事 项
    近期我们对公司进行了实地调研，就公司发展的现状和未来的规划和管理层进行了沟通。
    主要观点
    1. 公司立足于印制电路板行业，收入和利润同步快速增长。
    公司主要从事印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸等的研发、生产和销售，是PCB 行业中少数具有纵向一体化产业链的生产企业之一，已经形成了从电解铜箔、专用木浆纸、印制电路专用油墨、CCL 到PCB 的较为完整的系列产品线。公司的收入和利润主要由印制电路板构成，约占公司的70%左右的规模。
    公司通过上市之后，快速的扩大了生产规模，相应的提高了经营效率。2010年以后公司的收入和利润增长率逐年提高，通过财务指标我们可以清晰的看到2010 年是公司发展的一个重要拐点。
    2. 公司在垂直一体化不断扩大规模，力图成为电子基材行业里领军企业。
    我们可以看到公司在产业链垂直一体化的道路已经提前布局了：公司近年利用行业洗牌的机会相续收购广州三祥、梅州泰华电路取得了良好的效益和积累了很好的经验，目前与“九江德福”“惠州合正”签署了收购意向协议，正在进行相关尽职调查及审计评估等工作。
    预期公司今年的收入将达到7 个亿的规模，在整个PCB 行业体量还相对较小。
    通过未来不断的收购和兼并，我们认为公司的收入规模将保持一个快速的增长，在未来两到三年内达到20 亿的级别，在长远的时间中，形成一个全国布局的PCB 产业集团，有望成为庞大的电子基材行业里领军企业之一。
    基于公司不断并购扩大的趋势判断，我们认为公司在PCB 行业市场集中度不断提高的过程中优势地位渐现，预判公司2012、2013、2014 年的EPS 0.28、0.45 和0.58，对应的估值36、23 和18 倍。给予推荐评级风险提示
    1. 并购的企业整合过程中管理风险。
    2. 产业链延伸过程中，存在的业务风险