2、我们认为，影响公司业绩增长的负面因素正逐步消除，随着电子基材行业复苏，较多的坏账准备将为业绩增长扫清障碍，公司业绩有望迎来向上拐点。
    新增铜箔产能即将投产，PCB 全产业链竞争优势开始显现
    1、公司预计2017 年3 月初之前新增的3000 吨锂电铜箔产能将投产，加上原有铜箔产能效率明显提升，公司将拥有约1 万吨的铜箔产能。此外，广州泰华和梅州泰华自2016 年Q4 以来营收回升趋势明显，预计将在2017 年贡献正收益。
    2、我们认为，公司将在2017 年积极调整业务战略，致力于成为最具规模的电子基材新材料提供商。在电子基材行业回暖的背景下，印制电路板全产业链的竞争优势开始显现，公司2017 年业绩预期较为乐观。
    组织体系和激励机制改革将增强内生发展动力，管理效率将进一步提升1、2017 年，公司将对组织和人员体系进行全方位的改革，建立健全与公司战略相符的考核激励机制；公司将实现业务结构与流程优化、内部控制加强、应收账款风险降低等目标，进一步减少坏账对公司业绩的影响。
    2、我们认为，组织和人员体系的改革将提升公司员工的竞争力，增强公司的长期发展动力，优化业务流程、加强内部控制等措施将提升公司的管理能力。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩有望实现反转，预计2016～2018 年EPS 为-0.06 元、0.10 元、0.11 元。鉴于公司下修2016 年业绩，出于谨慎性考虑，给予公司90 倍~95 倍PE，未来6 个月的合理估值为9.0～9.5 元，维持公司“谨慎推荐”评级。
    四、风险提示：
    1、锂电铜箔产能建设进度低于预期；2、铜箔涨价持续时间不及预期；3、行业竞争加剧。