1月SW半导体指数上涨7.62%，估值处于近三年15.27%的分位。2023年1月费城半导体指数上涨15.39%，跑赢纳斯达克指数4.71pct。1月SW半导体指数上涨7.62%，跑输电子行业1.90pct，跑赢沪深300指数0.25pct。从半导体子行业来看，各子行业均不同程度上涨，其中集成电路封测、模拟芯片设计涨幅较大，分别为11.64%、8.98%。截至2023年1月31日，SW半导体PE(TTM)为38倍，处于近三年15.27%分位，具备一定安全边际，其中集成电路封测最低为22倍，半导体设备最高为57倍。
　　12月全球半导体销售额同比减少14.7%，台股IC企业收入压力犹在。2022年12月全球半导体销售额为434.0亿美元，同比减少14.7%，环比减少4.4%，同比增速较上月下降5.3pct，自2022年1月以来已连续12个月下降。1月DRAM和NAND的现货价格持续走低，TrendForce预计1Q23 DRAM、NAND均价跌幅将分别收敛至13-18%、10-15%。基于台股12月营收数据，IC制造收入保持同比正增长，但增速明显收窄，IC封测和IC设计收入均同比负增长。
　　投资策略：本轮周期已进入筑底阶段，推荐设计及封测龙头。根据SIA数据，2022年全球半导体销售额增长3.2%至新高5735亿美元，从产品品类来看，模拟芯片增长7.5%至890亿美元，增速最高；从下游来看，汽车IC增长29.2%至新高341亿美元。2022年全球半导体景气度呈前高后低走势，月销售额同比增速已连续12个月下降。根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各大半导体大厂对景气拐点的判断，我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节，继续推荐圣邦股份、杰华特、峰岹科技、芯朋微、晶晨股份、东微半导、长电科技、斯达半导、兆易创新等。
　　月专题：海力士——全球存储芯片领先企业。海力士是总部位于韩国的存储芯片制造销售商，2022年收入44.6万亿韩元(约357亿美元)，创历史新高，净利润2.4万亿韩元(约19亿美元)。公司主要产品为存储器半导体(DRAM、NANDFlash、MCP等)和系统半导体。据TrendForce数据，2021年公司在全球DRAM市场市占率约为28%，排名第二；在全球NAND市场市占率约13%，排名第四。截至2023年1月31日，公司市值为64.4万亿韩元(约515亿美元)。公司4Q22实现收入7.70万亿韩元(YoY -37.79%，QoQ -29.90%，约62亿美元)，净利润-3.52万亿韩元(YoY -206.26%，QoQ -418.41%，约-28亿美元)。公司预计存储行业在经历1H23更深的衰退后，将在2H23逐渐改善。
　　风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

研究报告全文：证券研究报告2023年02月09日半导体2月投资策略及海力士复盘超配本轮周期已进入筑底阶段推荐设计及封测龙头核心观点行业研究行业投资策略1月SW半导体指数上涨762估值处于近三年1527的分位2023年1电子半导体月费城半导体指数上涨1539跑赢纳斯达克指数471pct1月SW半导体超配维持评级指数上涨762跑输电子行业190pct跑赢沪深300指数025pct从半证券分析师胡剑证券分析师胡慧导体子行业来看各子行业均不同程度上涨其中集成电路封测模拟芯片021-60893306021-60871321设计涨幅较大分别为1164898截至2023年1月31日SW半导体hujian1guosencomcnhuhui2guosencomcnS0980521080001S0980521080002PETTM为38倍处于近三年1527分位具备一定安全边际其中集成电证券分析师周靖翔证券分析师李梓澎路封测最低为22倍半导体设备最高为57倍021-603754020755-8198118112月全球半导体销售额同比减少147台股IC企业收入压力犹在2022zhoujingxiangguosencomcnlizipengguosencomcnS0980522100001S0980522090001年12月全球半导体销售额为4340亿美元同比减少147环比减少44证券分析师叶子联系人詹浏洋同比增速较上月下降53pct自2022年1月以来已连续12个月下降1月0755-81982153010-88005307DRAM和NAND的现货价格持续走低TrendForce预计1Q23DRAMNAND均价yezi3guosencomcnzhanliuyangguosencomcnS0980522100003跌幅将分别收敛至13-1810-15基于台股12月营收数据IC制造收入保持同比正增长但增速明显收窄IC封测和IC设计收入均同比负增长市场走势投资策略本轮周期已进入筑底阶段推荐设计及封测龙头根据SIA数据2022年全球半导体销售额增长32至新高5735亿美元从产品品类来看模拟芯片增长75至890亿美元增速最高从下游来看汽车IC增长292至新高341亿美元2022年全球半导体景气度呈前高后低走势月销售额同比增速已连续12个月下降根据2011年后的历史数据全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度同时参考各大半导体大厂对景气拐点的判断我们认为本轮半导体周期已进入筑底期建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节继续推荐圣邦股份杰华特峰岹科技芯朋微晶晨股份东微半导长电科技斯达半导兆易创新等资料来源Wind国信证券经济研究所整理月专题海力士全球存储芯片领先企业海力士是总部位于韩国的存储相关研究报告芯片制造销售商2022年收入446万亿韩元约357亿美元创历史新高半导体1月投资策略及科磊KLA复盘-半导体行业进入筑底期关注有望率先复苏的设计环节2023-01-15净利润24万亿韩元约19亿美元公司主要产品为存储器半导体DRAM功率半导体行业深度-新能源引发行业变革Fabless与IDM齐头并进2022-12-15NANDFlashMCP等和系统半导体据TrendForce数据2021年公司在全半导体行业深度-多维度复盘半导体产业发展碎片化场景下球DRAM市场市占率约为28排名第二在全球NAND市场市占率约13辅芯片受益2022-12-01半导体行业三季报业绩综述三季度归母净利润同比减少半排名第四截至2023年1月31日公司市值为644万亿韩元约515亿美导体设备实现增长2022-11-07半导体11月投资策略及东京电子复盘-进入业绩空窗期关注元公司4Q22实现收入770万亿韩元YoY-3779QoQ-2990约62细分龙头的估值修复2022-11-07亿美元净利润-352万亿韩元YoY-20626QoQ-41841约-28亿美元公司预计存储行业在经历1H23更深的衰退后将在2H23逐渐改善风险提示国产替代进程不及预期下游需求不及预期行业竞争加剧重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资收盘价总市值EPSPE代码名称评级元亿元2022E2023E2022E2023E300661SZ圣邦股份买入178006362773446452688099SH晶晨股份买入77623212112743728688141SH杰华特买入529023603306516081688508SH芯朋微买入81469207814510456688279SH峰岹科技买入9400871862405139688261SH东微半导买入234801584145905740603290SH斯达半导买入315755394736376750资料来源Wind国信证券经济研究所预测截止日期23年1月31日港股EPS为美元收盘价和市值为港币请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告内容目录市场回顾5重要行业数据712月全球半导体销售额同比减少147存储现货价格持续下跌7台股半导体企业月收入12月联发科联咏同比减幅收窄8预计2023年全球服务器整机出货年增长率将下修至1879预计1Q23DRAM均价跌幅将收敛至13-18并将持续下探9预计1Q23NANDFlash均价跌幅将收敛至10-1510预计2023年晶圆代工产值同比减少410预计2023年上半年电源管理芯片产能增长4711投资策略本轮周期已进入筑底阶段推荐设计及封测龙头11重点月度数据跟踪14月专题海力士全球存储芯片领先企业19长期专注于半导体存储业务不断掌握内存产品顶级技术19公司收入呈现周期性波动特点2020下半年市值快速上涨202021年DRAM和NAND收入同比增长36和41合计占比达9623存储价格骤降导致4Q22亏损预计存储行业将在2H23逐渐改善25风险提示27免责声明28请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2证券研究报告图表目录图1费城半导体指数1月走势5图2SW电子1月涨跌幅排名第65图3SW半导体1月上涨7625图4SW半导体各子行业1月涨跌幅5图5SW半导体近三年估值情况PETTM6图6SW半导体及各子行业所处近五年估值水位7图7SW半导体及各子行业所处近一年估值水位7图82022年12月半导体销售额同比增速7图92022年12月半导体销售额环比增速7图10全球半导体月销售额8图11中国半导体月销售额8图12存储合约价格8图13存储现货价格8图142019-2023年全球晶圆代工产值预估百万美元10图152018-2023年通用型电源管理芯片平均销售单价预估美元11图16全球半导体月销售额14图17中国半导体月销售额14图18北美半导体设备月销售额14图19日本半导体设备月销售额14图20存储合约价格14图21存储现货价格14图22台股IC设计月收入15图23台股IC制造月收入15图24台股IC封测月收入15图25台股DRAM芯片月收入15图26台积电月收入15图27联电月收入15图28联发科月收入16图29联咏月收入16图30矽力杰月收入16图31日月光投控封测月收入16图32环球晶圆月收入16图33合晶月收入16图342021年全球DRAM主要企业市占率19图352021年全球NAND主要企业市占率19图36公司发展历史20图37公司2002-2022年营业收入及净利润21请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容3证券研究报告图38公司2002-2022年毛利率净利率及研发费用率21图39公司1Q13-4Q22单季度营业收入净利润固定资产现金支出毛利率及净利率22图40公司市值变化情况22图41公司2013-2021年销售产品与提供服务收入占比23图42公司2013-2021年销售产品收入23图43公司2013-2021年提供服务收入23图44公司2010-2021年分产品收入占比24图45公司2010-2021年DRAM业务收入24图46公司2010-2021年NANDFlash业务收入24图47公司DRAM收入按应用领域分类25图48公司NAND收入按应用领域分类25图49公司2013-2021年不同地区收入占比25图50公司DRAM和NAND发展计划26图512023年DRAM和NAND市场展望26表1半导体板块1月涨跌幅榜6表2重要台股月收入数据一览表9表32022-2023年北美四大CSP服务器采购量年增减幅度预估9表44Q22-1Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测9表54Q22-1Q23各类NANDFlash产品价格涨跌幅预测10表62023年电源管理芯片需求预测11表7重点公司一览表12表8正在IPO的半导体企业17表92022年全球半导体收入前十公司19请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容4证券研究报告市场回顾2023年1月费城半导体指数上涨1539跑赢纳斯达克指数471pct年初以来上涨1539跑赢纳斯达克指数471pct电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第6上涨952跑赢沪深300指数215pct半导体指数上涨762跑输电子行业190pct跑赢沪深300指数025pct年初以来上涨762跑输电子行业190pct跑赢沪深300指数025pct从半导体子行业来看各子行业均不同程度上涨其中集成电路封测涨幅最大为1164图1费城半导体指数1月走势图2SW电子1月涨跌幅排名第6资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图3SW半导体1月上涨762图4SW半导体各子行业1月涨跌幅资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理个股方面12月费城半导体指数30只成分股中上涨29只下跌1只涨跌幅前五的公司分别为英伟达3369SYNAPTICS3139台积电2449COHERENT2365英特格2321涨跌幅后五的公司分别为AZENTA-398科天半导体410亚德诺454博通463英特尔692SW半导体125只个股中上涨111只下跌14只涨跌幅前五的公司分别为佰维存储4178唯捷创芯3586伟测科技2862芯朋微2569请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容5证券研究报告芯原股份2478涨跌幅后五的公司分别为澜起科技-1149臻镭科技-1032翱捷科技-776聚辰股份-685紫光国微-457表1半导体板块1月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅证券代码证券简称月涨跌幅NVDAO英伟达3369AZTAOAZENTA-398SYNAOSYNAPTICS3139KLACO科天半导体410TSMN台积电2449ADIO亚德诺454COHROCOHERENT2365AVGOO博通463ENTGO英特格2321INTCO英特尔692SW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅申万三级2021证券代码证券简称月涨跌幅申万三级2021688525SH佰维存储4178数字芯片设计688008SH澜起科技-1149数字芯片设计688153SH唯捷创芯-U3586模拟芯片设计688270SH臻镭科技-1032模拟芯片设计688372SH伟测科技2862集成电路封测688220SH翱捷科技-U-776模拟芯片设计688508SH芯朋微2569模拟芯片设计688123SH聚辰股份-685数字芯片设计688521SH芯原股份-U2478数字芯片设计002049SZ紫光国微-457数字芯片设计资料来源Wind国信证券经济研究所整理SW半导体估值水平处于近三年1527的分位具备一定安全边际截至2023年1月31日SW半导体指数PETTM为38x处于近三年1527的分位具备一定安全边际SW半导体子行业中集成电路封测PETTM最低为22x半导体设备估值最高为57x所处近五年和近一年的估值水位数字芯片设计7493803模拟芯片设计36519748集成电路封测17268761分立器件12902773半导体设备149756半导体材料3471765图5SW半导体近三年估值情况PETTM资料来源Wind国信证券经济研究所整理注机会值中位数以及危险值分别对应205080三个分位点请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容6证券研究报告图6SW半导体及各子行业所处近五年估值水位图7SW半导体及各子行业所处近一年估值水位资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理重要行业数据12月全球半导体销售额同比减少147存储现货价格持续下跌根据SIA的数据2022年12月全球半导体销售额为4340亿美元同比减少147环比减少44同比增速较上月下降53pct自2022年1月以来已连续12个月下降分地区来看欧洲地区日本和美洲地区半导体销售额同比增速分别为3306-66高于全球平均增速中国和其他地区同比增速分别为-264-171低于全球平均增速欧洲地区日本和其他地区环比增速分别为-07-08-35高于全球平均增速中国和美洲地区环比增速分别为-57-65低于全球平均增速2022年全年全球半导体销售额增长32至新高5735亿美元从产品品类来看模拟芯片增长75至890亿美元增速最高从下游来看汽车IC增长292至新高341亿美元根据日本半导体制造装置协会的数据2022年12月日本半导体设备销售额为3066亿日元同比增长11环比减少86同比增速较上月收窄181pct图82022年12月半导体销售额同比增速图92022年12月半导体销售额环比增速资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容7证券研究报告图10全球半导体月销售额图11中国半导体月销售额资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理DRAM现货价格及NAND合约现货价格均下跌根据DRAMexchange的数据DRAMDDR48Gb1Gx82133Mbps12月合约价格与11月持平为221美元NANDNAND64Gb8Gx8MLC12月合约价格从11月的300美元下跌到298美元DRAM1月底现货价格由12月底的200美元跌至186美元NAND1月底现货价格由12月底的390美元跌至387美元图12存储合约价格图13存储现货价格资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理台股半导体企业月收入12月联发科联咏同比减幅收窄根据台股上市公司发布的月度营收数据芯片制造环节12月合计收入同比增长1312-2086pct环比减少1256其中台积电收入1926亿新台币YoY2393MoM-1354同比增速收窄2628pct芯片设计环节合计收入同比减少2240033pct环比增长021其中联发科收入387亿新台币YoY-1627MoM709同比增速扩大352pct芯片封测环节合计收入同比减少1284-987pct环比减少899其中日月光封测收入285亿新台币YoY-822MoM-1283同比增速收窄1536pct另外硅晶圆企业环球晶圆12月收入60亿新台币YoY1415MoM004同比增速扩大403pct请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容8证券研究报告表2重要台股月收入数据一览表2022年11月收入2022年12月收入同比增速变化证券简称YoYYoYMoM亿新台币亿新台币pct台股IC制造2620339822911312-1256-20862330TW台积电2227502119262393-1354-26282303TW联电2251467209329-709-11386770TW力积电45-324241-4033-973-791台股IC设计763-2273764-22400210332454TW联发科361-1979387-16277093523034TW联咏78-355478-3463-0130912379TW瑞昱73-205764-3051-1259-9946415TW硅力-KY16-182015-3479-625-1659台股IC封测525-297478-1284-899-9873711TW日月光投控封测327714285-822-1283-15366239TW力成60-201458-2103-380-0892449TW京元电子29-99029-1035191-045台股硅晶圆6488TWO环球晶圆6010126014150044036182TWO合晶1026110-141-366-402资料来源Wind国信证券经济研究所整理预计2023年全球服务器整机出货年增长率将下修至187根据TrendForce数据受全球经济疲软的持续影响北美四大云服务供应商CSP下修2023年服务器采购量其中下修幅度由高到低排序分别为MetaMicrosoftGoogleAWS亚马逊云科技TrendForce预计上述企业服务器采购量将由原来预计的同比增长69降至44受此影响预计2023年全球服务器整机出货量年增长率将下降至187表32022-2023年北美四大CSP服务器采购量年增减幅度预估北美四大CSP20222023EOriginal2023ERevisedMeta197-05-30Microsoft176169134Google817552AWS1327862Total1516944资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理预计1Q23DRAM均价跌幅将收敛至13-18并将持续下探根据TrendForce数据由于消费需求持续疲软存储供应商库存持续承压为避免DRAM产品继续大幅跌价多家供应商已开始积极减产预计1Q23DRAM价格跌幅可因此收敛至13-18并将持续下探其中PC及ServerDRAM跌幅仍将维持近两成左右MobileDRAM跌幅将收敛至10-15收敛较为明显表44Q22-1Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测4Q22E1Q23FDDR4down13-18DDR4down15-20PCDRAMDDR5down18-23DDR5down18-23BlendedASPdown15-20BlendedASPdown15-20DDR4down23-28DDR4down15-20ServerDRAMDDR5down30-35DDR5down18-23BlendedASPdown23-28BlendedASPdown15-20MobileDRAMdown18-23down10-15请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容9证券研究报告GraphicsDRAMdown20-25down18-23ConsumerDRAMdown18-23down18-23down20-25TotalDRAMdown13-18DDR5Blended资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理预计1Q23NANDFlash均价跌幅将收敛至10-15根据TrendForce数据由于NANDFlash在2022年下半年价格骤跌多数供应商积极减产预计1Q23NANDFlash价格跌幅将收敛至10-15其中由于NANDFlashWafer已近现金成本预计跌幅将最先受控而EnterpriseSSD是原厂消耗库存的重要市场利润空间较大因此预计跌幅最深此外由于NANDFlash较DRAM有更高的价格弹性因此预期NANDFlash价格的下行周期将会比DRAM提前终止表54Q22-1Q23各类NANDFlash产品价格涨跌幅预测4Q22E1Q23FeMMCdown20-25down10-15UFSEnterpriseSSDdown23-28down13-18ClientSSDdown18-23down10-153DNANDWafersdown20-25down3-8TLCQLCTotalNANDFlashdown20-25down10-15资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理预计2023年晶圆代工产值同比减少4根据TrendForce数据1Q23晶圆代工从成熟到先进各项制程需求持续下修各大IC设计厂商晶圆砍单将延续至2Q23由于供应链库存去化缓慢客户持续降低投片量即使下半年部分产品可能为年底节庆备货进行订单回补但受全球政治经济整体走势影响产能利用率回升速度难以达到预期故综合预计2023年晶圆代工产值同比减少4衰退幅度将超过2019年图142019-2023年全球晶圆代工产值预估百万美元资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容10证券研究报告预计2023年上半年电源管理芯片产能增长47根据TrendForce数据虽然2023年上半年是传统备货淡季同时消费电子需求持续疲软企业资本支出计划性削减但是在电源管理芯片龙头德州仪器RFAB2LFAB产能陆续开出的情况下预计上半年全球电源管理芯片产能将提升47将对消费性电子网通工控等应用产品带来持续的降价压力预计上半年电源管理芯片报价将继续下降5-10相反地汽车领域在电动化进程的推动下需求相对稳定将成为电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能表62023年电源管理芯片需求预测消费电子工控汽车通讯应用占比37333920187需求情况需求疲弱需求减缓需求持稳需求减缓资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理图152018-2023年通用型电源管理芯片平均销售单价预估美元资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理投资策略本轮周期已进入筑底阶段推荐设计及封测龙头从中长期来看中国作为全球最大的半导体市场在电子趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下国内半导体企业可达的市场规模天花板较高仍存在足够的成长空间是未来几年电子行业成长性最突出的板块同时抓住前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模在资金人员产品客户等各方面已建立一定壁垒之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展呈现强者恒强的趋势汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求成为半导体行业未来的核心增量应用场景其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开关注汽车半导体积极布局的公司闻泰科技纳芯微斯达半导时代电气扬杰科技东微半导宏微科技北京君正韦尔股份士兰微圣邦股份思瑞浦晶晨股份兆易创新峰岹科技等请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容11证券研究报告碎片化场景下模拟功率等辅芯片更为受益我国企业有望由点及面逐步突破电子终端应用经历了几轮大的创新从PC到智能手机到AI期间带动CPU手机SoC存储GPU等芯片的发展领先厂商依靠生态先进制程专利垄断规模等优势取得相对垄断地位现在进入物联网时代碎片化场景带动模拟功率等辅芯片需求由于下游分散量大价低产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源同时辅芯片以成熟制程为主国内企业有机会由点及面逐步突破率先国产化经过这几年的半导体国产替代积累各细分领域龙头已初具规模我们看好这些企业不断拓展能力圈增加可达市场空间带来的新一轮投资机会建议关注以下三类企业在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片分立器件厂商圣邦股份纳芯微闻泰科技士兰微思瑞浦芯朋微艾为电子扬杰科技宏微科技等在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业澜起科技晶晨股份峰岹科技斯达半导东微半导时代电气纳思达卓胜微兆易创新北京君正韦尔股份等成熟制程晶圆代工企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业中芯国际华虹半导体芯碁微装鼎龙股份中微公司富创精密万业企业广立微安集科技沪硅产业立昂微中晶科技等根据SIA数据2022年全球半导体销售额增长32至新高5735亿美元从产品品类来看模拟芯片增长75至890亿美元增速最高从下游来看汽车IC增长292至新高341亿美元2022年全球半导体景气度呈前高后低走势月销售额同比增速已连续12个月下降根据2011年后的历史数据全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度同时参考各大半导体大厂对景气拐点的判断我们认为本轮半导体周期已进入筑底期建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节继续推荐圣邦股份杰华特峰岹科技芯朋微晶晨股份东微半导长电科技斯达半导兆易创新等表7重点公司一览表股票代码公司简称投资评级总市值亿元收盘价元PETTMEPS22EEPS23EPE22EPE23E300661SZ圣邦股份买入63617800642773446452688141SH杰华特买入236529013003306516081600745SH闻泰科技买入7285842292313172518688099SH晶晨股份买入3217762322112743728688508SH芯朋微买入9281466107814510456688279SH峰岹科技买入879400641862405139688052SH纳芯微增持3373336810829347511470688536SH思瑞浦买入349290008527148010760300782SZ卓胜微买入71513388452602915146688798SH艾为电子买入195117411322103065638300223SZ北京君正买入3757785372593463023603501SH韦尔股份买入11149416363154583021688601SH力芯微买入616783314575741512603986SH兆易创新买入76411455274545822520688008SH澜起科技买入6285541481151714832002180SZ纳思达买入7265130361462033525603290SH斯达半导买入53931575754736376750688261SH东微半导买入15823480624145905740688711SH宏微科技买入130945015606910313792600460SH士兰微买入5003533320791134531请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容12证券研究报告688187SH时代电气买入6825583331611883530300373SZ扬杰科技买入2925691262342892420002156SZ通富微电买入2771832380811052317688630SH芯碁微装买入1139319861241747554688012SH中微公司增持64610489511982535341688409SH富创精密增持223106611071171949155600641SH万业企业买入17418731410450594232301095SZ广立微买入1879365261053081177116300054SZ鼎龙股份买入2172288610430595339688019SH安集科技增持14519406623375395836688126SH沪硅产业-U增持5702088333007010298209605358SH立昂微增持3154656381541803026003026SZ中晶科技增持49489011711715542320981HK中芯国际买入197717249031028781347HK华虹半导体买入3953020120300361311资料来源Wind国信证券经济研究所预测数据截止日期2023年1月31日港股EPS为美元市值收盘价为港币请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容13证券研究报告重点月度数据跟踪图16全球半导体月销售额图17中国半导体月销售额资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理图18北美半导体设备月销售额图19日本半导体设备月销售额资料来源SEMI国信证券经济研究所整理资料来源日本半导体制造装置协会国信证券经济研究所整理图20存储合约价格图21存储现货价格资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容14证券研究报告图22台股IC设计月收入图23台股IC制造月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图24台股IC封测月收入图25台股DRAM芯片月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图26台积电月收入图27联电月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容15证券研究报告图28联发科月收入图29联咏月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图30矽力杰月收入图31日月光投控封测月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图32环球晶圆月收入图33合晶月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容16证券研究报告表8正在IPO的半导体企业代码证券简称主要业务拟上市板拟募集资金亿元企业注册地审核状态688515SH裕太微高速有线通信芯片设计科创板1468苏州市已发行A19232SZ协昌科技运动控制产品功率芯片创业板421张家港市报送证监会A21032SH中图科技IPO终止蓝宝石上氮化镓半导体衬底科创板000东莞市终止撤回A21057SH晶合集成晶圆代工科创板9500合肥市证监会注册A21080SZ麦斯克IPO终止半导体硅片创业板000洛阳市终止撤回A21157SH芯龙技术IPO终止电源管理芯片设计科创板263上海市终止注册A21190SH龙腾股份IPO终止功率MOSFET为主的功率器件设计科创板1180西安市终止撤回电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统A21268SH盛景微主板804无锡市已预披露更新的研发生产和销售A21270SH好达电子声表面波射频芯片IDM科创板960无锡市中止审查功率半导体智能控制IC智能传感器及光A21288SZBYD半导IPO终止创业板2686深圳市终止注册电半导体IDMA21341SZ烨映微IPO终止MEMS传感器设计创业板903上海市终止撤回A21402SH思尔芯IPO终止EDA科创板1000上海市终止撤回射频智能终端多媒体智能终端等系统级芯A21412SZ杰理科技IPO终止创业板2500珠海市终止撤回片设计功率半导体芯片FRDFRED芯片TVS芯片A21426SH安芯电子科创板395池州市已审核通过和高性能STD芯片IDMA21502SZ蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试创业板602佛山市已审核通过A21647SH辉芒微IPO终止MCUEEPROM电源管理芯片设计科创板000深圳市终止撤回A21669SZ歌尔微MEMS器件及微系统模组创业板3191青岛市已审核通过A21678SH盛科通信以太网交换芯片设计科创板1000苏州市报送证监会A22020SH中巨芯电子湿化学品电子特种气体和前驱体材料科创板1500衢州市报送证监会半导体材料磷化铟衬底砷化镓衬底锗A22021SH北京通美科创板1167北京市报送证监会衬底PBN材料A22033SZ芯微电子功率半导体IDM创业板550黄山市已问询模拟芯片可编程逻辑器件CPLDFPGAA22038SH成都华微科创板1500成都市已回复第二次存储芯片MCU等芯片设计A22051SZ映日科技溅射靶材创业板505芜湖市已问询锂电池快充放管理芯片多口输出动态功率A22055SH智融科技IPO终止科创板451珠海市终止撤回调节芯片和快充协议芯片设计半导体设备半导体级单晶硅炉碳化硅单A22064SH晶升装备晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长科创板476南京市报送证监会设备A22065SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash设计创业板498深圳市已审核通过A22079SH慧智微射频前端芯片设计科创板1504广州市报送证监会A22091SZ华宇股份集成电路封装测试主板627池州市已预披露更新A22097SH颀中科技集成电路封装测试科创板2000合肥市报送证监会A22104SZ蕊源科技电源管理芯片设计创业板1500成都市已问询A22111SH微源股份模拟芯片设计科创板1536深圳市暂缓表决A22118SZ矽电股份半导体设备探针测试设备创业板556深圳市已问询A22119SZ视芯科技IPO终止LED显示驱动芯片设计创业板798杭州市终止撤回A22121SH美芯晟无线充电芯片和LED照明驱动芯片设计科创板1000北京市报送证监会A22143SH钰泰股份电源管理芯片设计科创板750南通市中止审查物联网SOC芯片设计主要包括物联网摄像A22146SH安凯微科创板1006广州市已审核通过机芯片和物联网应用处理器芯片A22152SH锴威特功率半导体设计科创板530张家港市报送证监会A22153SH华海诚科半导体封装材料科创板330连云港市证监会注册A22157SZ卓海科技IPO终止半导体前道量检测设备创业板547无锡市终止审核不通过A22184SH南芯科技电源管理芯片设计科创板1658上海市报送证监会半导体材料以高性能蚀刻液光刻胶相关A22191SZ润玛股份创业板655江阴市已问询材料为核心的湿电子化学品A22197SZ新恒汇智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架创业板519淄博市已问询A22230SZ星宸科技视频监控芯片设计创业板3046厦门市已审核通过A22266SH芯动联科MEMS惯性传感器设计科创板1000蚌埠市已回复第二次A22314SH新相微显示芯片设计科创板1519上海市报送证监会A22316SH赛芯电子电源管理芯片设计科创板623苏州市已回复A22337SZ杭州国芯IPO终止数字电视机顶盒芯片和物联网芯片设计创业板459杭州市终止撤回请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容17证券研究报告牙音频传感网SoC芯片锂电池电源管理芯A22345SH中感微科创板600无锡市已回复片视频传感网芯片等芯片设计A22352SH博雅科技NORFlash存储芯片设计科创板750珠海市已回复A22414SH锐成芯微物联网芯片IP解决方案科创板1304成都市已回复A22417SH集创北方显示芯片设计科创板6010北京市已问询A22419SH高华科技传感器及传感器网络系统科创板634南京市报送证监会MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组A22434SH中芯集成科创板12500绍兴市报送证监会封测A22438SH泰凌微无线物联网系统级芯片设计科创板1324上海市暂缓表决A22452SZ拓尔微高性能模拟及数模混合芯片设计创业板2247西安市已问询A22461SZ吉莱微IPO终止功率半导体芯片及器件IDM创业板801启东市终止撤回基于全链路智能对话系统定制开发平台和A22546SH思必驰科创板1033苏州市已回复人工智能语音芯片A22556SH中欣晶圆半导体硅片科创板5470杭州市已回复A22570SH硅动力电源管理芯片设计科创板692无锡市中止审查A22578SZ长晶科技分立器件IDM电源管理芯片设计创业板1626南京市中止审查A22580SZ大族封测半导体封测设备创业板261深圳市中止审查A22612SH飞骧科技射频芯片设计科创板1522深圳市中止审查半导体制造及封装材料电镀液及配套试A22613SH艾森股份科创板711昆山市中止审查剂光刻胶及配套试剂A22632SH华虹宏力晶圆代工科创板18000上海市已回复A22644SH奥拉股份模拟芯片及数模混合芯片设计科创板3007慈溪市已问询A22645SH得一微存储控制芯片设计科创板1224深圳市已问询A22646SH京仪装备半导体设备科创板906北京市已问询A22652SH灿芯股份芯片定制服务科创板600上海市已问询A22654SH康希通信射频前端芯片设计科创板782上海市已问询A22670SH赛卓电子磁传感器芯片设计科创板1100上海市已问询数据存储主控芯片AIoT信号处理及传输芯A22671SH联芸科技科创板2050杭州市已受理片设计A22688SH欧莱新材溅射靶材科创板577韶关市已问询存储控制器芯片设计存储模组存储系统A22691SH华澜微科创板657杭州市已问询研发资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容18证券研究报告月专题海力士全球存储芯片领先企业海力士SKhynix总部位于韩国京畿道利川市前身现代电子株式会社成立于1983年是全球领先的半导体元件制造销售商主要产品为存储器半导体DRAMNANDFlashMCPMulti-ChipPackage等和系统半导体CISCMOSImageSensor等公司在全球范围内共有24家主体其中销售机构16家生产基地4家研发机构4家截至2021年末公司正式员工总数约36万人根据Gartner初步统计在2022年全球半导体收入前十公司中海力士以362亿美元排名第三市场份额约60截至2023年1月31日公司市值为644万亿韩元约515亿美元表92022年全球半导体收入前十公司排名公司2021年收入十亿美元市场份额同比增速地区1三星656109-104韩国2英特尔58497-195美国3海力士36260-26韩国4高通34758283美国5美光27646-37美国6博通23840267美国7AMD23339429美国8德州仪器1883189美国9联发科1823035中国台湾省10苹果17629204美国资料来源Gartner国信证券经济研究所整理公司在半导体存储芯片领域处于领先地位据TrendForce数据2021年公司在全球DRAM市场市占率约为28排名第二2021年公司在全球NAND市场市占率约13排名第四图342021年全球DRAM主要企业市占率图352021年全球NAND主要企业市占率资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理长期专注于半导体存储业务不断掌握内存产品顶级技术1983-1989年公司开始了事业第一步海力士前身为现代电子株式会社于1983年成立1984年在韩国首次成功研发256KDRAM并于1985年12月最早实现了量产1988年公司在半导体领域的核心产品是自主研发的16KSRAM64KSRAM256KDRAM和德州仪器委托生产的256KDRAM请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容19证券研究报告1990-2000年公司专注于半导体业务由于1989年开始全球半导体产业急速冷却及日本半导体企业正式量产1MDRAM公司为提高产能过剩的256KDRAM与256KSRAM销售量增加了海外经营活动并积极扩展256KDRAM产品的下游市场1990年公司成功研发出4MDRAM技术并于1991年开始量产公司于1996年在韩国交易所上市受亚洲金融风暴影响公司于1999年收购LG半导体2001-2011年公司具备了世界顶级技术2001年公司从现代集团中分离更名为海力士半导体2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团成为专业的存储器制造商公司于2004年成功开发512MNANDFlash于2009年成功开发44nmDDR3DRAM掌握了当时世界顶级的技术2012-2017年公司业绩和规模快速提升2012年2月韩国SK集团收购海力士2105的股份公司更名为SK海力士同年于欧洲建立闪存研发中心2013年开始DRAM连续数年成为增幅最大的IC细分领域海力士业绩逐步上升公司于2014年开始建设M14M15M16三座工厂分别于2015年2018年2021年竣工2018年至今公司围绕尖端技术助力内存行业更好的发展2018年开始公司先后研发出多项DRAM和NAND领域尖端技术保持行业领先地位2020年公司收购了英特尔NAND闪存业务2021年公司宣布开始使用EUV设备量产1nm10nm级别第四代制程DRAM同年交付了业界单片密度最大的DDR5DRAM芯片2022年公司开发出全球最高层的238层NAND内存图36公司发展历史资料来源公司官网国信证券经济研究所整理公司收入呈现周期性波动特点2020下半年市值快速上涨2002-2022年公司收入整体呈现上升趋势但不同时期存在较大波动2002-2007年公司收入由47万亿韩元波动上升至86万亿韩元2008年受全球金融危机影响公司收入降至68万亿韩元而后逐渐回升于2010年突破10万亿韩元2010-2016年受益于需求恢复及价格提升公司收入由121万亿韩元波动上升至172万亿韩元并于20172018年分别突破30万亿40万亿韩元2019年受内存需求放缓供应过剩等因素影响公司收入回落至270万亿韩元随着全球企业对新数据中心的投资公司服务器市占率扩大使得公司收入上升2022年收入达到446万亿韩元约357亿美元2002-2022年公司净利润随收入波动呈现较大周期性特点2002-2006年公司净利润扭亏为盈由-18万亿韩元增长至21万亿韩元2007-2012年期间请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20