主营业务稳健增长。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。在没有外延的情况下，公司业绩每年稳定增长20-30%，净利率保持在18%，大幅领先同业。同时，公司实施“YJ”与“MCC”双品牌运作，深耕海外市场，持续提升公司及产品的品牌价值。
    增发项目顺利完成。公司向5 名发行对象非公开发行股票50,428,643 股，发行价格为19.83 元/股，募集资金总额为999,999,990.69 元。本次成功增发及募投项目的稳步推进将进一步完善公司的产业战略布局，强化公司在半导体产业的核心竞争力，为公司中长期可持续发展战略奠定坚实的基础。
    SIC 项目潜力巨大。以碳化硅（SiC）代表的第三代宽带隙半导体材料因其优异的材料特性被业界看好，预计到2022 年，SIC市场规模将达到40 亿美元，年平均复合增长率可达到45%。公司SiC 器件已给下游充电桩企业送样，SiC 晶圆线正在建设中，未来将形成产业一体化优势。
    外延并购有条不紊。公司积极和系统化地规划外延增长路径，适时、有针对性地对半导体行业优秀企业进行并购、重组，稳步提升公司的整体规模和经济效益.
    我们看好公司长期发展空间，预计公司2016-2018 年归母净利润2.08 亿、2.73 亿、3.74 亿。鉴于公司未来三年净利润复合增速超过30%，给予“强烈推荐”评级。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，导致公司产品需求下降，大客户产品销量不及预期。