>> 国泰君安-精测电子(300567)更新报告-可转债完成定价,新产品于SEMI展亮相-190326
| 上传日期: |
2019/3/27 |
大小: |
476KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
国泰君安 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
韦钰,黄琨 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
基于公司在面板领域产品线向中前道延伸,在 MicroOLED、半导体领域量测设备依次亮相,我们维持公司 18-20 年 EPS 为1.76/2.56/3.63 元/股,维持 94.7 元目标价,维持“增持”评级。 募投项目产品种类丰富、领导增持凸显信心:①按照前期公示,募投项目涵盖了 AOI、宏微观机等 Array、Cell 和 Module 制程产品,公司产品线愈加丰富,且产品自动化程度大幅提升,产品竞争力加强。②公司本次发行可转债向原股东优先配售,控股股东彭总将参与优先配售,承诺认购金额不低于 1.0 亿元,接近其可认购上限,彰显其对公司发展信心。 18 年业绩优异,关注新产品拓展进度:①公司前期发布 18 年业绩快报,归母净利润 2.89 亿,同增 73.1%。其中 OLED 检测设备、中前段 AOI 设备同比大幅增长;②除面板检测外,公司在半导体量测(膜厚等前道,上海精测)及测试(ATE 等后道,武汉精鸿)领域已有相关布局,跨行业拓展助力公司长期发展;③在近期年度 SEMICON 展上,上海精测的相关设备首次亮相,包括膜厚及 OCD 测量/电子束缺陷复查/面板激光切割设备等;④根据上海精测宣传册,19 年 1 月激光切割设备出货;2 月 MicroOLED 膜厚测试仪出货。同样期待公司在膜厚/电子束设备中取得进展。 催化剂:量测设备依次取得突破 风险因素:半导体设备技术研发风险
|
|