公司注重产学研结合、加大研发投入，以技术创新驱动未来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续上升，盈利能力显著优化，业绩进入快速增长通道。
        内生聚焦高精度铜箔、高频CCL  及FCCL，受益5G  新材料国产化
        5G  通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下，高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商：1）高精度铜箔顺应消费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势，是电子铜箔产品升级方向，进口替代空间大，公司坚持差异化竞争，技术突破6μm  及以下高精细超薄铜箔，前瞻采购设备进行扩产，有望成长为行业龙头；2）高频覆铜板及FCCL  在5G  基站侧及5G  网络建设完善后的电子终端侧、汽车电子等领域应用空间广阔，公司通过产学研合作向上突破覆铜板高端产品，受益国产替代及市场需求起量。
        外延布局战略新兴产业，挖掘新增长  
        2019年5G商用即将到来，预计物联网在家庭、工业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案提供商芯迪半导体，涉足金融及供应链服务环节，未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片（传输组网、存储等环节）及解决方案、下游智能终端等领域的布局，挖掘新的利润增长点。  
        盈利预测与评级  
        预计公司2018-2020年净利润分别为0.59、1.00、1.61亿元，EPS分别为0.06、0.11、0.17元/股，当前股价对应的PE分别为73、43、27X，按照19年50x  PE目标价5.39元/股，首次覆盖，给予增持评级。  
        风险提示  
        传统铜箔、覆铜板及PCB需求下行，产品价格大幅下降；新型高精度铜箔、高频CCL及FCCL扩产进度及客户导入不达预期；参股的科创企业经营不善、投资收益不达预期。