研究报告全文：华亚转债上市定价分析2023-01-16概要华亚转债将于1月16日周一上市规模34亿元根据我们的新券定价模型我们认为按当前市场情况其上市定位可能在126元附近正股分析发行人华亚智能从事精密金属结构制造为国内外高端设备制造商提供定制化精密金属制造服务业务范围包括半导体设备新能源及电力设备轨道交通医疗器械通用设备等多个细分领域1-3Q2022公司实现营收归母净利润分别为459亿元YoY2112120亿元YoY4478半导体领域产能提升拉动业绩增长公司半导体设备领域产品包括晶圆刻蚀气体输送中心结构件晶圆控制平台结构件晶圆化学反应平台结构件等多种部件应用于半导体晶圆制造设备国际巨头AMAT的晶圆成膜设备气体输送平台装置LamResearch的半导体晶圆刻蚀控制检测设备以及晶圆检测设备国际知名制造商RudolphTechnologies的晶圆检测设备境外销售主要面向东南亚半导体设备类客户欧洲新能源及电力设备客户境外收入逐年攀升占比65971H2022本次募投资金用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目公司预计将增加23万余件金属部件产能有助于公司继续深耕半导体设备业务提高竞争优势正股估值压力不大机构关注度不高股价当前动能趋缓弹性尚可成交下滑公司当前PETTM为3393x处于自身历史低位总市值为5027亿元下次解禁在2024年4月涉及4986万股首发限售股占解禁前流通股的比例为17433机构关注度不高近180日波动率6964弹性尚可股价当前动能趋缓成交下滑条款及定价转债规模较小债底保护性弱三大条款保持主流形式本期转债规模34亿元初始转股价6939元最新平价约9056元转债评级A期限6年票面利率分别为040060100180240300到期赎回价格115元面值对应的YTM为332债底约为7258元债底保护性弱定价层面公司受益于下游半导体领域高景气赛道基本面不弱建议关注半导体设备领域的金属结构件研发进展及下游客户扩展情况正股估值压力不大机构关注度不高股价当前动能趋缓弹性尚可成交下滑转债规模较小债底保护性弱三大条款保持主流形式根据我们的新券定价模型我们认为按当前市场情况其上市定位可能在126元附近风险市场波动风险可转债违约风险