引入高端人才建立技术优势，持续进行产品结构升级，通过成本和服务优势逐步实现进口替代。坚持品牌经营，优先拓展大客户，布局IDM 一体化，综合构建较高的市场拓展能力和盈利能力，产品远销海外市场。
    紧抓行业发展趋势，决策果断、转型到位。2000 年由主导贸易渠道进而构建品牌，2006 年转向高端制造，2009 年引进台湾技术和人才，开发4 寸线完成先进制造布局，2014 年开始建设6寸线，未来布局8 寸线……公司销售收入持续增长，行业地位不断提升。
    进军SiC 市场，开启新一轮增长。目前Si 材料面临物理极限，第三代半导体替代需求强烈。SiC 已广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，在现代工业领域将发挥重要革新作用。
    我们认为新能源汽车和充电桩市场的交替增长会引爆SiC 器件需求。公司通过定增布局SiC 市场，未来发展空间巨大。
    合纵连横打造分立器件整合平台。收购国宇电子股权，与五十五所进行深度合作，推进公司在第三代半导体产业化领域的深入发展。全资收购MCC，增强公司产品的海外推广能力，为公司在北美市场和国际市场的开拓打开良好局面，加速公司国际化战略布局。
    我们认为，公司技术实力强，管理层和产品团队质地优秀，在国家半导体扶持政策偏重先进产能和新兴应用领域的背景下，看好公司长期发展空间。预计公司2016-2018 年归母净利润1.83 亿、2.76 亿、3.64 亿；EPS 为0.44 元、0.66 元、0.87元，对应5 月16 日收盘价（18.25 元/股）PE 分别为42 倍、28 倍、21 倍。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%，给予“强烈推荐”评级。