■公司继去年高速增长后，17 年一季度业绩持续稳定增长。我们认为一方面受益于产业转移的大势，随着大陆功率芯片以及器件的研发制造能力增强，越来越多承接全球产能需求，加之背靠大陆终端市场需求，产业趋势有望持续；另一方面公司“扬杰科+MCC”双品牌效应持续发力，同时公司实现6 寸线当年建设当年投产，随着产能爬坡，未来有望有效提升公司竞争力并大幅提升公司业绩。公司是功率半导体领域专注度高，技术积累丰富和市场拓展能力很强的优质稀缺标的。
    ■分立器件迎来布局良机：近年，大陆扶持特色半导体，作为重资产的IDM 产业链，吸引产业资本的进入为行业注入活力。功率器件迎来前所未有的发展机遇，2016 年公司半导体器件产品销售量同比增长48.03%，因此公司大幅度增加库存与生产量，生产量与库存量同比涨幅均超过100%。印证了公司的良好景气度。
    ■持续突破新的市场：此前公司的业务主要集中在消费电子和民用领域，随着公司实力的增强，已具备向轨道交通、电力电网这样的领域突破的能力；在传统汽车领域已有营收，另外在新能源汽车领域也有一定的突破。这些领域是公司业务的几大突破方向，公司有望在接下来的一两年内，在轨道交通、电力电网、军工和汽车电子方面有更大的进展和突破。很多客户对二极管整流桥和MOSFET 均有需求，随着MOS 产品陆续上线，未来公司在销售二极管整流桥的同时可以配套相应的MOSFET 产品。
    ■新产品、新产线助力新成长：2016 年公司强化研发优先路径，在光伏模块系列新产品、先进封装领域技术攻克均取得良好进展，超薄大功率集成电路封装产品实现量产，重点布局高端MOSFET 市场。同时公司大力推进节能型功率器件芯片生产线建设并快速实现量产，稳步推进智慧型电源芯片封装测试项目建设。碳化硅器件凭借其高压、高温和高频率等特性，是未来功率器件发展的主流方向，公司自主研发的碳化硅SBD、碳化硅JBS 产品已送样电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户试用。以上成果均为碳化硅MOSFET 和碳化硅功率模块的研发生产垫定坚实的基础。通过与建广资本的合作间接参股瑞能半导体，瑞能半导体与美国联合碳化硅公司共同开发了晶圆并在美国有流片，有助于公司获得稳定芯片供应，对于SiC 封装的销售亦很有帮助，未来SiC 产品有望放量。
    ■投资建议：鉴于公司行业内产品和技术的领先地位，我们给予公司
    买入-A 投资评级，6 个月目标价为26.5 元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为36.5%、24%、32%；净利润增速分别为46.8%、31%、33.5%，每股收益分别为0.63 元、0.82 元、1.10 元。
    ■风险提示：全球半导体行业景气度不达预期，本土半导体产业链投融资进程不达预期，以及公司发展和产能释放不达预期的风险。