2017 年二季度单季实现营收7.1 亿元，同比增长13.6%，归母净利润5161.5 万元，同比增长129.5%。
    公司业绩增长主要来自于：1）集成电路和分立器件较去年同期均实现17%左右的增长；上半年子公司士兰集成的芯片产出110.9 万片，同比增长14.9%，同时产品结构进一步优化，芯片制造毛利率得到显著提升，士兰集成净利润同比增长159.5%。2）随着产能进一步释放，子公司士兰明芯的LED 芯片的产销量同比增长53%，实现净利润963 万元，由去年同期净亏损2640 万元扭亏为盈。
    8 英寸芯片产线建设进展顺利，新工艺平台导入提升竞争力。目前公司8 英寸芯片产线项目已进入试生产阶段，预计2017 下半年将陆续导入高压集成电路、超结MOSFET、IGBT 等工艺平台，进入量产爬坡阶段。以汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等为代表的新兴市场快速发展，为半导体市场的发展带来新的增长动力。8 英寸芯片产线的投产将有效提升士兰集成的产能水平，从而提升公司的产业竞争力。
    MEMS 传感器制造瓶颈有望突破。子公司成都士兰的MEMS 产品封装能力二季度已提升至300 万只/月，公司还将进一步扩充MEMS 传感器的封装能力。公司拟募投8 亿元进行MEMS 传感器制造扩产、MEMS 传感器封装、以及MEMS传感器测试能力提升项目，达产后预计为公司带来年销售收入8.7 亿元、年均税后利润9849 万元的贡献，将为公司带来持续的盈利增长。
    盈利预测与投资建议。根据半年报业绩情况，我们上调了对公司的盈利预测，预计未来三年归母净利润将保持近57%的复合增长率。公司作为A 股稀缺的半导体IDM 企业，随着新产品新工艺和产能瓶颈取得突破，为公司今后持续发展增添动力。我们给予公司2018 年32 倍估值，对应目标价7.04 元，维持“增持”评级。
    风险提示：8 英寸芯片产线投产或不及预期；募投项目达产或不及预期。