毛利率35.90%，同比下滑3.83 个百分点。预计前三季度归母净利润增速0%~30%，对应6277 万元~816 万元。
    17Q2 增长力道强劲，营业利润转正且创历史新高。Q2 收入6.31 亿元，yoy42.51%；扣非后归母净利润-0.73 亿元，17Q1 和16Q2 分别为-1.08 亿元和-1.44 亿元；公司营业利润由亏转正，17Q2 为1.88 亿，而17Q1 和16Q2 分别为-0.97 亿元和-0.21 亿元。表明公司17Q2 业绩强劲，盈利能力逐季改善。
    天时地利：未来刻蚀与沉积设备需求将会增长，建厂潮下将会拉动公司未来几年收入高速增长。（1）技术趋势发展也将拉动刻蚀与沉积设备需求。一是逻辑电路方面，Multiple Pattern 的多步光刻将会带来Si 刻蚀步骤成倍增加，FinFET 结构的HKMG 及鳍状栅极的刻蚀将会带来Si 刻蚀步骤增加；二是存储器方面，3D NAND Flash 的互联层的打通将带来介质多层或者介质Poly复合多层的台阶刻蚀步骤以及ALD 的增加；三是3D 封装方面，TSV 通孔结构的打通和连接将会带来深硅刻蚀和Sputter 沉积阻挡层/籽晶层步骤的增加；四是中道技术的核心工艺TSV、Bumping/RDL 等将带动关键设备――PVD 设备的大量增加。而公司在28nm 工艺上的Etch、PVD 等薄膜、刻蚀设备有深厚的技术积累，已经形成出货，将受益于技术发展。（2）根据IHS，2016-2020年间，中国本地IC 制造产值将以20%的复合增长率增长，大中华区市场规模高达200 亿美金。中国代工厂也加紧扩充产能。预计到2018 年底，新增产能按12 英寸算是80 万片/月，原折合产能81 万片/月，翻了一倍。晶圆设备成本占到总成本的80%以上，并随着工艺尺寸的进步占比逐步提升，折算大陆半导体设备市场有160 亿美元的市场空间，而公司作为A 股唯一的半导体设备标的，已推出了全面市场化的高端设备产品，包括Etch、PVD、氧化/扩散炉、LPCVD 及清洗机等，其中部分产品已被国内的龙头厂商指定为量产线的Baseline 设备,逐步实现了进口替代，将会深度受益本轮建厂潮。
    公司各项业务开展顺利。（1）受照明及显示行业需求带动半导体装备业务17H1 收入 57,659.23 万元，YOY41.35%。（2） 真空装备业务2017H1 硅单晶炉设备累计获得订单及中标金额逾10 亿元，进入台湾市场且新型号实现对欧盟出口。17H1 收入8807.01 万元，YOY 260.78%。（3）新能源锂电设备中，2017 年上半年研制出锂离子电池轧分一体设备，首批订单产品通过了国内主流锂离子动力电池厂家的验收。受订单交付及收入结转进度因素影响，17H1 收入2,631.97 万元，YOY -43.50%。（4）电子元器件业务中，在新型号产品的驱动下，17H1 收入34748.37 万元，YOY59.14%。
    公司管理费用率逐季降低，整合效应凸显。公司16Q3 并表后管理费用率环比提升29.89 个百分点至60.99%，且之后逐季降低，17H2 管理费用率43.98%，环比继续下降3.79 个百分点，整合效应凸显。
    盈利预测。我们预测公司2017~2019 年营业收入分别为22.57、38.36、53.94 亿元，归母净利润分别为1.34、2.71、4.00亿元，对应EPS 为0.29、0.59、0.87 元，根据可比公司估值水平给予2018 PE 55 倍，对应目标价32.45 元，维持“买入”评级。
    风险提示。大陆半导体设备国产化率不及预期。