报告期内，公司积极开拓市场，加大新产品研发投入，同时各子公司业绩向好，公司整体业绩实现了持续增长。
    公司主营业务发展路线清晰。公司成功实施贸工技路线，着力加大研发投入，逐步提升高端产能占比，抢占外商份额。公司业绩每年稳定增长20-30%，净利率保持在18%，大幅领先同业。
    同时，公司实施“YJ”与“MCC”双品牌运作，未来海外销售占比能达到50%。重视研发与海外市场拓展轨迹与华为一致。
    SiC 项目布局第三代半导体。受益于下游充电桩和电动汽车数量的交替增长，SIC 市场在起飞前夜。公司SiC 器件已给下游充电桩企业送样，SiC 晶圆线正在建设中，未来形成产业一体化优势。
    持续进行分立器件产业链整合。公司对自身的定位是分立器件的整合平台，通过外延并购不断提升市场竞争力。
    定增助推公司发展动能。公司拟定增10 亿，用于SiC 芯片器件研发、节能型功率器件芯片建设、智慧型电源芯片封装测试，优化公司产品结构，扩大市场竞争力。
    我们认为，公司技术实力强，管理层和产品团队质地优秀，看好公司长期发展空间。预计公司2016-2018 年归母净利润2.03亿、2.76 亿、3.64 亿；EPS 为0.48 元、0.65 元、0.86 元，对应7 月8 日收盘价（23.71 元/股）PE 分别为49 倍、36 倍、27 倍。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%，给予“强烈推荐”评级。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，导致公司产品需求下降，汇率波动影响公司销售业绩，碳化硅业务进展不及预期。