公司的高增长来自于内生与外延兼顾，技术与渠道并举。公司全产业链布局，集研发、生产、销售于一体，IDM 模式铸就高壁垒，同时以“杨杰+MCC”双品牌营销战略，巩固领先地位。产品包括芯片、二极管、整流桥和功率模块等，下游领域广泛涵盖汽车电子、照明、光伏、智能电网、白色家电等市场海内外优质客户。
    ■分立器件迎来布局良机：WSTS 报告指出，分立器件占全球的半导体销售约20%，其中功率器件约10%，是半导体领域一个重要分支，长期被市场忽视。国内企业竞争对手主要是意法、瑞萨等国际大型半导体公司，进口替代空间大。近年，大陆扶持特色半导体，作为重资产的IDM 产业链，吸引产业资本的进入为行业注入活力。同时，伴随节能环保和新能源汽车等应用快速发展，分立器件尤其是功率器件迎来前所未有的发展机遇。
    ■战略布局新材料器件，迎接新市场：着力推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化。公司公告指出，公司完成定增项目，募集10 亿资金投资于SiC 芯片、器件、节能型功率器件芯片及智慧型电源芯片封装测试等项目。碳化硅器件凭借其高压、高温和高频率等特性，是未来功率器件发展的主流方向。同时碳化硅器件的高能效和小型轻量化，迎来了新能源汽车市场风口。紧随国际大厂布局，公司作为国内硅基器件龙头未来有望弯道超车。
    ■投资建议：鉴于公司行业内产品和技术的领先地位，我们给予公司买入-A 投资评级，6 个月目标价为26.5 元。我们预计公司2017-2018年营收增速分别为36.5%、24%，净利润增速分别为47.2%、30.2%，每股收益分别为0.63 元，0.82 元。
    ■风险提示：全球半导体行业景气度不达预期，本土半导体产业链投融资进程不达预期，以及公司发展和产能释放不达预期的风险。