“年产8000 吨高精度电子铜箔工程项目”取得排污许可证，公司新增年产3000 吨锂电铜箔生产设备可开始进行试产并根据试产情况展开量产。
    2、出于效率最大化和标准铜箔需求旺盛的考虑，公司拟将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔，同时将锂电铜箔试产样品送给客户进行检测认证。
    随着新建的高精度标准铜箔投产，加上原来的铜箔产线，未来铜箔年产能将达到约万吨级别。
    3、我们认为，公司拥有PCB“纵向一体化”的产业链布局优势以及丰富的标准铜箔生产经验，在铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格上涨的背景下受益明显，近万吨高精度铜箔产能在国内市场具有稀缺性，“年产8000 吨高精度电子铜箔工程项目”的投产将成为公司业绩的重要增长点。
    增资子公司，优化电路板业务资产结构，提升子公司竞争实力
    1、本次增资后，电路板公司注册资本增加至1000 万元，公司持有电路板公司100%股权。2016 年，电路板公司实现营收2649.78 万元，净利润-381.37 万元。
    2、我们认为，增资子公司将能够优化电路板业务资产结构，提升子公司的竞争实力。
    重申观点：预计2017 上半年公司业绩大幅回暖，17Q2 业绩环比大幅增长中报业绩持续高增长：（1）公司在2017 年一季报中披露，预计2017 年1-6 月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02 万元， 同比增长700%~1050%；（2）2017Q2 单季净利润变动区间为1345.76~2421.94 万元，环比增幅高达20.80%~117.39%，同比扭亏为盈。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩有望持续向好，预计2017～2019 年EPS 为0.10 元、0.13 元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性，给予公司2017 年85 倍~90 倍PE，未来6个月的合理估值为8.5～9.00 元，上调公司评级至“强烈推荐”。
    四、风险提示：
    1、锂电铜箔投产进度低于预期；2、铜箔等原材料价格波动风险；3、行业竞争加剧。