>> 众成证券-扬杰科技(300373)深度布局碳化硅领域开启二次转型,寻求再度飞跃-151126
| 上传日期: |
2015/11/26 |
大小: |
1863KB |
| 格式: |
pdf 共18页 |
来源: |
|
| 评级: |
增持 |
作者: |
陈业宝 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
进军第三代半导体,开启新一轮转型:公司最终选定的突破方向为第三代化合物半导体碳化硅,碳化硅最大的应用市场在中国,占据全球近一半的使用量,开展研究的大多在各研究院所,产业化程度严重不足,对比砷化镓和氮化硅等化合物半导体,已有受到国家大基金的扶持三安光电等公司进行产业化,但是对于碳化硅的国产化市场关注度显然不够,通过与中电55所等科研所合作以及收购韩国Maple股权等一系列布局,公司已然成为国内碳化硅领域的领先者,碳化硅因其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,下游新能源汽车、智能电网、轨交等高景气度市场为行业发展带来良好的机遇,百亿碳化硅市场已为公司打开。 盈利预测:公司现有业务稳健增长,首发募投项目开始逐渐投产释放业绩, 17年碳化硅芯片等项目投产后公司将迎来新一轮增长,新的成长空间已经打开,凭借在碳化硅领域的提前布局,将持续享受行业高壁垒所带来的收益,毛利和净利水平有望进一步提升。考虑定增带来的影响,预估公司15-17年EPS为0.27/0.39/0.55元,综合给予“增持”评级。 风险提示:行业竞争加剧以及碳化硅项目进展不及预期。
|
|