿元同比增长219归母净利润为100亿元同比增长52扣非归母净利润为092亿元同比增长532022年公司加大研发投入提高产品竞争力同时疫情期间公司积极采取多种措施保供保产确保生产经营活动的正常进行实现订单的有序交付且受益于全球数据中心4G5G移动通信市场及光纤接入网市场需求持续稳定增长公司营收实现稳健增长免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6源杰科技688498CH图表520189M22公司营收及同比增速图表620189M22公司归母净利润及同比增速营业收入百万元同比右轴归母净利润百万元同比右轴250200120600100500200150400801501003006010050200401005002000-500-10020182019202020211-3Q2220182019202020211-3Q22资料来源公司招股书华泰研究资料来源公司招股书华泰研究光纤接入为目前公司营收占比最大下游市场光纤接入为目前公司营收占比最大下游市场20191H22公司在光纤接入市场实现营收分别为073亿元108亿元171亿元095亿元占营业收入的比重分别为9000461073847769为目前营收占比最高的业务同期公司在4G5G移动通信市场实现营收分别为008亿元120亿元027亿元014亿元占营业收入的比重分别为971513311731165其中2020年占比快速提升主要系5G基站建设带动25GDFB需求增长同期公司在数据中心市场实现营收分别为0002亿元006亿元033亿元013亿元占营业收入的比重分别为02825714431066图表71H22按终端应用市场区分公司主营业务收入结构图表8按终端应用市场区分公司主营业务收入结构历史变化情况光纤接入市场4G5G移动通信市场数据中心市场10011光纤接入市场90801270604G5G移动通信市场50407830数据中心市场201002019202020212022H1资料来源公司招股书华泰研究资料来源公司招股书华泰研究10G芯片营收规模快速增长25G芯片已实现批量出货以产品类型划分营收1H22公司25G和10G激光器芯片合计营收占比超8525G激光器芯片收入变化大20191H22公司的25G激光器芯片系列产品收入分别为069亿元084亿元099亿元和053亿元占营业收入的比重分别为849336104276和4324是公司的主要收入来源之一金额呈现稳定增长态势2020年收入占比大幅下降主要系10G及25G激光器芯片产品营业收入的快速提升2021-1H22国内外光纤接入市场需求持续释放公司的25G激光器芯片系列产品出货量保持较快的增长在市场价格持续下调的情况下整体收入水平仍保持稳定的增长速度免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7源杰科技688498CH20191H22公司的10G激光器芯片系列产品收入分别为012亿元049亿元096亿元和056亿元占营业收入的比重分别为142320804156和4574整体呈现快速增长趋势2020年公司的10G1310nmDFB激光器芯片凭借高可靠性及高性价比等优势实现对移动通信市场的大批量供货20211H2210G-PONXGS-PON市场继续保持旺盛的需求公司的10G激光器芯片系列产品收入继续保持高速增长20191H22公司的25G激光器芯片系列产品收入分别为001亿元101亿元036亿元和013亿元占营业收入的比重分别为08443091562和10952020年国内5G基站进入大规模部署阶段带动了5G前传的25G激光器芯片需求量增长2021年受5G基站建设频段方案调整等影响公司的25G激光器芯片产品出货量较上一年度减少较多1H22公司在数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓公司25G激光器芯片产品收入增速放缓图表91H22按产品类型区分公司主营业务收入结构图表10按产品类型区分公司主营业务收入结构历史变化情况25G激光器芯片系列产品10G激光器芯片系列产品25G激光器芯片系列产品其他产品100007109525G激光器芯片系列产品90807010G激光器芯片系列产品43246050457425G激光器芯片系列产品403020其他产品1002019202020212022H1资料来源公司招股书华泰研究资料来源公司招股书华泰研究盈利能力保持高位费用管控良好综合毛利率保持在60以上高位20181H22公司综合毛利率分别为4861449968156516和63802020年公司10G25G等中高端产品销量增加高毛利产品使得公司综合毛利率同比提高2316pct2021年受5G基站建设频段方案调整以及疫情的影响25G激光器芯片系列产品出货量下降导致公司毛利率同比降低435pct1H22公司数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓使得25G激光器芯片产品的收入占比下降公司综合毛利率较2021年降低136pct各产品毛利率2020年公司25G激光器芯片产品毛利率同比降低583pct主要系产品结构出现较大变动1490nmDFB芯片生产难度较大成本较高同时传统1310nmDFB芯片进行工艺改进损耗较大20211H22随着技术工艺成熟度的提升公司25G激光器芯片系列产品单位成本下降使得毛利率水平回升20192021年公司10G激光器芯片产品毛利率整体呈上升趋势主要系生产工艺逐渐成熟单位成本下降1H22受TO形态产品占比提升影响平均单位成本增加使得毛利率水平同比降低391pct公司25G激光器芯片产品毛利率保持80以上高位2021年公司主要销售用于数据中心的定价较低的激光器芯片使得毛利率同比降低739pct2022年上半年受自产封装占比提升影响25G激光器芯片单位成本增加毛利率较2021年降低347pct免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8源杰科技688498CH图表1120181H22公司综合毛利率和分产品毛利率变化情况综合毛利率25G激光器芯片系列产品10010G激光器芯片系列产品25G激光器芯片系列产品9080706050403020182019202020212022H1资料来源公司招股书华泰研究公司费用端控制良好201922M9公司销售费用率分别为319585332437和436同期公司管理费用率分别为8641645810和953其中2020年管理费用率增长较快主要系当年因员工股权激励计提2667万元股份支付费用以及公司为筹划上市聘请中介机构支付了上市相关服务费用22M9管理费用率较2021年提升143pct主要系公司实施员工期权激励计划确认了451万元股份支付费用同期公司研发费用率分别为1429673797和9102019年公司研发费用占营业收入的比例相对较高主要原因系公司在优化成熟产品工艺的基础上持续投入开发10G25G及以上速率激光器芯片研发投片量较多2020年公司营业收入规模快速增长带动研发费用率下降图表12公司费用率变化情况25销售费率管理费率研发费率财务费率20151050-520182019202020212022M9资料来源公司招股书华泰研究材料费用职工薪酬为公司研发费用主要构成根据公司招股书20191H22公司研发费用结构中材料费用职工薪酬两项合计占比保持在85以上其中2021年随着公司晶圆工艺制程熟练度的提升公司更加侧重于芯片环节高频可靠性高低温检测并从材料机理层面去分析优化工艺对芯片环节的人员和测试费投入增加对晶圆的消耗减少因而材料费用占比下降职工薪酬和研发费测试费占比提高免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9源杰科技688498CH图表13公司研发费用结构变化情况材料费用职工薪酬研发测试费折旧与摊销其他1008060402002019202020211H22资料来源公司招股书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10源杰科技688498CH10GPON带动光纤市场需求增长25G及以上产品空间广阔光芯片光通信产业链上游核心元器件高速率激光芯片是光通信系统发射端核心上游元器件光芯片与其他基础构件构成光通信产业上游产业中游为光器件包括光组件与光模块产业下游组装成系统设备最终应用于电信市场与数通市场如光纤接入4G5G移动通信网络云计算互联网厂商数据中心等领域以光模块为例光组件可分为光无源组件和光有源组件其中光有源组件在系统中将光电信号相互转换实现信号传输的功能主要包括光发射组件光接收组件光调制器等光芯片作为产业链上游核心元器件经加工封装为光发射组件TOSA及光接收组件ROSA再将光收发组件电芯片结构件等进一步加工成光模块图表14光模块结构示意图资料来源公司招股书华泰研究国内外10GPON建设持续推进打开25G10G光芯片增长空间国内10G-PON建设持续推进OLT端口数建设提前完成规划目标2021年工信部印发双千兆网络协同发展行动计划2021-2023年下文简称规划提出到2023年底10G-PON及以上端口规模超过1000万个千兆宽带用户突破3000万户根据工信部公布的数据截至2022年12月末我国具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达1523万个提前实现规划目标比2021年末净增737万个根据工信部数据截至2022年12月末三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达59亿户比2021年末净增5386万户其中1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达9175万户比2021年末净增5716万户占总用户数的156占比较2021年末提升91pct免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11源杰科技688498CH图表15国内光纤接入端口中10G-PON端口数持续增长图表16国内千兆用户数量持续提升10GPON万个累计环比增速右轴1000M以上用户数万户左轴累计同比增速右轴160010100004501400990004008120080003507700030010006600025080055000200600440001503300040022000100200110005000002021M122022M32022M52022M72022M92022M112021M22021M62021M102022M32022M72022M11资料来源工信部华泰研究资料来源工信部华泰研究海外XGS-PON建设加速推进自2021年开始国外10G-PON建设加速推进在北美地区根据ICC统计北美地区服务提供商在PON设备上的总支出已从2019年的774亿美元增长到2022年的19亿美元根据DellOro的数据及预测北美地区XGS-PONOLT端口出货量有望从2019年的32万个提升至2022年的748万个保持快速增长全球来看3Q22单季全球XGS-PONONT出货量达150万个连续第二个季度出货量超过100万个此外在西欧地区法国Orange英国电信Openreach和Proximus等运营商都在扩张光纤部署有望快速转向XGS-PON以实现10G服务在亚洲其他地区印度日本等国也在推动10G-PON升级图表17北美地区XGS-PONOLT端口出货量万个北美XGS-PONOLT端口出货量万个90807060504030201002019202020212022E资料来源DellOroGroup华泰研究数据中心市场空间广阔2023年有望迎800G放量元年数据中心市场空间广阔2023年有望迎800G放量元年根据LightCounting的统计2021年全球光模块市场规模达114亿美元其中用于数据中心的以太网光模块市场规模为47亿美元占比为41为光模块中最大细分品类市场在2023年800G光模块有望迎规模放量的背景下预计未来以太网光模块市场需求有望保持快速增长趋势及光模块出货量结构向更高速率品类倾斜背景下对上游光芯片需求有望快速提升免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12源杰科技688498CH图表182021年全球各品类光模块出货金额占比图表19各速率全球以太网光模块出货量占比50G及以下100G200G400G800G16T及以上11006Ethernet6FibreChannel8041OpticalInterconnects60CWDMDWDM4038WirelessFronthaulWirelessBackhaul2062FTTx02016201720182019202020212022E2023E2024E2025E资料来源LightCounting华泰研究资料来源LightCounting华泰研究宏观经济波动背景下4Q22海外云厂商资本开支增速放缓预计2023年资本开支增长386根据我们于2023年2月21日发布的报告云计算北美云厂商眼中的20234Q22MAGA亚马逊谷歌微软苹果Meta合计资本开支同比增长141至4208亿美元其中Meta4Q22资本开支为8988亿美元同比增长6737公司在4Q22业绩指引中下调2023年资本开支指引至300-330亿美元此前为340-370亿美元展望2023年我们认为海外云厂商资本开支增长不确定性有所加大未来资本开支增长主要取决于海外经济景气度及云厂商对云计算行业的需求预期据Factset一致预期1Q23MAGA合计资本开支预计将同比增长995至403亿美元2023年MAGA合计资本开支预计将同比增长386至1635亿美元同比增速较2022年放缓1524pct预计2024-2025年同比增速有所回升图表204Q22MAGA合计资本开支同比增长141USDmnAmazonMetaMicrosoftAppleGoogleMAAMG合计同比右轴45000120400001003500080300006025000402000020150000100005000-200-403Q201Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q23E注为统一各云计算厂商资本开支口径本图中采用PPE作为衡量资本开支的指标部分数据或与上文正文中数据略有差异主要差异源于融资租赁等部分支出因微软Meta等公司口径公布的capex均计入融资租赁部分支出而PPE口径下的capex不计入故产生上述差异资料来源公司公告Factset华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13源杰科技688498CH3Q22BAT合计资本开支同比下降307至1552亿元长期仍看好云服务在国内市场的发展潜力根据我们于2022年11月24日发布的报告云计算2023关注国内数字经济机遇3Q22BAT合计资本开支为1552亿元同比下降307环比下降49相较于4Q21的资本开支2022年以来BAT的资本开支持续回落4Q21的快速增长主要得益于百度腾讯对云计算等领域的持续投资2022年在政策层面对在线教育游戏数据安全等领域监管趋严背景下BAT推行降本增效战略资本开支有所回落长期来看我们仍然看好云服务在国内市场长期的发展潜力随着数字经济和工业互联网发展的不断深入企业对流量及算力的需求仍将提升云厂商投资有望保持韧性以助力下游企业数字化转型进程图表213Q22BAT合计资本开支同比下滑307单位百万人民币BaiduAlibabaTencent同比增速合计30000120100250008020000601500040201000005000-200-401Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22备注阿里巴巴采用PPE口径衡量资本开支资料来源公司公告华泰研究移动通信市场关注国内电信运营商资本开支情况2022年国内三大运营商及国内云厂商资本开支保持韧性带动云基础设施需求稳步增长整体而言2022年三大运营商资本开支呈稳步增长态势据三大运营商2021年年报中指引三大运营商2022年合计资本开支将同比增长41据各公司22年中报数据各公司资本开支结构均向产业数字化领域有所倾斜带动国内网络设备板块需求稳步增长图表22三大运营商资本开支亿元及其增速中国移动中国电信中国联通合计同比增速右轴500020400010300002000-101000-200-302011201020122013201420152016201720182019202020212022E资料来源公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14源杰科技688498CH定量测算2024年全球光纤接入数据中心光芯片需求有望突破17亿美金定量测算2024年全球光纤接入数据中心市场光芯片需求有望突破17亿美金基于公司于2022年9月21日发布的第二轮审核问询函回复中的测算方法我们测算2020年全球光纤接入与数据中心市场对光芯片市场需求为94亿美元预计2024年将增长至174亿美元对应20212024年CAGR为17具体假设如下根据LightCounting于2022年4月发布的数据及预测12020年全球光纤接入光模块市场规模约58亿美元均为10G及以下速率光模块预计至2024年全球光纤接入光模块市场规模约92亿美元其中10G及以下速率光模块25G及以上速率光模块市场规模分别约906015亿美元22020年全球数据中心光模块市场规模约372亿美元其中10G及以下速率光模块25G及以上速率光模块市场规模分别约46326亿美元预计至2024年全球数据中心光模块市场规模约717亿美元其中10G及以下速率光模块25G及以上速率光模块市场规模分别约26691亿美元根据公司于2022年9月21日发布的第二轮审核问询函回复中的数据110G及以下速率光模块25G及以上速率光模块毛利率分别为25302直接材料占光模块成本比例为803光芯片及组件成本占光纤接入光模块数据中心光模块材料比例分别为85504光芯片成本占光芯片及组件材料比例为70基于以上假设我们测算2020年全球光纤接入与数据中心市场对光芯片市场需求为94亿美元预计至2024年将增长至174亿美元对应20212024年CAGR为17细分来看光纤接入市场光芯片需求有望由2020年的21亿美元提升至2024年的33亿美元对应20212024年CAGR为12数据中心市场光芯片需求有望由2020年的74亿美元提升至2024年的141亿美元20212024年CAGR为18图表23全球光纤接入数据中心市场光芯片需求空间测算2020年2024年项目光纤接入数据中心二者合计光纤接入数据中心二者合计光模块光模块全球市场规模亿美元583724309271780910G及以下速率光模块5846104912611725G及以上速率光模块032632602691692对应光芯片中低速率光模块毛利率2525及组件高速率光模块毛利率3030直接材料占光模块成本比例8080光芯片及组件占光模块材料比例85508550对应光芯片光芯片占光芯片及组件材料比例7070光芯片市场规模亿美元21749433141174资料来源LightCounting公司招股书公司第二轮审核问询函回复华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15源杰科技688498CH竞争格局25G10G市场已实现国产化25G及以上高端市场亟待突破25G10G光芯片市场已实现国产化根据ICC统计2021年全球25G及以下DFBFP激光器芯片市场中国产厂商占比较高武汉敏芯出货量份额为17中科光芯17光隆科技13光安伦11较为领先其中在部分附加值较高的产品方面如PONGPON数据下传光模块使用的25G1490nmDFB激光器芯片根据CC统计2020年源杰科技出货量占据该细分市场80的份额10G光芯片方面根据ICC统计2021年全球10GDFB激光器芯片市场中较为领先的厂商包括源杰科技住友电工等其中源杰科技发货量占比为20全球市场份额居首但另一方面部分10G光芯片产品性能要求较高难度较大如10GVCSELEML激光芯片等国产化率不到40图表242021年全球25G及以下DFBFP激光器芯片发货量占比图表252021年全球10GDFB激光器芯片发货量占比中科光芯源杰科技武汉敏芯20住友电工2217光隆科技云岭光电414光安伦中电13所17仕佳光子157中科光芯源杰科技三菱电机9136中电13所武汉敏芯112646其他其他资料来源ICC公司招股书华泰研究资料来源ICC公司招股书华泰研究25G产品进口替代空间广阔随着5G建设推进我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片根据ICC统计25G光芯片的国产化率约20但25G以上光芯片的国产化率仅为5当前25G及以上高速率光芯片仍多依赖进口未来伴随国产厂商技术的进一步提升对高速率光芯片的进口替代有望持续推进源杰科技为国内高速率光芯片领域龙头厂商根据CC统计2020年在InP激光器芯片产品对外销售的国内厂商中源杰科技收入排名第一其中10G25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一在25GDFB芯片领域源杰科技处于国内领先地位公司已凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片成为满足中国移动相关5G建设方案唯一批量供货的厂商数据中心市场方面源杰科技25GDFB芯片已切入全球知名高科技公司G供应链此外公司亦在积极开拓50GPAM4DFB100GEML等更高端市场有望进一步提升在全球市场中的份额免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16源杰科技688498CH图表26全球光芯片行业主要厂商梳理公司名称彭博代码公司简介源杰科技688498CH源杰科技成立于2013年是以IDM模式经营的平台型半导体激光器企业主要从事光芯片的研发生产销售下游应用主要包括光纤接入数据中心无线通信车载激光雷达传感领域等领域公司主要产品包括25G10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等根据CC统计2020年在InP激光器芯片产品对外销售的国内厂商中公司收入排名第一其中10G25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一根据公司于2023年2月22日发布的投资者关系记录表公司50G100G等更高速率产品需要经过送样测试等各环节预计从2024年至2025年开始放量会持续增加住友电工5802JP住友电气工业株式会社成立于1897年总部位于日本大阪是一家电子零件制造商经营范围涵盖汽车信息通信电子环境能源产业原材料相关行业等光通信产品包括用于光收发器的半导体激光光电二极管以及实现主干系统相干光通信设备的可变波长激光光接收器等各种发光受光器件产品群支撑光通信系统的基础三菱电机6503JP三菱电机株式会社成立于1921年总部位于日本东京产品范围广泛包含面向个人消费者的显示产品手机等和面向商业消费者的电子半导体等光通信产品涵盖DFB-LD半导体激光器FTTH用LDPD10G传送用CAN型EML器件等BroadcomAVGOUSAvagoTechnologiesLtd成立于1961年总部设在美国加州是全球领先的有线和无线通信半导体公司聚焦于III-V族复合半导体设计和工艺技术光通信产品涵盖光纤到户移动宽带接入数据中心城域和长途数据通信市场等2016年安华高Avago收购博通Broadcom并以博通Broadcom命名CoherentCOHRUSFinisarCorporation成立于1988年总部设立在美国硅谷是全球知名的光通讯器件供应商产品主要用于网络设备制造商数据中心电信服务消费电子和汽车领域2019年菲尼萨Finisar被贰陆II-VI收购2022年贰陆II-VI收购相干公司Coherent并以相干公司Coherent命名LumentumLITEUSOclaroInC成立于2009年由两大光通讯元器件供应商Bookham和Avanex合并而成总部位于美国加州主要为全球光通信市场设计制造和销售光学组件模块和子系统2018年奥兰若Oclaro被朗美通Lumentum收购MACOMMTSIUSMacomTechnologySolutionsHoldingsInc成立于2009年总部设在美国马萨诸塞州拥有包括硅Si砷化镓GaAs和磷化铟InP的制造加工和测试经验产品主要应用于电信工业和国防及数据中心领域云岭光电未上市武汉云岭光电有限公司成立于2018年位于武汉市主要产品为光通信用激光器和探测器芯片包括25G10G25G全系列光通信芯片及封装类产品武汉敏芯未上市武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年位于武汉市主营业务为半导体光电芯片研发制造和销售主要产品包括25G10G25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品中科光芯未上市福建中科光芯光电科技有限公司成立于2011年位于泉州市主要产品包括外延片芯片TO器件蝶形器件PON器件光模块等光安伦未上市武汉光安伦光电技术有限公司成立于2015年位于武汉市从事光电产品机电产品通信设备半导体芯片以及半导体元器件的生产研发销售以及技术咨询等仕佳光子688313CH河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年位于鹤壁市主营业务覆盖光芯片及器件室内光缆线缆材料三大板块主要产品包括PLC分路器芯片系列产品AWG芯片系列产品DFB激光器芯片系列产品光纤连接器室内光缆线缆材料等根据仕佳光子于2023年1月5日发布的投资者关系记录表其DFB激光器芯片系列产品方面25G和10G多个规格DFB激光器已经批量销售25GDFB激光器芯片大部分尚在客户验证中长光华芯688048CH苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年位于苏州市主营业务为半导体激光芯片的研发设计及制造主要产品包括高功率单管系列产品高功率巴条系列产品高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等长光华芯于2022年4月在上海证券交易所科创板上市海信宽带未上市青岛海信宽带多媒体技术有限公司成立于2003年位于青岛市是海信集团旗下专业从事高性能光通信产品和家庭多媒体产品研发生产销售及服务的公司主要产品包括应用于接入网数据中心传输网无线网等领域的光模块或设备具备一定的光芯片制造能力已开发包括25GDFB25GFP56GEML等高端激光器芯片产品光芯片产品主要为自用但也有部分对外销售光迅科技002281CH武汉光迅科技股份有限公司成立于2001年总部位于武汉主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造主营产品包括光通信行业的无源芯片及器件有源芯片及器件模块以及子系统的研发生产和销售实现了10G及以下速率光芯片批量供货25G光芯片部分规模出货光迅科技于2009年8月在深圳证券交易所中小板上市资料来源公司招股书各公司官网华泰研究25G及以上激光芯片具备较高工艺壁垒25G及以上激光芯片具备较高工艺壁垒相较于25G10G中低速率DFB激光器芯片25GDFB激光器芯片的技术研发工艺设计具有更高开发难度与门槛根据公司上市审核问询函回复材料25GDFB激光器芯片尺寸已逼近工艺物理极限结构设计的精度要求极高制造一颗25GDFB激光器芯片的生产工序超过280道比中低速率激光器多出5070道每道生产工序都将影响产品最终的性能和可靠性因此对生产线工艺成熟和稳定有极高要求此外25GDFB激光器芯片相较于中低速率产品在量子阱有源区光栅层结构区等关键结构的设计与开发上需综合考虑光电特性产品可靠性等相互制约因素因此存在较高壁垒免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17源杰科技688498CH图表2725G激光器芯片生产流程简图资料来源公司上市审核问询函回复华泰研究晶圆有源发光区的量子阱设计和制造是激光器芯片的核心根据公司上市审核问询函回复材料量子阱外延片共包含2030层结构每层量子阱厚度410nm不等相较于中低速率激光器芯片25GDFB激光器芯片有源区量子阱堆叠层数更多25GDFB激光器芯片的有源区量子阱层数较中低速率激光器芯片超过50要求对每层量子阱实现埃米级01nm控制以及量子阱厚度精度误差小于02nm图表2810G晶圆高清晰透射电子显微镜图像7层量子阱图表2925G晶圆高清晰透射电子显微镜图像11层量子阱资料来源公司上市审核问询函回复华泰研究资料来源公司上市审核问询函回复华泰研究高速率DFB光栅层制作难度较高根据公司上市审核问询函回复材料高速率DFB芯片光栅层要求变相非等周期结构传统生产设备无法制备在激光器芯片的光栅结构中等周期布拉格光栅结构一般可满足中低速率激光器芯片性能要求而25G及以上速率DFB激光器芯片要求使用变相非等周期的布拉格光栅等周期光栅可利用传统的全息曝光系统制作但变相非等周期光栅需利用更高精度更先进的电子束光栅系统要求工艺精度达到1nm才能实现晶圆上每颗芯片一致的光电特性电子束光栅系统设备价格昂贵采购与工艺开发周期长目前掌握该技术的厂商数量较少免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18源杰科技688498CH图表30等周期布拉格光栅与非等周期布拉格光栅示意图资料来源公司上市审核问询函回复华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19源杰科技688498CH高端市场国产化排头兵IDM构筑护城河IDM模式铸就公司核心竞争力自主可控一二次外延光栅等核心工艺源杰科技是国内光芯片行业少数掌握芯片设计晶圆制造芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司公司拥有多条覆盖MOCVD外延生长光栅工艺光波导制作金属化工艺端面镀膜自动化芯片测试芯片高频测试可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线IDM模式使得公司能够快速将研发技术与生产经验结合更快提升和改进新技术推出新产品保障产品的可靠性和稳定性无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆实现光芯片生产全流程各环节的自主可控图表31源杰科技晶圆制造芯片加工和测试的主要工艺流程图资料来源公司招股书华泰研究公司外延等核心技术实力领先持续突破25G及以上速率光芯片高端市场生长量子阱外延片多层结构是激光器芯片的设计和制造的核心工艺影响产品光电转化效率与高速性能是调制速率能否达到25G及以上的关键工艺公司自主可控量子阱外延片制造环节掌握量子理论计算与实证基础外延结构电光仿真工具的模拟能力埃米级精度晶体生长技术根据公司招股书公司利用理论仿真指导外延技术的开发通过模拟仿真量子阱结构理论计算晶圆光电特性在生产前预判晶圆性能趋势有效缩短开发周期此外公司熟练掌握MOCVD设备和相关工艺技术能够自主生产晶圆量子阱外延实现对量子阱的埃米级精度控制材料组份精度误差小于01量子阱应力精度误差小于02公司自主可控光栅工艺环节掌握专业软件仿真分析高精度电子束设备操作高精度显影工艺开发高精度刻蚀设备操作及工艺等关键环节变相非等周期光栅结构对激光器芯片性能影响很大公司通过仿真分析大幅减少开发时间与成本资源此外公司经过多年设备参数调试经验积累操作人员系统培训已能够熟练掌握电子束光栅系统掌握变相非等周期光栅空间布局的设计细节实现变相非等周期布拉格光栅的纳米级控制客户群体优质建立较高客户资源壁垒公司已切入下游优质客户群体公司产品获得下游客户的高度认可已实现向客户A1苏州旭创客户B1铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货产品用于客户A中兴通讯诺基亚等国内外大型通讯设备商并最终应用于中国移动中国联通中国电信ATT等国内外知名运营商网络中已成为国内领先的光芯片供应商公司与现有国内外知名客户的良好合作快速建立新品开发及量产的全套供应体系打造国际水平的产品交付标准下游客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程公司率先进入供应商体系建立了较高的客户资源壁垒免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20