报告期内公司主营业务增长稳健，半导体器件业务营收同比提升22%，半导体芯片业务营收同比增长28%，市场竞争力不断加强。
    持续突破新领域：公司此前业务主要集中在消费电子和民用领域，随着在分立器件领域竞争力逐步提升，公司着力拓展工业变频、自动化、网通、安防等工业电子领域，重点布局新能源汽车、充电站（桩）、光伏微型逆变器、物联网等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。公司的太阳能光伏模块已实现规模销售，并成功进入光伏领域全球出货量TOP10 厂商的供应商体系。
    碳化硅业务布局加码：第三代半导体碳化硅是优质的功率器件材料，在新能源车及充电桩等需求的带动下，成长空间广阔。报告期内，公司持续推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，加强碳化硅领域的专利布局，加大碳化硅芯片量产工艺相关自主知识产权的储备；针对650V/1200V 碳化硅JBS 产品开发新的生产工艺；同时保持与车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域客户的密切联系，对碳化硅产品进一步优化与升级。
    财务预测与投资建议
    我们预测公司2017-2019 年分别实现归母净利润2.94、3.52、4.35 亿元，每股收益分别为0.62、0.75、0.92 元。按照半导体分立器件领域可比公司17 年估值，给予公司41 倍P/E，对应目标价为25.55 元，维持买入评级。
    风险提示
    新技术进展不及预期。
    外延战略进展不及预期。