>> 中信证券-高德红外(002414)2017年年报点评:业绩低于预期,军民业务前景看好-180328
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2018/3/29 |
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增持 |
作者: |
高嵩 |
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报告期内,由于坏账准备计提增加(营销规模扩大导致坏账准备计提基数增大以及部分项目账龄增加)及费用增长两方面原因,公司业绩出现下滑。预计未来随着公司红外探测器项目的达产以及军改逐步结束后军品订单的恢复,公司业绩望重回高速发展通道。 红外仪器设备:全产业链布局打破技术封锁,核心器件国产替代前景广阔。公司军品业务具备从上游红外核心器件到红外热成像、人工智能、制导等武器分系统,再到完整导弹武器系统总体的红外武器装备系统全产业链。2017年红外热成像仪及综合光电系统业务营收规模达5.88 亿元,同比增长15.22%。目前公司研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”,拥有三条红外焦平面探测器批产线,打破了西方在这一领域的技术封锁,有望加快实现进口替代进程。军贸市场方面,公司已与多个国家达成销售意向,未来前景向好。此外,公司依托在核心器件红外焦平面探测器(制冷及非制冷)优势,先后拓展了汽车电子、智能家居、安防、电力、检测检疫等民品业务。去年上半年与安徽宝龙签订9600 万元销售合同,打入环保市场。智能家居、环保等新兴民用业务有望成为公司新的业绩增长点。 传统弹药及信息化弹药:精确制导为核心,布局完整武器系统。公司围绕精确制导技术进行军品业务布局,建立导弹研究院,为后续发展提供研发支持。报告期内弹药业务营收3.69 亿元,同比增长31.55%。子公司汉丹机电基地升级改造、扩容扩产工作稳步推进,公司完整武器系统产业化进程加快。同时,公司率先完成了国内第一枚某型号武器系统的研制工作,相关定型流程已进入尾声,未来该武器系统的逐步量产有望促进公司业绩提升。 晶圆级封装取得突破,打造消费级市场红外应用生态圈。2017 年9 月,公司发布晶圆级封装非制冷红外探测器,大幅降低核心器件体积与成本,实现了集成性的红外温度成像解决方案,预计于今年正式上市。此外,公司对外发布红外平台化战略,以子公司高德智感、高德安信为着力点,打造红外应用生态圈,并积极拓展红外产业消费级应用市场空间,后续随着公司民品产能释放和规模扩大,成本或将进一步降低,业绩有望增长。 资本运作稳步推进,集中资源提升公司竞争力。2017 年8 月,公司控股子公司高芯科技与武汉市政府签署增资协议,出资1000 万元入股武汉光谷信息光电子创新中心,增资后持有其6.25%股权。本轮增资意在提升公司在信息光电子领域研发实力,并为融合对接国家大型项目打开通道。2017 年9月,公司以自有资金2,000 万元投资设立全资子公司高德安信,助力公司集中优势资源,推广以无人机、红外热成像技术产品为核心的行业解决方案,满足警用及政务市场方面的应用需求。 风险提示。公司红外产品订单量不达预期;民用市场拓展低于预期。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司坏账准备计提基数的增大及民用市场拓展的不确定性,下调公司2018/19 年EPS 预测至0.13/0.16 元(原预测为0.17/0.21 元),给予公司2020 年EPS 预测0.20 元。当前价15.62元,对应2018/19/20 年PE 分别为124/97/78 倍。考虑到公司军品业务的发展前景以及消费级市场的业务布局,维持“增持”评级,目标价18.75 元。
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