Q2 单季毛利率为50.61%，环比提升4.8pct，同比提升14.02pct，是09 年以来单季毛利率第4 次超过50%，并超过16Q4 旺季0.56pct。公司毛利率改善幅度再次超过市场预期，可见公司一方面受益LED 芯片缺货涨价的高景气行情，一方面在车灯、不可见光等高毛利率应用市场推进顺利，以车灯业务为主的芜湖安瑞光电营收同比增长49.3%，已开始供应多款汽车使用。
    厦门二期MOCVD 逐步到厂，VEECO 推出新设备有望强化公司竞争力
    公司在14 年更改芜湖光电产业化二期至厦门实施，并公告约100 台设备不迟于18 年底到位，当时厦门火炬开发区给予每台MOCVD 约500 万元补助。根据公司中报披露，二期MOCVD 设备正在逐步到厂，产能将从Q3 开始释放，公司上半年确认的MOCVD 补贴金额约1.19 亿元，仍有9.73亿未确认。结合近期蓝绿光MOCVD 设备大厂Veeco 半年报所披露，Q3将主要面向中国市场出货新一代更高效的EPIK MOCVD，其生产效率较上代产品提升一倍。我们认为三安作为国内龙头，将在未来的扩产过程中直接受益于新型设备面世，强化公司相对日、韩、台厂商老旧产能的竞争力。
    LED 芯片短期供需紧张依然，“十三五”规划打开LED 照明市场空间
    根据Veeco 业绩说明会，Q2 中国一、二线LED 芯片厂商的产能利用率均达到90%以上，甚至台湾二、三线厂商产能利用率也大幅提升，短期供需紧张依然。长期来看，发改委等13 部门近期所印发的《半导体照明产业“十三五”发展规划》指出在“十二五”期间我国LED 照明产值平均年增长约30%，2015 年照明产品产量约60 亿只，到2020 年，我国LED 照明产值目标达1 万亿元，将LED 照明渗透率提升至70%。考虑到当前不足40%的渗透率，未来LED 照明市场仍有近乎翻倍的发展空间，该发展规划更是给出了明确的规模、时间点目标，增强了行业发展的政策确定性。
    光通讯芯片成为不容忽视的新亮点，为此业务在美国成立子公司
    公司现已全面布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产，发射端芯片主要包含 10G /25G VSCEL、DFB、EML，接收端芯片主要包括 10G/25GPD，40G/100G 单多模PD ARRAY、10G APD。经公司董事会决议，在美国成立子公司从事光通讯的研发、生产及销售，将有利于迅速提高公司技术水平，拓展销售渠道，进一步提升产品市场占有率。
    承接LED 芯片产业重心转移，志在全球龙头，维持买入评级
    我们看好LED 芯片行业在充分洗牌后良好的竞争格局和产业中心向大陆转移的趋势，维持公司17-19 年归母净利润32.65 亿、40.05 亿、51.33 亿元的业绩预测，目标价24.01-28.02 元，维持买入评级。
    风险提示：新产能投入进度低于预期，化合物半导体推进速度低于预期。