事件回顾：
　　1月24日，欧洲议会工业和能源委员会投票通过《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，通过芯片外交倡议以强化供应安全、应对断链。会议提出“欧洲芯片倡议”，计划建立虚拟平台，推动试点项目，落实芯片基金，增加对欧洲芯片生态系统的投资。同时，法案提出建立危机评估机制，以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测。根据该法案，欧盟将为芯片产业提供430亿欧元的公共和私人投资，用于加强现有研究、开发和创新，并为初创企业提供融资便利，从而实现欧盟芯片市场份额在2030年前提升至20%的目标，降低对于亚洲及美国的依赖。
　　事件点评：
　　中国可能遭受欧盟“芯片供应链安全化”外溢的影响。法案着重强调芯片供应链安全，指出将建立成员国对供应链漏洞的共同监控与情报分享机制。欧洲各国政府在收购审查过程中，正在强化排除来自中国企业的并购，中国企业在欧洲并购半导体企业可能面临困境。法案提出“芯片外交”的概念，将美、日、韩及中国台湾并列为战略合作伙伴，与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施。直接纳入中国台湾的欧盟法案较为罕见，但判断欧洲与台湾当局的芯片合作会以“非政治化”的名义，强调与中国台湾的“理念相近”，减少与中国政府不必要的摩擦。
　　中国面临欧美“芯片本土化”的趋势，芯片分工环节回流至欧美。《欧洲芯片法案》的直接目的是应对美国一系列高新技术产业的补贴与扶植政策，阻止欧洲制造业流向美国。同时，欧洲也希望在本土建立设计、制造、封装的芯片全产业链，降低对亚洲及美洲的依赖。中国将面临欧美日益强劲的高科技本土补贴政策，芯片分工环节回流趋势渐显。
　　中国在高端芯片领域面临更多的压力。法案强调欧洲必须培养拥有复杂计算任务和安全通信特征的量子芯片开发的技术和工程能力，未来欧洲将开发整合量子、人工智能或神经形态等突破性技术的实验生产线，重点提升高端芯片、突破性技术的全球竞争力。
　　展望&机遇：
　　欧洲在中国的芯片供应链将受到回流压力。中国是欧洲芯片的主要“代工”方，也参与了对欧洲芯片产业的设备、材料供应，未来这些分工环节下的相关企业，将削减在华业务，并减少对中国供应链的依赖。但各国芯片产业链的本土化趋势不变，中国也将推进芯片本土化建设。
　　中国有望共享欧洲研发平台。法案提出在研发端将建立虚拟设计平台，提供公开、透明的访问权限，并支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段。未来中国的研发企业，理论上可以参与欧洲芯片研发平台与项目试点。同时，中国的互联网平台企业，也可参与招标欧洲研发平台建设项目的招标，寻求开拓欧洲市场的新机遇。
　　台积电车用晶圆厂或将选址在德国德累斯顿市。欧盟各国达成共识，将发展重心放在晶片制造上，极力争取台积电、英特尔、三星这三家拥有当今最先进制程的半导体企业，并打造一座能与美国争锋的半导体生态圈，吸引晶圆大厂前来设厂。欧盟一直积极推动台积电赴欧洲建晶圆厂，台积电曾于去年10月派高级人员前往德国德累斯顿考察在当地建厂的可行性。据英国《金融时报》最近的报道称，台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计最早在2024年开始建设的工厂做出最终决定。此外，英飞凌公司也通过一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂可能在2026年秋季建成投产。不过，英飞凌强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，如欧洲芯片法案补贴支持。
　　风险提示：欧洲芯片法案旨在抢占芯片市场，与中国芯片产业形成竞争，加剧半导体人才的供需矛盾。
　　

研究报告全文：报告发布时间2023130国际关系事件点评欧洲芯片法案取得重大进展核心观点分析师夏昌盛事件回顾SAC证书编号1月24日欧洲议会工业和能源委员会投票通过欧洲芯片法案草案及S0160522100002修正案的立法报告其中包括一条修正案要求欧盟展开芯片外交与xiacsctseccom中国台湾美国日本韩国等战略性伙伴合作通过芯片外交倡议以强化供应安全应对断链会议提出欧洲芯片倡议计划建立虚拟平台推动试点项目落实芯片基金增加对欧洲芯片生态系统的投资同时法案提出建立危机评估机制以实现半导体供应需求预估和短缺情况的及时预测根据该法案欧盟将为芯片产业提供430亿欧元的公共和私人投资用于加强现有研究开发和创新并为初创企业提供融资便利从而实现欧盟芯片市场份额在2030年前提升至20的目标降低对于亚洲及美国的依赖事件点评中国可能遭受欧盟芯片供应链安全化外溢的影响法案着重强调芯片供应链安全指出将建立成员国对供应链漏洞的共同监控与情报分享机制欧洲各国政府在收购审查过程中正在强化排除来自中国企业的并购中国企业在欧洲并购半导体企业可能面临困境法案提出芯片外交的概念将美日韩及中国台湾并列为战略合作伙伴与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施直接纳入中国台湾的欧盟法案较为罕见但判断欧洲与台湾当局的芯片合作会以非政治化的名义强调与中国台湾的理念相近减少与中国政府不必要的摩擦中国面临欧美芯片本土化的趋势芯片分工环节回流至欧美欧洲芯片法案的直接目的是应对美国一系列高新技术产业的补贴与扶植政策阻止欧洲制造业流向美国同时欧洲也希望在本土建立设计制造封装的芯片全产业链降低对亚洲及美洲的依赖中国将面临欧美日益强劲的高科技本土补贴政策芯片分工环节回流趋势渐显中国在高端芯片领域面临更多的压力法案强调欧洲必须培养拥有复杂计算任务和安全通信特征的量子芯片开发的技术和工程能力未来欧洲将开发整合量子人工智能或神经形态等突破性技术的实验生产线重点提升高端芯片突破性技术的全球竞争力展望机遇欧洲在中国的芯片供应链将受到回流压力中国是欧洲芯片的主要代工方也参与了对欧洲芯片产业的设备材料供应未来这些分工环节下的相报告发布时间2023130国际关系事件点评欧洲芯片法案取得重大进展关企业将削减在华业务并减少对中国供应链的依赖但各国芯片产业链的本土化趋势不变中国也将推进芯片本土化建设中国有望共享欧洲研发平台法案提出在研发端将建立虚拟设计平台提供公开透明的访问权限并支持试点项目为第三方提供在公开透明和非歧视条件下测试验证和进一步开发其设计的产品的手段未来中国的研发企业理论上可以参与欧洲芯片研发平台与项目试点同时中国的互联网平台企业也可参与招标欧洲研发平台建设项目的招标寻求开拓欧洲市场的新机遇台积电车用晶圆厂或将选址在德国德累斯顿市欧盟各国达成共识将发展重心放在晶片制造上极力争取台积电英特尔三星这三家拥有当今最先进制程的半导体企业并打造一座能与美国争锋的半导体生态圈吸引晶圆大厂前来设厂欧盟一直积极推动台积电赴欧洲建晶圆厂台积电曾于去年10月派高级人员前往德国德累斯顿考察在当地建厂的可行性据英国金融时报最近的报道称台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国就是否斥资数十亿美元建造一座预计最早在2024年开始建设的工厂做出最终决定此外英飞凌公司也通过一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划计划投资规模高达50亿欧元新工厂可能在2026年秋季建成投产不过英飞凌强调该计划能否最终落实取决于是否有足够的公共资金如欧洲芯片法案补贴支持风险提示欧洲芯片法案旨在抢占芯片市场与中国芯片产业形成竞争加剧半导体人才的供需矛盾2报告发布时间2023130国际关系事件点评欧洲芯片法案取得重大进展信息披露分析师承诺作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师具备专业胜任能力保证报告所采用的数据均来自合规渠道分析逻辑基于作者的职业理解本报告清晰地反映了作者的研究观点力求独立客观和公正结论不受任何第三方的授意或影响作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿资质声明财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格公司评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在510之间中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-55之间减持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5无评级由于我们无法获取必要的资料或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件或者其他原因致使我们无法给出明确的投资评级行业评级看好相对表现优于同期相关证券市场代表性指数中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平看淡相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数免责声明本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告的信息来源于已公开的资料本公司不保证该等信息的准确性完整性本报告所载的资料工具意见及推测只提供给客户作参考之用并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制因此客户应注意在法律许可的情况下本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务在法律许可的情况下本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户不构成客户私人咨询建议在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考客户应当独立作出投资决策而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见本报告的版权归本公司所有未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表或引用或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用1