国内半导体设备招中标数据跟踪：Q4招标数量环比提升。2022年Q4，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台，披露设备中标248台。Q4设备招标和中标量均环比有所提升，主要受到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。12月华虹无锡以及积塔半导体分别释放35、25台设备招标需求。
　　各类半导体设备国产化率有所提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。整体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备种类有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备种类有CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。
　　半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速在2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，11月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速19%，环比有所下降。日本半导体设备销售额环比下降也反映受到整个大环境的影响，不过其同比增速好于全球整体，其中原因可能包括在贸易摩擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单。
　　国内多家设备厂商推出新产品。盛美发布PECVD新设备，拓展产品布局。2022年12月，盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备，并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。12月，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。该款机型通过选配可全面覆盖KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，能够匹配全球主流光刻机联机生产，实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。
　　精测半导体交付多款量测设备给客户。2022年12月底，精测半导体宣布首台CD-SEM设备（eMetric）于近日顺利发货华南客户。eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断、自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备（CD-SEM），具有核心零部件的全部自主知识产权。除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速Driver ATE设备于近日正式交付客户。精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破。
　　投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
　　
　　

研究报告全文：TableMain证券研究报告行业月报电子2023年01月03日电子半导体设备月报2022-12Q4设备招标量优于大市维持环比提升国产设备新品频发证券分析师TableSummary投资要点陈海进资格编号S0120521120001国内半导体设备招中标数据跟踪Q4招标数量环比提升2022年Q4我们统邮箱chenhj3teboncomcn计的样本晶圆厂共披露设备招标356台披露设备中标248台Q4设备招标和中标量均环比有所提升主要受到积塔半导体燕东微电子华虹无锡等晶圆厂研究助理的扩产拉动12月华虹无锡以及积塔半导体分别释放3525台设备招标需求徐巡各类半导体设备国产化率有所提升从目前的半导体设备国产化率情况来看不邮箱xuxunteboncomcn完全统计由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂所以部分设备品类的国产化率较高整体来看2022年半导体设市场表现备国产化率较2021年明显提升从21提升至35从细分设备来看2022年沪深300国产化率较高的设备种类有去胶清洗刻蚀设备国产化率偏低的设备种类有6CMP薄膜沉积量测热处理设备国产化率较低的有涂胶显影离子注入0光刻设备-6-12半导体及设备销售数据跟踪下行周期预计2023年Q2触底半导体销售仍处于-18下行周期但从上一轮中国半导体销售数据来看下行周期时间为15年左右-242021-122022-042022-082022-12考虑到本轮下行周期从年底开始所以我们预计中国半导体销售增速或将-312021于2023年Q2左右触底随着下游销售增速在2023触底半导体设备销售额下滑或将改善根据SEAJ数据11月日本半导体设备厂商销售额3个月移动平均同比增速19环比有所下降日本半导体设备销售额环比下降也反映受到相关研究整个大环境的影响不过其同比增速好于全球整体其中原因可能包括在贸易摩1事件点评-瑞可达擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单688800SH汽车连接器业务扩张股权激励助力快速成长国内多家设备厂商推出新产品盛美发布PECVD新设备拓展产品布局202220221121年12月盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备并预计将在几2新处理器重磅迭代服务器产周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备12月芯源微正式发业链新成长周期来临20221119布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FTIII300该款机型通过选配可全面覆3长光华芯688048SH国产盖KrFArFdryArF浸没式等多种光刻技术能够匹配全球主流光刻机联机生激光芯希望横纵向一体开新产实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖局202211174赛腾股份603283SH消费精测半导体交付多款量测设备给客户2022年12月底精测半导体宣布首台电子与半导体全面开花业务版图CD-SEM设备eMetric于近日顺利发货华南客户eMetric是上海精测半导体扩张加速20221111本土研发团队打破国外公司的垄断自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备5瑞可达688800SH汽车连CD-SEM具有核心零部件的全部自主知识产权除此之外精测半导体子接器小巨人高压高速驱动业绩腾公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速DriverATE设备于近日正式交付客户精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片飞2022118电学检测设备上的突破投资建议建议关注设备平台型公司北方华创中微公司等以及细分赛道领先公司包括拓荆科技芯源微华海清科盛美上海万业企业等关注量测环节的国产公司突破标的包括精测电子中科飞测未上市风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧贸易摩擦风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子内容目录1国内半导体设备招标跟踪招标数量明显提升42半导体及设备数据跟踪下行周期预计2023年Q2触底73国内多家设备厂商推出新产品94风险提示10211请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子图表目录图12020年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计台4图22022年12月设备招标数据-分招标人统计台4图32022年12月设备招标数据-分设备类型统计台4图412月样本晶圆厂国产设备中标情况台5图4样本晶圆厂设备中标国产化率统计5图52021年到2022年各类半导体设备国产化率对比5图42022年样本晶圆厂的半导体设备中标国产化率情况数据为不完全统计仅供参考6图5统计晶圆厂样本范围6图6全球半导体销售额及同比十亿美元7图7中国半导体销售额及同比十亿美元7图8全球半导体设备销售额及同比十亿美元7图9中国大陆半导体设备销售额及同比十亿美元7图11日本半导体设备厂商销售额3个月移动平均值十亿日元7图14中国和海外半导体设备及零部件公司市值及股价表现一览8图13国产量检测设备公司的产品进展9311请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子1国内半导体设备招标跟踪Q4招标数量环比提升我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况样本主要包括华虹半导体上海华力燕东微晶合集成积塔半导体长江存储晋华集成等详细样本列表见本节末数据来源为机电产品招标投标电子交易平台2022年Q4我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台披露设备中标248台Q4设备招标和中标量均环比有所提升主要受到积塔半导体燕东微电子华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动图12020年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计台12001000800600400200020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q4设备招标量设备中标量资料来源chinabidding德邦研究所整理华虹无锡和积塔半导体释放设备招标需求从样本晶圆厂统计的招标数据来看12月释放半导体设备招标需求的主要是华虹无锡以及积塔半导体分别释放3525台设备招标需求从招标设备类型看测试热处理薄膜沉积和刻蚀设备招标量较多反映这些设备在扩产时需求量较大图22022年12月设备招标数据-分招标人统计台图32022年12月设备招标数据-分设备类型统计台4035163514302512251020158610225114020设备招标量台设备招标数台资料来源chinabidding德邦研究所整理资料来源chinabidding德邦研究所整理下游晶圆厂逐步带动设备国产化12月样本晶圆厂的设备中标中有较多国产设备厂商设备得到中标例如江城芯片中试服务有限公司的设备中标均为国产设备而积塔半导体12月中标设备中国产化率达到39在沉积与刻蚀设备中北方华创继续展现国产设备龙头优势有刻蚀热处理等设备中标在量测领域精测半导体的膜厚测量设备在燕东微积塔半导体均有较多中标而中科飞测的缺陷检测晶圆表面检测有少许中标在清洗设备领域创微微电子中411请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子标主要为槽式清洗设备而盛美的槽式和单片清洗均有1台中标CMP设备领域华海清科和烁科精微分别有所中标图412月样本晶圆厂国产设备中标情况台设备厂商中标设备燕东微积塔半导体江城芯片中试华虹宏力株洲中车时代沉积与刻蚀北方华创刻蚀4台热处理12台槽式清洗1台1592中微公司HDP刻蚀1台1拓荆科技化学气相沉积2台2量测精测半导体膜厚8台电子束缺陷复查1台54中科飞测宏观检测1台缺陷检测1台图形晶圆表面检测1台21清洗创微微电子槽式7台其他清洗6台13盛美半导体槽式1台单片清洗1台2CMP华海清科电化学机械抛光2台2烁科精微钨金属1台二氧化硅CMP3台4各晶圆厂设备中标国产化率67391005053资料来源chinabidding德邦研究所各类半导体设备国产化率有所提升从目前的半导体设备国产化率情况来看不完全统计由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂所以部分设备品类的国产化率较高整体来看2022年半导体设备国产化率较2021年明显提升从21提升至35从细分设备来看2022年国产化率较高的设备种类有去胶清洗刻蚀设备国产化率偏低的设备种类有CMP薄膜沉积量测热处理设备国产化率较低的有涂胶显影离子注入光刻设备图5样本晶圆厂设备中标国产化率统计图62021年到2022年各类半导体设备国产化率对比701006080506040403020200100设备中标国产化率20212022资料来源chinabidding德邦研究所资料来源chinabidding德邦研究所511请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子图72022年样本晶圆厂的半导体设备中标国产化率情况数据为不完全统计仅供参考2022年各类半导体设备国产化率情况去胶91清洗66刻蚀56其他北方华创PSK无锡邑2文Lam63嘉芯闳9中电四十五24其他扬85国产创微微嘉芯迦Lam上海稷芯源微29化率浙江25能以5较高宇谦Lam644TEL166SCREEN10屹唐半至纯科技17中微半导体TEL北方华8盛美导体2511创132219CMP41薄膜沉积36量测27热处理26Ebara其他SPTS嘉芯闳扬3532其他AMATDISCO江苏旭其他8KLA31311AMAT宇腾AMAT其他23国产屹唐3043133化率ASM烁科精微嘉芯迦3FEI5偏低11能中科飞3BBS北方华5测北方华创TELKINMEI创81759Lam16华海清科AMATNova9拓荆科技23273812上海微日立高精测半电子新Camtek导体3568涂胶显影24离子注入6光刻0ULVAC烁科中科浙江露语SUSS新毅东贸4信Nikon尔4易284国产8新毅东化率芯源微住友重机亚舍立贸较低231742易17ASML50TEL69AMATCANON3121资料来源chinabidding德邦研究所备注设备之后的括号内为各类设备的国产厂商份额合计样本选择范围我们选取了涵盖逻辑功率存储等共22个晶圆制造公司披露的招标和中标数据数据时间范围为2020年至今统计的设备类型包括薄膜沉积刻蚀光刻涂胶显影清洗量测测试热处理离子注入化学机械研磨去胶等主要的半导体设备种类图8统计晶圆厂样本范围分类晶圆厂分类晶圆厂华虹半导体无锡比亚迪半导体上海华虹宏力绍兴中芯上海华力集成华润微电子重庆功率逻辑上海华力微电子中车时代半导体上海集成电路研发中心润西微电子北京燕东微电子科技上海积塔半导体晶合集成长江存储浙江创芯集成电路晋华集成电路积海半导体存储武汉新芯其他上海新微半导体合肥长鑫松山湖材料实验室湖北江城芯片中试服务资料来源德邦研究所整理611请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子2半导体及设备数据跟踪下行周期预计2023年Q2触底半导体销售仍处于下行周期但我们预计销售增速或将于2023年Q2左右触底从全球半导体销售情况来看根据美国半导体产业协会SIA数据2022年10月全球半导体市场销售额为469亿美元同比下降51而中国半导体市场销售额为142亿美元同比下降167目前全球半导体销售仍处于下行周期中从上一轮中国半导体销售数据来看下行周期时间为15年左右考虑到本轮下行周期从2021年底开始所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底图9全球半导体销售额及同比十亿美元图10中国半导体销售额及同比十亿美元6030204050203015401020300101020-100510-20-100-300-2016-0116-0516-0917-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-0120-0520-0921-0121-0521-0922-0122-0522-0916-0116-0516-0917-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-0120-0520-0921-0121-0521-0922-0122-0522-09全球半导体销售额同比中国半导体销售额同比资料来源Wind美国半导体产业协会德邦研究所资料来源Wind美国半导体产业协会德邦研究所半导体设备销售额在22Q3增速改善根据SEAJ数据2022年Q3全球半导体设备销售额288亿美元同比增长72022年Q3中国半导体设备销售额78亿美元同比增长7跟随下游半导体销售增速的下行今年以来全球半导体设备的销售增速也在下行不过Q3全球和中国大陆的半导体设备销售额环比出现增长同比增速也有改善图11全球半导体设备销售额十亿美元及同比图12中国大陆半导体设备销售额十亿美元及同比3580101401203060810025408020660201544010020-20205-200-400-40全球半导体设备销售额同比中国大陆半导体设备销售额同比资料来源Wind日本半导体制造装置协会德邦研究所资料来源Wind日本半导体制造装置协会德邦研究所根据SEAJ数据11月日本半导体设备厂商销售额3个月移动平均同比增速19环比有所下降日本半导体设备销售额环比下降也反映受到整个大环境的影响不过其同比增速好于全球整体其中原因可能包括在贸易摩擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单图13日本半导体设备厂商销售额3个月移动平均值十亿日元711请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子40080350603002504020020150010050-200-402018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-11日本半导体设备销售额十亿日元同比资料来源SEAJ德邦研究所图14中国和海外半导体设备及零部件公司市值及股价表现一览最新市值股价涨跌幅代码公司名称亿人民币最近一月最近半年最近一年002371SZ北方华创1191-25-201-350688012SH中微公司604-23-157-226688082SH盛美上海346-06-180-375688072SH拓荆科技-U274-113861348300604SZ长川科技269-23105-223688200SH华峰测控25262183-197688120SH华海清科240-18-11102600641SH万业企业170-88-64-464300260SZ新莱应材152-196339424688037SH芯源微145-20390-70300567SZ精测电子140-115146-302603690SH至纯科技121-112-46-214688596SH正帆科技92-65782323ASMLO阿斯麦15321-106221-301AMATO应用材料5725-90134-375LRCXOLAMResearch3992-8973-407KLACO科磊半导体3721-35281-112TERO泰瑞达948-5421-463ACLSOAxcelis18202655648035T东京电子3200-171-70-4026857T爱德万测试850-110201-2226361T荏原制作所228-98-30-2487735TSCREEN225-88-40-316资料来源Wind德邦研究所备注公司市值和股价数据截至2023年1月2日美元和日元汇率取2022年12月30日人民币汇率中间价811请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子3国内多家设备厂商推出新产品中芯临港晶圆代工项目顺利封顶后续将拉动设备需求2022年12月29日中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶该项目是中芯国际在上海的第一个按照TwinFab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房月产能将达10万片中芯国际于2021年9月宣布在上海临港设立合资公司来建设针对28nm及以上技术节点的晶圆代工厂历时一年多中芯临港项目封顶反映了中芯国际在下游需求调整期逆势加快产能建设随着项目封顶预计中芯临港后续将搬入设备从而拉动半导体设备需求盛美发布PECVD新设备拓展产品布局2022年12月12日盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备盛美预测这次推出的PECVD设备及11月发布的前道涂胶显影设备UltraLith将使公司全球可服务市场规模翻倍根据我们对样本晶圆厂的设备中标统计2022年薄膜沉积设备的国产化率为36仍属于较低水平考虑到目前薄膜沉积设备的国内前两大设备供应商都为美系设备厂商国产设备将来有较大的替代空间芯源微发布浸没式高产能涂胶显影设备2022年12月17日芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FTIII300该款机型通过选配可全面覆盖KrFArFdryArF浸没式等多种光刻技术能够匹配全球主流光刻机联机生产可在复杂工艺下实现300片以上产能本次前道浸没式高产能涂胶显影机的推出将进一步丰富公司的产品结构实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖巩固公司在涂胶显影设备的竞争优势精测半导体交付多款量测新设备给客户2022年12月底精测半导体宣布首台CD-SEM设备eMetric于近日顺利发货华南客户eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断依靠自身力量全新自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备CD-SEM具有核心零部件的全部自主知识产权该设备可实现高深宽比特征量测和overlay测量且可满足6812英寸晶圆从微米小视场到百微米级大视场的截然不同的量测需求除此之外精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备BFI-100E和首台高速DriverATE设备J-Metron6101于近日正式交付客户上述两款设备均由上海精积微半导体研发团队自主开发拥有完全自主知识产权精积微的BFI100型设备主要用于65nm-100nm的图形晶圆缺陷检测填补了国内明场缺陷检测设备的空白精积微推出的J-Metron6101是专为LCDOLEDDriverIC提供CP和FT测试方案的半导体自动测试设备精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破图15国产量检测设备公司的产品进展911请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子中科飞测精测半导体睿励科学仪器B2最小灵敏度为05m应用20223子公司获得2台明场检测设备202148吋光学缺陷检测设备交于先进封装环节订单用于180-65nm制程付客户图形晶圆缺陷检测20-14nm晶圆缺陷检测研发项目获202212首台明场缺陷检测设备BFI-2022612吋光学缺陷检测设备出得验收100E交付客户货最高检测精度达到100nmS1适用于130nm或以上无图形晶圆缺陷检测S2适用于2Xnm或以上掩膜版缺陷检测20217国内首台OCD出机用于45-光学关键尺寸测量28nm平面CMOS工艺量测研发中研发中OCD20227OCD再度通过客户28nm工艺验证顺利进入量产线电子束晶圆关键尺寸202212首台CD-SEMeMetric顺利发量测设备CD-SEM货华南客户电子束晶圆缺陷复查2021712吋缺陷复查设备出机ReviewSEM20216第三代膜厚量测设备交付客户公司膜厚测量设备适用于28nmFEOL和膜厚测量设备产品适用于32-45nm工艺节点2022年多台出货给客户14nmBEOL节点制程产品应用于28nm及以上生产线14nm验证中28nm以下产品正在客户产线进行套刻精度量测验证已取得两家客户的订单C2支持2Xnm及以上制程工20229向客户交付光学形貌量测设三维形貌量测艺已在长江存储等厂商产线上备实现应用资料来源中科飞测招股说明书精测半导体微信公众号精测半导体官网睿励官网SEMI德邦研究所4风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧贸易摩擦风险1011请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业月报电子信息披露分析师与研究助理简介陈海进电子行业首席分析师6年以上电子行业研究经验曾任职于民生证券方正证券中欧基金等南开大学国际经济研究所硕士电子行业全领域覆盖徐巡电子行业研究助理上海交通大学经济学硕士2年以上电子行业研究经验曾任职于凯盛研究院覆盖功率半导体半导体设备与制造等领域分析师声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解清晰准确地反映了作者的研究观点结论不受任何第三方的授意或影响特此声明投资评级说明1Table投资评级的比较和评级标准RatingDescription类别评级说明以报告发布后的6个月内的市场表买入相对强于市场表现20以上现为比较标准报告发布日后6个股票投资评增持相对强于市场表现520月内的公司股价或行业指数的级中性相对市场表现在-55之间波动涨跌幅相对同期市场基准指数的涨减持相对弱于市场表现5以下跌幅2市场基准指数的比较标准优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10以上A股市场以上证综指或深证成指为基行业投资评中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10与10之间准香港市场以恒生指数为基准级美国市场以标普500或纳斯达克综合弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平10以下指数为基准法律声明本报告仅供德邦证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考不构成投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下德邦证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送未经德邦证券研究所书面授权本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容务必联络德邦证券研究所并获得许可并需注明出处为德邦证券研究所且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务1111请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明