拟向全体股东每10 股派发现金红利0.6 元。
    点评：
    积极开拓海外市场，业绩保持高速增长。公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块等，产品广泛应用于汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、通讯电源等诸多领域。近年来公司在保持国内市场稳定增长的同时，积极开拓海外市场，设立香港子公司、韩国办事处，成功并购MCC，报告期内海外业务营收额同比增长228%，占比提升至23.06%。积极布局海外市场的战略将中长期为公司业绩保持稳定增长提供支撑。
    战略布局碳化硅第三代半导体功率器件，覆盖下游高增长新兴领域。
    去年3 月公司与西安电子科技大学签订合作协议，开展第三代半导体功率器件研究工作，后续通过收购国宇电子部分股权与中电科55 所建立紧密的合作关系。通过一系列的合作与收购，公司已经成为了国内碳化硅领域的领跑者。与传统硅半导体相比，碳化硅半导体材料具备禁带宽度大、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小、稳定性好等特点，在高温高压等恶劣条件下表现优异，在下游LED、新能源汽车、轨道交通等领域将得到广泛应用。战略布局碳化硅器件为公司打开二次成长空间，从传统硅器件制造商升级为新型碳化硅功率器件制造商，将凭借先发优势抢占市场份额，占据下游新兴市场的先机。
    首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好公司积极开拓海外市场带来的业绩增长以及前瞻性布局碳化硅业务，有望打开公司二次成长空间。预估2016~2018 年EPS 为0.44/0.58/0.74 元，给予“买入”评级。
    风险提示：海外市场与碳化硅业务市场开拓不如预期。