半导体封装领域持续布局，携手台湾利绅、大瑞科技、长兴昆电进军封装材料。2017 年 7月，公司完成收购大瑞科技 100%股权。8 月 16 日拟以自有资金收购利绅科技 45%股权。台湾利绅是半导体封装用电镀液生产企业，大瑞科技是国内前五大半导体封装领域焊接球供应商之一，此前收购 60%股权的长兴昆电主要生产用于半导体、集成电路等封装用的环氧塑封料。公司收购台湾利绅、大瑞科技、长兴昆电之后将进一步完善公司在封装材料领域的布局，并与公司湿化学品一起发挥协同效应。收购和成显示，和成显示新三板已退市，我们预计和成近期完成交割，有望 9 月份并表。公司发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金收购江苏和成已于 2017 年 7 月 21 日获得证监会批复。江苏和成此前是新三板上市公司，已于 8 月18 日退市，其主要产品为混合液晶产品，国内市占率约 6-8%，是本土最大的液晶供应商，主要客户包括京东方、华星光电、中电熊猫等，受益液晶面板产业迁移及政策驱动，未来发展空间巨大。保守预计，到 2020 年国产化率有机会达到 24%，国内混晶厂商出货量可达 110吨。和成显示 2016 年收入 3.85 亿元，同比增长 73.7%；净利润 7938 万元，同比增长 91.4%；2017-2019 年承诺净利润分别为 8000 万元、9500 万元、1.1 亿元，我们预计 2017 年业绩有望超预期。
    募投项目变更，“50t/a 高性能光电新材料”项目带来新成长,TFT 光刻胶项目进展顺利。公司 IPO 募投项目“3000t/a 紫外固化特种丙烯酸树脂产品技改项目”受市场、公司经营规划影响，已不符合公司战略规划，故变更为“50t/a 高性能光电新材料”，此项目将为江苏和成配套原料单晶的供应。公司 TFT 光刻胶项目工程累计投入占预算比例已达到 124.15%，工程进度达到 70%。高性能光电新材料及 TFT 光刻胶项目将为公司带来新成长。
    盈利预测和评级。公司电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头，维持增持评级，维持盈利预测。预计 2017-19 年 EPS 为 0.37 元、0.71 元、1.10元，当前股价对应 17-19 年 PE 为 48X、25X、16X。
    风险提示：1）新市场投产低于预期风险；2）产品毛利率下滑风险；3）外延扩张低于预期