（1）公司在2017 年一季度报告中指出：预计2017年1~6 月实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为2459.84 万元至3536.02万元，同比增长幅度为700%至1050%。此次年报业绩位于公司预测均值偏上区域。（2）公司综合毛利率为15.64%，同比提升6.91 个百分点。（3）三大产品印刷电路板/覆铜板/铜箔，同比增速分别为26.14%/45.66%/141.83%，收入占比为47.47%/28.98%/17.58%，毛利率分别为6.64%/13.63%/37.12%，毛利率分别提升1.24/1.41/26.03 个百分点。（4）期间费用率为11.54%，同比下降0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.07%/5.32%/3.16%，分别下降0.28 个百分点、下降0.95 个百分点、提高0.87 个百分点。
    2、报告期内，公司业绩大幅增长主要原因：1）电子基材行业回暖，公司铜箔、覆铜板产品价格同比涨幅较大，市场需求增长明显，销售收入增加；2）公司“纵向一体化”战略实施顺利，6-8um 高精度锂电铜箔项目投产，产品结构不断优化，盈利能力提升。
    3、我们认为，在新能源汽车和智能手机等消费电子产品销售旺季的带动下，铜箔、覆铜板供应偏紧，需求持续旺盛，将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作，达成后将拥有约万吨铜箔产能，电子基材产能释放叠加涨价周期，公司业绩将进入持续增长阶段。
    1～9 月业绩预增，电子基材行业持续向好，三季度业绩同比大幅增长
    1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元，同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是：国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好，收入持续增长；公司加大资本支出，三季度融资费用增加，净利润受到一定影响。
    2、我们认为，公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放，三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。
    重申观点：定增加码主业，丰富电子基材产品结构，符合“纵向一体化”战略
    1、报告期内，公司拟募集不超过8.83 亿元，募资主要投向：年产8,000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目，建设期2 年；年产600 万张高端芯板项目，建设期1 年；年产700 万平方米FCCL 项目，建设期1 年。
    2、我们认为，本次定增符合公司 PCB“纵向一体化”的战略，将做大做强公司主业，丰富公司的产品线，有效扩大电子基材产能，持续优化高附加值产品
    结构，将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验，募投项目建设将比以往的推进速度更快，将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩将持续向好。不考虑增发摊薄，预计2017～2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性，给予公司2017 年90 倍~95倍PE，未来6 个月的合理估值为9～9.5 元，维持公司评级“强烈推荐”。
    二、 四、风险提示：
    1、定增实施进度低于预期；2、铜箔等原材料价格波动；3、行业竞争加剧。