分立器件成长空间广阔：MOSFET 等高端化产品带动未来分立器件市场高速发展，汽车电子等下游应用亦将催化分立器件需求激增。公司近年来外延扩张不断取得建树，通过并购MCC 公司扩展市场，加入广盟参股瑞能拓展渠道，对接优质半导体资产，助力公司打通供应链，不断提升竞争力。
    积极布局碳化硅业务：第三代半导体碳化硅是优质的功率器件材料，受到新能源车及充电桩的需求带动，全球碳化硅市场规模将由2015 年1.9 亿美元上升至2021 年5.5 亿美元，复合年增长率达19%。公司积极布局碳化硅业务，建设碳化硅相关项目，取得国宇电子14.95%的股份，参股瑞能半导体，完善碳化硅布局，为公司发展第三代半导体奠定了基础。
    财务预测与投资建议
    我们预测公司2017-2019 年每股收益分别为0.62、0.75、0.92 元，我们认为公司在传统功率器件和分立器件芯片等业务营收规模随市占率提升而高速增长，同时在MOSFET 等新业务领域具有较大上升空间，公司通过内生加外延的方式快速成长，盈利能力将持续提升。按照半导体分立器件领域可比公司17 年估值，给予公司41 倍P/E，对应目标价为25.55 元，首次给予买入评级。
    风险提示
    新技术进展不及预期。
    外延战略进展不及预期。