增长的原因来自于：1、新产品业务的持续增长，士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升，芯片制造毛利率也相应改善；2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升，士兰明芯实现扭亏为盈。
    产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放，大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片 110.86 万片；成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月，MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月；发光二极管市场下游需求也十分旺盛，士兰明芯营业收入增长53%。
    高功率IGBT 产品布局增量市场。公司8 英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利，已进入试生产阶段，下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年，轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场，这将对公司高功率IGBT 产品业务形成有效的长期支撑。
    维持“买入”评级。我们认为随着公司产能的持续释放，公司盈利能力将会得到改善。同时公司积极布局高功率IGBT 产品，未来五年下游增量市场空间巨大，公司业务将具有长期的成长空间。预计公司2017-2019 年 EPS 分别为 0.13/0.21/0.32 元，给予买入评级。
    风险提示。产线进度、下游需求不达预期。