报告期内，公司的铜箔、覆铜板等材料销售规模增长，客户结构持续优化。
    2、我们认为，受下游行业应用需求旺盛及产能相对有限的影响，铜箔、覆铜板等电子基材涨价是中长期过程，公司业绩将迎来向上拐点。
    3000 吨高精度铜箔进入投产阶段，铜箔、覆铜板等PCB 原材料领域前景广阔1、公司目前拥有年产5000 吨电子级铜箔的产能，新增6-8μm 级3000 吨锂电铜箔已完成产线调试工作，预计在17Q1 开始投产，随着产能利用效率提升，未来铜箔年产能将达到万吨级别。随着全球新能源汽车的快速发展以及政策对动力锂电池能量密度要求的提升，锂电铜箔的需求量将持续上涨；汽车电子、物联网、通信等领域的快速发展以及消费电子对柔性电路板使用量的增加将拉动PCB 的需求增长，PCB 原材料市场将持续景气。
    2、我们认为，公司的PCB“纵向一体化”产业布局将持续受益PCB 原材料市场高景气。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩有望实现反转，预计2016～2018 年EPS 为-0.07 元、0.10 元、0.11 元。鉴于公司下修2016 年业绩，出于谨慎性考虑，给予公司2017 年90 倍~95 倍PE，未来6 个月的合理估值为9.0～9.5 元，维持公司“谨慎推荐”评级。
    四、风险提示：
    1、锂电铜箔产能建设进度低于预期；2、铜箔涨价持续时间不及预期；3、行业竞争加剧。